感測融合定向定位技術模組
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文感測融合定向定位技術模組的執行單位是資策會, 產出年度是104, 產出單位是資策會, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是於15x15~20x20平方公尺的平面空間,在目標區域影像大小為60x60像素的狀況下,定位的相對誤小於10%、絕對誤差小於0.5公尺;方位誤差小於29度。, 潛力預估是ABI Research資深分析師Patrick Connolly表示,室內定位應用除可以促進零售業買氣外,其他非零售業領域的業者亦可以透過即時定位系統(RTLS)的追蹤功能,精確地管理高價值或重要的物品動向,而這樣的應用在未來將進一步拓展至訪客管理、建築物配置優化等;包括醫院、旅館、機場、學校等公....

序號7862
產出年度104
技術名稱-中文感測融合定向定位技術模組
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文慣性測量感測元件(IMU) 如:磁力計、陀螺儀等元件已是一般智慧裝置的標準配備。由於IMU感測資料的取得具有高便利性及高精確度等優點,透過目前趨於成熟的資料分析或機器學習等方法,可將各式各樣感測器測量到的資料融合起來,進而推估使用者移動的步數、步伐距離、方位角度變化及行走軌跡等,最後可得到一個精準度及平滑度尚可的定位效果。就現階段而言,由於IMU已經是智慧型手機相當普遍存在的元件,電力耗損很低,加上這種利用可攜式智慧裝置的行人導航或室內定位系統,具有定位環境建置成本低廉的優點,且可解決在缺乏足夠定位訊號時無法準確定位的尷尬問題,因此基於慣性測量感測元件的定位技術在技術發展上有愈來愈受到重視的趨勢。
技術現況敘述-英文Inertial measurement units (IMU) such as magnetic sensors and gyro sensors have become standard components for smart devices. The acquisition of IMU data is easy and highly precise. With the maturing of data analytics and machine learning, it is possible to integrate the data detected by various sensors and estimate the number of steps taken, the distance between steps, change of directions and angels, and the trail of walks by users, and finally derive a positioning with reasonable precision and smoothness. The leverage of IMUs, frequently used and power efficient components in smartphones, for passenger navigation or indoor positioning is a cost competitive solution for positioning. It can resolve the problem associated with inaccurate positioning in the absence of sufficient positioning signals. This is why IMUs are becoming increasly popular as a technology of choice in positioning.
技術規格於15x15~20x20平方公尺的平面空間,在目標區域影像大小為60x60像素的狀況下,定位的相對誤小於10%、絕對誤差小於0.5公尺;方位誤差小於29度。
技術成熟度雛型
可應用範圍本技術成果可用於強化定位或導航應用,適用裝置類別包含:穿戴式裝置(如:眼鏡、手錶等)、手持裝置(如:手機、平板等),可應用於導航、導覽、定位等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
潛力預估ABI Research資深分析師Patrick Connolly表示,室內定位應用除可以促進零售業買氣外,其他非零售業領域的業者亦可以透過即時定位系統(RTLS)的追蹤功能,精確地管理高價值或重要的物品動向,而這樣的應用在未來將進一步拓展至訪客管理、建築物配置優化等;包括醫院、旅館、機場、學校等公共建築皆是導入室內定位應用的高潛力地點,預估未來幾年,室內定位應用設備安裝量將有大幅度的成長空間。
聯絡人員林敬文
電話(02)6607-3529
傳真(02)6607-3511
電子信箱tedlin@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備智慧裝置(需搭配鏡頭或是BLE接收模組)、BLE Sensor
需具備之專業人才圖像辨識技術、感測資訊融合技術、定位定向技術
同步更新日期2023-07-22

序號

7862

產出年度

104

技術名稱-中文

感測融合定向定位技術模組

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

慣性測量感測元件(IMU) 如:磁力計、陀螺儀等元件已是一般智慧裝置的標準配備。由於IMU感測資料的取得具有高便利性及高精確度等優點,透過目前趨於成熟的資料分析或機器學習等方法,可將各式各樣感測器測量到的資料融合起來,進而推估使用者移動的步數、步伐距離、方位角度變化及行走軌跡等,最後可得到一個精準度及平滑度尚可的定位效果。就現階段而言,由於IMU已經是智慧型手機相當普遍存在的元件,電力耗損很低,加上這種利用可攜式智慧裝置的行人導航或室內定位系統,具有定位環境建置成本低廉的優點,且可解決在缺乏足夠定位訊號時無法準確定位的尷尬問題,因此基於慣性測量感測元件的定位技術在技術發展上有愈來愈受到重視的趨勢。

技術現況敘述-英文

Inertial measurement units (IMU) such as magnetic sensors and gyro sensors have become standard components for smart devices. The acquisition of IMU data is easy and highly precise. With the maturing of data analytics and machine learning, it is possible to integrate the data detected by various sensors and estimate the number of steps taken, the distance between steps, change of directions and angels, and the trail of walks by users, and finally derive a positioning with reasonable precision and smoothness. The leverage of IMUs, frequently used and power efficient components in smartphones, for passenger navigation or indoor positioning is a cost competitive solution for positioning. It can resolve the problem associated with inaccurate positioning in the absence of sufficient positioning signals. This is why IMUs are becoming increasly popular as a technology of choice in positioning.

技術規格

於15x15~20x20平方公尺的平面空間,在目標區域影像大小為60x60像素的狀況下,定位的相對誤小於10%、絕對誤差小於0.5公尺;方位誤差小於29度。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

本技術成果可用於強化定位或導航應用,適用裝置類別包含:穿戴式裝置(如:眼鏡、手錶等)、手持裝置(如:手機、平板等),可應用於導航、導覽、定位等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。

潛力預估

ABI Research資深分析師Patrick Connolly表示,室內定位應用除可以促進零售業買氣外,其他非零售業領域的業者亦可以透過即時定位系統(RTLS)的追蹤功能,精確地管理高價值或重要的物品動向,而這樣的應用在未來將進一步拓展至訪客管理、建築物配置優化等;包括醫院、旅館、機場、學校等公共建築皆是導入室內定位應用的高潛力地點,預估未來幾年,室內定位應用設備安裝量將有大幅度的成長空間。

聯絡人員

林敬文

電話

(02)6607-3529

傳真

(02)6607-3511

電子信箱

tedlin@iii.org.tw

參考網址

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所須軟硬體設備

智慧裝置(需搭配鏡頭或是BLE接收模組)、BLE Sensor

需具備之專業人才

圖像辨識技術、感測資訊融合技術、定位定向技術

同步更新日期

2023-07-22

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【新竹場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號5143
產出年度100
技術名稱-中文系統平台測試與效能分析工具
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱嵌入式系統軟體平台技術開發計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文依2010年底之數據顯示,僅正式推出兩年的Android作業系統已經超越稱霸十年的Nokia Symbian系統,躍居全球最受歡迎的智慧手機平台之一,裝置發展類型則由單一的智慧型手機逐漸擴展至平版裝置,國內業者紛紛投入研發人員於Android技術開發,在功能研發設計上皆已累積一定的技術能量;但是在測試技術層面仍屬於早期萌芽階段,多數測試項目仍使用人工方式進行測試,無法掌握關鍵測試技術。 台灣嵌入式產業長年皆以代工(OEM/ODM)為主,廠商合作前必定要求提出裝置之測試計畫(Test Plan),以確保裝置功能正常及效能可達到要求,現有之測試規範標準(Android CTS)主要為以測試Framework API為目的,並不包含其他層面,也因此需要另外尋求或是自行開發測試工具來印證,也因此Android測試技術方案議題逐漸受到重視。
技術現況敘述-英文The statistics at the end of 2000 suggest that the two-year old Android operating system has surpassed the Nokia Symbian, putting an end to the dominance of the latter during the past decade. Androd has become one of the most popular smartphone platforms in the world. In fact, smartphones are no longer the prevalent mobile devices. Tablets have been gaining traction. As Taiwanese companies have been developing the products for Android, they have accumulated certain competences. However, the technical testing remains in the early stage, and most of the tests were done manually due to a lack of key knowhow. The embedded industry in Taiwan has been working as outsourced partners (OEM/ODM) for years. Before any collaboration, it is required to develop a test plan to ensure the normal working and effectiveness of devices. The current test standards for Android CTS focus on framework APIs, and do not cover other layers. Meanwhile, it is necessary to seek external or internally develop test tools. This is why Android test solutions are increasingly important.
技術規格1).支援Android並相容於Compatibility Test Suite 測項。 2).支援 Sikuli Python Script。 3).支援 Android 2.3 Compatibility Definition Document Multimedia Testing。
技術成熟度試量產
可應用範圍1).Android User Interface Testing 2).Android Application Testing 3).Android Framework Testing 4).Android Componet Testing 5).Android Stress Testing
潛力預估1). 採用Sikuli 技術來可以測試UI,可增進測試案例重製性且提高精準度 2). 加值 Android Compatibility Test Suite 測試項目
聯絡人員林敬文
電話02-6607-3529
傳真02-6607-3511
電子信箱tedlin@iii.org.tw
參考網址www.iii.org.tw
所須軟硬體設備1). Android Device with Android porting。 2). Android Device with root permission。
需具備之專業人才Java,Python、Android application開發經驗。
序號: 5143
產出年度: 100
技術名稱-中文: 系統平台測試與效能分析工具
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 嵌入式系統軟體平台技術開發計畫
領域: 電資通光
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 依2010年底之數據顯示,僅正式推出兩年的Android作業系統已經超越稱霸十年的Nokia Symbian系統,躍居全球最受歡迎的智慧手機平台之一,裝置發展類型則由單一的智慧型手機逐漸擴展至平版裝置,國內業者紛紛投入研發人員於Android技術開發,在功能研發設計上皆已累積一定的技術能量;但是在測試技術層面仍屬於早期萌芽階段,多數測試項目仍使用人工方式進行測試,無法掌握關鍵測試技術。 台灣嵌入式產業長年皆以代工(OEM/ODM)為主,廠商合作前必定要求提出裝置之測試計畫(Test Plan),以確保裝置功能正常及效能可達到要求,現有之測試規範標準(Android CTS)主要為以測試Framework API為目的,並不包含其他層面,也因此需要另外尋求或是自行開發測試工具來印證,也因此Android測試技術方案議題逐漸受到重視。
技術現況敘述-英文: The statistics at the end of 2000 suggest that the two-year old Android operating system has surpassed the Nokia Symbian, putting an end to the dominance of the latter during the past decade. Androd has become one of the most popular smartphone platforms in the world. In fact, smartphones are no longer the prevalent mobile devices. Tablets have been gaining traction. As Taiwanese companies have been developing the products for Android, they have accumulated certain competences. However, the technical testing remains in the early stage, and most of the tests were done manually due to a lack of key knowhow. The embedded industry in Taiwan has been working as outsourced partners (OEM/ODM) for years. Before any collaboration, it is required to develop a test plan to ensure the normal working and effectiveness of devices. The current test standards for Android CTS focus on framework APIs, and do not cover other layers. Meanwhile, it is necessary to seek external or internally develop test tools. This is why Android test solutions are increasingly important.
技術規格: 1).支援Android並相容於Compatibility Test Suite 測項。 2).支援 Sikuli Python Script。 3).支援 Android 2.3 Compatibility Definition Document Multimedia Testing。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 1).Android User Interface Testing 2).Android Application Testing 3).Android Framework Testing 4).Android Componet Testing 5).Android Stress Testing
潛力預估: 1). 採用Sikuli 技術來可以測試UI,可增進測試案例重製性且提高精準度 2). 加值 Android Compatibility Test Suite 測試項目
聯絡人員: 林敬文
電話: 02-6607-3529
傳真: 02-6607-3511
電子信箱: tedlin@iii.org.tw
參考網址: www.iii.org.tw
所須軟硬體設備: 1). Android Device with Android porting。 2). Android Device with root permission。
需具備之專業人才: Java,Python、Android application開發經驗。

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號6359
產出年度102
技術名稱-中文Energy Efficiency Aided Design Tool
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為了解決耗電問題,各平台市集都擁有系統效能相關工具:嵌入式系統擁有眾多不同系統平台,但對於智慧型行動終端裝置而言電力效能指標往往是產品推出後的一大特性指標,因此在各應用程式市集中存在著許多的系統效能相關工具,其功能包含:監控電池使用狀態、管理系統背景執行程式、管理電源使用情境等,目的在於更能掌握現有裝置電力狀態並透過管理程序,爭取更多的裝置使用時間。
技術現況敘述-英文Each platform has its own tools for system effectiveness management, in order to address energy consumption issues. Embedded systems come with various platforms. However, the effectiveness of electricity consumption is often a key performance factor for the smartphones in the marketplace. Many tools and programs for system effectiveness are available off-the-shelf, to monitor the operational status of batteries, to execute the background progams of the management system, and to manage the scenarios of electricity consumption. The purpose is to better control the electricity status of existing devices and extend the device life via management programs.
技術規格(1)系統自動化電力剖析與校正技術。 (2)OLED面板電力量測與節能輔助設計工具。
技術成熟度雛型
可應用範圍(1)Power Profiling。 (2)App Profiling。 (3)User Interface Design。
潛力預估本計畫提出的Energy Efficiency Aided Design Solution,支援自動化測試剖析技術以及OLED面版使用者介面耗電分析、經校正後裝置耗能表誤差率小於10%。現有之Android Native電力量測套件,提供電力資訊過於簡易,而目前業界多使用電池偵測接點提供系統整體電量預估,對於細部硬體元件鮮少進行電力資訊校正。
聯絡人員林敬文
電話02-6607-3529
傳真02-6607-3511
電子信箱tedlin@iii.org.tw
參考網址www.iii.org.tw
所須軟硬體設備ARM、Android、Linux。
需具備之專業人才熟悉Android開發系統及相關工具。
序號: 6359
產出年度: 102
技術名稱-中文: Energy Efficiency Aided Design Tool
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫
領域: 電資通光
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為了解決耗電問題,各平台市集都擁有系統效能相關工具:嵌入式系統擁有眾多不同系統平台,但對於智慧型行動終端裝置而言電力效能指標往往是產品推出後的一大特性指標,因此在各應用程式市集中存在著許多的系統效能相關工具,其功能包含:監控電池使用狀態、管理系統背景執行程式、管理電源使用情境等,目的在於更能掌握現有裝置電力狀態並透過管理程序,爭取更多的裝置使用時間。
技術現況敘述-英文: Each platform has its own tools for system effectiveness management, in order to address energy consumption issues. Embedded systems come with various platforms. However, the effectiveness of electricity consumption is often a key performance factor for the smartphones in the marketplace. Many tools and programs for system effectiveness are available off-the-shelf, to monitor the operational status of batteries, to execute the background progams of the management system, and to manage the scenarios of electricity consumption. The purpose is to better control the electricity status of existing devices and extend the device life via management programs.
技術規格: (1)系統自動化電力剖析與校正技術。 (2)OLED面板電力量測與節能輔助設計工具。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: (1)Power Profiling。 (2)App Profiling。 (3)User Interface Design。
潛力預估: 本計畫提出的Energy Efficiency Aided Design Solution,支援自動化測試剖析技術以及OLED面版使用者介面耗電分析、經校正後裝置耗能表誤差率小於10%。現有之Android Native電力量測套件,提供電力資訊過於簡易,而目前業界多使用電池偵測接點提供系統整體電量預估,對於細部硬體元件鮮少進行電力資訊校正。
聯絡人員: 林敬文
電話: 02-6607-3529
傳真: 02-6607-3511
電子信箱: tedlin@iii.org.tw
參考網址: www.iii.org.tw
所須軟硬體設備: ARM、Android、Linux。
需具備之專業人才: 熟悉Android開發系統及相關工具。

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號6360
產出年度102
技術名稱-中文低功耗顯示介面技術
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文採用OLED的智慧型終端機種越來越多,根據市調機構統計約佔1/3的市場占有率,同時顯示元件的耗能也佔裝置整體系統耗能的1/3。目前的面板大廠並不是都有提供針對OLED面板的特性而提出節能省電的功能,例如友達,身為全球第二大AMOLED製造商,現以突破與高效能OELD研發為主,尚未針對功耗進行調校。而Samsung則是採用裝置端即時影像轉換,進行顯示節能技術。但節能的效果並沒有想像中的好,因此本計畫提出了另一種思維利用離線方式運作,可與現行裝置顯示節能技術互相搭配,達到更有效率的節能目的。針對OLED面板每個pixel用電量不同的特性,本計畫在不影響使用者觀看畫面的情況下,對每個pixel的用電量進行調校,藉以延長移動裝置的使用時間。
技術現況敘述-英文There is a growing variety of smart devices on OLED displays. Market research institutes estimate that OLED has approximately 1/3 of the market share. It is worth noting that display components account for 1/3 of the power consumption for the systems. Not all the panel makers have come up with the solutions for energy conservation based on the characteristics of OELD displays. As the world’s second largest AMOLED maker, AUO is currently focusing on the R&D of high-performance OLED. The company has not begun to calibrate the energy consumption of its products. Meanwhile, Samsung resorts to instantaneous image conversions to reuce energy consumption, but the results failed to meet expectations. This project proposes a different approach, with offline operations to complement the energy consumption reduction technologies currently running on devices. By leveraging the different characteristics of energy consumption of individual pixel on OLED, this solution seeks to extend the runtime of mobile devices by calibrating the power energy of each pixel without affecting the viewing of users.
技術規格Display Power Adjustment。
技術成熟度雛型
可應用範圍OLED Panel。
潛力預估AMOLED顯示介面技術則可減少系統耗電8%以上,本技術研發重點在於開發如何快速找出人眼無法辨識卻又較省電的成色來取代之,現有的OLED相關技術專利以台灣光電大廠友達光電與法人研究機構工研院位居專利數量領先之第二及第四位,但透過分析之後發現,目前相關研發專利仍以材料、製程為主,而本計畫提出透過OLED發光特性配合軟體工程演算法進行節能技術之方法專利,目前尚未有相關提案,正可協助國內業者進一步進行軟體專利佈局整合,持續掌握此領域之專利優勢。
聯絡人員林敬文
電話02-6607-3529
傳真02-6607-3511
電子信箱tedlin@iii.org.tw
參考網址www.iii.org.tw
所須軟硬體設備OLED。
需具備之專業人才熟悉Android開發系統及相關工具。
序號: 6360
產出年度: 102
技術名稱-中文: 低功耗顯示介面技術
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫
領域: 電資通光
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 採用OLED的智慧型終端機種越來越多,根據市調機構統計約佔1/3的市場占有率,同時顯示元件的耗能也佔裝置整體系統耗能的1/3。目前的面板大廠並不是都有提供針對OLED面板的特性而提出節能省電的功能,例如友達,身為全球第二大AMOLED製造商,現以突破與高效能OELD研發為主,尚未針對功耗進行調校。而Samsung則是採用裝置端即時影像轉換,進行顯示節能技術。但節能的效果並沒有想像中的好,因此本計畫提出了另一種思維利用離線方式運作,可與現行裝置顯示節能技術互相搭配,達到更有效率的節能目的。針對OLED面板每個pixel用電量不同的特性,本計畫在不影響使用者觀看畫面的情況下,對每個pixel的用電量進行調校,藉以延長移動裝置的使用時間。
技術現況敘述-英文: There is a growing variety of smart devices on OLED displays. Market research institutes estimate that OLED has approximately 1/3 of the market share. It is worth noting that display components account for 1/3 of the power consumption for the systems. Not all the panel makers have come up with the solutions for energy conservation based on the characteristics of OELD displays. As the world’s second largest AMOLED maker, AUO is currently focusing on the R&D of high-performance OLED. The company has not begun to calibrate the energy consumption of its products. Meanwhile, Samsung resorts to instantaneous image conversions to reuce energy consumption, but the results failed to meet expectations. This project proposes a different approach, with offline operations to complement the energy consumption reduction technologies currently running on devices. By leveraging the different characteristics of energy consumption of individual pixel on OLED, this solution seeks to extend the runtime of mobile devices by calibrating the power energy of each pixel without affecting the viewing of users.
技術規格: Display Power Adjustment。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: OLED Panel。
潛力預估: AMOLED顯示介面技術則可減少系統耗電8%以上,本技術研發重點在於開發如何快速找出人眼無法辨識卻又較省電的成色來取代之,現有的OLED相關技術專利以台灣光電大廠友達光電與法人研究機構工研院位居專利數量領先之第二及第四位,但透過分析之後發現,目前相關研發專利仍以材料、製程為主,而本計畫提出透過OLED發光特性配合軟體工程演算法進行節能技術之方法專利,目前尚未有相關提案,正可協助國內業者進一步進行軟體專利佈局整合,持續掌握此領域之專利優勢。
聯絡人員: 林敬文
電話: 02-6607-3529
傳真: 02-6607-3511
電子信箱: tedlin@iii.org.tw
參考網址: www.iii.org.tw
所須軟硬體設備: OLED。
需具備之專業人才: 熟悉Android開發系統及相關工具。

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6361
產出年度102
技術名稱-中文動態電壓調整技術
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文現行的動態電壓調整技術(DVFS)在Linux Kernel端的管理方式,如果對Performance要求比較高,就會將頻率調整在最高;若是對Powersave要求比較高,則會將頻率調整到最低;即便是動態的調整技術如Ondemand和Conservative都未能達到很理想的效果,本計畫提出之技術將透過情境式的方式搭配動態電壓調整技術,此舉將可更有效進行系統節能。
技術現況敘述-英文Dynamic voltage and frequency scaling (DVFS) technologies currently available are all managing the systems on the Linux Kernel end. To meet with high performance requirements, the frequency will be adjusted to the maximum. If the requirement is for power savings, the frequency will be tuned down to the minimum. However, this so-called “dynamic” approach fails to achieve good results for electricity on-demand or energy consumption reduction. This project combines scenario planning with dynamic voltage and frequency scaling (DVFS) in order to further lower energy consumption.
技術規格(1)基於情境應用之DVFS的軟硬體系統架構。 (2)SMP動態排程機制。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍Mobile Embedded Devices(Smart Phone,Tablet etc.)。
潛力預估動態電壓調整技術(DVFS)預計可降低整體系統功耗6%以上,並依照情境需求進行調整降低系統overhead:於待機模式下,本技術將關閉DVFS功能避免增加多餘系統運算量;於執行DVFS功能的情況下,本技術亦將overhead的因素考慮進去,降低頻繁的硬體操作與運算。
聯絡人員林敬文
電話02-6607-3529
傳真02-6607-3511
電子信箱tedlin@iii.org.tw
參考網址www.iii.org.tw
所須軟硬體設備ARM、Android、Linux。
需具備之專業人才熟悉Android開發系統及相關工具。
序號: 6361
產出年度: 102
技術名稱-中文: 動態電壓調整技術
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 嵌入式軟體與生活服務平台技術發展計畫
領域: 電資通光
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 現行的動態電壓調整技術(DVFS)在Linux Kernel端的管理方式,如果對Performance要求比較高,就會將頻率調整在最高;若是對Powersave要求比較高,則會將頻率調整到最低;即便是動態的調整技術如Ondemand和Conservative都未能達到很理想的效果,本計畫提出之技術將透過情境式的方式搭配動態電壓調整技術,此舉將可更有效進行系統節能。
技術現況敘述-英文: Dynamic voltage and frequency scaling (DVFS) technologies currently available are all managing the systems on the Linux Kernel end. To meet with high performance requirements, the frequency will be adjusted to the maximum. If the requirement is for power savings, the frequency will be tuned down to the minimum. However, this so-called “dynamic” approach fails to achieve good results for electricity on-demand or energy consumption reduction. This project combines scenario planning with dynamic voltage and frequency scaling (DVFS) in order to further lower energy consumption.
技術規格: (1)基於情境應用之DVFS的軟硬體系統架構。 (2)SMP動態排程機制。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: Mobile Embedded Devices(Smart Phone,Tablet etc.)。
潛力預估: 動態電壓調整技術(DVFS)預計可降低整體系統功耗6%以上,並依照情境需求進行調整降低系統overhead:於待機模式下,本技術將關閉DVFS功能避免增加多餘系統運算量;於執行DVFS功能的情況下,本技術亦將overhead的因素考慮進去,降低頻繁的硬體操作與運算。
聯絡人員: 林敬文
電話: 02-6607-3529
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所須軟硬體設備: ARM、Android、Linux。
需具備之專業人才: 熟悉Android開發系統及相關工具。

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號6661
產出年度103
技術名稱-中文裝置協同運算軟體框架
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文發展支援OpenCL與OpenVX技術之跨裝置協同運算軟體框架,強化裝置運算效能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.提供自動偵測裝置之CPU與GPU核心數量。2.提供OpenVX函式庫。3.支援OpenCL語法協同運算功能。
技術成熟度雛型
可應用範圍本技術成果可用於強化裝置運算效能,進行跨裝置傳輸,適用裝置類別包含:穿戴式裝置(如:眼鏡、手錶等)、手持裝置(如:手機、平板等),可應用於智慧導覽、3DAR、虛擬實境等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者、晶片業者等。
潛力預估將開發一基於跨裝置協同運算整合技術之軟體框架,並以高能效(Energy-efficient)運算為技術研發目標,發展智慧系統軟體技術。
聯絡人員林敬文
電話02-6607-3529
傳真02-6607-3507
電子信箱tedlin@iii.org.tw
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所須軟硬體設備Open CL Device、Android Base OS、具 Open CL Framework
需具備之專業人才網路程式設計人員、伺服器服務程序開發人員
序號: 6661
產出年度: 103
技術名稱-中文: 裝置協同運算軟體框架
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 發展支援OpenCL與OpenVX技術之跨裝置協同運算軟體框架,強化裝置運算效能。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.提供自動偵測裝置之CPU與GPU核心數量。2.提供OpenVX函式庫。3.支援OpenCL語法協同運算功能。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 本技術成果可用於強化裝置運算效能,進行跨裝置傳輸,適用裝置類別包含:穿戴式裝置(如:眼鏡、手錶等)、手持裝置(如:手機、平板等),可應用於智慧導覽、3DAR、虛擬實境等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者、晶片業者等。
潛力預估: 將開發一基於跨裝置協同運算整合技術之軟體框架,並以高能效(Energy-efficient)運算為技術研發目標,發展智慧系統軟體技術。
聯絡人員: 林敬文
電話: 02-6607-3529
傳真: 02-6607-3507
電子信箱: tedlin@iii.org.tw
參考網址: http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備: Open CL Device、Android Base OS、具 Open CL Framework
需具備之專業人才: 網路程式設計人員、伺服器服務程序開發人員

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號7009
產出年度103
技術名稱-中文裝置協同運算軟體框架
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文發展支援OpenCL與OpenVX技術之跨裝置協同運算軟體框架,強化裝置運算效能。
技術現況敘述-英文This project develops the framework for cross-device collaborative algorithms supporting OpenCL and OpenVX, in order to enhance the computing effectiveness of devices.
技術規格1.提供自動偵測裝置之CPU與GPU核心數量。2.提供OpenVX函式庫。3.支援OpenCL語法協同運算功能。
技術成熟度雛型
可應用範圍本技術成果可用於強化裝置運算效能,進行跨裝置傳輸,適用裝置類別包含:穿戴式裝置(如:眼鏡、手錶等)、手持裝置(如:手機、平板等),可應用於智慧導覽、3DAR、虛擬實境等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者、晶片業者等。
潛力預估將開發一基於跨裝置協同運算整合技術之軟體框架,並以高能效(Energy-efficient)運算為技術研發目標,發展智慧系統軟體技術。
聯絡人員林敬文
電話02-6607-3529
傳真02-6607-3507
電子信箱tedlin@iii.org.tw
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所須軟硬體設備Open CL Device、Android Base OS、具 Open CL Framework
需具備之專業人才網路程式設計人員、伺服器服務程序開發人員
序號: 7009
產出年度: 103
技術名稱-中文: 裝置協同運算軟體框架
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 發展支援OpenCL與OpenVX技術之跨裝置協同運算軟體框架,強化裝置運算效能。
技術現況敘述-英文: This project develops the framework for cross-device collaborative algorithms supporting OpenCL and OpenVX, in order to enhance the computing effectiveness of devices.
技術規格: 1.提供自動偵測裝置之CPU與GPU核心數量。2.提供OpenVX函式庫。3.支援OpenCL語法協同運算功能。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 本技術成果可用於強化裝置運算效能,進行跨裝置傳輸,適用裝置類別包含:穿戴式裝置(如:眼鏡、手錶等)、手持裝置(如:手機、平板等),可應用於智慧導覽、3DAR、虛擬實境等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者、晶片業者等。
潛力預估: 將開發一基於跨裝置協同運算整合技術之軟體框架,並以高能效(Energy-efficient)運算為技術研發目標,發展智慧系統軟體技術。
聯絡人員: 林敬文
電話: 02-6607-3529
傳真: 02-6607-3507
電子信箱: tedlin@iii.org.tw
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所須軟硬體設備: Open CL Device、Android Base OS、具 Open CL Framework
需具備之專業人才: 網路程式設計人員、伺服器服務程序開發人員

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號7861
產出年度104
技術名稱-中文動作姿勢辨識技術模組
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文智慧感知引擎(Smart Sensing)技術基於所收集之近端與遠端的感測資料,利用智慧型手機之運算能力,即時推算解析使用者的情境資料。由於近年來智慧手持裝置以及穿戴式系統的蓬勃發展,即時偵測使用者情境資料之應用將可普及化。經過動作辨識系統的分析處理,可了解使用者正在進行的動作,藉而提供相對應之服務。本模組企圖將動作辨識技術應用於穿戴式、手持協同運算架構中。動作辨識系統主要包含三大模組:一、無線網路傳輸模組,二、提取穿戴式感測器使用者資訊之模組,三、特定動作(如走、跑、上下樓梯、坐、跌倒等)之辨識模組。
技術現況敘述-英文Smart sensing engines gather sensor data in proximately and remotely. By leveraging the computer power of smartphones, the engines can calculate, interpret and analyse the scenario data of users on the real-time basis. The rapid growth in smart handheld devices and wearables over recent years has set the scene for a high penetration of the applications based on real-time detection of scenario information about users. The analysis and process by the motion recognition system helps to understand the actions being taken by users. Corresponding services can be rendered accordingly. This module seeks to incorporate motion recognition technology into the collaborative computing architecture of wearables and handheld devices. This motion recognition system consists of three modules: (1) wireless network transmission; (2) access of user information from wearables: (3) recognition module for specific movements (e.g. walking, running, walking stairs, sitting and falling off).
技術規格透過感測器資訊進行使用者動作預測,支援至少兩種狀態:移動狀態(靜止、走路)、關注狀態(物件瀏覽、離開物件)之精確度須達到90%危險動作之辨識(如:跌倒)達到70%之精準度載具為智慧手機或智慧手錶,至少十位受測者(包括年長者與幼童)之測試平均結果
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍本技術成果可用於特定動作(如走、跑、上下樓梯、坐、跌倒等)之辨識,適用裝置包含:手錶、手環等,可應用於幼兒教育、銀髮族照顧等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
潛力預估在少子化與一胎化的大環境之下,讓家長對於幼兒教育更加願意付錢;而隨著人口老化的發展趨勢,高齡化的社會即將到來,銀髮族與健康照護將會是下一個最具爆發力的產業,因此這兩類應用都具有極大的商品應用潛力。
聯絡人員林敬文
電話(02)6607-3529
傳真(02)6607-3511
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所須軟硬體設備智慧手環 or 手錶
需具備之專業人才機器學習技術、動作辨識與分析技術、使用者行為預測技術
序號: 7861
產出年度: 104
技術名稱-中文: 動作姿勢辨識技術模組
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 智慧感知引擎(Smart Sensing)技術基於所收集之近端與遠端的感測資料,利用智慧型手機之運算能力,即時推算解析使用者的情境資料。由於近年來智慧手持裝置以及穿戴式系統的蓬勃發展,即時偵測使用者情境資料之應用將可普及化。經過動作辨識系統的分析處理,可了解使用者正在進行的動作,藉而提供相對應之服務。本模組企圖將動作辨識技術應用於穿戴式、手持協同運算架構中。動作辨識系統主要包含三大模組:一、無線網路傳輸模組,二、提取穿戴式感測器使用者資訊之模組,三、特定動作(如走、跑、上下樓梯、坐、跌倒等)之辨識模組。
技術現況敘述-英文: Smart sensing engines gather sensor data in proximately and remotely. By leveraging the computer power of smartphones, the engines can calculate, interpret and analyse the scenario data of users on the real-time basis. The rapid growth in smart handheld devices and wearables over recent years has set the scene for a high penetration of the applications based on real-time detection of scenario information about users. The analysis and process by the motion recognition system helps to understand the actions being taken by users. Corresponding services can be rendered accordingly. This module seeks to incorporate motion recognition technology into the collaborative computing architecture of wearables and handheld devices. This motion recognition system consists of three modules: (1) wireless network transmission; (2) access of user information from wearables: (3) recognition module for specific movements (e.g. walking, running, walking stairs, sitting and falling off).
技術規格: 透過感測器資訊進行使用者動作預測,支援至少兩種狀態:移動狀態(靜止、走路)、關注狀態(物件瀏覽、離開物件)之精確度須達到90%危險動作之辨識(如:跌倒)達到70%之精準度載具為智慧手機或智慧手錶,至少十位受測者(包括年長者與幼童)之測試平均結果
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 本技術成果可用於特定動作(如走、跑、上下樓梯、坐、跌倒等)之辨識,適用裝置包含:手錶、手環等,可應用於幼兒教育、銀髮族照顧等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
潛力預估: 在少子化與一胎化的大環境之下,讓家長對於幼兒教育更加願意付錢;而隨著人口老化的發展趨勢,高齡化的社會即將到來,銀髮族與健康照護將會是下一個最具爆發力的產業,因此這兩類應用都具有極大的商品應用潛力。
聯絡人員: 林敬文
電話: (02)6607-3529
傳真: (02)6607-3511
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所須軟硬體設備: 智慧手環 or 手錶
需具備之專業人才: 機器學習技術、動作辨識與分析技術、使用者行為預測技術

# 02 6607-3529 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號8658
產出年度105
技術名稱-中文動作情境感知辨識引擎
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由動作感測器得到的原始資料,判斷使用者當下的動作與行為,主要運用多層次學習演算法(如:Deep Learning)及決策系統,提供即時動作辨識(如走、跑、跳、上下樓梯、坐、站等)與行為辨識(連續動作)並提供特徵選擇與模型建構調整工具,達到模型生成自動化,縮短後續開發時程。
技術現況敘述-英文This technology analyses the raw data picked up by motion sensors to determine the activities and actions of users on a real-time basis, primarily with deep learning and a decision making system. This system enables real-time recognition of activities (e.g. walking, running, jumping, walking stairs, sitting and standing) and behaviours (continued actions), in order to provide functions such as feature selections and model constructions and adjustments. This will facilitate the automated generation of models and shorten the lead time for subsequent developments.
技術規格動作情境感知辨識引擎:採用改良式CNN及相關學習演算法,針對時間序列資料進行特徵挖掘並分類,並以GPU加速、減少資料搬移、避免同步之load unbalance狀況等技巧改善系統整體反應時間及動作辨識時間,系統整體反應時間≦1秒、動作辨識時間≦450ms、動作辨識精確度≧75%。
技術成熟度雛型
可應用範圍本技術成果可用於即時動作(如:走、跑、坐、跌倒等)之辨識,適用裝置包含:手錶、手環等,可應用於幼兒教育、銀髮族照顧等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
潛力預估本技術成果可用於即時動作(如:走、跑、坐、跌倒等)之辨識,適用裝置包含:手錶、手環等,可應用於幼兒教育、銀髮族照顧等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
聯絡人員林敬文
電話(02)6607-3529
傳真(02)6607-3511
電子信箱tedlin@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備使用語言:C , Java
需具備之專業人才智慧穿戴技術應用領域
序號: 8658
產出年度: 105
技術名稱-中文: 動作情境感知辨識引擎
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 藉由動作感測器得到的原始資料,判斷使用者當下的動作與行為,主要運用多層次學習演算法(如:Deep Learning)及決策系統,提供即時動作辨識(如走、跑、跳、上下樓梯、坐、站等)與行為辨識(連續動作)並提供特徵選擇與模型建構調整工具,達到模型生成自動化,縮短後續開發時程。
技術現況敘述-英文: This technology analyses the raw data picked up by motion sensors to determine the activities and actions of users on a real-time basis, primarily with deep learning and a decision making system. This system enables real-time recognition of activities (e.g. walking, running, jumping, walking stairs, sitting and standing) and behaviours (continued actions), in order to provide functions such as feature selections and model constructions and adjustments. This will facilitate the automated generation of models and shorten the lead time for subsequent developments.
技術規格: 動作情境感知辨識引擎:採用改良式CNN及相關學習演算法,針對時間序列資料進行特徵挖掘並分類,並以GPU加速、減少資料搬移、避免同步之load unbalance狀況等技巧改善系統整體反應時間及動作辨識時間,系統整體反應時間≦1秒、動作辨識時間≦450ms、動作辨識精確度≧75%。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 本技術成果可用於即時動作(如:走、跑、坐、跌倒等)之辨識,適用裝置包含:手錶、手環等,可應用於幼兒教育、銀髮族照顧等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
潛力預估: 本技術成果可用於即時動作(如:走、跑、坐、跌倒等)之辨識,適用裝置包含:手錶、手環等,可應用於幼兒教育、銀髮族照顧等情境,銷售對象包含:軟體服務商、裝置業者等。
聯絡人員: 林敬文
電話: (02)6607-3529
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所須軟硬體設備: 使用語言:C , Java
需具備之專業人才: 智慧穿戴技術應用領域
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與感測融合定向定位技術模組同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

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