磷光影像讀取技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文磷光影像讀取技術的執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是103, 計畫名稱是醫用數位X光系統開發計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是雷射波段：630±50 nm 掃描面積：31 mm×41 mm(CR, #2) 解析度 ≧ 18 lp/mm 掃描時間 ≦ 6秒 灰階度 ≧ 1024 影像顯示程式 多張讀取, 潛力預估是可應用於數位X光磷光片讀取。.

序號6924
產出年度103
技術名稱-中文磷光影像讀取技術
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位(空)
計畫名稱醫用數位X光系統開發計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文飛點式磷光讀取成像系統(含激發模組、收光模組、控制模組、成像模組、電力模組)。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格雷射波段：630±50 nm 掃描面積：31 mm×41 mm(CR, #2) 解析度 ≧ 18 lp/mm 掃描時間 ≦ 6秒 灰階度 ≧ 1024 影像顯示程式 多張讀取
技術成熟度雛型
可應用範圍本技術可應用於牙科數位X光磷光片讀取。
潛力預估可應用於數位X光磷光片讀取。
聯絡人員黃科志
電話03-4712201轉357098
傳真03-4714368
電子信箱hohh@csnet.gov.tw
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備PC、PSP片。
需具備之專業人才醫學、光學、資訊、機械、電子相關背景。
同步更新日期2024-09-03

序號

6924

產出年度

103

技術名稱-中文

磷光影像讀取技術

執行單位

中科院材料暨光電研究所

產出單位

(空)

計畫名稱

醫用數位X光系統開發計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

飛點式磷光讀取成像系統(含激發模組、收光模組、控制模組、成像模組、電力模組)。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

雷射波段：630±50 nm 掃描面積：31 mm×41 mm(CR, #2) 解析度 ≧ 18 lp/mm 掃描時間 ≦ 6秒 灰階度 ≧ 1024 影像顯示程式 多張讀取

技術成熟度

雛型

可應用範圍

本技術可應用於牙科數位X光磷光片讀取。

潛力預估

可應用於數位X光磷光片讀取。

聯絡人員

黃科志

電話

03-4712201轉357098

傳真

03-4714368

電子信箱

hohh@csnet.gov.tw

參考網址

http://www.csistdup.org.tw/

所須軟硬體設備

PC、PSP片。

需具備之專業人才

醫學、光學、資訊、機械、電子相關背景。

同步更新日期

2024-09-03

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膠囊內視鏡三維立體影像還原建立方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 專利發明人: 吳憲明、黃科志、歐陽盟、鄭偉德 | 證書號碼: I428855

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有次微米柱狀排列的閃爍晶體結構與製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 專利發明人: 黃科志、蔡登宏、楊燦南、陳順林、陳建仲 | 證書號碼: I476143

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

牙根尖用X光磷光板

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 | 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

閃爍體製程技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 | 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

牙根尖用X光磷光板

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 | 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。

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閃爍體製程技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 | 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

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牙根尖用X光磷光板

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 | 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。

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閃爍體製程技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 | 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

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膠囊內視鏡三維立體影像還原建立方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 專利發明人: 吳憲明、黃科志、歐陽盟、鄭偉德 | 證書號碼: I428855

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具有次微米柱狀排列的閃爍晶體結構與製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 專利發明人: 黃科志、蔡登宏、楊燦南、陳順林、陳建仲 | 證書號碼: I476143

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

牙根尖用X光磷光板

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 | 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。

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閃爍體製程技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 | 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

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牙根尖用X光磷光板

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 | 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。

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閃爍體製程技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 | 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

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牙根尖用X光磷光板

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 | 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。

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閃爍體製程技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 | 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

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用於40G光通訊用IC及光偵測器的Carbon-doped SiGe/Si HBT製程技

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電流增益(Current Gain, hFE)：>100 · 閂住基極電阻(Pinched Base Resistance, RBS,P)：< 8 Kohm/sq · 截止頻率(Cut-Off Fre... | 潛力預估: 以低成本及Si製程相容性的優勢，將有利於切入高速傳輸的光通訊元件及高功率RF IC的市場。

相變化薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜阻值變化率>102 2.相變化時間<100ns | 潛力預估: 相變化記憶體可應於可攜式消費性電子或資訊產品，可切入既有的 DRAM、SRAM與Flash市場。

高介電值閘極介電物技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20，等效厚度小於1.4奈米，漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術

相變化記憶體元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 | 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體，最令人注目的新記憶體，成長空間極大

應變矽CMOS元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% | 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術

應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS

加強型行動終端應用程式發展平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 適用於PDA Phone、Smart Phone等行動式終端產品之應用程式開發，包括下列各項軟體技術： 行動應用程式開發模組、行動應用開發模擬器、應用程式監控/除錯套件、行動終端環境管理工具、行動應用... | 潛力預估: 為國內少數自行開發整合之應用程式開發平台，提供包括Java、WAP WML及Native C應用程式開發，具備完整的原始碼，除配合英華達MAP業界科專第三代手機平台技術研發外，將來更可作為其它個人電...

行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口，降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能，以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求，進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API：1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services；Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%，降低5%的生產成本，縮短10%的Time-to-market，提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力，多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限，目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution，保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果，開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品，自主掌握關鍵技術，降低國內廠商產品開發成本。

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程，降低開發成本，並帶起新的手機應用程式及新一代的界面，有利國內手機廠推行其獨特的手機，提供在世界上的市佔率。

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置，將使國內電子化政府技術往前邁進一大步，並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後，將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來，除了國內電...

用於40G光通訊用IC及光偵測器的Carbon-doped SiGe/Si HBT製程技

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電流增益(Current Gain, hFE)：>100 · 閂住基極電阻(Pinched Base Resistance, RBS,P)：< 8 Kohm/sq · 截止頻率(Cut-Off Fre... | 潛力預估: 以低成本及Si製程相容性的優勢，將有利於切入高速傳輸的光通訊元件及高功率RF IC的市場。

相變化薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜阻值變化率>102 2.相變化時間<100ns | 潛力預估: 相變化記憶體可應於可攜式消費性電子或資訊產品，可切入既有的 DRAM、SRAM與Flash市場。

高介電值閘極介電物技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20，等效厚度小於1.4奈米，漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 本技術是與應變電子具潛力的CMOS前瞻技術

相變化記憶體元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 提升相變化薄膜與電極之間的附著力達到 40Mpa、設計縮減記憶胞之電極接觸面積小於 8750nm2。 | 潛力預估: OUM是未來可取代Flash之新興記憶體，最令人注目的新記憶體，成長空間極大

應變矽CMOS元件與製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 矽鍺虛擬基材製程技術開發 - 膜厚 < 1.0um, 線穿缺陷密度 < 104~5/cm2 載子移動率增效 – 電子 > 60%, 電洞> 60% | 潛力預估: 本技術是High-k具潛力的CMOS前瞻技術

應變矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 具離子佈植之氮化矽薄膜做為應力源之製程技術- 氮化矽膜厚 < 100nm, 佈植元素為一般半導體常用之元素,可與CMOS製程相容 | 潛力預估: 本技術是與High-k具潛力的CMOS千瞻技術

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS

加強型行動終端應用程式發展平台

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行動服務交付平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Compliant to OMA DRM 1.0 standard、Compliant to Nokia/Ericsson DRM spec、Support OMA DRM Delivery meth... | 潛力預估: 建立國內研發行動數位內容保護的核心技術與能量、可以有效取代進口，降低製造廠商生產成本、提供國內廠商既有產品的加值功能，以最經濟的方式升級成為具備DRM功能的終端裝置、可針對特殊應用需求，進行客製化設計

行動終端垂直應用平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: J2ME JSR180 SIP API：1.Support peer-to-peer model、2.protocol for communication services；Responsive KV... | 潛力預估: 提升本國Smart Mobile IP Phone製造商之嵌入式軟體自製率3%，降低5%的生產成本，縮短10%的Time-to-market，提升產品出貨量達3%。

行動影音傳輸整合工具

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 受限於頻寬與行動裝置的能力，多媒體內容在行動裝置上的應用一直受限，目前警局限於靜態圖片與語音資料。本技術提供有效率、高畫質之行動裝置多媒體solution，保含多媒體簡訊、視訊壓縮、視訊轉碼、視訊串流... | 潛力預估: 協助技轉廠商運用MPEG4影音技術研發成果，開發視訊會議、視訊編輯、PDA軟體、手機線上遊戲等多媒體軟體及視訊晶片產品，自主掌握關鍵技術，降低國內廠商產品開發成本。

行動終端平台3D線上互動引擎

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... | 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程，降低開發成本，並帶起新的手機應用程式及新一代的界面，有利國內手機廠推行其獨特的手機，提供在世界上的市佔率。

服務整合平台

執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... | 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置，將使國內電子化政府技術往前邁進一大步，並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後，將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來，除了國內電...

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