超音波噴塗模組
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文超音波噴塗模組的執行單位是精機中心, 產出年度是102, 計畫名稱是嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫, 技術規格是適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。, 潛力預估是超音波噴塗技術優勢：(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體，可形成次微米級膜厚及高精度薄膜；(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形；(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上，材料利用率高達95～99％；(4)不需傳統噴塗噴嘴，故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展，使國內在非....

序號6171
產出年度102
技術名稱-中文超音波噴塗模組
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由改變噴頭形式與引導氣流機構設計，可提供不同的精密噴塗方式，增加薄膜製程的選擇性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。
技術成熟度試量產
可應用範圍漿料微細化、噴塗厚度均勻之薄膜。
潛力預估超音波噴塗技術優勢：(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體，可形成次微米級膜厚及高精度薄膜；(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形；(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上，材料利用率高達95～99％；(4)不需傳統噴塗噴嘴，故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展，使國內在非真空鍍膜製程產業真正紮根，降低對國外設備之依賴。
聯絡人員林貝坤
電話(05)2918881
傳真(05)2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才機構工程師、熱流工程師
同步更新日期2023-07-22

序號

6171

產出年度

102

技術名稱-中文

超音波噴塗模組

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

藉由改變噴頭形式與引導氣流機構設計，可提供不同的精密噴塗方式，增加薄膜製程的選擇性。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

漿料微細化、噴塗厚度均勻之薄膜。

潛力預估

超音波噴塗技術優勢：(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體，可形成次微米級膜厚及高精度薄膜；(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形；(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上，材料利用率高達95～99％；(4)不需傳統噴塗噴嘴，故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展，使國內在非真空鍍膜製程產業真正紮根，降低對國外設備之依賴。

聯絡人員

林貝坤

電話

(05)2918881

傳真

(05)2351732

電子信箱

e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術

需具備之專業人才

機構工程師、熱流工程師

同步更新日期

2023-07-22

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# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號17200
產出年度104
領域別綠能科技
專利名稱-中文卷對卷超音波噴塗設備
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人吳建霖；陳祈先；羅偉仁；劉旺林
核准國家中華民國
獲證日期104/04/01
證書號碼M498057
專利期間起104/04/01
專利期間訖113/11/11
專利性質新型
技術摘要-中文一種卷對卷超音波噴塗設備，其係用以對一卷材進行超音波噴塗製程，該卷對卷超音波噴塗設備包含一放卷模組、一超音波噴塗模組、一固化模組以及一收卷模組，該放卷模組用以釋放該卷材為一待處理連續片材，該超音波噴塗模組承接該待處理連續片材且經過超音波噴塗製程而形成一具有液化表面的半成品連續片材，該固化模組承接該半成品連續片材而使該半成品連續片材形成一具有均勻表面的完成品連續片材，最後該收卷模組承接該完成品連續片材並將該完成品連續片材捲繞回收。藉由卷對卷超音波噴塗設備，可提升製程的產率，減少人力資源的消耗，進而降低整體成本。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員吳建霖
電話05-2919925#6102
傳真05-2351732
電子信箱e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 17200
產出年度: 104
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 卷對卷超音波噴塗設備
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人: 吳建霖；陳祈先；羅偉仁；劉旺林
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/04/01
證書號碼: M498057
專利期間起: 104/04/01
專利期間訖: 113/11/11
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種卷對卷超音波噴塗設備，其係用以對一卷材進行超音波噴塗製程，該卷對卷超音波噴塗設備包含一放卷模組、一超音波噴塗模組、一固化模組以及一收卷模組，該放卷模組用以釋放該卷材為一待處理連續片材，該超音波噴塗模組承接該待處理連續片材且經過超音波噴塗製程而形成一具有液化表面的半成品連續片材，該固化模組承接該半成品連續片材而使該半成品連續片材形成一具有均勻表面的完成品連續片材，最後該收卷模組承接該完成品連續片材並將該完成品連續片材捲繞回收。藉由卷對卷超音波噴塗設備，可提升製程的產率，減少人力資源的消耗，進而降低整體成本。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 吳建霖
電話: 05-2919925#6102
傳真: 05-2351732
電子信箱: e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號19135
產出年度105
領域別綠能科技
專利名稱-中文具自清潔的超音波塗佈設備
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人林建華；李佶峰；吳建霖；陳祈先
核准國家中華民國
獲證日期105/04/21
證書號碼M520418
專利期間起105/04/21
專利期間訖114/11/24
專利性質新型
技術摘要-中文一種具自清潔的超音波塗佈設備，用於對一工件進行噴塗作業，其包含一機體、一超音波噴塗模組、一清潔模組與一輸送單元，其中該超音波噴塗模組設置於該機體上，該超音波噴塗模組具有一進行噴塗作業的噴塗作業區，該清潔模組設置於該機體上，該清潔模組具有一進行清潔作業的清潔作業區，該輸送單元依序經過該噴塗作業區與該清潔作業區，且該輸送單元乘載該工件經過該噴塗作業區進行噴塗作業，據此該輸送單元經過該噴塗作業區所沾附的殘漆，在進入該清潔作業區之後，即可以藉由該清潔模組清潔乾淨，避免汙染待加工的工件，滿足使用上的需求。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員吳建霖
電話05-2919925#6102
傳真05-2351732
電子信箱e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 19135
產出年度: 105
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 具自清潔的超音波塗佈設備
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人: 林建華；李佶峰；吳建霖；陳祈先
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/04/21
證書號碼: M520418
專利期間起: 105/04/21
專利期間訖: 114/11/24
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種具自清潔的超音波塗佈設備，用於對一工件進行噴塗作業，其包含一機體、一超音波噴塗模組、一清潔模組與一輸送單元，其中該超音波噴塗模組設置於該機體上，該超音波噴塗模組具有一進行噴塗作業的噴塗作業區，該清潔模組設置於該機體上，該清潔模組具有一進行清潔作業的清潔作業區，該輸送單元依序經過該噴塗作業區與該清潔作業區，且該輸送單元乘載該工件經過該噴塗作業區進行噴塗作業，據此該輸送單元經過該噴塗作業區所沾附的殘漆，在進入該清潔作業區之後，即可以藉由該清潔模組清潔乾淨，避免汙染待加工的工件，滿足使用上的需求。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 吳建霖
電話: 05-2919925#6102
傳真: 05-2351732
電子信箱: e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號19136
產出年度105
領域別綠能科技
專利名稱-中文具有自清潔的超聲波塗佈設備
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人林建華；李佶峰；吳建霖；陳祈先
核准國家中國大陸
獲證日期105/05/25
證書號碼201521033500.1
專利期間起104/12/11
專利期間訖114/12/11
專利性質新型
技術摘要-中文一種具自清潔的超音波塗佈設備，用於對一工件進行噴塗作業，其包含一機體、一超音波噴塗模組、一清潔模組與一輸送單元，其中該超音波噴塗模組設置於該機體上，該超音波噴塗模組具有一進行噴塗作業的噴塗作業區，該清潔模組設置於該機體上，該清潔模組具有一進行清潔作業的清潔作業區，該輸送單元依序經過該噴塗作業區與該清潔作業區，且該輸送單元乘載該工件經過該噴塗作業區進行噴塗作業，據此該輸送單元經過該噴塗作業區所沾附的殘漆，在進入該清潔作業區之後，即可以藉由該清潔模組清潔乾淨，避免汙染待加工的工件，滿足使用上的需求。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員吳建霖
電話05-2919925#6102
傳真05-2351732
電子信箱e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 19136
產出年度: 105
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 具有自清潔的超聲波塗佈設備
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人: 林建華；李佶峰；吳建霖；陳祈先
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 105/05/25
證書號碼: 201521033500.1
專利期間起: 104/12/11
專利期間訖: 114/12/11
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種具自清潔的超音波塗佈設備，用於對一工件進行噴塗作業，其包含一機體、一超音波噴塗模組、一清潔模組與一輸送單元，其中該超音波噴塗模組設置於該機體上，該超音波噴塗模組具有一進行噴塗作業的噴塗作業區，該清潔模組設置於該機體上，該清潔模組具有一進行清潔作業的清潔作業區，該輸送單元依序經過該噴塗作業區與該清潔作業區，且該輸送單元乘載該工件經過該噴塗作業區進行噴塗作業，據此該輸送單元經過該噴塗作業區所沾附的殘漆，在進入該清潔作業區之後，即可以藉由該清潔模組清潔乾淨，避免汙染待加工的工件，滿足使用上的需求。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 吳建霖
電話: 05-2919925#6102
傳真: 05-2351732
電子信箱: e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號3137
產出年度98
技術名稱-中文超音波噴塗模組技術
執行單位中科院飛彈所
產出單位(空)
計畫名稱薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文噴塗方式，依霧化原理，可以區分為液體加壓式 、氣體輔助式及超音波式，超音波最大優點在於可震碎漿料內團聚之粒子使成膜更均勻。並依不同噴頭移動速度，搭配不同黏度漿料作噴塗。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格˙超音波噴塗模組 －最大行程： 300mm －微流量控制:1~10 CC/min －震盪頻率：28KHZ －位移精度：0.2mm －基板加熱溫度：100℃
技術成熟度雛形
可應用範圍應用超音波高頻縱波震盪技術為基礎，建立超音波噴塗模組技術能量，以高頻震盪特性粉碎打散漿料方式將漿料微細化，再輔以導流設計及微流量控制之供料系統，可用以微量塗佈需求製程。
潛力預估超音波霧化是利用電子震盪原理，運用壓電水晶體震盪器，產生高頻率震波(超音波)將所供應之漿料分子結構打散，以此方式將漿料震成極小的霧狀粒子，同時也可避免漿料內之固體粒子再結合影響薄膜之均勻度及品質。此方式可應用在CIGS（銅銦鎵硒）薄膜太陽能電池或燃料電池等領域，其可應用性廣泛可提供相關製程設備需求。
聯絡人員許朝凱
電話04-23595968#636
傳真04-23593689
電子信箱e9105@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術。
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師。
序號: 3137
產出年度: 98
技術名稱-中文: 超音波噴塗模組技術
執行單位: 中科院飛彈所
產出單位: (空)
計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 噴塗方式，依霧化原理，可以區分為液體加壓式 、氣體輔助式及超音波式，超音波最大優點在於可震碎漿料內團聚之粒子使成膜更均勻。並依不同噴頭移動速度，搭配不同黏度漿料作噴塗。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ˙超音波噴塗模組 －最大行程： 300mm －微流量控制:1~10 CC/min －震盪頻率：28KHZ －位移精度：0.2mm －基板加熱溫度：100℃
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 應用超音波高頻縱波震盪技術為基礎，建立超音波噴塗模組技術能量，以高頻震盪特性粉碎打散漿料方式將漿料微細化，再輔以導流設計及微流量控制之供料系統，可用以微量塗佈需求製程。
潛力預估: 超音波霧化是利用電子震盪原理，運用壓電水晶體震盪器，產生高頻率震波(超音波)將所供應之漿料分子結構打散，以此方式將漿料震成極小的霧狀粒子，同時也可避免漿料內之固體粒子再結合影響薄膜之均勻度及品質。此方式可應用在CIGS（銅銦鎵硒）薄膜太陽能電池或燃料電池等領域，其可應用性廣泛可提供相關製程設備需求。
聯絡人員: 許朝凱
電話: 04-23595968#636
傳真: 04-23593689
電子信箱: e9105@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術。
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師。

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號8716
產出年度105
技術名稱-中文薄膜塗佈設備技術開發
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家中華民國；中國大陸
已獲得專利之國家中華民國；中國大陸
技術現況敘述-中文1.本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合關鍵技術開發設備，並擴展至R2R、單機型、實驗型等領域及用途，其最大特點為具有可以在非真空狀態下，將漿料均勻塗佈於基材上，來達到連續精密鍍膜，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術包含「導氣流場應用技術」、「低脈衝穩壓供料系統」、「狹縫供料系統內部流道開發技術」、「非真空製程整合技術」及「自清式噴塗設備技術」。 2.中華民國「超音波噴塗模組」、中華民國及中國大陸「複合型的超音波塗佈龍門機構」，共3案已取得申請案號。 3.中華民國「桌上立型噴塗機」、「壓力供料閉迴路控制系統」、「具自清潔的超音波塗佈設備」、中國大陸「具有自清潔的超聲波塗佈設備」、「環形供料導流裝置」，共5案已取得證號。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面
技術成熟度雛型
可應用範圍廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、抗UV漿料、防霧(AF)、抗污(AS)以及無線射頻辨識等，可大面積量產製作，有效提高產能。
潛力預估非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。
聯絡人員李佶峰
電話05-2919925#8873
傳真05-2351732 05-2351732
電子信箱e10116@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師
序號: 8716
產出年度: 105
技術名稱-中文: 薄膜塗佈設備技術開發
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域: 綠能科技
已申請專利之國家: 中華民國；中國大陸
已獲得專利之國家: 中華民國；中國大陸
技術現況敘述-中文: 1.本設備技術主要藉由精機中心發展多年的超音波噴塗技術為基礎，整合關鍵技術開發設備，並擴展至R2R、單機型、實驗型等領域及用途，其最大特點為具有可以在非真空狀態下，將漿料均勻塗佈於基材上，來達到連續精密鍍膜，實現大面積量產功能性薄膜產品之目標，符合產業界需求。此技術包含「導氣流場應用技術」、「低脈衝穩壓供料系統」、「狹縫供料系統內部流道開發技術」、「非真空製程整合技術」及「自清式噴塗設備技術」。 2.中華民國「超音波噴塗模組」、中華民國及中國大陸「複合型的超音波塗佈龍門機構」，共3案已取得申請案號。 3.中華民國「桌上立型噴塗機」、「壓力供料閉迴路控制系統」、「具自清潔的超音波塗佈設備」、中國大陸「具有自清潔的超聲波塗佈設備」、「環形供料導流裝置」，共5案已取得證號。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.28kHz超音波模組一型 2.14W功率驅動器 3.設備可噴塗區域：100cm 4.材料利用率95%以上 5.自動清潔噴塗模組設計 6.PLC人機介面
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 廣泛應用於多種功能性之漿料噴塗如CIGS薄膜、易潔膜、節能隔熱膜、透明導電膜、抗UV漿料、防霧(AF)、抗污(AS)以及無線射頻辨識等，可大面積量產製作，有效提高產能。
潛力預估: 非真空超音波噴塗設備不但可用來取代昂貴的真空製程，大幅降低設備建置成本，藉由均勻噴塗製程，有效提高產能，從而增加廠商投入發展意願以活化整體產業鏈。
聯絡人員: 李佶峰
電話: 05-2919925#8873
傳真: 05-2351732 05-2351732
電子信箱: e10116@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw/achievement.aspx
所須軟硬體設備: 粒子影像測速儀(PIV)、結構力學分析軟體、流體模擬分析軟體、3D繪圖軟體、可程式控制(PLC)
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號4733
產出年度99
技術名稱-中文超音波噴塗模組技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文對CIGS漿料噴塗之區域薄膜厚度及均勻性建立製程參數，同時建立精密流量控制及低黏度流體混合霧化技術，以低黏度流體混合霧化進行薄膜均勻性測試。在噴塗能力的測試上，噴頭測試重現精度±0.2mm以內（最小定位點單位0.01mm），20cm*20cm基材進行噴塗試驗，搭配寬板線軌最大行程400mm可完整噴塗全幅之設計規劃。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格於操作條件液體濃度7.7%，XY速度60mm/sec，Z軸位置50mm，導流氣體2.5psi，液體流量8cc/min，使用方平型超音波刀頭，運動路徑總長度3,000mm等參數運用，實際噴塗20cm×20cm所需的時間50sec，厚度260μm。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍應用超音波高頻縱波震盪技術為基礎，建立超音波噴塗模組技術能量，以高頻震盪特性粉碎打散漿料方式將漿料微細化，再輔以導流設計及微流量控制之供料系統，可用以微量塗佈需求製程。
潛力預估超音波霧化是利用電子震盪原理，運用壓電水晶體震盪器，產生高頻率震波(超音波)將所供應之漿料分子結構打散，以此方式將漿料震成極小的霧狀粒子，同時也可避免漿料內之固體粒子再結合影響薄膜之均勻度及品質。此方式可應用在CIGS（銅銦鎵硒）薄膜太陽能電池或燃料電池等領域，其可應用性廣泛可提供相關製程設備需求。
聯絡人員許朝凱
電話04-23595968#636
傳真04-23593689
電子信箱e9105@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術。
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師。
序號: 4733
產出年度: 99
技術名稱-中文: 超音波噴塗模組技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 對CIGS漿料噴塗之區域薄膜厚度及均勻性建立製程參數，同時建立精密流量控制及低黏度流體混合霧化技術，以低黏度流體混合霧化進行薄膜均勻性測試。在噴塗能力的測試上，噴頭測試重現精度±0.2mm以內（最小定位點單位0.01mm），20cm*20cm基材進行噴塗試驗，搭配寬板線軌最大行程400mm可完整噴塗全幅之設計規劃。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 於操作條件液體濃度7.7%，XY速度60mm/sec，Z軸位置50mm，導流氣體2.5psi，液體流量8cc/min，使用方平型超音波刀頭，運動路徑總長度3,000mm等參數運用，實際噴塗20cm×20cm所需的時間50sec，厚度260μm。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 應用超音波高頻縱波震盪技術為基礎，建立超音波噴塗模組技術能量，以高頻震盪特性粉碎打散漿料方式將漿料微細化，再輔以導流設計及微流量控制之供料系統，可用以微量塗佈需求製程。
潛力預估: 超音波霧化是利用電子震盪原理，運用壓電水晶體震盪器，產生高頻率震波(超音波)將所供應之漿料分子結構打散，以此方式將漿料震成極小的霧狀粒子，同時也可避免漿料內之固體粒子再結合影響薄膜之均勻度及品質。此方式可應用在CIGS（銅銦鎵硒）薄膜太陽能電池或燃料電池等領域，其可應用性廣泛可提供相關製程設備需求。
聯絡人員: 許朝凱
電話: 04-23595968#636
傳真: 04-23593689
電子信箱: e9105@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術。
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、軟體工程師。

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號11183
產出年度102
領域別研發服務
專利名稱-中文噴塗設備
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人林育賢、林貝坤、黃才薰
核准國家中華民國
獲證日期102/02/01
證書號碼M446028
專利期間起102/02/01
專利期間訖111/09/11
專利性質新型
技術摘要-中文本創作所提供的噴塗設備包括一工作台、一基材承載台、一常壓電漿模組及一超音波噴塗模組。藉由本創作所提供的噴塗設備，基材可以先透過常壓電漿模組進行表面處理，且基材經表面處理後，可立即使用超音波噴塗模組於基材表面塗敷塗料，因此具有操作時間短、薄膜品質佳等優點。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11183
產出年度: 102
領域別: 研發服務
專利名稱-中文: 噴塗設備
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人: 林育賢、林貝坤、黃才薰
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/02/01
證書號碼: M446028
專利期間起: 102/02/01
專利期間訖: 111/09/11
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作所提供的噴塗設備包括一工作台、一基材承載台、一常壓電漿模組及一超音波噴塗模組。藉由本創作所提供的噴塗設備，基材可以先透過常壓電漿模組進行表面處理，且基材經表面處理後，可立即使用超音波噴塗模組於基材表面塗敷塗料，因此具有操作時間短、薄膜品質佳等優點。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 超音波噴塗模組 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號17202
產出年度104
領域別綠能科技
專利名稱-中文超音波噴塗模組及其變幅桿
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人卓浩江；吳建霖；羅偉仁；劉旺林；劉憲鋒
核准國家中華民國
獲證日期104/12/01
證書號碼I510297
專利期間起104/12/01
專利期間訖122/11/13
專利性質發明
技術摘要-中文超音波噴塗模組包含一基座、一安裝於基座的壓電換能器、一變幅桿及一供料單元，該變幅桿包括一安裝於壓電換能器下方的本體、一與本體一體成型向朝下延伸的下端部及一供氣單元，下端部的徑寬朝下漸縮且底緣呈長條形，供氣單元具有一連接一高壓氣源且形成於變幅桿中的氣流道，及一形成於下端部底緣的噴氣出口，噴氣出口徑寬大於氣流道徑寬，供料單元包括一安裝於基座上的底座、一與底座共同界定出出料口的出口元件，及一設置於出口元件上且用於控制出料口的控制元件，本發明能簡化機構與提供寬幅式的精密噴塗，而能增加噴塗速度。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員吳建霖
電話05-2919925#6102
傳真05-2351732
電子信箱e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 17202
產出年度: 104
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 超音波噴塗模組及其變幅桿
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
專利發明人: 卓浩江；吳建霖；羅偉仁；劉旺林；劉憲鋒
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/12/01
證書號碼: I510297
專利期間起: 104/12/01
專利期間訖: 122/11/13
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 超音波噴塗模組包含一基座、一安裝於基座的壓電換能器、一變幅桿及一供料單元，該變幅桿包括一安裝於壓電換能器下方的本體、一與本體一體成型向朝下延伸的下端部及一供氣單元，下端部的徑寬朝下漸縮且底緣呈長條形，供氣單元具有一連接一高壓氣源且形成於變幅桿中的氣流道，及一形成於下端部底緣的噴氣出口，噴氣出口徑寬大於氣流道徑寬，供料單元包括一安裝於基座上的底座、一與底座共同界定出出料口的出口元件，及一設置於出口元件上且用於控制出料口的控制元件，本發明能簡化機構與提供寬幅式的精密噴塗，而能增加噴塗速度。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 吳建霖
電話: 05-2919925#6102
傳真: 05-2351732
電子信箱: e10139@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
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# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號11184
產出年度102
領域別研發服務
專利名稱-中文多通道精密流量控制設備
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人林育賢、林貝坤、林明哲、劉明宗、黃建德
核准國家中華民國
獲證日期102/05/01
證書號碼M452363
專利期間起102/05/01
專利期間訖111/09/11
專利性質新型
技術摘要-中文本創作所提供的多通道精密流量控制設備包括一儲料桶、一供料桶、一儲壓桶、多個供料管、多個氣壓閥及多個供氣單元。該儲料桶定義一儲料容室用以儲存流體原料；該供料桶同樣定義一供料容室用以儲存流體原料，並利用一汲料管連通於儲料容室及供料容室之間；該儲壓桶定義一儲壓容室用以儲存壓縮氣體，該儲壓桶具有二導氣通道連通於該儲壓容室，該二導氣通道更分別連通於儲料容室及供料容室；藉此，當供料管被導通時，供料容室內的流體原料可受壓縮氣體擠壓而自供料管輸出至供料設備，且儲料容室內的流體原料也可被自動補充至供料容室中。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11184
產出年度: 102
領域別: 研發服務
專利名稱-中文: 多通道精密流量控制設備
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人: 林育賢、林貝坤、林明哲、劉明宗、黃建德
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/05/01
證書號碼: M452363
專利期間起: 102/05/01
專利期間訖: 111/09/11
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作所提供的多通道精密流量控制設備包括一儲料桶、一供料桶、一儲壓桶、多個供料管、多個氣壓閥及多個供氣單元。該儲料桶定義一儲料容室用以儲存流體原料；該供料桶同樣定義一供料容室用以儲存流體原料，並利用一汲料管連通於儲料容室及供料容室之間；該儲壓桶定義一儲壓容室用以儲存壓縮氣體，該儲壓桶具有二導氣通道連通於該儲壓容室，該二導氣通道更分別連通於儲料容室及供料容室；藉此，當供料管被導通時，供料容室內的流體原料可受壓縮氣體擠壓而自供料管輸出至供料設備，且儲料容室內的流體原料也可被自動補充至供料容室中。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號17187
產出年度104
領域別民生福祉
專利名稱-中文滾料塗佈裝置
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人張宇良、林貝坤
核准國家中華民國
獲證日期104/05/11
證書號碼M500632
專利期間起104/05/11
專利期間訖113/11/25
專利性質新型
技術摘要-中文一種滾料塗佈裝置，其包含一基座件以及一滾輪組件，該基座件包含一基座本體、一儲料部以及一設置於該基座本體並連通該儲料部的基座開口，該滾輪組件包含一塗佈滾輪以及一設置於該儲料部相對該基座開口的帶料滾輪，該塗佈滾輪與該帶料滾輪相鄰設置；該塗佈滾輪與一基材接觸且相對移動，使該塗佈滾輪透過該連動組件同時帶動該帶料滾輪轉動，該帶料滾輪轉動將一塗料自該儲料部導引至該塗佈滾輪上，使該塗佈滾輪將該塗料塗佈於該基材上，藉此省去習知必須搭配主動驅動元件而造成使用上限制，進而提升其泛用性。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351721
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 17187
產出年度: 104
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 滾料塗佈裝置
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人: 張宇良、林貝坤
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/05/11
證書號碼: M500632
專利期間起: 104/05/11
專利期間訖: 113/11/25
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種滾料塗佈裝置，其包含一基座件以及一滾輪組件，該基座件包含一基座本體、一儲料部以及一設置於該基座本體並連通該儲料部的基座開口，該滾輪組件包含一塗佈滾輪以及一設置於該儲料部相對該基座開口的帶料滾輪，該塗佈滾輪與該帶料滾輪相鄰設置；該塗佈滾輪與一基材接觸且相對移動，使該塗佈滾輪透過該連動組件同時帶動該帶料滾輪轉動，該帶料滾輪轉動將一塗料自該儲料部導引至該塗佈滾輪上，使該塗佈滾輪將該塗料塗佈於該基材上，藉此省去習知必須搭配主動驅動元件而造成使用上限制，進而提升其泛用性。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351721
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號8702
產出年度105
技術名稱-中文多功智慧型監控模組開發技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立低成本感測模組開發與應用，並透過SPR透過性能預測模組演算待測物正常狀態所蒐集的數據，先訓練出正常狀態的模式，再用以評估異常狀態發生的可能性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度：500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格：802.11b/g ，最大傳輸速率：54Mbit/s，傳輸距離15m以內
技術成熟度雛型
可應用範圍此技術主要協助傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商改善加工製程，將現有的產品穩定性提升及增加生產效率。任何工廠產線、需運用機械設備的地方，皆可應用此技術
潛力預估目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積，但無法有效的提升產品品質，再加上人力逐漸老化，應此專業能力及技術不足，需要導入此技術提升技術能量。
聯絡人員劉奇泳
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9724@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。
需具備之專業人才自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
序號: 8702
產出年度: 105
技術名稱-中文: 多功智慧型監控模組開發技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫
領域: 民生福祉
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立低成本感測模組開發與應用，並透過SPR透過性能預測模組演算待測物正常狀態所蒐集的數據，先訓練出正常狀態的模式，再用以評估異常狀態發生的可能性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度：500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格：802.11b/g ，最大傳輸速率：54Mbit/s，傳輸距離15m以內
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 此技術主要協助傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商改善加工製程，將現有的產品穩定性提升及增加生產效率。任何工廠產線、需運用機械設備的地方，皆可應用此技術
潛力預估: 目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積，但無法有效的提升產品品質，再加上人力逐漸老化，應此專業能力及技術不足，需要導入此技術提升技術能量。
聯絡人員: 劉奇泳
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9724@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。
需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號4973
產出年度100
技術名稱-中文合金粉體製備先期研究技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.建立溫度控制及壓力回饋之合金粉體反應器設備，針對製程所需環境進行反應模組設計。 2.以電腦模擬建立合金粉體反應器攪拌熱流場分析模形。 3.完成研發聯盟會議並建立CIGS薄膜太陽能電池產線分工，完成分配廠家上、中、下游工作任務，亦與合作廠商推動噴塗設備應用於軟性基板之應用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.利用溶劑熱法製備Cu（In,Ga）Se2合金粉體，以IB、IIIA、VIA族鹽類為反應前驅物，乙二胺（Ethylenediamine）作為螯合溶劑（Chelating Agents），再藉由兩階段加熱製程進行合成反應。利用此方法可以成功合成出單一相結晶的CIGS奈米粉體，且粒徑小於100nm。 2.在漿料勻化技術部分，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層及可長時間穩定降低團聚沉澱之現象。
技術成熟度試量產
可應用範圍CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用
潛力預估CIGS太陽能電池的真空製程及非真空製程，成本與產品應用不同而導致所選用的技術不同，然而非真空製程仍是目前各產學研極力投入研究的主流，本技術的製程採用溶劑熱法一次合成CIGS合金粉體，可簡化生產製程及降低設備投資成本；此外利用漿料勻化技術，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層之現象，針對CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用，可增加生產技術的自主能力、創造產業的附加價值及增加產值。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-235-1732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備XRD分析儀、能量分散光譜(EDS)分析儀、電子顯微鏡、合金粉體反應器設備
需具備之專業人才材料化學或化工等領域工程師
序號: 4973
產出年度: 100
技術名稱-中文: 合金粉體製備先期研究技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.建立溫度控制及壓力回饋之合金粉體反應器設備，針對製程所需環境進行反應模組設計。 2.以電腦模擬建立合金粉體反應器攪拌熱流場分析模形。 3.完成研發聯盟會議並建立CIGS薄膜太陽能電池產線分工，完成分配廠家上、中、下游工作任務，亦與合作廠商推動噴塗設備應用於軟性基板之應用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.利用溶劑熱法製備Cu（In,Ga）Se2合金粉體，以IB、IIIA、VIA族鹽類為反應前驅物，乙二胺（Ethylenediamine）作為螯合溶劑（Chelating Agents），再藉由兩階段加熱製程進行合成反應。利用此方法可以成功合成出單一相結晶的CIGS奈米粉體，且粒徑小於100nm。 2.在漿料勻化技術部分，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層及可長時間穩定降低團聚沉澱之現象。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用
潛力預估: CIGS太陽能電池的真空製程及非真空製程，成本與產品應用不同而導致所選用的技術不同，然而非真空製程仍是目前各產學研極力投入研究的主流，本技術的製程採用溶劑熱法一次合成CIGS合金粉體，可簡化生產製程及降低設備投資成本；此外利用漿料勻化技術，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層之現象，針對CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用，可增加生產技術的自主能力、創造產業的附加價值及增加產值。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-235-1732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: XRD分析儀、能量分散光譜(EDS)分析儀、電子顯微鏡、合金粉體反應器設備
需具備之專業人才: 材料化學或化工等領域工程師

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號5699
產出年度101
技術名稱-中文大面積精密塗佈設備
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文整合精密塗佈關鍵模組系統，將單一的超音波噴頭串聯成陣列式多噴頭，可實現大面積均勻噴塗成膜。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格以陣列式多噴頭精密塗佈關件模組，可進行2.0×1.2m2大面積基板塗佈。
技術成熟度(空)
可應用範圍CIGS太陽能電池-非真空塗佈製程、超級電容-活性碳薄膜塗佈、晶圓-防焊劑薄膜塗佈與燃料電池-質子交換膜塗佈、抗靜電PVC板-抗靜電UV膠薄膜製程。
潛力預估大面積精密噴塗設備技術的建立可以應用在許多領域，業界與精密機械中心合作開發UV膠之噴塗應用，藉由本中心精密噴塗成形設備，可節省昂貴之材料達30%以上之效果，且可達均勻成膜之目標，促進產業升級，提高產品等級；此技術亦可開發耐磨板、抗污板、抗靜電板、抗紫外線板等板材，可增加功能性提升附加價值。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師
序號: 5699
產出年度: 101
技術名稱-中文: 大面積精密塗佈設備
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 整合精密塗佈關鍵模組系統，將單一的超音波噴頭串聯成陣列式多噴頭，可實現大面積均勻噴塗成膜。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 以陣列式多噴頭精密塗佈關件模組，可進行2.0×1.2m2大面積基板塗佈。
技術成熟度: (空)
可應用範圍: CIGS太陽能電池-非真空塗佈製程、超級電容-活性碳薄膜塗佈、晶圓-防焊劑薄膜塗佈與燃料電池-質子交換膜塗佈、抗靜電PVC板-抗靜電UV膠薄膜製程。
潛力預估: 大面積精密噴塗設備技術的建立可以應用在許多領域，業界與精密機械中心合作開發UV膠之噴塗應用，藉由本中心精密噴塗成形設備，可節省昂貴之材料達30%以上之效果，且可達均勻成膜之目標，促進產業升級，提高產品等級；此技術亦可開發耐磨板、抗污板、抗靜電板、抗紫外線板等板材，可增加功能性提升附加價值。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5700
產出年度101
技術名稱-中文超音波噴塗設備
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格三軸精密噴塗控制技術，穩定及大流量的超音波霧化系統。
技術成熟度(空)
可應用範圍精密薄膜塗佈如CIGS吸收層及節能隔熱膜等。
潛力預估超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本，利於推動地方綠能產業及精密製程設備的發展，協助業界建立起精密塗佈設備及薄膜成形設備產業鏈，再導入綠能光電薄膜製程整合之塗佈應用等相關技術，可帶動光學薄膜及相關材料等新興產業之發展。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師
序號: 5700
產出年度: 101
技術名稱-中文: 超音波噴塗設備
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 三軸精密噴塗控制技術，穩定及大流量的超音波霧化系統。
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 精密薄膜塗佈如CIGS吸收層及節能隔熱膜等。
潛力預估: 超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本，利於推動地方綠能產業及精密製程設備的發展，協助業界建立起精密塗佈設備及薄膜成形設備產業鏈，再導入綠能光電薄膜製程整合之塗佈應用等相關技術，可帶動光學薄膜及相關材料等新興產業之發展。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號6172
產出年度102
技術名稱-中文自動化系統整合服務
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，透過智慧化流程，包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting)，所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備，以供各產業投入生產與轉型使用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度試量產
可應用範圍勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難，人員流動性亦高情形下加上管不易，越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
序號: 6172
產出年度: 102
技術名稱-中文: 自動化系統整合服務
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，透過智慧化流程，包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting)，所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備，以供各產業投入生產與轉型使用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估: 從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難，人員流動性亦高情形下加上管不易，越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

# 05 2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號7185
產出年度103
技術名稱-中文自動化系統整合服務
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國
已獲得專利之國家中華民國
技術現況敘述-中文自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，透過智慧化流程，包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting)，所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備，以供各產業投入生產與轉型使用。此技術包含自動化設計及應用技術、自動化控制及整合技術、系統工程設計整合技術。已申請中華民國「滾料塗佈裝置」新型專利。已獲得中華民國「半封口式自動套袋包裝機構」新型專利。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度試量產
可應用範圍勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難，人員流動性亦高情形下加上管不易，越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員林貝坤
電話(05)2918881
傳真(05)2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
序號: 7185
產出年度: 103
技術名稱-中文: 自動化系統整合服務
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: 中華民國
已獲得專利之國家: 中華民國
技術現況敘述-中文: 自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，透過智慧化流程，包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting)，所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備，以供各產業投入生產與轉型使用。此技術包含自動化設計及應用技術、自動化控制及整合技術、系統工程設計整合技術。已申請中華民國「滾料塗佈裝置」新型專利。已獲得中華民國「半封口式自動套袋包裝機構」新型專利。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估: 從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難，人員流動性亦高情形下加上管不易，越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員: 林貝坤
電話: (05)2918881
傳真: (05)2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
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與超音波噴塗模組同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率，降低生產成本

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification：Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_； 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_；蝕刻垂直度 > 89度；深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um（比雷射加工50 um要小很多）；深寬比可達20。

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ；內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據...

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小， 提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...

迴路型熱管散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 | 潛力預估: 本製程可提升產品良率，降低生產成本

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 規格Specification：Chip Material 、Silicon、Thick Film Material 、TinOxide、Driving Voltage 、 | 潛力預估: 應用微機電製程製作氣體感測器

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um_x000D_； 蝕刻率 > 4 um/min_x000D_；蝕刻垂直度 > 89度；深寬比 > 30 | 潛力預估: 最小蝕穿噴孔20um（比雷射加工50 um要小很多）；深寬比可達20。

矽晶深蝕刻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Etching depth: 10~300um_x000D_；Etching rate: 1~3um/mi | 潛力預估: 微機電系統與元件應用上常需要數百um深或高深寬比結構，本製程技術為其解決方法。

低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ；薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 製程簡單、與電路整合性高等優勢成本低。

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消...

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ；內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據...

射頻內藏被動元件之模型程式庫技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 | 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小， 提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...

迴路型熱管散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

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