互動式外骨骼機器人復健技術-復健機器人之中樞模式控制技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文互動式外骨骼機器人復健技術-復健機器人之中樞模式控制技術的執行單位是工研院, 產出年度是104, 計畫名稱是工研院創新前瞻研究計畫, 領域是製造精進, 技術規格是具功能性復健功能，包括關節活動度評估、肌力評估、張力評估、輔助力可調之步態、等速肌力訓練等，結合復健機器人及復健跑台，復健行走速度0.1~0.5 m/sec，可透過量測步態時間與空間參數進行步形對稱性評估, 潛力預估是復健用機器人產業正在萌芽階段，國際產業分析機構分析年成長率超過50%，開發完成後可追上國際領導廠商技術.
| 序號 | 7987 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 互動式外骨骼機器人復健技術-復健機器人之中樞模式控制技術 |
| 執行單位 | 工研院 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻研究計畫 |
| 領域 | 製造精進 |
| 已申請專利之國家 | 中華民國、中國大陸、日本、美國、歐洲 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 復健外骨骼機器控制技術在行走輔助時可調整輔助力道，應用於不同程度及不同復健時期之下肢中風復健療程，結合步態評估技術，可提供量化復健效果評估，提升復健成效。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 具功能性復健功能，包括關節活動度評估、肌力評估、張力評估、輔助力可調之步態、等速肌力訓練等，結合復健機器人及復健跑台，復健行走速度0.1~0.5 m/sec，可透過量測步態時間與空間參數進行步形對稱性評估 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 醫院復健 |
| 潛力預估 | 復健用機器人產業正在萌芽階段，國際產業分析機構分析年成長率超過50%，開發完成後可追上國際領導廠商技術 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 外骨骼機器人、復健跑台、復健評估設備等 |
| 需具備之專業人才 | 機器人控制、機構設計、醫療復健 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號7987 |
產出年度104 |
技術名稱-中文互動式外骨骼機器人復健技術-復健機器人之中樞模式控制技術 |
執行單位工研院 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻研究計畫 |
領域製造精進 |
已申請專利之國家中華民國、中國大陸、日本、美國、歐洲 |
已獲得專利之國家無 |
技術現況敘述-中文復健外骨骼機器控制技術在行走輔助時可調整輔助力道，應用於不同程度及不同復健時期之下肢中風復健療程，結合步態評估技術，可提供量化復健效果評估，提升復健成效。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格具功能性復健功能，包括關節活動度評估、肌力評估、張力評估、輔助力可調之步態、等速肌力訓練等，結合復健機器人及復健跑台，復健行走速度0.1~0.5 m/sec，可透過量測步態時間與空間參數進行步形對稱性評估 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍醫院復健 |
潛力預估復健用機器人產業正在萌芽階段，國際產業分析機構分析年成長率超過50%，開發完成後可追上國際領導廠商技術 |
聯絡人員巫震華 |
電話03-5916748 |
傳真03-5913607 |
電子信箱JHWu@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備外骨骼機器人、復健跑台、復健評估設備等 |
需具備之專業人才機器人控制、機構設計、醫療復健 |
同步更新日期2023-07-22 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916748 ...)| 序號 | 132 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | 奈米轉印設備技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 奈米轉印技術具有加工原理簡單、解析度高、成本低廉、加工速度快等特色，其可應用於生醫產品、超高密度碟片、光學元件、分子電子等，應用領域相當廣泛，同時也被譽為十大可改變世界的科技之一；工研院機械所自2003年起正式投入奈米轉印設備開發，目前已開發出熱壓成型式及紫外光硬化成型式奈米轉印設備，最小轉印線寬可達50nm。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar；
Max. temperature：250℃； Microwave rapid heating：10℃/sec；
Cycle time：＜1min.； Classroom：＜class 100. |
| 技術成熟度 | 本設備已完成雛形設備之開發，已協助國內許多知名大學進行學術研究，並逐漸推廣至相關技術領域等學研單位；此技術目前仍於實驗室階段的研究，主要鎖定特定元件或產品進行功能性驗證，預計初期可針對微米及次微米結構產品進行試量產。 |
| 可應用範圍 | 生醫晶片、超高密度碟片、光電顯示器、光學元件、奈米電子 |
| 潛力預估 | 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下世代微影技術的解決方案之一，預計在2009年奈米轉印微影技術將可以應用在32奈米製程。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5826554 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/itri_show.jsp?idx=1861 |
| 所須軟硬體設備 | 軟體：Solidworks ,Auto CAD, Labview ;硬體設備：空壓機 |
| 需具備之專業人才 | 高分子成型、半導體晶圓製程技術人才 |
| 序號: 132 |
| 產出年度: 93 |
| 技術名稱-中文: 奈米轉印設備技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 奈米轉印技術具有加工原理簡單、解析度高、成本低廉、加工速度快等特色，其可應用於生醫產品、超高密度碟片、光學元件、分子電子等，應用領域相當廣泛，同時也被譽為十大可改變世界的科技之一；工研院機械所自2003年起正式投入奈米轉印設備開發，目前已開發出熱壓成型式及紫外光硬化成型式奈米轉印設備，最小轉印線寬可達50nm。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar；
Max. temperature：250℃； Microwave rapid heating：10℃/sec；
Cycle time：＜1min.； Classroom：＜class 100. |
| 技術成熟度: 本設備已完成雛形設備之開發，已協助國內許多知名大學進行學術研究，並逐漸推廣至相關技術領域等學研單位；此技術目前仍於實驗室階段的研究，主要鎖定特定元件或產品進行功能性驗證，預計初期可針對微米及次微米結構產品進行試量產。 |
| 可應用範圍: 生醫晶片、超高密度碟片、光電顯示器、光學元件、奈米電子 |
| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下世代微影技術的解決方案之一，預計在2009年奈米轉印微影技術將可以應用在32奈米製程。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5826554 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/itri_show.jsp?idx=1861 |
| 所須軟硬體設備: 軟體：Solidworks ,Auto CAD, Labview ;硬體設備：空壓機 |
| 需具備之專業人才: 高分子成型、半導體晶圓製程技術人才 |
| 序號 | 1550 |
| 產出年度 | 95 |
| 技術名稱-中文 | 保全機器人整合應用研究 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧機器人技術研究發展三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 保全機器人與現有的保全系統結合，可使環境中的狀況得以掌握，具備多重感測系統、遠端監控、警報通知、嚇阻、機器人間的通訊，以及多媒體導覽等功能。包含機器視覺、避障、導航、驅動、網路、系統整合等，構成機器人系統核心技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 輪型平台移動速度：1 m/sec；智慧化導航路徑規劃；路障感測功能：包括超音波感測最大距離5m、紅外線感測最大距離30cm；影像監控：影像視角360度、主動放大倍率12倍。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 可應用在各展覽場所、百貨公司、研究機構、辦公大樓、醫院，以及深入各社區與家庭，提供保全、導覽，以及環境資訊的服務。 |
| 潛力預估 | 根據國際機器人協會評估報告指出，預計在2004-2007年間，全球專業保全機器人年均值約為9000萬美元(含防禦救援機器人)，而居家保全機器人裝置金額約600萬美元/年，另美國BCC Research亦報告指出2007年專業保全機器人系統與組件產值金額約為1.1億美元，而居家保全機器人系統與組件產值金額則約有1800萬美元，以上數據皆為未來保全機器人的市場抱持相關樂觀的態度。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 保全系統、機電整合技術。 |
| 需具備之專業人才 | 專業人才：運動控制、影像處理、語音辨識、機構設計、機電整合。 |
| 序號: 1550 |
| 產出年度: 95 |
| 技術名稱-中文: 保全機器人整合應用研究 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 智慧機器人技術研究發展三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 保全機器人與現有的保全系統結合，可使環境中的狀況得以掌握，具備多重感測系統、遠端監控、警報通知、嚇阻、機器人間的通訊，以及多媒體導覽等功能。包含機器視覺、避障、導航、驅動、網路、系統整合等，構成機器人系統核心技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 輪型平台移動速度：1 m/sec；智慧化導航路徑規劃；路障感測功能：包括超音波感測最大距離5m、紅外線感測最大距離30cm；影像監控：影像視角360度、主動放大倍率12倍。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 可應用在各展覽場所、百貨公司、研究機構、辦公大樓、醫院，以及深入各社區與家庭，提供保全、導覽，以及環境資訊的服務。 |
| 潛力預估: 根據國際機器人協會評估報告指出，預計在2004-2007年間，全球專業保全機器人年均值約為9000萬美元(含防禦救援機器人)，而居家保全機器人裝置金額約600萬美元/年，另美國BCC Research亦報告指出2007年專業保全機器人系統與組件產值金額約為1.1億美元，而居家保全機器人系統與組件產值金額則約有1800萬美元，以上數據皆為未來保全機器人的市場抱持相關樂觀的態度。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5913607 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 保全系統、機電整合技術。 |
| 需具備之專業人才: 專業人才：運動控制、影像處理、語音辨識、機構設計、機電整合。 |
| 序號 | 2105 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 保全機器人與環境電子保全系統整合應用研究 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧保全機器人技術研究發展三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 整合駐守於監控環境中的保全機器人與既有的環境保全系統，當異常事件發生時，可於第一時間透過機器人前往事發地點進行狀態的瞭解與分析，有效縮短事件處理的反應時間，並有效排除假警報造成的人力成本的損耗，透過遠端監看機器人所傳回的現場影像，更可避免人員親臨未知環境與狀態現場可能遭受到的傷害，有效降低事故的發生。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 保全機器人與保全感測系統整合，發展之技術包含：有線及無線感測器、警報類型及座標通訊、系統無線通訊品質偵測、警報權重及行為設計及警報處理功能等，單一主機可接收16個感測器，並可無限擴充。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 可應用於保全系統，安全監控，服務型機器人。 |
| 潛力預估 | 對於保全，安全監控及服務型機器人市場均可有效提升效能及服務品質，提升產業價值。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 無線通訊環境，環境保全感測器 |
| 需具備之專業人才 | 程式語言背景，系統整合背景，機器人技術背景 |
| 序號: 2105 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 保全機器人與環境電子保全系統整合應用研究 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 智慧保全機器人技術研究發展三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 整合駐守於監控環境中的保全機器人與既有的環境保全系統，當異常事件發生時，可於第一時間透過機器人前往事發地點進行狀態的瞭解與分析，有效縮短事件處理的反應時間，並有效排除假警報造成的人力成本的損耗，透過遠端監看機器人所傳回的現場影像，更可避免人員親臨未知環境與狀態現場可能遭受到的傷害，有效降低事故的發生。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 保全機器人與保全感測系統整合，發展之技術包含：有線及無線感測器、警報類型及座標通訊、系統無線通訊品質偵測、警報權重及行為設計及警報處理功能等，單一主機可接收16個感測器，並可無限擴充。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 可應用於保全系統，安全監控，服務型機器人。 |
| 潛力預估: 對於保全，安全監控及服務型機器人市場均可有效提升效能及服務品質，提升產業價值。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5913607 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 無線通訊環境，環境保全感測器 |
| 需具備之專業人才: 程式語言背景，系統整合背景，機器人技術背景 |
| 序號 | 4374 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 機器人嵌入式視覺運算平台技術授權 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 服務型機器人以快速辨識、追蹤物體與環境，達到自主移動定位之功能，目前大多仰賴雷射感測器或影像空間辨識定位，影像辨識之運算複雜度與處理速度，使機器人服務主動性與實用性受限。藉由機器人視覺定位技術之開發，可有效解決當前機器人視覺敏捷定位之問題，提供機器人產業一影像運算硬體方案。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 視覺定位反應時間：15 次定位資訊/每秒；視覺定位誤差：平均值6.5公分，最大值17公分，於5公尺平方範圍。 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 機器人視覺偵測與辨識、機器人移動定位輔助、保全系統安全監控、行車安全輔助等。 |
| 潛力預估 | 此技術可應用範圍廣且需求量大，具大規模產值校潛力。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | jhwu@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 嵌入式系統、取像裝置 |
| 需具備之專業人才 | 韌體開發、影像處理背景 |
| 序號: 4374 |
| 產出年度: 99 |
| 技術名稱-中文: 機器人嵌入式視覺運算平台技術授權 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 服務型機器人以快速辨識、追蹤物體與環境，達到自主移動定位之功能，目前大多仰賴雷射感測器或影像空間辨識定位，影像辨識之運算複雜度與處理速度，使機器人服務主動性與實用性受限。藉由機器人視覺定位技術之開發，可有效解決當前機器人視覺敏捷定位之問題，提供機器人產業一影像運算硬體方案。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 視覺定位反應時間：15 次定位資訊/每秒；視覺定位誤差：平均值6.5公分，最大值17公分，於5公尺平方範圍。 |
| 技術成熟度: 雛形 |
| 可應用範圍: 機器人視覺偵測與辨識、機器人移動定位輔助、保全系統安全監控、行車安全輔助等。 |
| 潛力預估: 此技術可應用範圍廣且需求量大，具大規模產值校潛力。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5913607 |
| 電子信箱: jhwu@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 嵌入式系統、取像裝置 |
| 需具備之專業人才: 韌體開發、影像處理背景 |
| 序號 | 5069 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 微奈米滾印(R2R)設備技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 奈米轉印技術具有加工原理簡單、解析度高、成本低廉、加工速度快等特色，其可應用於生醫產品、超高密度碟片、光學元件、有機電子、分子電子等，應用領域相當廣泛，同時也被譽為十大可改變世界的科技之一；工研院機械所自2003年起正式投入奈米轉印設備開發，目前已開發出熱壓成型式及紫外光硬化成型式奈米轉印設備以及大面積自動脫模系統，最小轉印線寬為50nm，預期未來將奈米轉印設備技術商品化，同時提供全方案（Total-solution）技術服務。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 熱壓/紫外光成型模組最大轉印面積：6吋；最大轉印壓力：60 bar；最高加熱溫度：250℃；微波快速昇溫技術：10℃/sec；成型時間：＜1min.；潔淨度：＜class 100自動脫模裝置最大轉印面積：6吋基板；自動脫模時間＜30 sec；轉印結構最小特徵尺寸≦50 nm |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 奈米電子、奈米光學、超高密度儲存裝置、生物檢測晶片、顯示器關鍵零組件等各類奈米元件 |
| 潛力預估 | 國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下世代微影技術的解決方案之一，預計在2009年奈米轉印微影技術將可以應用在32奈米製程。奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | (03)5916748 |
| 傳真 | (03)5820003 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/02.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備 | 軟體設備：電腦及作業系統 硬體設備：220V電壓源 |
| 需具備之專業人才 | 微奈米加工技術關背景 |
| 序號: 5069 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: 微奈米滾印(R2R)設備技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 奈米轉印技術具有加工原理簡單、解析度高、成本低廉、加工速度快等特色，其可應用於生醫產品、超高密度碟片、光學元件、有機電子、分子電子等，應用領域相當廣泛，同時也被譽為十大可改變世界的科技之一；工研院機械所自2003年起正式投入奈米轉印設備開發，目前已開發出熱壓成型式及紫外光硬化成型式奈米轉印設備以及大面積自動脫模系統，最小轉印線寬為50nm，預期未來將奈米轉印設備技術商品化，同時提供全方案（Total-solution）技術服務。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 熱壓/紫外光成型模組最大轉印面積：6吋；最大轉印壓力：60 bar；最高加熱溫度：250℃；微波快速昇溫技術：10℃/sec；成型時間：＜1min.；潔淨度：＜class 100自動脫模裝置最大轉印面積：6吋基板；自動脫模時間＜30 sec；轉印結構最小特徵尺寸≦50 nm |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 奈米電子、奈米光學、超高密度儲存裝置、生物檢測晶片、顯示器關鍵零組件等各類奈米元件 |
| 潛力預估: 國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下世代微影技術的解決方案之一，預計在2009年奈米轉印微影技術將可以應用在32奈米製程。奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: (03)5916748 |
| 傳真: (03)5820003 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/02.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備: 軟體設備：電腦及作業系統 硬體設備：220V電壓源 |
| 需具備之專業人才: 微奈米加工技術關背景 |
| 序號 | 5326 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 視覺距離感測模組技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 機器人視覺測距模組技術，以CMOS攝影機擷取雷射光源，運用低階處理器進行影像處理方法運算，用於自主移動式機器人室內定位導航之距離偵測與空間辨識定位。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.6 GHz處理器下測距速度可達 17次/sec，距離感測範圍為 0.15至 5公尺，距離感測平均誤差為為 0.5%於1公尺內(平均誤差少於 0.5公分)、1%平均誤差於 1至 4公尺(少於 4公分)、2.3 %平均誤差於 5公尺內(少於 15公分)。測距可視角度 60度。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 移動式機器人、自走式搬運/移動載具(如無人搬運車AGV…等) |
| 潛力預估 | 為服務型機器人與智慧型移動載具上之關鍵零組件，已為廣泛使用並具應用潛力。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | -- |
| 所須軟硬體設備 | 移動平台 |
| 需具備之專業人才 | 電控、影像處理、機電整合 |
| 序號: 5326 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: 視覺距離感測模組技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 機器人視覺測距模組技術，以CMOS攝影機擷取雷射光源，運用低階處理器進行影像處理方法運算，用於自主移動式機器人室內定位導航之距離偵測與空間辨識定位。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.6 GHz處理器下測距速度可達 17次/sec，距離感測範圍為 0.15至 5公尺，距離感測平均誤差為為 0.5%於1公尺內(平均誤差少於 0.5公分)、1%平均誤差於 1至 4公尺(少於 4公分)、2.3 %平均誤差於 5公尺內(少於 15公分)。測距可視角度 60度。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 移動式機器人、自走式搬運/移動載具(如無人搬運車AGV…等) |
| 潛力預估: 為服務型機器人與智慧型移動載具上之關鍵零組件，已為廣泛使用並具應用潛力。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5913607 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: -- |
| 所須軟硬體設備: 移動平台 |
| 需具備之專業人才: 電控、影像處理、機電整合 |
| 序號 | 7313 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 身障步行輔助機器人步態輔助性能精進與發展計畫 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 身障步行輔助機器人步態輔助性能精進與發展計畫 |
| 領域 | 機電運輸 |
| 已申請專利之國家 | 中華民國、中國大陸、美國、日本、EPC |
| 已獲得專利之國家 | 日本(暫准) |
| 技術現況敘述-中文 | 身障步行輔助機器人包含四個輸出動力之馬達連結於外骨骼機構以及一含有電腦及電池之背包；可使用於因脊髓損傷、腦外傷、中風、多發性硬化症、腦性麻痺造成下肢失能的人士；其使用方式依醫療專業人士之建議並陪同使用於醫療院所之復健機構；預期可協助使用者在日常門診的復健活動完成坐下、站立及行走等動作，進而回復其尊嚴，提高其生活品質並減低由於下肢失能而產生之相關醫療支出。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 單足具3自由度，包括髖關節1主動自由度、膝關節1主動自由度，踝關節1被動自由度，適用之身高範圍為150~180 cm，具行走輔助功能，最高0.5 m/sec之移動速度，續航力達2小時。具起立、坐下、行走、爬坡、上下樓梯等五種操作模式之使用者控制器。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 初期以醫療院所之復健訓練，未來亦有擴大至居家使用之機會。 |
| 潛力預估 | 國內尚無此類產品出現，此技術可以與醫療院所的復健科結合，提供脊髓損傷人士下肢復健運動之機會，以減輕相關併發症發生的機會。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具復健及醫療專業背景，熟悉身障人士之日常生活需求。 |
| 需具備之專業人才 | 自動化、機構設計背景。 |
| 序號: 7313 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 身障步行輔助機器人步態輔助性能精進與發展計畫 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 身障步行輔助機器人步態輔助性能精進與發展計畫 |
| 領域: 機電運輸 |
| 已申請專利之國家: 中華民國、中國大陸、美國、日本、EPC |
| 已獲得專利之國家: 日本(暫准) |
| 技術現況敘述-中文: 身障步行輔助機器人包含四個輸出動力之馬達連結於外骨骼機構以及一含有電腦及電池之背包；可使用於因脊髓損傷、腦外傷、中風、多發性硬化症、腦性麻痺造成下肢失能的人士；其使用方式依醫療專業人士之建議並陪同使用於醫療院所之復健機構；預期可協助使用者在日常門診的復健活動完成坐下、站立及行走等動作，進而回復其尊嚴，提高其生活品質並減低由於下肢失能而產生之相關醫療支出。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 單足具3自由度，包括髖關節1主動自由度、膝關節1主動自由度，踝關節1被動自由度，適用之身高範圍為150~180 cm，具行走輔助功能，最高0.5 m/sec之移動速度，續航力達2小時。具起立、坐下、行走、爬坡、上下樓梯等五種操作模式之使用者控制器。 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 初期以醫療院所之復健訓練，未來亦有擴大至居家使用之機會。 |
| 潛力預估: 國內尚無此類產品出現，此技術可以與醫療院所的復健科結合，提供脊髓損傷人士下肢復健運動之機會，以減輕相關併發症發生的機會。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5913607 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 具復健及醫療專業背景，熟悉身障人士之日常生活需求。 |
| 需具備之專業人才: 自動化、機構設計背景。 |
| 序號 | 7314 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 外骨骼機器人適應性連續步態控制技術 |
| 執行單位 | 工研院 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻研究計畫 |
| 領域 | 機電運輸 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以身障步行輔助機器人步態輔助性能精進與發展計畫 所開發之機器人為開發基礎，藉由臨床研究累積之成果，開發適合脊髓損傷者使用之步態，提升行走效率。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 臨床行走速度由0.12 cm/sec提升至0.25 cm/sec |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 初期以醫療院所之復健訓練，未來亦有擴大至居家使用之機會。 |
| 潛力預估 | 國內尚無此類產品出現，此技術可以與醫療院所的復健科結合，提供脊髓損傷人士下肢復健運動之機會，以減輕相關併發症發生的機會。 |
| 聯絡人員 | 巫震華 |
| 電話 | 03-5916748 |
| 傳真 | 03-5913607 |
| 電子信箱 | JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具復健及醫療專業背景，熟悉身障人士之日常生活需求。 |
| 需具備之專業人才 | 自動化、機構設計背景。 |
| 序號: 7314 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 外骨骼機器人適應性連續步態控制技術 |
| 執行單位: 工研院 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻研究計畫 |
| 領域: 機電運輸 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 以身障步行輔助機器人步態輔助性能精進與發展計畫 所開發之機器人為開發基礎，藉由臨床研究累積之成果，開發適合脊髓損傷者使用之步態，提升行走效率。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 臨床行走速度由0.12 cm/sec提升至0.25 cm/sec |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 初期以醫療院所之復健訓練，未來亦有擴大至居家使用之機會。 |
| 潛力預估: 國內尚無此類產品出現，此技術可以與醫療院所的復健科結合，提供脊髓損傷人士下肢復健運動之機會，以減輕相關併發症發生的機會。 |
| 聯絡人員: 巫震華 |
| 電話: 03-5916748 |
| 傳真: 03-5913607 |
| 電子信箱: JHWu@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 具復健及醫療專業背景，熟悉身障人士之日常生活需求。 |
| 需具備之專業人才: 自動化、機構設計背景。 |
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03-5916748 ... ]
| 執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摔落疲勞耐久測試--
頻率:0.5Hz
摔落高度：50mm
摔落次數：6666次
*巔陂疲勞耐久測試--
車速3.6 km/hr
*測試次數200,000轉 | 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0
CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摔落疲勞耐久測試--
頻率:0.5Hz
摔落高度：50mm
摔落次數：6666次
*巔陂疲勞耐久測試--
車速3.6 km/hr
*測試次數200,000轉 | 潛力預估: 本技術提供國內廠商產品品質，增進國際競爭力 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 7401-1988 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ISO 4138-1982 | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0
CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
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