| 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現，具市場發展潛力 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz)
(2)Modulation!GAmplitude modulation
(3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼，市場潛力相當可觀。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等，應用範圍廣市場潛力大。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面，包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率，極具市場潛力。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70%; 70~100%） (5)心跳量測（心跳偵測範圍 : 30~2... | 潛力預估: 可於飛行客艙內進行視訊會議、急症病人的醫療數據量測及空中商品銷售服務。極具市場潛力。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計
2.元件尺寸皆＜5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min
(2)蒐集粒徑1~10μml
(3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。 |
| 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps
2. Customize MAC layer Interface
3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation
TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW
LA：230mV limiting
BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range：50~860MHz
Input Resistance：75Ohm
Min. Input power：-80dBm
Max. Input power：-20dBm
Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設... |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process
Architecture : Scalar + 4-way VLIW
Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture
2.Three-layer AHB bus structure (Basic)
3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications
2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa... |