執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示
2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG | 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業,結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭,將驅動新一波數位娛樂服務平台應用 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構
2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務
3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術
4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合RFC標準
2. 支援多種播放器及平台 | 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在,以IP為base的多媒體應用,可提供各式各樣的multimedia services,目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成,使得家庭影音串流平台成為當下的發展重... |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV
2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP | 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務,使用者可看到即時新聞或球賽,對於網路服務業者來說,存在著很大的商機 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技... |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制-經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式,計算結晶機制的各個參數,如Avrami exponent(n)及結晶活化能(E);n值可以表示其為何... | 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術,若順利開發及完成專利怖局,將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境,達到關鍵性材料國產化的目的,並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊... |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商,創造新型電路板材料,強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商,將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的... |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板,為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎,支援已蓬勃發展之平面顯示器產業,使國內整個產業體系更完整,提升產業競爭力,最重要在建... |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料,達到石墨改質的目的,本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%,材料成本降低40% | 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商,掌握鋰電池關鍵原材料,預估可促進材料廠商之投資達一億元以上,年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術... |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試,使其導電度>10S/cm,並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。
2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究,並使其含浸成膜率達8... | 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值,除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外,全球的需求呈現穩定而大幅的成長, 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之... |