光學級聚烯熔融製程改質技術
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技術名稱-中文光學級聚烯熔融製程改質技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是化工產業高值化技術與應用發展計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是微粒數目降低 > 36%，微粒直徑 < 0.5mm(PP, PE)，抗拉強度：100~300 Kg/cm2(PE, PP)。, 潛力預估是背光模組保護、太陽能封裝、綠能玻璃、電池隔離等膜材及醫療、半導體容器。.
| 序號 | 6855 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 光學級聚烯熔融製程改質技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 化工產業高值化技術與應用發展計畫 |
| 領域 | 民生福祉 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 結合奈米機能性型態控制材料技術與製程設計，建構 光學級熔融態聚烯改質基礎平台，期使國內產業能夠供應高品值光電級聚烯材料，減少未來在光電電子產業鏈上受到國外供應商之限制。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 微粒數目降低 > 36%，微粒直徑 < 0.5mm(PP, PE)，抗拉強度：100~300 Kg/cm2(PE, PP)。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 應用於背光模組保護、太陽能封裝、綠能玻璃、電池隔離等膜材及醫療、半導體容器等高科技產業領域。 |
| 潛力預估 | 背光模組保護、太陽能封裝、綠能玻璃、電池隔離等膜材及醫療、半導體容器。 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732347 |
| 電子信箱 | JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://無 |
| 所須軟硬體設備 | 反應押出雙螺桿、混和與預分散，線上真空脫揮裝置 |
| 需具備之專業人才 | 化工、化學或材料相關 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號6855 |
產出年度103 |
技術名稱-中文光學級聚烯熔融製程改質技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱化工產業高值化技術與應用發展計畫 |
領域民生福祉 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文結合奈米機能性型態控制材料技術與製程設計，建構 光學級熔融態聚烯改質基礎平台，期使國內產業能夠供應高品值光電級聚烯材料，減少未來在光電電子產業鏈上受到國外供應商之限制。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格微粒數目降低 > 36%，微粒直徑 < 0.5mm(PP, PE)，抗拉強度：100~300 Kg/cm2(PE, PP)。 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍應用於背光模組保護、太陽能封裝、綠能玻璃、電池隔離等膜材及醫療、半導體容器等高科技產業領域。 |
潛力預估背光模組保護、太陽能封裝、綠能玻璃、電池隔離等膜材及醫療、半導體容器。 |
聯絡人員陳建明 |
電話03-5732483 |
傳真03-5732347 |
電子信箱JeremyChen@itri.org.tw |
參考網址http://無 |
所須軟硬體設備反應押出雙螺桿、混和與預分散，線上真空脫揮裝置 |
需具備之專業人才化工、化學或材料相關 |
同步更新日期2023-07-22 |
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| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 耐高溫無機難燃劑材料及製程應用 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 97年度將探討高溫奈米合膠相容性探討、耐高溫相容劑反應押出評估、材料組成設計及熔融分散加工評估、型態學研究、低鹵難燃韌化無機層材無鹵難燃效能特性評估、剪切及拉伸(EFM)奈米分散製程變因探討等工作，以期未來能應用於無鉛SMT製程電子連接器所需之耐高溫奈無鹵難燃機能性材料。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 耐高溫低鹵難燃韌化複材開發：難燃性：UL94 V0,衝擊強度：³10 kg.cm/cm鹵素難燃劑含量£12wt﹪ |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 奈米耐溫無(或低)鹵難燃熱塑性複材：電子、通訊、汽車領域 |
| 潛力預估 | 符合國際環保製程（如WEEE、RoHS）組件應用面的開發，可應用於國內3C優勢產業之自主性關鍵能力，以及LED能源產業之先進應用 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732483 |
| 電子信箱 | Jeremychen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 無機改質設備、熱塑性材料加工混練設備、射出成形設備 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料、機械、電子 |
| 序號: 1976 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 耐高溫無機難燃劑材料及製程應用 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 97年度將探討高溫奈米合膠相容性探討、耐高溫相容劑反應押出評估、材料組成設計及熔融分散加工評估、型態學研究、低鹵難燃韌化無機層材無鹵難燃效能特性評估、剪切及拉伸(EFM)奈米分散製程變因探討等工作，以期未來能應用於無鉛SMT製程電子連接器所需之耐高溫奈無鹵難燃機能性材料。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 耐高溫低鹵難燃韌化複材開發：難燃性：UL94 V0,衝擊強度：³10 kg.cm/cm鹵素難燃劑含量£12wt﹪ |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 奈米耐溫無(或低)鹵難燃熱塑性複材：電子、通訊、汽車領域 |
| 潛力預估: 符合國際環保製程（如WEEE、RoHS）組件應用面的開發，可應用於國內3C優勢產業之自主性關鍵能力，以及LED能源產業之先進應用 |
| 聯絡人員: 陳建明 |
| 電話: 03-5732483 |
| 傳真: 03-5732483 |
| 電子信箱: Jeremychen@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 無機改質設備、熱塑性材料加工混練設備、射出成形設備 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工、材料、機械、電子 |
| 序號 | 1969 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 耐高溫無機難燃劑材料及製程 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 主要以silicone作為插層劑，開發無機層材/Si結構型態無鹵無磷難燃劑，在燃燒時，藉由插層的silicone燃燒形成silicate碳化物，填補層與層之間的空隙，形成緊緻的層狀結構，達到阻絕、隔熱的難燃難燃機制。預期藉由奈米分散技術及固相難燃機制的應用，使此難燃劑均勻分散於高分子基材間，發揮表面機能化及超高比表面積的阻絕效應與補強效應，可降低難燃耐燃所需的難燃劑使用，改善耐熱性質下降及游離（migration）等現象，將更有效地發揮其阻燃效果，且可減少對環境的衝擊。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 材料技術與特性：1.奈米微粉耐高溫表面改質技術：層狀材料 d-space可達2.4~3.15 nm（以X-ray測試分析）；2.無鹵難燃劑耐熱特性評估：weight loss (6.27%) @300℃。3.無鹵難燃劑含量可達25~35% |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 1.奈米耐溫無(或低)鹵難燃熱塑性複材：電子、通訊、汽車領域2.功能性奈米無機材料(濃縮料)：電子、通訊、汽車領域 |
| 潛力預估 | 符合國際環保製程（如WEEE、RoHS）組件應用面的開發，可應用於國內3C優勢產業之自主性關鍵能力，以及LED能源產業之先進應用 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732347 |
| 電子信箱 | Jeremychen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 無機改質設備、熱塑性材料加工混練設備、射出成形設備 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料、機械、電子 |
| 序號: 1969 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 耐高溫無機難燃劑材料及製程 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 主要以silicone作為插層劑，開發無機層材/Si結構型態無鹵無磷難燃劑，在燃燒時，藉由插層的silicone燃燒形成silicate碳化物，填補層與層之間的空隙，形成緊緻的層狀結構，達到阻絕、隔熱的難燃難燃機制。預期藉由奈米分散技術及固相難燃機制的應用，使此難燃劑均勻分散於高分子基材間，發揮表面機能化及超高比表面積的阻絕效應與補強效應，可降低難燃耐燃所需的難燃劑使用，改善耐熱性質下降及游離（migration）等現象，將更有效地發揮其阻燃效果，且可減少對環境的衝擊。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 材料技術與特性：1.奈米微粉耐高溫表面改質技術：層狀材料 d-space可達2.4~3.15 nm（以X-ray測試分析）；2.無鹵難燃劑耐熱特性評估：weight loss (6.27%) @300℃。3.無鹵難燃劑含量可達25~35% |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 1.奈米耐溫無(或低)鹵難燃熱塑性複材：電子、通訊、汽車領域2.功能性奈米無機材料(濃縮料)：電子、通訊、汽車領域 |
| 潛力預估: 符合國際環保製程（如WEEE、RoHS）組件應用面的開發，可應用於國內3C優勢產業之自主性關鍵能力，以及LED能源產業之先進應用 |
| 聯絡人員: 陳建明 |
| 電話: 03-5732483 |
| 傳真: 03-5732347 |
| 電子信箱: Jeremychen@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 無機改質設備、熱塑性材料加工混練設備、射出成形設備 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工、材料、機械、電子 |
| 序號 | 3482 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 熱安定性材料生產製程平台技術授權 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用無機層狀難燃劑藉由拉伸/剪切協同製程，達熔融次微米/奈米分散，以符合阻絕/隔熱的防火機制，不但可開創具有特色的高反射率及無鹵難燃PC材料，更可落實科技材料本土化之政策，並提昇整體產業之競爭力。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 無機層狀難燃劑藉由拉伸/剪切協同製程，達熔融次微米/奈米分散，以符合阻絕/隔熱的UL94V-0防火機制。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 無鹵難燃LCD TV背光模組反射構裝材料。 |
| 潛力預估 | 無鹵難燃LCD TV背光模組反射構裝材料。 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732347 |
| 電子信箱 | JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 一般合成反應器、樹脂合成設備 |
| 需具備之專業人才 | 化工、化學或材料相關 |
| 序號: 3482 |
| 產出年度: 98 |
| 技術名稱-中文: 熱安定性材料生產製程平台技術授權 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用無機層狀難燃劑藉由拉伸/剪切協同製程，達熔融次微米/奈米分散，以符合阻絕/隔熱的防火機制，不但可開創具有特色的高反射率及無鹵難燃PC材料，更可落實科技材料本土化之政策，並提昇整體產業之競爭力。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 無機層狀難燃劑藉由拉伸/剪切協同製程，達熔融次微米/奈米分散，以符合阻絕/隔熱的UL94V-0防火機制。 |
| 技術成熟度: 試量產 |
| 可應用範圍: 無鹵難燃LCD TV背光模組反射構裝材料。 |
| 潛力預估: 無鹵難燃LCD TV背光模組反射構裝材料。 |
| 聯絡人員: 陳建明 |
| 電話: 03-5732483 |
| 傳真: 03-5732347 |
| 電子信箱: JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 一般合成反應器、樹脂合成設備 |
| 需具備之專業人才: 化工、化學或材料相關 |
| 序號 | 3488 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 奈米塑橡膠應用技術授權 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 開發藥物醫療容器材料包含醫療容器的設計，包括產品設計、機構與功能性需求設計，依據藥劑特性與作動原理需求分析提出兼顧外觀、操作性、混合均勻性、盛裝醫藥防可見光照射與量產充填性的產品設計等，能符合高溫殺菌、低溫保存、防紫外線照射、膠體/粉體混合等功能。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 31007;成公司進行藥物包裝之阻氣性提升，可確實降低氧氣等之穿透，達到穩定產品特性與增進藥物儲存安全之要求。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 藥物醫療容器材料。 |
| 潛力預估 | 藥物醫療容器材料。 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732347 |
| 電子信箱 | JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 一般合成反應器、樹脂合成設備 |
| 需具備之專業人才 | 化工、化學或材料相關 |
| 序號: 3488 |
| 產出年度: 98 |
| 技術名稱-中文: 奈米塑橡膠應用技術授權 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 開發藥物醫療容器材料包含醫療容器的設計，包括產品設計、機構與功能性需求設計，依據藥劑特性與作動原理需求分析提出兼顧外觀、操作性、混合均勻性、盛裝醫藥防可見光照射與量產充填性的產品設計等，能符合高溫殺菌、低溫保存、防紫外線照射、膠體/粉體混合等功能。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 31007;成公司進行藥物包裝之阻氣性提升，可確實降低氧氣等之穿透，達到穩定產品特性與增進藥物儲存安全之要求。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 藥物醫療容器材料。 |
| 潛力預估: 藥物醫療容器材料。 |
| 聯絡人員: 陳建明 |
| 電話: 03-5732483 |
| 傳真: 03-5732347 |
| 電子信箱: JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 一般合成反應器、樹脂合成設備 |
| 需具備之專業人才: 化工、化學或材料相關 |
| 序號 | 5393 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | PP快速熔融改質技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本研發技術目標為建立以熔融改質製程，減少溶劑等之影響，加快改質速度，透過長支鏈分子的導入提升PP材料之熔融強度(Melt strength) ，藉以擴展PP原料在高倍率孔隙材料或高延伸材料之應用。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | melt strength(cN)：>100 PP expansion ratio>50 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | ICT包裝材、LCD玻璃運裝箱、運動緩衝材 |
| 潛力預估 | 無 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732347 |
| 電子信箱 | JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 無 |
| 需具備之專業人才 | 反應押出機及化學背景人員 |
| 序號: 5393 |
| 產出年度: 101 |
| 技術名稱-中文: PP快速熔融改質技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 本研發技術目標為建立以熔融改質製程，減少溶劑等之影響，加快改質速度，透過長支鏈分子的導入提升PP材料之熔融強度(Melt strength) ，藉以擴展PP原料在高倍率孔隙材料或高延伸材料之應用。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: melt strength(cN)：>100 PP expansion ratio>50 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: ICT包裝材、LCD玻璃運裝箱、運動緩衝材 |
| 潛力預估: 無 |
| 聯絡人員: 陳建明 |
| 電話: 03-5732483 |
| 傳真: 03-5732347 |
| 電子信箱: JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 無 |
| 需具備之專業人才: 反應押出機及化學背景人員 |
| 序號 | 8050 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 快速交聯程度品管技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 化工產業高值化技術與應用發展計畫 |
| 領域 | 民生福祉 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 彈性體TPV材料最重要的密封性參數compression set與交聯密度有直接關係，而交聯密度(Cross-Link Density, CLD)及其均勻性是決定橡膠物理機械性能和熱穩定性的重要參數 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 本技術可量測固體、液體、漿料，不需進行樣品製備，檢測時間10~20分鐘，可以接近即時的方式進行嚴格品管，可大幅減少客訴問題(如密封性不足，汽車提早漏油)。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 可應用於各種橡膠材料製品，如密封件、輪胎、乳膠等 |
| 潛力預估 | 汽車／建築用環保耐候密封組件 |
| 聯絡人員 | 陳建明 |
| 電話 | 03-5732483 |
| 傳真 | 03-5732347 |
| 電子信箱 | JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 塑膠混練與成型製程機械、原子力顯微鏡。 |
| 需具備之專業人才 | 化工、化學或材料相關 |
| 序號: 8050 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 快速交聯程度品管技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 |
| 領域: 民生福祉 |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 彈性體TPV材料最重要的密封性參數compression set與交聯密度有直接關係，而交聯密度(Cross-Link Density, CLD)及其均勻性是決定橡膠物理機械性能和熱穩定性的重要參數 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 本技術可量測固體、液體、漿料，不需進行樣品製備，檢測時間10~20分鐘，可以接近即時的方式進行嚴格品管，可大幅減少客訴問題(如密封性不足，汽車提早漏油)。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 可應用於各種橡膠材料製品，如密封件、輪胎、乳膠等 |
| 潛力預估: 汽車／建築用環保耐候密封組件 |
| 聯絡人員: 陳建明 |
| 電話: 03-5732483 |
| 傳真: 03-5732347 |
| 電子信箱: JeremyChen@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 塑膠混練與成型製程機械、原子力顯微鏡。 |
| 需具備之專業人才: 化工、化學或材料相關 |
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| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 寬頻傳導干擾和輻射干擾符合CISPR 25 Level 4要求。 | 潛力預估: 對策後之馬達可符合大部分車廠廠規EMI要求，進而提昇產品競爭力及建立自主開發技術。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範
20X | 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/ | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/mi | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm;寬度20mm-200mm | 潛力預估: 提供散熱系統優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm; 適合材質:鑄鐵、鋁合金 | 潛力預估: 可取代進口, 年需求值預估在1,000萬元以上 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 寬頻傳導干擾和輻射干擾符合CISPR 25 Level 4要求。 | 潛力預估: 對策後之馬達可符合大部分車廠廠規EMI要求，進而提昇產品競爭力及建立自主開發技術。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg | 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範
20X | 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/ | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/mi | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm;寬度20mm-200mm | 潛力預估: 提供散熱系統優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm; 適合材質:鑄鐵、鋁合金 | 潛力預估: 可取代進口, 年需求值預估在1,000萬元以上 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
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