馬達製程分析
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技術名稱-中文馬達製程分析的執行單位是金屬中心, 產出年度是96, 計畫名稱是車輛潔能動力關鍵技術開發三年計畫, 領域是製造精進, 技術規格是無刷馬達製程SOP分析 無刷馬達製程SIP分析, 潛力預估是無刷馬達相關產業.

序號7271
產出年度96
技術名稱-中文馬達製程分析
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱車輛潔能動力關鍵技術開發三年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文協助廠商建立無刷馬達製程SOP分析,SIP分析之先進製程技術
技術現況敘述-英文(空)
技術規格無刷馬達製程SOP分析 無刷馬達製程SIP分析
技術成熟度其他
可應用範圍無刷馬達相關應用範圍
潛力預估無刷馬達相關產業
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備
需具備之專業人才機械、電機、電子
同步更新日期2019-07-24

序號

7271

產出年度

96

技術名稱-中文

馬達製程分析

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

車輛潔能動力關鍵技術開發三年計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

協助廠商建立無刷馬達製程SOP分析,SIP分析之先進製程技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

無刷馬達製程SOP分析 無刷馬達製程SIP分析

技術成熟度

其他

可應用範圍

無刷馬達相關應用範圍

潛力預估

無刷馬達相關產業

聯絡人員

顏宏陸

電話

07-3513121*2362

傳真

07-3528283

電子信箱

louisyen@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

機械、電機、電子

同步更新日期

2019-07-24

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馬達製程分析

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛潔能動力關鍵技術開三年計畫 | 領域: | 技術規格: 無刷馬達製程SOP分析_x000D_無刷馬達製程SIP分析 | 潛力預估: 無刷馬達相關產業

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馬達製程分析

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛潔能動力關鍵技術開三年計畫 | 領域: | 技術規格: 無刷馬達製程SOP分析_x000D_無刷馬達製程SIP分析 | 潛力預估: 無刷馬達相關產業

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試量產型自動發酵系統

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1 實際最大發酵體積:40L | 潛力預估: 目前市場可分為兩類: 第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證. 第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術. 以上兩類...

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大型鑄造快速模具製作技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內,合模間隙<0.3mm。 鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內,合模間隙<0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 | 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口,暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產,每年可增加產值達1億元以上。

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高溫閥減壓及密封機構設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力:6,250psi /100℉ ‧最高使用溫度:425℃ ‧30°三層式316L材質壓力封環設計 ‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 | 潛力預估: 高溫高壓閥製品,約佔工業用閥市場之10~15%,其數量少但單價利潤高,開發完成後,國內市場約有10億元,其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品,可大幅提昇國內閥製品研發能力。

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高溫用閥性能測試技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力:1,000bar/100℉ ‧最高使用溫度:500℃以下 ‧試用閥尺寸:DN 100以下 | 潛力預估: 高溫性能測試,主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線,做為產品檢證之重要依據,完成開發後可縮短閥製品開發時程5%,節省檢驗費用30%以上。

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耐蝕防漏膜片閥設計分析技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力: ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率: ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度:-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 | 潛力預估: 針對膜片閥,現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元,對整體光電、半導體產業影響巨大,對業者未來具非常大的商機。

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超鏡面加工技術先期研究

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt,工作電流<500Amp ‧加工前 Ra < 0.6μm,加工後 Ra <0.15μm ‧鏡面反射率55﹪ | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術,對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求,提供業者具非常大的商機及市場。

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膜片閥性能及壽命檢測技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力: ≦ 12 Kg/cm2,油脂檢測精度:≦ 0.1mg/l ‧耐久測試:≧ 10,000次,氦氣洩漏率: ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術,對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求,提供業者非常大的商機。

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鎂合金中大型壓鑄件驗證與試量產技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2,洩漏率 | 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件,未來國內產值估計達30億元/年。

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試量產型自動發酵系統

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1 實際最大發酵體積:40L | 潛力預估: 目前市場可分為兩類: 第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證. 第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術. 以上兩類...

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大型鑄造快速模具製作技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內,合模間隙<0.3mm。 鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內,合模間隙<0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 | 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口,暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產,每年可增加產值達1億元以上。

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高溫閥減壓及密封機構設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力:6,250psi /100℉ ‧最高使用溫度:425℃ ‧30°三層式316L材質壓力封環設計 ‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 | 潛力預估: 高溫高壓閥製品,約佔工業用閥市場之10~15%,其數量少但單價利潤高,開發完成後,國內市場約有10億元,其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品,可大幅提昇國內閥製品研發能力。

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高溫用閥性能測試技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力:1,000bar/100℉ ‧最高使用溫度:500℃以下 ‧試用閥尺寸:DN 100以下 | 潛力預估: 高溫性能測試,主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線,做為產品檢證之重要依據,完成開發後可縮短閥製品開發時程5%,節省檢驗費用30%以上。

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耐蝕防漏膜片閥設計分析技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力: ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率: ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度:-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 | 潛力預估: 針對膜片閥,現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元,對整體光電、半導體產業影響巨大,對業者未來具非常大的商機。

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超鏡面加工技術先期研究

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt,工作電流<500Amp ‧加工前 Ra < 0.6μm,加工後 Ra <0.15μm ‧鏡面反射率55﹪ | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術,對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求,提供業者具非常大的商機及市場。

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膜片閥性能及壽命檢測技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力: ≦ 12 Kg/cm2,油脂檢測精度:≦ 0.1mg/l ‧耐久測試:≧ 10,000次,氦氣洩漏率: ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術,對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求,提供業者非常大的商機。

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鎂合金中大型壓鑄件驗證與試量產技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2,洩漏率 | 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件,未來國內產值估計達30億元/年。

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超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... | 潛力預估: 15億新台幣

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後,細菌數目減少至原來之0.1%以下;(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計,2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時,日本的光觸媒產值將達100億日圓,約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念,在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... | 潛力預估: 15億新台幣

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後,細菌數目減少至原來之0.1%以下;(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計,2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時,日本的光觸媒產值將達100億日圓,約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念,在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

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