耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是102, 計畫名稱是高值化金屬材料暨製造技術研發計畫, 技術規格是–合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ;降伏強度>758MPa ;伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ;高溫降伏強度> 600MPa(600°C), 潛力預估是可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源,有益於能源開發應用之多元化與自主性,也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上,創造產值1億元以上。.

序號6453
產出年度102
技術名稱-中文耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為開發具有優異的抗腐蝕能力與足夠的高溫機械強度,能應用於車用高溫引擎扣件與探勘設備零件之鎳鐵基超合金UNS N09925。控制合金元素比例,符合ASTM B805-06之規範,並進行真空熔煉與精煉;再以Gleeble金屬加工模擬機,作材料性能模擬,以便進行後續鍛造與軋延加工;並施以最適當之熱處理條件,增強機械性能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格–合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ;降伏強度>758MPa ;伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ;高溫降伏強度> 600MPa(600°C)
技術成熟度(空)
可應用範圍油氣探勘與輸送、 車用高溫引擎扣件 、船舶、閥門
潛力預估可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源,有益於能源開發應用之多元化與自主性,也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上,創造產值1億元以上。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備相關成型設備
需具備之專業人才材料、機械
同步更新日期2023-07-22

序號

6453

產出年度

102

技術名稱-中文

耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

高值化金屬材料暨製造技術研發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

為開發具有優異的抗腐蝕能力與足夠的高溫機械強度,能應用於車用高溫引擎扣件與探勘設備零件之鎳鐵基超合金UNS N09925。控制合金元素比例,符合ASTM B805-06之規範,並進行真空熔煉與精煉;再以Gleeble金屬加工模擬機,作材料性能模擬,以便進行後續鍛造與軋延加工;並施以最適當之熱處理條件,增強機械性能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

–合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ;降伏強度>758MPa ;伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ;高溫降伏強度> 600MPa(600°C)

技術成熟度

(空)

可應用範圍

油氣探勘與輸送、 車用高溫引擎扣件 、船舶、閥門

潛力預估

可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源,有益於能源開發應用之多元化與自主性,也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上,創造產值1億元以上。

聯絡人員

蔡岳峰

電話

06-3847451

傳真

06-3847385

電子信箱

Steven.Tsai@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720

所須軟硬體設備

相關成型設備

需具備之專業人才

材料、機械

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術 找到的相關資料

無其他 耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術 資料。

[ 搜尋所有 耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術 ... ]

根據電話 06-3847451 找到的相關資料

(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 06-3847451 ...)

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6437
產出年度102
技術名稱-中文非異氰酸酯材氨酯材料合成技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文綠色環碳酸酯共聚物材料以溫室氣體CO2為起始原料,不含異氰酸酯(Isocyanate),環保無毒性。生產製程不使用有機溶劑(Zero VOC),不懼水氣,可於溼冷環境下操作,無微孔,更佳耐候、耐化、耐水解性,高光澤性,對基材之黏著性優異。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格抗拉伸強度=8~45MPa,最大延伸率=11~191%,硬度=95~99/65~81 (shore A/D),Pot life = 0.5~4 hrs。
技術成熟度試量產
可應用範圍塗料工業、泡沫塑料工業、膠黏劑與密封劑工業、複合材料工業。
潛力預估主要合作廠商為塑膠工業廠商、化學塗料業者,可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備高壓反應槽、高扭力混料槽、萬能拉力機。
需具備之專業人才化工、材料技術相關背景。
序號: 6437
產出年度: 102
技術名稱-中文: 非異氰酸酯材氨酯材料合成技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 綠色環碳酸酯共聚物材料以溫室氣體CO2為起始原料,不含異氰酸酯(Isocyanate),環保無毒性。生產製程不使用有機溶劑(Zero VOC),不懼水氣,可於溼冷環境下操作,無微孔,更佳耐候、耐化、耐水解性,高光澤性,對基材之黏著性優異。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 抗拉伸強度=8~45MPa,最大延伸率=11~191%,硬度=95~99/65~81 (shore A/D),Pot life = 0.5~4 hrs。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 塗料工業、泡沫塑料工業、膠黏劑與密封劑工業、複合材料工業。
潛力預估: 主要合作廠商為塑膠工業廠商、化學塗料業者,可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 高壓反應槽、高扭力混料槽、萬能拉力機。
需具備之專業人才: 化工、材料技術相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號6438
產出年度102
技術名稱-中文低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術為新型混摻聚酯材料,經雙軸延伸加工與熱定型加工參數最佳化研究後,達成材料結晶細小化並同時提升結晶度,使薄膜大幅提升尺寸安定性且維持透明性;此外,由於本塑膠基材具備良好的加工性與氧化物等級的低熱膨脹係數,故相當適合應用於低溫批次之TFT製程上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格尺寸安定溫度:>135℃,透光度:>89%,熱膨脹係數:
技術成熟度雛型
可應用範圍AMOLED、Touch Screen、RFID等。
潛力預估主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備塑膠粒混煉機、薄膜押出機、薄膜雙軸延伸機。
需具備之專業人才化學、化工、材料相關背景。
序號: 6438
產出年度: 102
技術名稱-中文: 低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術為新型混摻聚酯材料,經雙軸延伸加工與熱定型加工參數最佳化研究後,達成材料結晶細小化並同時提升結晶度,使薄膜大幅提升尺寸安定性且維持透明性;此外,由於本塑膠基材具備良好的加工性與氧化物等級的低熱膨脹係數,故相當適合應用於低溫批次之TFT製程上。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 尺寸安定溫度:>135℃,透光度:>89%,熱膨脹係數:
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: AMOLED、Touch Screen、RFID等。
潛力預估: 主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 塑膠粒混煉機、薄膜押出機、薄膜雙軸延伸機。
需具備之專業人才: 化學、化工、材料相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號6439
產出年度102
技術名稱-中文耐磨耗樹脂材料與應用技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術,開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層,比傳統聚氨酯(PU)具有更佳的硬度、耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢,且具自修復功能,可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格原料:採用非異氰酸酯綠色環保原料,密著性:5B,表面硬度:≧4H,自修復率:≧85%。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備樹脂反應槽。
需具備之專業人才化工、材料、高分子相關背景。
序號: 6439
產出年度: 102
技術名稱-中文: 耐磨耗樹脂材料與應用技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術,開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層,比傳統聚氨酯(PU)具有更佳的硬度、耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢,且具自修復功能,可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 原料:採用非異氰酸酯綠色環保原料,密著性:5B,表面硬度:≧4H,自修復率:≧85%。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估: 主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 樹脂反應槽。
需具備之專業人才: 化工、材料、高分子相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6619
產出年度103
技術名稱-中文AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以雷射積層燒結技術,將傳統之兩階段製程(燒結+移除)縮減成加法(Additive Manufacturing;AM)燒結的單一製程,燒結體可近似成型(near net-shape),降低材料使用量,解決形狀複雜之工件的加工問題。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2)
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用於IC封裝測試產業、高溫模具產業、被動元件產業、模造光學鏡片產業與沖壓模具產業
潛力預估AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件,擴增碳化鎢產品之應用領域
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備金屬霧化設備、加壓研磨設備
需具備之專業人才金屬背景、粉末冶金專業
序號: 6619
產出年度: 103
技術名稱-中文: AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: 服務創新
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以雷射積層燒結技術,將傳統之兩階段製程(燒結+移除)縮減成加法(Additive Manufacturing;AM)燒結的單一製程,燒結體可近似成型(near net-shape),降低材料使用量,解決形狀複雜之工件的加工問題。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2)
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 可應用於IC封裝測試產業、高溫模具產業、被動元件產業、模造光學鏡片產業與沖壓模具產業
潛力預估: AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件,擴增碳化鎢產品之應用領域
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備: 金屬霧化設備、加壓研磨設備
需具備之專業人才: 金屬背景、粉末冶金專業

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號6736
產出年度103
技術名稱-中文低毒性耐磨耗樹脂材料開發
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國、中國大陸
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術,開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層,比傳統聚氨酯具有更佳的耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢,且具自修復功能,可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格經紫外光照射後3分鐘內完成非異氰酸聚氨酯塗料硬化: 表面硬度>4H;密著性達5B;光澤(60°) >85% ;自修復率≧90%。
技術成熟度試量產
可應用範圍金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估主要合作廠商如樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者,可應用於汽車、腳踏車烤漆外之簡易噴塗。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備高溫高壓設備。
需具備之專業人才化學、化工相關背景。
序號: 6736
產出年度: 103
技術名稱-中文: 低毒性耐磨耗樹脂材料開發
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: 中華民國、中國大陸
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術,開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層,比傳統聚氨酯具有更佳的耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢,且具自修復功能,可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 經紫外光照射後3分鐘內完成非異氰酸聚氨酯塗料硬化: 表面硬度>4H;密著性達5B;光澤(60°) >85% ;自修復率≧90%。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估: 主要合作廠商如樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者,可應用於汽車、腳踏車烤漆外之簡易噴塗。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備: 高溫高壓設備。
需具備之專業人才: 化學、化工相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號6737
產出年度103
技術名稱-中文UV光固化非異氰酸酯材氨酯合成技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國、美國、中國大陸、歐盟
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術可改善並取代目前高毒性之異氰酸酯聚氨酯材料,UV光固化非異氰酸酯聚氨酯材料使用關鍵原物料”環碳酸酯”,此新世代材料未使用異氰酸酯,環保無毒之特性可更符合未來客戶需求及更嚴格之法規要求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格黏度可調1000~50,000 (CPS/25℃); 表面硬度≧50(Shore D); 附著力>4B (百格試驗); 泡水測試:常溫4hr,不脫落、無白霧、無水漬。 超音波測試:以超音波振盪機進行振盪,10min,不脫落、不滲水。 恆溫恆濕測試:60 ℃,90% RH,240hr,不脫落。
技術成熟度試量產
可應用範圍可剝塗料剝離、防濕絕緣塗料、塗料塗層。
潛力預估主要合作廠商如塑膠工業廠商、化學塗料業者,可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備高溫高壓設備。
需具備之專業人才化學、化工相關背景。
序號: 6737
產出年度: 103
技術名稱-中文: UV光固化非異氰酸酯材氨酯合成技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: 中華民國、美國、中國大陸、歐盟
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術可改善並取代目前高毒性之異氰酸酯聚氨酯材料,UV光固化非異氰酸酯聚氨酯材料使用關鍵原物料”環碳酸酯”,此新世代材料未使用異氰酸酯,環保無毒之特性可更符合未來客戶需求及更嚴格之法規要求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 黏度可調1000~50,000 (CPS/25℃); 表面硬度≧50(Shore D); 附著力>4B (百格試驗); 泡水測試:常溫4hr,不脫落、無白霧、無水漬。 超音波測試:以超音波振盪機進行振盪,10min,不脫落、不滲水。 恆溫恆濕測試:60 ℃,90% RH,240hr,不脫落。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可剝塗料剝離、防濕絕緣塗料、塗料塗層。
潛力預估: 主要合作廠商如塑膠工業廠商、化學塗料業者,可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備: 高溫高壓設備。
需具備之專業人才: 化學、化工相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號6867
產出年度103
技術名稱-中文奈米鑽石表面改質接枝高分子刷技術-具石墨結構奈米鑽石表面改質及摻混於潤滑油技術授權
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家台灣;美國
已獲得專利之國家台灣;美國
技術現況敘述-中文超分散奈米鑽石經過球磨並同時表面接枝高分子刷,可溶於潤滑油或油脂,應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等,添加100~200ppm達到減磨、降溫、節能效果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格奈米鑽石複合粒子,具備下列重要性能:填補孔洞、附在表層、多元相容 耐高溫、耐高壓、超分散,機械組件加入後,內部接觸面快速滑動,因表面硬度改變、摩擦係數降低,創造極佳運作環境,使機械組件更耐久、潤滑效能大增。
技術成熟度試量產
可應用範圍可應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等達到減磨、降溫、節能效果。
潛力預估UDD溶液添加於市售的油脂 (grease) 或油液 (oil) 能降低摩擦係數,減少摩擦力的不穩定,降低摩擦(或潤滑)系統的發熱,提高油脂的穩定度,及摩擦機件相對位置的精準度。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備研磨設備、混和與過濾乾燥裝置
需具備之專業人才化學、化工相關
序號: 6867
產出年度: 103
技術名稱-中文: 奈米鑽石表面改質接枝高分子刷技術-具石墨結構奈米鑽石表面改質及摻混於潤滑油技術授權
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域: 民生福祉
已申請專利之國家: 台灣;美國
已獲得專利之國家: 台灣;美國
技術現況敘述-中文: 超分散奈米鑽石經過球磨並同時表面接枝高分子刷,可溶於潤滑油或油脂,應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等,添加100~200ppm達到減磨、降溫、節能效果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 奈米鑽石複合粒子,具備下列重要性能:填補孔洞、附在表層、多元相容 耐高溫、耐高壓、超分散,機械組件加入後,內部接觸面快速滑動,因表面硬度改變、摩擦係數降低,創造極佳運作環境,使機械組件更耐久、潤滑效能大增。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等達到減磨、降溫、節能效果。
潛力預估: UDD溶液添加於市售的油脂 (grease) 或油液 (oil) 能降低摩擦係數,減少摩擦力的不穩定,降低摩擦(或潤滑)系統的發熱,提高油脂的穩定度,及摩擦機件相對位置的精準度。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 研磨設備、混和與過濾乾燥裝置
需具備之專業人才: 化學、化工相關
[ 搜尋所有 06-3847451 ... ]

與耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

相變化記憶體元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... | 潛力預估: 相容性佳:與CMOS製程相容。

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台:Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3;負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 穩定可量產

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率,降低生產成本

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification:Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_; 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_;蝕刻垂直度 > 89度;深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um(比雷射加工50 um要小很多);深寬比可達20。

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_;Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構,本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、桌上型電腦,筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段:2.4GHz;新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證;2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ;內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展,為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展;另一方面,消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢,特別是可攜式無線通訊之電子產品,其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件,依據...

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件,可以取代傳統SMD元件,市場上具有龐大的商業潛力,依據市場知名市調公司PRISMARK預估,西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上,商機需求逐年擴增;且係通訊產品高...

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa...

相變化記憶體元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... | 潛力預估: 相容性佳:與CMOS製程相容。

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台:Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3;負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 成本低、製程簡單之高深寬比結構。

利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ;深寬比 > 3 | 潛力預估: 製程簡單、成本低、一道光罩,CMOS製程相容。

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 穩定可量產

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率,降低生產成本

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification:Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_; 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_;蝕刻垂直度 > 89度;深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um(比雷射加工50 um要小很多);深寬比可達20。

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_;Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構,本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ;薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明:無鉛定義(未刻意添加下,材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%,鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、桌上型電腦,筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段:2.4GHz;新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證;2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ;內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展,為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展;另一方面,消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢,特別是可攜式無線通訊之電子產品,其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件,依據...

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件,可以取代傳統SMD元件,市場上具有龐大的商業潛力,依據市場知名市調公司PRISMARK預估,西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上,商機需求逐年擴增;且係通訊產品高...

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_;一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展,除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小, 提升電子產品縮小化的效率外,更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中,而以最有效益的方式,達到System in Packa...

 |