軟性基板材料應用於LED照明之技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文軟性基板材料應用於LED照明之技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫(1/4), 領域是智慧科技, 技術規格是軟性基板材料的技術開發將是決定程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性，軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功與否的關鍵因素。, 潛力預估是加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。.
| 序號 | 7985 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 軟性基板材料應用於LED照明之技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫(1/4) |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 近年來高亮度LED元件的應用越來越廣泛，而有輕薄、大面積、曲面、不規則形狀之需求。相較於一般硬式基板材料，採用軟性基板具有減少元件厚度與輕量化之優勢。然而，對於製
程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 軟性基板材料的技術開發將是決定程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性，軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功與否的關鍵因素。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 |
| 潛力預估 | 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 |
| 聯絡人員 | 呂奇明 |
| 電話 | 03-5919149 |
| 傳真 | 03-5820241 |
| 電子信箱 | ChyimingLeu@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具TFT LCD 面板相關製程 |
| 需具備之專業人才 | 具TFT LCD 面板相關製程經驗 |
| 同步更新日期 | 2019-07-24 |
序號7985 |
產出年度103 |
技術名稱-中文軟性基板材料應用於LED照明之技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫(1/4) |
領域智慧科技 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文近年來高亮度LED元件的應用越來越廣泛，而有輕薄、大面積、曲面、不規則形狀之需求。相較於一般硬式基板材料，採用軟性基板具有減少元件厚度與輕量化之優勢。然而，對於製
程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格軟性基板材料的技術開發將是決定程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性，軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功與否的關鍵因素。 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 |
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 |
聯絡人員呂奇明 |
電話03-5919149 |
傳真03-5820241 |
電子信箱ChyimingLeu@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備具TFT LCD 面板相關製程 |
需具備之專業人才具TFT LCD 面板相關製程經驗 |
同步更新日期2019-07-24 |
根據名稱 軟性基板材料應用於LED照明之技術 找到的相關資料
根據電話 03-5919149 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5919149 ...) | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 耐熱性≧250℃、穿透度≧88％、霧度≦1、介電常數≧9＠1KHz、折射率≧1.7 | 潛力預估: 可開發雙模顯示用關鍵基板材料、觸覺回覆應用薄膜。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: 1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率 | 潛力預估: 安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 混成基板材料：介電常數>10、耐熱性>350度、可通過TFT抗化性測試 | 潛力預估: 可發展成多功能雙模式軟性顯示器相關產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃) | 潛力預估: 透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 複合式安全塗層漿料塗佈於基板並組裝電池驗證，電性驗證：a.薄型電池C-Rate測試-差異≦10%。b.電池經過1C,8.4V過充測試，最高溫僅約100oC，且未產生smoke or fire的狀況。c... | 潛力預估: 安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 厚度 | 潛力預估: 本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃) | 潛力預估: 可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜500 cps ，固含量比≧5 %， 材料耐熱性測試170 °C-30 mins，收縮率 | 潛力預估: 目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 耐熱性≧250℃、穿透度≧88％、霧度≦1、介電常數≧9＠1KHz、折射率≧1.7 | 潛力預估: 可開發雙模顯示用關鍵基板材料、觸覺回覆應用薄膜。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: 1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率 | 潛力預估: 安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 混成基板材料：介電常數>10、耐熱性>350度、可通過TFT抗化性測試 | 潛力預估: 可發展成多功能雙模式軟性顯示器相關產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃) | 潛力預估: 透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 複合式安全塗層漿料塗佈於基板並組裝電池驗證，電性驗證：a.薄型電池C-Rate測試-差異≦10%。b.電池經過1C,8.4V過充測試，最高溫僅約100oC，且未產生smoke or fire的狀況。c... | 潛力預估: 安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 厚度 | 潛力預估: 本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃) | 潛力預估: 可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜500 cps ，固含量比≧5 %， 材料耐熱性測試170 °C-30 mins，收縮率 | 潛力預估: 目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
[ 搜尋所有
03-5919149 ... ]
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um)，杜瓦平可使用超過5年以上，致冷器使用時數超過4000小時 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電磁遮蔽大於35db，頻率為100M~1G，850~950nm透光率小於7%，580~600nm透光率小於30%，可見光透光率50%以上(不含580~600nm)。 | 潛力預估: |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45micro | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45micro | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um)，杜瓦平可使用超過5年以上，致冷器使用時數超過4000小時 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電磁遮蔽大於35db，頻率為100M~1G，850~950nm透光率小於7%，580~600nm透光率小於30%，可見光透光率50%以上(不含580~600nm)。 | 潛力預估: |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45micro | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45micro | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
|