技術名稱-中文量產型金屬網格印刷技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. , 潛力預估是1.目前市面上的手機、平板電腦觸控面板多使用ITO薄膜，但ITO 有成本高及不易回收等問題，產業界正積極尋求替代方案。工研院開發金屬網格取代ITO，最小線寬可達5μm，透明度高，且片電阻低於10歐姆，可增進反應速度，並應用於更大面積的觸控面板。 2.觸控面板導電電極，觸控面板窄邊框，太陽能電池，OL....
| 序號 | 6684 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 量產型金屬網格印刷技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 工研院與日本印刷大廠小森機械公司(Komori)合作投入下世代觸控面板設備開發，繼2013年精密導線印刷技術後，今年發表領先全球的「One step量產型卷對卷金屬網格」印刷技術，為中大尺寸的觸控面板開啟一道印刷步驟(one step)完成印製。 「非黃光之創新卷對卷製程」，將超細導線印刷技術(fine line printing)導入金屬網格(metal mesh)製程，用以取代傳統ITO製成之觸控面板，此舉兼具成本競爭力與環保優勢。以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. <100μm厚度之超薄基板、2. 印製30μm/30μm線寬/線距之超窄邊框與3. ?3μm之金屬網格導電層設計，三大特點將可提供業者發展可量產並具備成本優勢之產品。為符合消費性電子產品輕薄的設計趨勢，觸控面板也因應日新月異的產品需求而快速演變，相較於步驟繁複及成本高昂的黃光蝕刻製程，只要一台設備就可以取代傳圖案化濺、鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等七台機台，在金屬導線的材料使用率也從5%提高至95%。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. <100μm厚度之超薄基板、2. 印製30μm/30μm線寬/線距之超窄邊框與3. <3μm之金屬網格導電層設計 |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | 觸控面板導電電極，觸控面板窄邊框，太陽能電池，OLED lighting |
| 潛力預估 | 1.目前市面上的手機、平板電腦觸控面板多使用ITO薄膜，但ITO 有成本高及不易回收等問題，產業界正積極尋求替代方案。工研院開發金屬網格取代ITO，最小線寬可達5μm，透明度高，且片電阻低於10歐姆，可增進反應速度，並應用於更大面積的觸控面板。 2.觸控面板導電電極，觸控面板窄邊框，太陽能電池，OLED lighting |
| 聯絡人員 | 劉榮萱 |
| 電話 | 03-59115268 |
| 傳真 | 03-5820093 |
| 電子信箱 | lindaliou000@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://－ |
| 所須軟硬體設備 | 收放捲 / 凹板印刷機 / 貼合機 |
| 需具備之專業人才 | 碩博士以上機械 / 材料 / 電子電機背景等相關人才 |
序號6684 |
產出年度103 |
技術名稱-中文量產型金屬網格印刷技術 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
領域智慧科技 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文工研院與日本印刷大廠小森機械公司(Komori)合作投入下世代觸控面板設備開發，繼2013年精密導線印刷技術後，今年發表領先全球的「One step量產型卷對卷金屬網格」印刷技術，為中大尺寸的觸控面板開啟一道印刷步驟(one step)完成印製。 「非黃光之創新卷對卷製程」，將超細導線印刷技術(fine line printing)導入金屬網格(metal mesh)製程，用以取代傳統ITO製成之觸控面板，此舉兼具成本競爭力與環保優勢。以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. <100μm厚度之超薄基板、2. 印製30μm/30μm線寬/線距之超窄邊框與3. ?3μm之金屬網格導電層設計，三大特點將可提供業者發展可量產並具備成本優勢之產品。為符合消費性電子產品輕薄的設計趨勢，觸控面板也因應日新月異的產品需求而快速演變，相較於步驟繁複及成本高昂的黃光蝕刻製程，只要一台設備就可以取代傳圖案化濺、鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等七台機台，在金屬導線的材料使用率也從5%提高至95%。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. <100μm厚度之超薄基板、2. 印製30μm/30μm線寬/線距之超窄邊框與3. <3μm之金屬網格導電層設計 |
技術成熟度量產 |
可應用範圍觸控面板導電電極，觸控面板窄邊框，太陽能電池，OLED lighting |
潛力預估1.目前市面上的手機、平板電腦觸控面板多使用ITO薄膜，但ITO 有成本高及不易回收等問題，產業界正積極尋求替代方案。工研院開發金屬網格取代ITO，最小線寬可達5μm，透明度高，且片電阻低於10歐姆，可增進反應速度，並應用於更大面積的觸控面板。 2.觸控面板導電電極，觸控面板窄邊框，太陽能電池，OLED lighting |
聯絡人員劉榮萱 |
電話03-59115268 |
傳真03-5820093 |
電子信箱lindaliou000@itri.org.tw |
參考網址http://－ |
所須軟硬體設備收放捲 / 凹板印刷機 / 貼合機 |
需具備之專業人才碩博士以上機械 / 材料 / 電子電機背景等相關人才 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-59115268 ...) | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆 感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm | 潛力預估: 高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 基板：100微米之軟性薄型玻璃基板 面板尺寸: 3.65 吋 (對角線長度) 解析度: 300 ppi 次畫素間距: 28μm x 84μm | 潛力預估: 軟性低溫氧化物電晶體技術成功開發，可應用於主動式有機發光顯示器的背板技術，足見未來商機極具潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: m的超薄玻璃觸控元件，其在整合了0.4mm厚的大金剛玻璃Cover Lens後，整組觸控模組厚度可降至0.6mm以內，此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。 | 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Glass thickness≦ 150 μm Glass width: 330 mm Winding speed: 3 m/min Laser pattern line width: ±15 μm ... | 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: *Fine line width: 20μm *Fine line space: 20μm *Substrate thickness: 50μm *TP quality: fully functio... | 潛力預估: 材料部份[因業界將投入更多人力，期能促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻的凹版印刷需求，製程方面導入超薄基板相關模組產品，亦將拓展其他產品端的應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 基板幅寬：500mm 傳輸張力：2~7Kgf @1~3m/min 收捲循邊精度：≦±2mm @1~3m/min 傳輸速度：0.5~10m/min | 潛力預估: 目前國內外卷對卷傳輸設備均應用於PET基板，未來薄型化產業/產品之興起將帶動超薄基板之應用，加上超薄基板穩定性高適合高溫製程，可導入多樣觸控與顯示器等產業。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Glass thickness: 100 μm、Glass width: 330 mm、Winding speed: 3 m/min、Laser pattern line width: ±15 μm、... | 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. Fine line線寬：20μm 2. Fine line線距：20μm 3. 基材厚度： | 潛力預估: 1.為符合消費性電子產品輕薄的設計趨勢，觸控面板也因應日新月異的產品需求而快速演變。相較於步驟繁複及成本高昂的黃光蝕刻製程，以創新設計的「卷對卷（Roll-to-Roll，R2R）」設備與傳輸技術，將... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆 感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm | 潛力預估: 高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 基板：100微米之軟性薄型玻璃基板 面板尺寸: 3.65 吋 (對角線長度) 解析度: 300 ppi 次畫素間距: 28μm x 84μm | 潛力預估: 軟性低溫氧化物電晶體技術成功開發，可應用於主動式有機發光顯示器的背板技術，足見未來商機極具潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: m的超薄玻璃觸控元件，其在整合了0.4mm厚的大金剛玻璃Cover Lens後，整組觸控模組厚度可降至0.6mm以內，此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。 | 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Glass thickness≦ 150 μm Glass width: 330 mm Winding speed: 3 m/min Laser pattern line width: ±15 μm ... | 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: *Fine line width: 20μm *Fine line space: 20μm *Substrate thickness: 50μm *TP quality: fully functio... | 潛力預估: 材料部份[因業界將投入更多人力，期能促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻的凹版印刷需求，製程方面導入超薄基板相關模組產品，亦將拓展其他產品端的應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 基板幅寬：500mm 傳輸張力：2~7Kgf @1~3m/min 收捲循邊精度：≦±2mm @1~3m/min 傳輸速度：0.5~10m/min | 潛力預估: 目前國內外卷對卷傳輸設備均應用於PET基板，未來薄型化產業/產品之興起將帶動超薄基板之應用，加上超薄基板穩定性高適合高溫製程，可導入多樣觸控與顯示器等產業。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Glass thickness: 100 μm、Glass width: 330 mm、Winding speed: 3 m/min、Laser pattern line width: ±15 μm、... | 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. Fine line線寬：20μm 2. Fine line線距：20μm 3. 基材厚度： | 潛力預估: 1.為符合消費性電子產品輕薄的設計趨勢，觸控面板也因應日新月異的產品需求而快速演變。相較於步驟繁複及成本高昂的黃光蝕刻製程，以創新設計的「卷對卷（Roll-to-Roll，R2R）」設備與傳輸技術，將... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_
2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_
3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_
4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_
2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_
3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne... |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_
2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_
3.孔隙度達85%以上_x000D_
4.孔洞直徑為300μm ± 150μm | 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 | 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_
2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) | 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相... |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... | 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。 |
| 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術藉由石材薄板研磨技術開發，將高強度背襯材料複合後之石材薄板進行輕應力研磨加工，研磨後最終光澤度可達85度以上，並大幅提昇石材薄板成材率20％以上；本技術所導入之石材輕應力研磨設備大幅提升了研磨效... | 潛力預估: 石材複合薄板輕應力研磨技術為一嶄新且獨創之技術，其產品的應用面極高，不僅可應用於室內裝修業、傢俱櫥櫃業、交通工業、3C產業等，對於易風化，且經由高強度背襯材料複合後對於表面機械強度不高的石材，具有提高... |
| 執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術開發石材薄板切割及彎曲成型技術，製作石板厚度2mm(總產品厚度6mm)，面積60cmx60cm，曲率半徑50cm之弧形複合石材薄板。 | 潛力預估: 本技術改善石材薄板切割設備的噪音，且延長刀具壽命2~3倍，而圓弧彎曲的複合石材飾皮先導產品則帶領複合石材進入曲面的時代，是一嶄新且獨創之技術。 |
| 執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計劃 | 領域: | 技術規格: 印刷用墨精準度≧98﹪ | 潛力預估: 減少印刷業人力並減少殘墨存量與生產成本 |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Ideas+Ansys | 潛力預估: 碳纖材質為目前自行車及次系統產品為達輕量化之重要選擇, 應用本技術開發產品，可降低重覆測試之時間，節省成本達25%，並有效提昇產品可靠度及安全性 |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 24V直流有刷馬達，功率250W、減速比18，手動式離合控制，傳動效率>85%，傳動離合機構重量 | 潛力預估: 藉由輪轂馬達傳動離合技術開發，可將目前市面電動輪椅產品之傳動效率提昇至85%，而重量則較傳統直軸式驅動系統降低25% |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 最大傾角55度 | 潛力預估: 電動代步車 |
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 座椅旋轉且重心恆定 | 潛力預估: 此項人體接觸部調整機構技術可有效避免使用者因傾躺剪力造成的傷害與不舒適感，應用此技術開發之傾躺輪椅產品將具相當高之市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_
2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_
3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_
4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_
2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_
3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne... |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_
2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_
3.孔隙度達85%以上_x000D_
4.孔洞直徑為300μm ± 150μm | 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 | 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_
2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) | 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相... |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... | 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。 |
執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術藉由石材薄板研磨技術開發，將高強度背襯材料複合後之石材薄板進行輕應力研磨加工，研磨後最終光澤度可達85度以上，並大幅提昇石材薄板成材率20％以上；本技術所導入之石材輕應力研磨設備大幅提升了研磨效... | 潛力預估: 石材複合薄板輕應力研磨技術為一嶄新且獨創之技術，其產品的應用面極高，不僅可應用於室內裝修業、傢俱櫥櫃業、交通工業、3C產業等，對於易風化，且經由高強度背襯材料複合後對於表面機械強度不高的石材，具有提高... |
執行單位: 石資中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 石資中心 | 計畫名稱: 石礦資源綠色技術研究開發三年計畫 | 領域: 機械運輸 | 技術規格: 本技術開發石材薄板切割及彎曲成型技術，製作石板厚度2mm(總產品厚度6mm)，面積60cmx60cm，曲率半徑50cm之弧形複合石材薄板。 | 潛力預估: 本技術改善石材薄板切割設備的噪音，且延長刀具壽命2~3倍，而圓弧彎曲的複合石材飾皮先導產品則帶領複合石材進入曲面的時代，是一嶄新且獨創之技術。 |
執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計劃 | 領域: | 技術規格: 印刷用墨精準度≧98﹪ | 潛力預估: 減少印刷業人力並減少殘墨存量與生產成本 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Ideas+Ansys | 潛力預估: 碳纖材質為目前自行車及次系統產品為達輕量化之重要選擇, 應用本技術開發產品，可降低重覆測試之時間，節省成本達25%，並有效提昇產品可靠度及安全性 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 24V直流有刷馬達，功率250W、減速比18，手動式離合控制，傳動效率>85%，傳動離合機構重量 | 潛力預估: 藉由輪轂馬達傳動離合技術開發，可將目前市面電動輪椅產品之傳動效率提昇至85%，而重量則較傳統直軸式驅動系統降低25% |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 最大傾角55度 | 潛力預估: 電動代步車 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 座椅旋轉且重心恆定 | 潛力預估: 此項人體接觸部調整機構技術可有效避免使用者因傾躺剪力造成的傷害與不舒適感，應用此技術開發之傾躺輪椅產品將具相當高之市場潛力 |
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