高分子材料合成及應用技術開發
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技術名稱-中文高分子材料合成及應用技術開發的執行單位是工研院材化所, 產出年度是104, 計畫名稱是高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是‧熱塑性高分子材料實驗室合成 ‧熱塑性高分子材料生物學特性分析, 潛力預估是協助廠商建立高分子合成或應用技術。.

序號	7345
產出年度	104
技術名稱-中文	高分子材料合成及應用技術開發
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	‧2012年，全球熱可塑性高分子之消耗量為450萬噸，市場值約為151億美元；其中，以亞太地區占消耗最大宗。預估2018年之消耗量會增加到580萬噸，市場值則會增加到239億美元，年複合成長率約8.1%。 ‧合成高分子具有批差小、加工穩定性高等優勢，均適合應用於生醫產品之開發。 ‧傳統高分子原料合成時之添加助劑可能產生不良之生物反應，不適於生醫領域之應用。 ‧本計畫將協助廠商評估標的高分子材料之合成與應用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧熱塑性高分子材料實驗室合成 ‧熱塑性高分子材料生物學特性分析
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	高分子生醫應用相關範疇。
潛力預估	協助廠商建立高分子合成或應用技術。
聯絡人員	陳毓華
電話	03-5732858
傳真	03-5732350
電子信箱	YuHuaChen@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	無特殊設備需要，高分子合成人才。
需具備之專業人才	高分子合成人才。
同步更新日期	2019-07-24

序號

7345

產出年度

104

技術名稱-中文

高分子材料合成及應用技術開發

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

‧2012年，全球熱可塑性高分子之消耗量為450萬噸，市場值約為151億美元；其中，以亞太地區占消耗最大宗。預估2018年之消耗量會增加到580萬噸，市場值則會增加到239億美元，年複合成長率約8.1%。 ‧合成高分子具有批差小、加工穩定性高等優勢，均適合應用於生醫產品之開發。 ‧傳統高分子原料合成時之添加助劑可能產生不良之生物反應，不適於生醫領域之應用。 ‧本計畫將協助廠商評估標的高分子材料之合成與應用。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧熱塑性高分子材料實驗室合成 ‧熱塑性高分子材料生物學特性分析

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

高分子生醫應用相關範疇。

潛力預估

協助廠商建立高分子合成或應用技術。

聯絡人員

陳毓華

電話

03-5732858

傳真

03-5732350

電子信箱

YuHuaChen@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

無特殊設備需要，高分子合成人才。

需具備之專業人才

高分子合成人才。

同步更新日期

2019-07-24

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TPU材料紡絲與生物相容性評估	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TPU紡絲速率≧1500m/min，TPU纖維強度≧1g/d \| 潛力預估: 無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣，均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產，提升既有TP... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
慢性傷口纖維敷料產品開發	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 負壓操作下，TPU纖維敷料之壓差≦20mmHg，排液速率達商品之80%；TPU纖維敷料不具細胞毒性。 \| 潛力預估: 負壓治療已逐漸瓜分先進濕式敷料之市場，2008年之全球市場值已達15.4億美元，九成以上由KCI公司獨占。KCI之負壓治療相關專利將於2014年後陸續到期，是國內醫療紡織業者切入之好契機。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
親水性TPU熔紡加工性評估	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成負壓治療用親水性TPU-based纖維基材，無細胞毒性，減少50%以上細胞貼附。 \| 潛力預估: 無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣，均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產，提升既有TP... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
抗菌性水性PU之效能評估技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成抗菌性水性塗佈於TPU負壓纖維敷料，評估其抗菌效能。抗菌效率≧95% (AATCC100，抗藥性金黃色葡萄球菌與綠膿桿菌)。 \| 潛力預估: 抗菌性水性PU塗佈可提升TPU纖維敷材類產品之附加功能及市場價值；抗菌性水性PU塗佈可擴大應用於TPU導管及其他拋棄式耗材，以提升其市場價值。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
水性PU與抗菌劑相容性評估技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立水性PU與銀鹽類、雙胍類、及四級銨鹽等三種抗菌劑之相容性評估平台。 \| 潛力預估: 促使國內廠商具有水性PU與抗菌劑之相容性評估技術，國內廠商可以依產品需求，設計抗菌性水性PU配方。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
水性PU生醫產品表面處理應用評估技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成不同來源PUD之物化性質、細胞毒性、及塗佈後性質分析。 \| 潛力預估: 協助國內廠商進入高附加價值之水性PU生醫產品表面處理應用開發；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入PUD相關醫療器材產業之領域。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
TPU表面抗沾黏處理技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧奈米纖維過濾膜純水通量200 L/m2.h。 \| 潛力預估: 本計畫利用奈米纖維3D結構且多孔隙率突破出水量過低的瓶頸，是一具有多功能性之高通量精密過濾材。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
生醫用水性PU分析技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 完成三種水性PU市售商品之性質分析方法建立。 \| 潛力預估: 協助廠商建立醫療用水性PU之分析技術，已降低原料批次不穩定之風險，提升成品之良率。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力
Low Power Circuit Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... \| 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計
高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
次世代微影疊對量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Accuracy \| 潛力預估: 可搶攻半導體檢測
光纖干涉式位置感測器	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Resolution:1nm \| 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場
控制奈米碳管長度之方法與裝置	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Tip length \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場
創新壓電管驅動器技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3D nano-imaging. \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場
原子力顯微鏡技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3D nano-imaging. \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場
設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 \| 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率，節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失，每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。
安全衛生專家管理系統	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 \| 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警 ˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題，此一系統可完整地產生各項分析報表，針對職業傷病發生之機率予以推估，降低生...