技術名稱-中文LEV輕質量車架設計開發技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是97, 計畫名稱是都會區潔能輕型電動車營運及關鍵技術開發三年計畫, 領域是製造精進, 技術規格是(1)底盤及車架系統減重10%以上。
(2)菱型四輪底盤結構。, 潛力預估是應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。.
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| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1
實際最大發酵體積:40L | 潛力預估: 目前市場可分為兩類:
第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證.
第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術.
以上兩類... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。
鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 | 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉
‧最高使用溫度：425℃
‧30°三層式316L材質壓力封環設計
‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 | 潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉
‧最高使用溫度：500℃以下
‧試用閥尺寸：DN 100以下 | 潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2
‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec
‧操作溫度：-10 ~ 80℃
‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 | 潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp
‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm
‧鏡面反射率55﹪ | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l
‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec
‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2，洩漏率<30cc/min 。 | 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1
實際最大發酵體積:40L | 潛力預估: 目前市場可分為兩類:
第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證.
第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術.
以上兩類... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。
鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。 | 潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉
‧最高使用溫度：425℃
‧30°三層式316L材質壓力封環設計
‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片 | 潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉
‧最高使用溫度：500℃以下
‧試用閥尺寸：DN 100以下 | 潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2
‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec
‧操作溫度：-10 ~ 80℃
‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次 | 潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp
‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm
‧鏡面反射率55﹪ | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l
‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec
‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命... | 潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2，洩漏率<30cc/min 。 | 潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 取樣頻率︰4kHz~44.1kHz(可調)、音效取樣 / 播放解析度︰16位元類比/數位轉換、紅外光傳輸距離︰0~2m(min)、紅外光發射接收模組IrDA 4Mbps。 | 潛力預估: 音效的無線即時傳輸模組，預估其生產成本的降低後，可容易的放置於娛樂裝置的使用上。業者可以結合業者原有之平台，創造新的附加價值。此外一些展覽會、畫展、產品說明展示會，亦可利用此項技術進行導覽、說明、翻譯... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中心頻率：5GHz~6GHz，頻寬：100MHz~150MHz，插入損失6.0dB以內 | 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路，通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上，現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2％。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 取樣頻率︰4kHz~44.1kHz(可調)、音效取樣 / 播放解析度︰16位元類比/數位轉換、紅外光傳輸距離︰0~2m(min)、紅外光發射接收模組IrDA 4Mbps。 | 潛力預估: 音效的無線即時傳輸模組，預估其生產成本的降低後，可容易的放置於娛樂裝置的使用上。業者可以結合業者原有之平台，創造新的附加價值。此外一些展覽會、畫展、產品說明展示會，亦可利用此項技術進行導覽、說明、翻譯... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中心頻率：5GHz~6GHz，頻寬：100MHz~150MHz，插入損失6.0dB以內 | 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路，通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上，現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2％。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板 |
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