AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體的執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 領域是服務創新, 技術規格是密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2), 潛力預估是AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件，擴增碳化鎢產品之應用領域.

序號	6619
產出年度	103
技術名稱-中文	AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以雷射積層燒結技術，將傳統之兩階段製程(燒結+移除)縮減成加法(Additive Manufacturing；AM)燒結的單一製程，燒結體可近似成型(near net-shape)，降低材料使用量，解決形狀複雜之工件的加工問題。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2)
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	可應用於IC封裝測試產業、高溫模具產業、被動元件產業、模造光學鏡片產業與沖壓模具產業
潛力預估	AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件，擴增碳化鎢產品之應用領域
聯絡人員	蔡岳峰
電話	06-3847451
傳真	06-3847385
電子信箱	Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	金屬霧化設備、加壓研磨設備
需具備之專業人才	金屬背景、粉末冶金專業

序號

6619

產出年度

103

技術名稱-中文

AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

服務創新

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以雷射積層燒結技術，將傳統之兩階段製程(燒結+移除)縮減成加法(Additive Manufacturing；AM)燒結的單一製程，燒結體可近似成型(near net-shape)，降低材料使用量，解決形狀複雜之工件的加工問題。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2)

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

可應用於IC封裝測試產業、高溫模具產業、被動元件產業、模造光學鏡片產業與沖壓模具產業

潛力預估

AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件，擴增碳化鎢產品之應用領域

聯絡人員

蔡岳峰

電話

06-3847451

傳真

06-3847385

電子信箱

Steven.Tsai@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

金屬霧化設備、加壓研磨設備

需具備之專業人才

金屬背景、粉末冶金專業

根據名稱 AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體找到的相關資料

無其他 AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體資料。

[ 搜尋所有 AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體 ... ]

根據電話 06-3847451 找到的相關資料

(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 06-3847451 ...)

耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: –合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ；降伏強度>758MPa ；伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ；高溫降伏強度> 600MPa(600°C... \| 潛力預估: 可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源，有益於能源開發應用之多元化與自主性，也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上，創造產值1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集
非異氰酸酯材氨酯材料合成技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗拉伸強度=8~45MPa，最大延伸率=11~191%，硬度=95~99/65~81 (shore A/D)，Pot life = 0.5~4 hrs。 \| 潛力預估: 主要合作廠商為塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸安定溫度：>135℃，透光度：>89%，熱膨脹係數： \| 潛力預估: 主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。 @ 技術司可移轉技術資料集
耐磨耗樹脂材料與應用技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 原料：採用非異氰酸酯綠色環保原料，密著性：5B，表面硬度：≧4H，自修復率：≧85%。 \| 潛力預估: 主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
低毒性耐磨耗樹脂材料開發	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 經紫外光照射後3分鐘內完成非異氰酸聚氨酯塗料硬化：表面硬度>4H；密著性達5B；光澤(60°) >85% ；自修復率≧90%。 \| 潛力預估: 主要合作廠商如樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者，可應用於汽車、腳踏車烤漆外之簡易噴塗。 @ 技術司可移轉技術資料集
UV光固化非異氰酸酯材氨酯合成技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 黏度可調1000~50,000 (CPS/25℃)；表面硬度≧50(Shore D)；附著力>4B (百格試驗)；泡水測試：常溫4hr，不脫落、無白霧、無水漬。超音波測試：以超音波振盪機進行振... \| 潛力預估: 主要合作廠商如塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
奈米鑽石表面改質接枝高分子刷技術-具石墨結構奈米鑽石表面改質及摻混於潤滑油技術授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 超分散奈米鑽石經過球磨並同時表面接枝高分子刷，可溶於潤滑油或油脂，應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等，添加100~200ppm達到減磨、降溫、節能效果。 \| 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 06-3847451 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體同分類的技術司可移轉技術資料集

空間互動數位學習內容處理技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可應用在數位內容市場
基於辨音成分之語音發音評量技術?	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: · 適用於任何語言（Language Independent） · 不需要預先錄製比對範音、可練習任意口說內容（Text Independent） · 可依據學習目標調整評量機制 · 動態語音文字同... \| 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外，基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎，未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應，引導學習者如Native speaker般發音
英文自動模擬測驗出題技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: · 可選定出題來源文章 · 可設定要測試的生字、片語及文法概念 · 可設定題目類型(克漏字填充題、克漏字選擇題、挑錯選擇題、改錯選擇題)及題型分布 \| 潛力預估: 除了提供學習者發音的評量分數外，基於辨音成分的特性將可作為發音問題診斷及矯正的基礎，未來更可以導入音韻法則處理連音及省音效應，引導學習者如Native speaker般發音
WCDMA Base-band Common IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R４規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 \| 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。
WCDMA RF Transceiver IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... \| 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握，促進國內3G晶片設計廠投資。
WCDMA IP Verification Platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... \| 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術
Miniaturized RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板，尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器，非平衡至平衡轉換器，電感，電容以及傳輸線... \| 潛力預估: 雛型
Dual-mode Four-Band PA Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... \| 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長，亦相當適合我國產業切入，本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力，大幅提高市場接受度。
高速移動寬頻通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... \| 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量，搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行
Cellular/WLAN AAA Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 \| 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統，使WLAN上網具有商業模式，可加速雙網手機與內容產業的發展
Telecom Enabled Platform Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0，功能滿足以下規格：Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... \| 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務，希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業
IP多媒體通訊應用技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... \| 潛力預估: 本技術為自行開發之成果，可技轉國內應用服務開發商，並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。
EPON Access Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 \| 潛力預估: 非常有潛力
IPSec Engine IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 \| 潛力預估: 非常有潛力
MPEG-4 Video Codec IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 \| 潛力預估: 非常有潛力