摺疊觸控與顯示驅動模組技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文摺疊觸控與顯示驅動模組技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1. 可 5點觸控，報點率55Hz，觸控精準度 ±1mm。, 潛力預估是以此技術整合之可摺疊 On-Cell Touch AMOLED整合系統，將可協助廠商於此摺疊模組上進行軟性顯示(觸控)面板驗證與測試。.

序號8221
產出年度105
技術名稱-中文摺疊觸控與顯示驅動模組技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文完成開發抗干擾觸控技術，於超薄型On-cell Touch AMOLED面板上達成 5點高靈敏度觸控測試，並整合AMOLED驅動系統、型態感測技術、摺疊機構與組裝技術，達到摺疊曲率半徑 r=3mm之技術水準。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 可 5點觸控，報點率55Hz，觸控精準度 ±1mm。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置
潛力預估以此技術整合之可摺疊 On-Cell Touch AMOLED整合系統，將可協助廠商於此摺疊模組上進行軟性顯示(觸控)面板驗證與測試。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才具顯示器系統相關技術
同步更新日期2023-07-22

序號

8221

產出年度

105

技術名稱-中文

摺疊觸控與顯示驅動模組技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

中華民國、美國、大陸

已獲得專利之國家

中華民國、美國、大陸

技術現況敘述-中文

完成開發抗干擾觸控技術，於超薄型On-cell Touch AMOLED面板上達成 5點高靈敏度觸控測試，並整合AMOLED驅動系統、型態感測技術、摺疊機構與組裝技術，達到摺疊曲率半徑 r=3mm之技術水準。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1. 可 5點觸控，報點率55Hz，觸控精準度 ±1mm。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置

潛力預估

以此技術整合之可摺疊 On-Cell Touch AMOLED整合系統，將可協助廠商於此摺疊模組上進行軟性顯示(觸控)面板驗證與測試。

聯絡人員

郝晉明

電話

03-5911271

傳真

03-5820046

電子信箱

erichau@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

具顯示器系統相關技術

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6665
產出年度103
技術名稱-中文離型取下製程技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文因應軟性OLED及軟性觸控薄膜從載板上取下的需求，開發離型取下模組與製程技術及取下應力模擬技術，經驗證可達到高取下成功率。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.AMOLED面板取下，亮度維持率≧90%，取下良率>90% 2.觸控薄膜取下，阻值變化率≦5%，取下良率>99%
技術成熟度雛型
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備切割與取下設備
需具備之專業人才具機械或力學相關專長之人員
序號: 6665
產出年度: 103
技術名稱-中文: 離型取下製程技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 因應軟性OLED及軟性觸控薄膜從載板上取下的需求，開發離型取下模組與製程技術及取下應力模擬技術，經驗證可達到高取下成功率。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.AMOLED面板取下，亮度維持率≧90%，取下良率>90% 2.觸控薄膜取下，阻值變化率≦5%，取下良率>99%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 切割與取下設備
需具備之專業人才: 具機械或力學相關專長之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號6664
產出年度103
技術名稱-中文摺疊觸控與顯示驅動技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的軟性互動顯示器產品的應用需求，本技術開發摺疊觸控驅動系統整合技術、摺疊觸控面板模型建立模擬技術、摺疊觸控面板補償技術、軟性AMOLED顯示器驅動系統整合技術、摺疊UI技術及軟性AMOLED顯示器缺陷檢測技術等，可應用於軟性智慧手持式裝置。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.AMOLED解析度：QVGA (320×3× 240) 2.載具展示：6”Flexible AMOLED with Touch 3.多點摺疊觸控: 5點 4.亮度：> 40 nit
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性觸控AMOLED研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才具顯示器系統相關技術
序號: 6664
產出年度: 103
技術名稱-中文: 摺疊觸控與顯示驅動技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的軟性互動顯示器產品的應用需求，本技術開發摺疊觸控驅動系統整合技術、摺疊觸控面板模型建立模擬技術、摺疊觸控面板補償技術、軟性AMOLED顯示器驅動系統整合技術、摺疊UI技術及軟性AMOLED顯示器缺陷檢測技術等，可應用於軟性智慧手持式裝置。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.AMOLED解析度：QVGA (320×3× 240) 2.載具展示：6”Flexible AMOLED with Touch 3.多點摺疊觸控: 5點 4.亮度：> 40 nit
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性觸控AMOLED研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 具顯示器系統相關技術

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號6662
產出年度103
技術名稱-中文軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術，製程溫度最高400℃，元件載子遷移率>40cm^2/Vs, S.S
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.製程溫度 400℃ 2.Mobility >40cm^2/Vs 3.S.S
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備具LTPS-TFT製程設備
需具備之專業人才具LTPS-TFT陣列相關經驗之人員
序號: 6662
產出年度: 103
技術名稱-中文: 軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術，製程溫度最高400℃，元件載子遷移率>40cm^2/Vs, S.S
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.製程溫度 400℃ 2.Mobility >40cm^2/Vs 3.S.S
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 具LTPS-TFT製程設備
需具備之專業人才: 具LTPS-TFT陣列相關經驗之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6663
產出年度103
技術名稱-中文摺疊式高透明投射式觸控薄膜技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之高透明投射式觸控薄膜技術，經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5%，光學穿透率≧80%，可5點觸控。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5% 2.光學穿透率≧80% 3.可5點觸控
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備具摺疊式觸控薄膜製程設備
需具備之專業人才具摺疊式觸控薄膜相關經驗之人員
序號: 6663
產出年度: 103
技術名稱-中文: 摺疊式高透明投射式觸控薄膜技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之高透明投射式觸控薄膜技術，經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5%，光學穿透率≧80%，可5點觸控。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5% 2.光學穿透率≧80% 3.可5點觸控
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 具摺疊式觸控薄膜製程設備
需具備之專業人才: 具摺疊式觸控薄膜相關經驗之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號6666
產出年度103
技術名稱-中文耐高溫阻氣軟性基板與離型技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配低離型力之離型層技術開發，突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商只需要使用既有的製程即可導入此技術進行軟性顯示產品生產，不須添購新設備，大幅降低成本。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.基板耐溫性>450℃，可承受LTPS-TFT高溫製程無缺陷增加 2.基板取下離型力
技術成熟度試量產
可應用範圍可應用於軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器、軟性照明產品
潛力預估提升軟性基板研發技術，可做為各項軟性電子產品之開發與試量產平台。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才具材料塗佈相關製程
序號: 6666
產出年度: 103
技術名稱-中文: 耐高溫阻氣軟性基板與離型技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配低離型力之離型層技術開發，突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商只需要使用既有的製程即可導入此技術進行軟性顯示產品生產，不須添購新設備，大幅降低成本。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.基板耐溫性>450℃，可承受LTPS-TFT高溫製程無缺陷增加 2.基板取下離型力
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可應用於軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器、軟性照明產品
潛力預估: 提升軟性基板研發技術，可做為各項軟性電子產品之開發與試量產平台。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才: 具材料塗佈相關製程

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號6888
產出年度103
技術名稱-中文摺疊式OLED封裝技術
執行單位工研院顯示中心
產出單位(空)
計畫名稱軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的顯示器產品開發，本技術採用軟性主動式基板搭配OLED介質，開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術，軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格規格：OLED高溫高溼60℃/90%R.H.儲存240小時後，無暗點增加 載具展示：6” AMOLED ， 亮度：>100nit
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才具TFT LCD 面板相關製程
序號: 6888
產出年度: 103
技術名稱-中文: 摺疊式OLED封裝技術
執行單位: 工研院顯示中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的顯示器產品開發，本技術採用軟性主動式基板搭配OLED介質，開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術，軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 規格：OLED高溫高溼60℃/90%R.H.儲存240小時後，無暗點增加 載具展示：6” AMOLED ， 亮度：>100nit
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才: 具TFT LCD 面板相關製程

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號7521
產出年度104
技術名稱-中文自動化機械式軟性元件取下技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文針對第二代離型層的FlexUPTM基板所製作的AMOLED與觸控薄膜，開發第二代自動化機械式軟性元件取下技術，並建立自動化取下設備，以定角度方式取下，可達到高取下良率
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.自動化設備以定角度方式取下AMOLED面板，亮度維持率≧90%，取下良率80% 2.自動化設備以定角度方式取下觸控薄膜，阻值變化率≦5%，取下良率100%
技術成熟度雛型
可應用範圍穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置
潛力預估以機械式離型取下方法，達到自動化設備取下之高良率，並布局軟性元件從硬質載板上取下之關鍵技術
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備切割與取下設備
需具備之專業人才具機械或力學相關專長之人員
序號: 7521
產出年度: 104
技術名稱-中文: 自動化機械式軟性元件取下技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文: 針對第二代離型層的FlexUPTM基板所製作的AMOLED與觸控薄膜，開發第二代自動化機械式軟性元件取下技術，並建立自動化取下設備，以定角度方式取下，可達到高取下良率
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.自動化設備以定角度方式取下AMOLED面板，亮度維持率≧90%，取下良率80% 2.自動化設備以定角度方式取下觸控薄膜，阻值變化率≦5%，取下良率100%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置
潛力預估: 以機械式離型取下方法，達到自動化設備取下之高良率，並布局軟性元件從硬質載板上取下之關鍵技術
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 切割與取下設備
需具備之專業人才: 具機械或力學相關專長之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號7522
產出年度104
技術名稱-中文耐高溫軟性阻氣基板與離型層技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配塗佈型之離型層技術開發，藉由調整耐高溫離型層與PI基板之材料與製程條件，降低軟性基板經高溫製程後之離型力，並搭配PECVD無機膜阻氣層技術開發以兼顧阻氣性與撓曲性突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商僅需使用既有玻璃製程與設備即可導入此項技術進行軟性顯示產品生產，不須另行添購新設備，可大幅降低成本
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. Yellowish軟性基板耐溫性≧450℃ 2. Colorless軟性基板耐溫性≧300℃ 3. 阻氣基板取下離型力
技術成熟度試量產
可應用範圍軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器及軟性照明等產品
潛力預估廠商可運用既有玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作，以創造出價值之差異化
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才具材料塗佈相關製程與具PECVD電漿鍍膜及真空設備操作之專長
序號: 7522
產出年度: 104
技術名稱-中文: 耐高溫軟性阻氣基板與離型層技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文: 基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配塗佈型之離型層技術開發，藉由調整耐高溫離型層與PI基板之材料與製程條件，降低軟性基板經高溫製程後之離型力，並搭配PECVD無機膜阻氣層技術開發以兼顧阻氣性與撓曲性突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商僅需使用既有玻璃製程與設備即可導入此項技術進行軟性顯示產品生產，不須另行添購新設備，可大幅降低成本
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. Yellowish軟性基板耐溫性≧450℃ 2. Colorless軟性基板耐溫性≧300℃ 3. 阻氣基板取下離型力
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器及軟性照明等產品
潛力預估: 廠商可運用既有玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作，以創造出價值之差異化
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才: 具材料塗佈相關製程與具PECVD電漿鍍膜及真空設備操作之專長
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與摺疊觸控與顯示驅動模組技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

生物反應器關鍵技術之應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...

半導體切割技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

精密雷射加工控制技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

馬達直驅式旋轉主軸頭

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

生物反應器關鍵技術之應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...

半導體切割技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

精密雷射加工控制技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

馬達直驅式旋轉主軸頭

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠

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