毫米波行動寬頻通訊基板材料
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文毫米波行動寬頻通訊基板材料的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 領域是服務創新, 技術規格是1.Dk ?3.0@ 60GHz ,Dk ? 3.0@ 10GHz 2.Df ?0.003@ 60GHz,Df ? 0.0015@ 10GHz 3.Peel strength?0.6kg/cm ( Cu 1 oz、Rq < 0.3μm), 潛力預估是將提供一個具優異電性且符合現有印刷電路板製程之基板材料，可提高國內電路板產業產業之競爭力。.
| 序號 | 8193 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 毫米波行動寬頻通訊基板材料 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | 服務創新 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 開發低介電低耗損基板材料/製程技術，及低粗糙度銅箔底漆材料技術 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.Dk ?3.0@ 60GHz ,Dk ? 3.0@ 10GHz 2.Df ?0.003@ 60GHz,Df ? 0.0015@ 10GHz 3.Peel strength?0.6kg/cm ( Cu 1 oz、Rq < 0.3μm) |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 應用於國內電路板產業 |
| 潛力預估 | 將提供一個具優異電性且符合現有印刷電路板製程之基板材料，可提高國內電路板產業產業之競爭力。 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5914944 |
| 電子信箱 | WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 銅箔基板製程相關設備與作業環境 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料與高分子等相關人員 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號8193 |
產出年度105 |
技術名稱-中文毫米波行動寬頻通訊基板材料 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
領域服務創新 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文開發低介電低耗損基板材料/製程技術，及低粗糙度銅箔底漆材料技術 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.Dk ?3.0@ 60GHz ,Dk ? 3.0@ 10GHz 2.Df ?0.003@ 60GHz,Df ? 0.0015@ 10GHz 3.Peel strength?0.6kg/cm ( Cu 1 oz、Rq < 0.3μm) |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍應用於國內電路板產業 |
潛力預估將提供一個具優異電性且符合現有印刷電路板製程之基板材料，可提高國內電路板產業產業之競爭力。 |
聯絡人員楊偉達 |
電話03-5912979 |
傳真03-5914944 |
電子信箱WeitaYang@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
所須軟硬體設備銅箔基板製程相關設備與作業環境 |
需具備之專業人才化學、化工、材料與高分子等相關人員 |
同步更新日期2023-07-22 |
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| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 環氧樹脂用機能性交聯劑合成技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用交聯劑結構修飾方式，賦予交聯劑難燃特性，以取代或減少目前業界以添加大量無機粉體以達無鹵無磷難燃特性之作法，可改善加工特性、降低生產成本及提昇良率。並同時兼顧各項交聯後之材料特性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 與環氧樹脂交聯壓合形成基板之性質：玻璃轉移溫度Tg：180℃,Z軸膨脹(%):3.0,難燃性：UL94 V-0,吸水性(%):0.5,配方無機粉體添加量≦ 30wt%,交聯條件：200℃、2hr |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 印刷電路板 |
| 潛力預估 | 環氧樹脂相關產業 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5914944 |
| 電子信箱 | weitayang@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 樹脂合成設備、配方混料設備、基板壓合設備 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料 |
| 序號: 1966 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 環氧樹脂用機能性交聯劑合成技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用交聯劑結構修飾方式，賦予交聯劑難燃特性，以取代或減少目前業界以添加大量無機粉體以達無鹵無磷難燃特性之作法，可改善加工特性、降低生產成本及提昇良率。並同時兼顧各項交聯後之材料特性。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 與環氧樹脂交聯壓合形成基板之性質：玻璃轉移溫度Tg：180℃,Z軸膨脹(%):3.0,難燃性：UL94 V-0,吸水性(%):0.5,配方無機粉體添加量≦ 30wt%,交聯條件：200℃、2hr |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 印刷電路板 |
| 潛力預估: 環氧樹脂相關產業 |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5914944 |
| 電子信箱: weitayang@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 樹脂合成設備、配方混料設備、基板壓合設備 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工、材料 |
| 序號 | 1973 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 基板用高機能性交聯劑技術開發 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用交聯劑結構修飾方式，賦予交聯劑難燃特性，以取代或減少目前業界以添加大量無機粉體以達無鹵無磷難燃特性之作法，可改善加工特性、降低生產成本及提昇良率。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 與環氧樹脂交聯壓合形成基板之性質：1. 玻璃轉移溫度(Tg)≧180℃,2.熱膨脹係數(α1)≦55ppm/℃,3.吸水性(%)≦0.54.難燃性(UL-94):V0 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 印刷電路板 |
| 潛力預估 | 環氧樹脂相關產業 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5914944 |
| 電子信箱 | weitayang@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 樹脂合成設備、配方混料設備、基板壓合設備 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料 |
| 序號: 1973 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 基板用高機能性交聯劑技術開發 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用交聯劑結構修飾方式，賦予交聯劑難燃特性，以取代或減少目前業界以添加大量無機粉體以達無鹵無磷難燃特性之作法，可改善加工特性、降低生產成本及提昇良率。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 與環氧樹脂交聯壓合形成基板之性質：1. 玻璃轉移溫度(Tg)≧180℃,2.熱膨脹係數(α1)≦55ppm/℃,3.吸水性(%)≦0.54.難燃性(UL-94):V0 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 印刷電路板 |
| 潛力預估: 環氧樹脂相關產業 |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5914944 |
| 電子信箱: weitayang@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 樹脂合成設備、配方混料設備、基板壓合設備 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工、材料 |
| 序號 | 4884 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 木質素系軟質接著劑 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 生質材料開發與應用計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用酚化木質素，可得更高的網狀結構密度，並調整各成份之相容性，建立軟板貼合所需之膠材配方，樹脂配方中木質素取代率≧35%，可降低硬化劑的使用量，但仍保有相同的硬化放熱量，Tg維持在＞160℃ |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 完成小型試量產連續式塗佈：接著劑厚度18um，塗佈長度50M，並於線上完成與銅箔貼合。此製成條件與業界相符，且成本較石油基低，又其生質接著劑之耐熱性優異(Tg>160℃)，未來生質FCCL有機會可用在高階電子產品。生質木質素系FCCL物性測試：與1/2 oz銅箔接著強度≧5b/in；撓曲測試≧130次；本接著劑配方不含Br，僅添加1.18%之含磷耐燃劑，難燃性可達UL 94 V0的規格；耐焊錫(260℃)≧60sec |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | － |
| 潛力預估 | － |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5912805 |
| 電子信箱 | WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址 | － |
| 所須軟硬體設備 | － |
| 需具備之專業人才 | － |
| 序號: 4884 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: 木質素系軟質接著劑 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用酚化木質素，可得更高的網狀結構密度，並調整各成份之相容性，建立軟板貼合所需之膠材配方，樹脂配方中木質素取代率≧35%，可降低硬化劑的使用量，但仍保有相同的硬化放熱量，Tg維持在＞160℃ |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 完成小型試量產連續式塗佈：接著劑厚度18um，塗佈長度50M，並於線上完成與銅箔貼合。此製成條件與業界相符，且成本較石油基低，又其生質接著劑之耐熱性優異(Tg>160℃)，未來生質FCCL有機會可用在高階電子產品。生質木質素系FCCL物性測試：與1/2 oz銅箔接著強度≧5b/in；撓曲測試≧130次；本接著劑配方不含Br，僅添加1.18%之含磷耐燃劑，難燃性可達UL 94 V0的規格；耐焊錫(260℃)≧60sec |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: － |
| 潛力預估: － |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5912805 |
| 電子信箱: WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址: － |
| 所須軟硬體設備: － |
| 需具備之專業人才: － |
| 序號 | 5175 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 超高介電材料 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用結構設計建立可符合構裝應用之高介電薄型結構材料，為一個具有高介電常數及高電容密度的結構及材料配方，可應用於內藏電容之PCB設計。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Multilayer Structure Capacitor DK≧180、Df≦ 0.08 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 內藏電容 |
| 潛力預估 | 本計畫所建立之結構，其容值在相同厚度下高於商品，具有高度發展潛力。 |
| 聯絡人員 | 化學、化工、材料 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5914944 |
| 電子信箱 | weitayang@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 塗佈製程、基板壓合製程設備 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料 |
| 序號: 5175 |
| 產出年度: 100 |
| 技術名稱-中文: 超高介電材料 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用結構設計建立可符合構裝應用之高介電薄型結構材料，為一個具有高介電常數及高電容密度的結構及材料配方，可應用於內藏電容之PCB設計。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: Multilayer Structure Capacitor DK≧180、Df≦ 0.08 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 內藏電容 |
| 潛力預估: 本計畫所建立之結構，其容值在相同厚度下高於商品，具有高度發展潛力。 |
| 聯絡人員: 化學、化工、材料 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5914944 |
| 電子信箱: weitayang@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 塗佈製程、基板壓合製程設備 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工、材料 |
| 序號 | 5768 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | 低介電低耗損銅箔基板材料技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 在電子產業輕、薄及高速運作的趨勢下，高速運作所需要低損耗低介電基板材料為目前國內業界急需國產之材料，以取代國際進口材料，提升自主能力及降低成本，本計畫開發之高電性基板材料，以既有之E-glass玻璃纖維布作為補強材料，其基板特性為Tg：210℃、Dk:3.6、DF:0.005 @1GHz，同時亦可透過柔軟劑之添加，應用於軟性基板材料。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 本計畫建立之基板材料技術，可符合高頻高速相關特性，目前規格如下： 1. 高耐熱低損耗基板材料開發技術，Tg:215, DK:3.6,DF:0.005@1GHz 2. 超薄低損耗基板材料開發技術，厚度:50μm,DF:0.0075,DK:3.2 @1GHz |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 應用於印刷電路板產業中之關鍵原材料銅箔基板及軟性銅箔基板，使能達到符合高頻高速應用之產品。 |
| 潛力預估 | 本技術提供一個可符合現有機板製成之低介電材料系統，具有優異電氣特性，可為台灣相關產業提供更大的獲利。此類新型材料的開發，可強化PCB材料業者產品競爭力，在材料特性優化後，更能符合未來高階伺服器產業應用，使未來國內PCB廠商在各類關鍵零組件開發上更具有競爭優勢，預期可促使我國建立完整材料產業供應鏈，充分支援我國PCB產業，提高產業競爭力、提升我國關鍵材料之自主性及本土化。 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5914944 |
| 電子信箱 | WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 樹脂合成設備、混料設備、銅箔基板製程設備 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工、材料 |
| 序號: 5768 |
| 產出年度: 101 |
| 技術名稱-中文: 低介電低耗損銅箔基板材料技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 在電子產業輕、薄及高速運作的趨勢下，高速運作所需要低損耗低介電基板材料為目前國內業界急需國產之材料，以取代國際進口材料，提升自主能力及降低成本，本計畫開發之高電性基板材料，以既有之E-glass玻璃纖維布作為補強材料，其基板特性為Tg：210℃、Dk:3.6、DF:0.005 @1GHz，同時亦可透過柔軟劑之添加，應用於軟性基板材料。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 本計畫建立之基板材料技術，可符合高頻高速相關特性，目前規格如下： 1. 高耐熱低損耗基板材料開發技術，Tg:215, DK:3.6,DF:0.005@1GHz 2. 超薄低損耗基板材料開發技術，厚度:50μm,DF:0.0075,DK:3.2 @1GHz |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 應用於印刷電路板產業中之關鍵原材料銅箔基板及軟性銅箔基板，使能達到符合高頻高速應用之產品。 |
| 潛力預估: 本技術提供一個可符合現有機板製成之低介電材料系統，具有優異電氣特性，可為台灣相關產業提供更大的獲利。此類新型材料的開發，可強化PCB材料業者產品競爭力，在材料特性優化後，更能符合未來高階伺服器產業應用，使未來國內PCB廠商在各類關鍵零組件開發上更具有競爭優勢，預期可促使我國建立完整材料產業供應鏈，充分支援我國PCB產業，提高產業競爭力、提升我國關鍵材料之自主性及本土化。 |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5914944 |
| 電子信箱: WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 樹脂合成設備、混料設備、銅箔基板製程設備 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工、材料 |
| 序號 | 6324 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 高速基板樹脂材料 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 現階段國內高階基板材料所需之主要樹脂材料需要仰賴進口，國內並無相關數之材料的生產，導致需要已而貴的價格購買原料，有時甚至有原料取得的困難度，同時大多的專利均掌握在國際大廠手中，急需新材料的開發及關鍵專利之建立。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ‧Df≦0.003 ‧Functionality≧2 ‧交聯溫度≦250℃ |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 高速基板 |
| 潛力預估 | 本技術針對基板所需之原材料進行開發，預期開發完成後可取得原料及配方專利，技轉國內廠商後，可建立與國際大廠相同等級，甚至超越國際大廠之基板材料。 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5820206 |
| 電子信箱 | WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 合成設備、基板製程設備 |
| 需具備之專業人才 | 材料與化學背景，熟知高分子聚合容相關知識 |
| 序號: 6324 |
| 產出年度: 102 |
| 技術名稱-中文: 高速基板樹脂材料 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 現階段國內高階基板材料所需之主要樹脂材料需要仰賴進口，國內並無相關數之材料的生產，導致需要已而貴的價格購買原料，有時甚至有原料取得的困難度，同時大多的專利均掌握在國際大廠手中，急需新材料的開發及關鍵專利之建立。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: ‧Df≦0.003 ‧Functionality≧2 ‧交聯溫度≦250℃ |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 高速基板 |
| 潛力預估: 本技術針對基板所需之原材料進行開發，預期開發完成後可取得原料及配方專利，技轉國內廠商後，可建立與國際大廠相同等級，甚至超越國際大廠之基板材料。 |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5820206 |
| 電子信箱: WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 合成設備、基板製程設備 |
| 需具備之專業人才: 材料與化學背景，熟知高分子聚合容相關知識 |
| 序號 | 6610 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 樹脂配向技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | 服務創新 |
| 已申請專利之國家 | 中華民國;美國 |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用1.5T磁場可以將樹脂在厚度方向(Z軸)配向後進行聚合，可大幅改善片材Z軸之熱膨脹率或提高熱傳導性 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.純樹脂Z軸CTE< 5ppm (30-280℃) 2.磁場強度 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | PP(prepreg),RCC(resin coated copper) |
| 潛力預估 | IC載板或是無玻纖基板產品 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5914944 |
| 電子信箱 | WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 永久磁場裝置 |
| 需具備之專業人才 | PCB產業背景 |
| 序號: 6610 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 樹脂配向技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: 服務創新 |
| 已申請專利之國家: 中華民國;美國 |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用1.5T磁場可以將樹脂在厚度方向(Z軸)配向後進行聚合，可大幅改善片材Z軸之熱膨脹率或提高熱傳導性 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.純樹脂Z軸CTE< 5ppm (30-280℃) 2.磁場強度 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: PP(prepreg),RCC(resin coated copper) |
| 潛力預估: IC載板或是無玻纖基板產品 |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5914944 |
| 電子信箱: WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 永久磁場裝置 |
| 需具備之專業人才: PCB產業背景 |
| 序號 | 6789 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 高速填孔膠 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 目前Dk:2.98 、Df:0.016-0.018 @10GHz |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Dk≦3.2 、Df≦0.015@10GHz , CTE≦60 ppm/℃ , Tg≧130℃, Heat resistance :260 ℃ 20sec 2cycle pa |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 電路板 |
| 潛力預估 | 高 |
| 聯絡人員 | 楊偉達 |
| 電話 | 03-5912979 |
| 傳真 | 03-5820206 |
| 電子信箱 | WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 高分子合成 |
| 需具備之專業人才 | 具材料背景 |
| 序號: 6789 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 高速填孔膠 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 目前Dk:2.98 、Df:0.016-0.018 @10GHz |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: Dk≦3.2 、Df≦0.015@10GHz , CTE≦60 ppm/℃ , Tg≧130℃, Heat resistance :260 ℃ 20sec 2cycle pa |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 電路板 |
| 潛力預估: 高 |
| 聯絡人員: 楊偉達 |
| 電話: 03-5912979 |
| 傳真: 03-5820206 |
| 電子信箱: WeitaYang@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 高分子合成 |
| 需具備之專業人才: 具材料背景 |
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03-5912979 ... ]
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 旁流式污泥水解系統
‧ 整合性厭氣污泥水解減量系統
‧ 整合性喜氣污泥水解減量系統
‧ 回收混凝劑污泥水解減量系統 | 潛力預估: ˙ 減少廢水處理廠20％以上污泥產生量
˙ 提升厭氣處理單元10％以上性能 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 進料系統、高壓泵、預熱器、反應器、冷卻器(或熱回收系統)、分離器等 | 潛力預估: 對有機物之破壞率≧99.9%，可完全轉換為CO2、H2O及鹽類，不產生戴奧辛，無二次污染問題。可解決國內每年產生約80萬公噸之廢液及廢溶劑處理問題，其主要成份為異丙醇、甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。未來市... |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 開發適合廢塑膠催化熱裂解設備
˙ 建立含氯廢塑膠階段式觸媒熱裂解技術
˙ 降低資源化油品之含氯量至0.5%以下
˙ 產製可作為燃料或煉油廠之資源化油品 | 潛力預估: ˙ 驗證含氯廢塑膠脫氯技術於廢塑膠處理業者的應用。
˙ 可有效解決廢塑膠焚化所產生的戴奧辛污染問題。
˙ 達到符合減量化、安定化、安全化以及資源化等廢棄物處理的四大原則。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 每日40次生物攝氧速率連續監測，每分鐘溶氧、酸鹼值、流量、及溫度監測紀錄，隨時反映現場水質水量的變化。 | 潛力預估: 促進國內環保設備業開發自動監控系統與廢水廠專家管理系統，確保廢(污)水處理廠穩定操作，提昇現有廢水處理廠性能，減少人力與處理費用的投入。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 應用不織布薄膜之新型膜離生物反應器技術
˙ 薄膜孔隙大小：10- 100 μm
˙ 比通量≧0.2 m3/m2-d
˙ 薄膜模組過濾面積≧150 m2/ m3 | 潛力預估: ˙ 提昇現有生物處理程序處理效能，降低成本達20%以上。
˙ 應用本土開發膜材，將可帶動國內環保材料之生產，提高產業之國際競爭力。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 建立低污泥的廢水生物與物化處理技術的整合性評估方法提供業界經濟可行的廢水再生技術與設備 。
˙ 提高整廠水回收率。 | 潛力預估: 可以促使場內回收水資源達30% 以上。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 光觸媒材料固定化技術，及光觸媒溶液配製技術。
‧光觸媒空氣淨化、滅菌、防污、自我潔淨等環境淨化技術。 | 潛力預估: 建立光觸媒塗佈產品之淨化效果驗證技術，以協助業界推廣光觸媒產品，並進入光觸媒產品市場。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 厭氧薄膜生物處理設計技術包含積垢(fouling)與結垢(scaling)防止技術。 | 潛力預估: 結合厭氧與好氧反應於一組薄膜系統，提昇薄膜之經濟效益40％以上，且廢水濃度越高，效益越大。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 生物安全櫃電腦輔助設計技術、場地測試技術、製程技術 | 潛力預估: ˙ 已獲得生物安全櫃專利，較國外同質產品更具價格競爭優勢。
˙ 安全櫃檢測成本低於國外30%以上。
˙ 解決生物安全場所消防難題。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧二維溫度即時監控系統
‧ 溫度監測線上補償技術
‧機電設備網路化資料庫系統 | 潛力預估: ˙ 預知機電設備失效劣化前，所產生之訊息，確立防護措施，以確保安全。
˙ 網路資料庫之建立與溫度即時監控系統，使管理階層能完全掌握及控制因溫度異常所造成之失效。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 建立廢棄物追蹤管理制度
建立傳染性醫療院所感染預防與災害應變作業手冊 | 潛力預估: ˙ 驗證廢棄物追蹤管理技術在廢棄物處理業及醫療院所之應用。
˙ 可有效降低醫療廢棄物在儲存、運送、消毒與滅菌、最終處置過程中所可能造成之危害與風險。
˙ 確保廢棄物被安全有效地處置。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品規格如下：
－泵轉速：1800~3600rpm
－輸出流量：10~40cc/rev
－輸出壓力：3,000psi
－吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz
－出力：1.5~5.5 kw/... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 成型機高壓液壓動力系統規格：
－擠壓噸數：1800噸
－擠壓速度：19mm/sec
－泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具
－主馬達：3相 380V 250HP ... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧符合民航局適航指令AD 2002-09-002加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAA AC 120-73加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAR 25.571 結構疲勞容損評估之要求。 | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構修補工程。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧民航機結構維護管理系統之系統分析符合CAA/FAA/JAA民航法規Repair Station規定(Far 129等)。
‧符合原廠AD(Airworthiness)/SB(Service Bull... | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構維護管理工程。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 旁流式污泥水解系統
‧ 整合性厭氣污泥水解減量系統
‧ 整合性喜氣污泥水解減量系統
‧ 回收混凝劑污泥水解減量系統 | 潛力預估: ˙ 減少廢水處理廠20％以上污泥產生量
˙ 提升厭氣處理單元10％以上性能 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 進料系統、高壓泵、預熱器、反應器、冷卻器(或熱回收系統)、分離器等 | 潛力預估: 對有機物之破壞率≧99.9%，可完全轉換為CO2、H2O及鹽類，不產生戴奧辛，無二次污染問題。可解決國內每年產生約80萬公噸之廢液及廢溶劑處理問題，其主要成份為異丙醇、甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。未來市... |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 開發適合廢塑膠催化熱裂解設備
˙ 建立含氯廢塑膠階段式觸媒熱裂解技術
˙ 降低資源化油品之含氯量至0.5%以下
˙ 產製可作為燃料或煉油廠之資源化油品 | 潛力預估: ˙ 驗證含氯廢塑膠脫氯技術於廢塑膠處理業者的應用。
˙ 可有效解決廢塑膠焚化所產生的戴奧辛污染問題。
˙ 達到符合減量化、安定化、安全化以及資源化等廢棄物處理的四大原則。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 每日40次生物攝氧速率連續監測，每分鐘溶氧、酸鹼值、流量、及溫度監測紀錄，隨時反映現場水質水量的變化。 | 潛力預估: 促進國內環保設備業開發自動監控系統與廢水廠專家管理系統，確保廢(污)水處理廠穩定操作，提昇現有廢水處理廠性能，減少人力與處理費用的投入。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 應用不織布薄膜之新型膜離生物反應器技術
˙ 薄膜孔隙大小：10- 100 μm
˙ 比通量≧0.2 m3/m2-d
˙ 薄膜模組過濾面積≧150 m2/ m3 | 潛力預估: ˙ 提昇現有生物處理程序處理效能，降低成本達20%以上。
˙ 應用本土開發膜材，將可帶動國內環保材料之生產，提高產業之國際競爭力。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 建立低污泥的廢水生物與物化處理技術的整合性評估方法提供業界經濟可行的廢水再生技術與設備 。
˙ 提高整廠水回收率。 | 潛力預估: 可以促使場內回收水資源達30% 以上。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 光觸媒材料固定化技術，及光觸媒溶液配製技術。
‧光觸媒空氣淨化、滅菌、防污、自我潔淨等環境淨化技術。 | 潛力預估: 建立光觸媒塗佈產品之淨化效果驗證技術，以協助業界推廣光觸媒產品，並進入光觸媒產品市場。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 厭氧薄膜生物處理設計技術包含積垢(fouling)與結垢(scaling)防止技術。 | 潛力預估: 結合厭氧與好氧反應於一組薄膜系統，提昇薄膜之經濟效益40％以上，且廢水濃度越高，效益越大。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 生物安全櫃電腦輔助設計技術、場地測試技術、製程技術 | 潛力預估: ˙ 已獲得生物安全櫃專利，較國外同質產品更具價格競爭優勢。
˙ 安全櫃檢測成本低於國外30%以上。
˙ 解決生物安全場所消防難題。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧二維溫度即時監控系統
‧ 溫度監測線上補償技術
‧機電設備網路化資料庫系統 | 潛力預估: ˙ 預知機電設備失效劣化前，所產生之訊息，確立防護措施，以確保安全。
˙ 網路資料庫之建立與溫度即時監控系統，使管理階層能完全掌握及控制因溫度異常所造成之失效。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 建立廢棄物追蹤管理制度
建立傳染性醫療院所感染預防與災害應變作業手冊 | 潛力預估: ˙ 驗證廢棄物追蹤管理技術在廢棄物處理業及醫療院所之應用。
˙ 可有效降低醫療廢棄物在儲存、運送、消毒與滅菌、最終處置過程中所可能造成之危害與風險。
˙ 確保廢棄物被安全有效地處置。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品規格如下：
－泵轉速：1800~3600rpm
－輸出流量：10~40cc/rev
－輸出壓力：3,000psi
－吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz
－出力：1.5~5.5 kw/... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 成型機高壓液壓動力系統規格：
－擠壓噸數：1800噸
－擠壓速度：19mm/sec
－泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具
－主馬達：3相 380V 250HP ... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧符合民航局適航指令AD 2002-09-002加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAA AC 120-73加壓機身修理容損評估之要求。
‧符合FAR 25.571 結構疲勞容損評估之要求。 | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構修補工程。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧民航機結構維護管理系統之系統分析符合CAA/FAA/JAA民航法規Repair Station規定(Far 129等)。
‧符合原廠AD(Airworthiness)/SB(Service Bull... | 潛力預估: 可應用於各類型民航機、軍機之結構維護管理工程。 |
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