彈性耐隆改質合成與彈性耐隆複合纖維技術
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技術名稱-中文彈性耐隆改質合成與彈性耐隆複合纖維技術的執行單位是紡織所, 產出年度是105, 產出單位是紡織所, 計畫名稱是化工產業高值化技術與應用發展計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是彈性改質耐隆粒RV1.6以上,塑片斷裂伸長率達300%以上。 70d/24f纖維強度3.0gf/d,自發捲縮率率15%以上。, 潛力預估是.

序號8582
產出年度105
技術名稱-中文彈性耐隆改質合成與彈性耐隆複合纖維技術
執行單位紡織所
產出單位紡織所
計畫名稱化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以合成改質手段添加彈性改質劑,讓耐隆彈性提升,並運用並列型複合紡絲技術,與其他材料搭配,創造捲縮彈性耐隆纖維
技術現況敘述-英文The technology adds elasticity modifiers through synthesis and modifications to enhance Nylon's elasticity and applies side-by-side conjugate spinning technology along with other material additives to create retractable elastic Nylon fibers.
技術規格彈性改質耐隆粒RV1.6以上,塑片斷裂伸長率達300%以上。 70d/24f纖維強度3.0gf/d,自發捲縮率率15%以上。
技術成熟度試量產
可應用範圍運動、休閒、居家、流行、正式…等各式服飾
潛力預估
聯絡人員徐妙菁
電話02-22670321#6101
傳真02-22689834
電子信箱mcHsu.0415@ttri.org.tw
參考網址http://www.ttri.org.tw
所須軟硬體設備批次式合成設備及耐隆複合熔紡設備
需具備之專業人才耐隆合成及纖維紡絲人才
同步更新日期2024-09-03

序號

8582

產出年度

105

技術名稱-中文

彈性耐隆改質合成與彈性耐隆複合纖維技術

執行單位

紡織所

產出單位

紡織所

計畫名稱

化工產業高值化技術與應用發展計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術以合成改質手段添加彈性改質劑,讓耐隆彈性提升,並運用並列型複合紡絲技術,與其他材料搭配,創造捲縮彈性耐隆纖維

技術現況敘述-英文

The technology adds elasticity modifiers through synthesis and modifications to enhance Nylon's elasticity and applies side-by-side conjugate spinning technology along with other material additives to create retractable elastic Nylon fibers.

技術規格

彈性改質耐隆粒RV1.6以上,塑片斷裂伸長率達300%以上。 70d/24f纖維強度3.0gf/d,自發捲縮率率15%以上。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

運動、休閒、居家、流行、正式…等各式服飾

潛力預估

聯絡人員

徐妙菁

電話

02-22670321#6101

傳真

02-22689834

電子信箱

mcHsu.0415@ttri.org.tw

參考網址

http://www.ttri.org.tw

所須軟硬體設備

批次式合成設備及耐隆複合熔紡設備

需具備之專業人才

耐隆合成及纖維紡絲人才

同步更新日期

2024-09-03

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紡織產業共通訊息化管理平台開發

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 105 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建構紡織品瑕疵案例管理所需之後台系統模組(WinForm模式) 建置紡織品瑕疵案例管理所需之前台系統模組(App模式) | 潛力預估:

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生理感測紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成心電感測性紡織品系統偵測心律不整的症狀系統開發,依據±20% QRS duration與±14% R-R interval , 根據美國MIT-BIH資料庫隨機抽樣26例驗證結果,偵測誤判率<... | 潛力預估: 1.可以取代傳統心跳與心電感測用之電極感測介面 2.結合服飾設計技術提供舒適且可以長時間監視的生理監測 3.提供隨時隨地即時生理監測,確保人們的心跳與體溫之正常性 4.替代傳統金屬壓力感測器或受壓之開...

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紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

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紡織產業隨身資訊服務App系統研究科專成果創新推廣模式為例探

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 104 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建構科專成果創新推廣所需之後台系統模組(WinForm模式)、建置科專成果創新推廣所需之前台系統模組(App模式) | 潛力預估:

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新紡織品檢測評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 95 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.布膜雙軸強力評估技術,抗拉強度達700daN/5cm、抗撕裂強度50daN。2.建立符合ISO 6452:2000、DIN 75201:1992和其他車廠等起霧性檢測技術,熱浴溫度範圍(40~13... | 潛力預估: 提供一個產業用紡織品檢測評估的服務平台,支援產業發展所需求之檢測驗證能量及各項關鍵科專計畫等,以期發展高性能紡織品,並協助建立新興紡織產業,預估可創造相關產業用紡織品年產值達新台幣3億元以上。

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回收紡織品檢測驗證評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 99 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.回收紡織品之可析出重金屬含量檢測系統,符合Oeko-standard 100之要求2.相關之GOTS、OE、GRS等環保紡織品驗證服務 | 潛力預估: 協助廠商開發回收紡織品,及紡織或原料供應商之產品開發評估或量產階段,提供完整的檢測技術服務,使開發之產業用紡織品進入高附加價值市場

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新紡織品檢測評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 96 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.符合JIS A1415:1999之虛擬環境暴露檢測評估技術_x000D_2.符合ISO 10993-1993濕阻抗與熱阻抗標準、JIS L1099透濕性標準,並參照Hohenstein Insti... | 潛力預估: 可以搶攻建築用與廣告布膜、車用內裝材、潔淨服、醫療防護服等市場

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異斷面耐隆短纖維紡織品製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 96 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發第二期四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 纖維規格:1.5~3de/38~45mm_x000D_纖維斷面:圓型、異型或40%以上中空纖維_x000D_中空型態耐隆纖維/棉混紡比例:50/50~70/30 | 潛力預估: 本技術之耐隆短纖維可與其它天然素材如棉、嫘縈等纖維素纖維混紡製高級布料,如以97年預估耐隆纖維(絲+棉)年產能40萬噸計,其中1%耐隆用以開發本技術產品(混紡率N/C=70/30),產值可達11億元以...

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紡織產業共通訊息化管理平台開發

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 105 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建構紡織品瑕疵案例管理所需之後台系統模組(WinForm模式) 建置紡織品瑕疵案例管理所需之前台系統模組(App模式) | 潛力預估:

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生理感測紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成心電感測性紡織品系統偵測心律不整的症狀系統開發,依據±20% QRS duration與±14% R-R interval , 根據美國MIT-BIH資料庫隨機抽樣26例驗證結果,偵測誤判率<... | 潛力預估: 1.可以取代傳統心跳與心電感測用之電極感測介面 2.結合服飾設計技術提供舒適且可以長時間監視的生理監測 3.提供隨時隨地即時生理監測,確保人們的心跳與體溫之正常性 4.替代傳統金屬壓力感測器或受壓之開...

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紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

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紡織產業隨身資訊服務App系統研究科專成果創新推廣模式為例探

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 104 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 建構科專成果創新推廣所需之後台系統模組(WinForm模式)、建置科專成果創新推廣所需之前台系統模組(App模式) | 潛力預估:

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新紡織品檢測評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 95 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.布膜雙軸強力評估技術,抗拉強度達700daN/5cm、抗撕裂強度50daN。2.建立符合ISO 6452:2000、DIN 75201:1992和其他車廠等起霧性檢測技術,熱浴溫度範圍(40~13... | 潛力預估: 提供一個產業用紡織品檢測評估的服務平台,支援產業發展所需求之檢測驗證能量及各項關鍵科專計畫等,以期發展高性能紡織品,並協助建立新興紡織產業,預估可創造相關產業用紡織品年產值達新台幣3億元以上。

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回收紡織品檢測驗證評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 99 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.回收紡織品之可析出重金屬含量檢測系統,符合Oeko-standard 100之要求2.相關之GOTS、OE、GRS等環保紡織品驗證服務 | 潛力預估: 協助廠商開發回收紡織品,及紡織或原料供應商之產品開發評估或量產階段,提供完整的檢測技術服務,使開發之產業用紡織品進入高附加價值市場

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新紡織品檢測評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 96 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.符合JIS A1415:1999之虛擬環境暴露檢測評估技術_x000D_2.符合ISO 10993-1993濕阻抗與熱阻抗標準、JIS L1099透濕性標準,並參照Hohenstein Insti... | 潛力預估: 可以搶攻建築用與廣告布膜、車用內裝材、潔淨服、醫療防護服等市場

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異斷面耐隆短纖維紡織品製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 96 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發第二期四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 纖維規格:1.5~3de/38~45mm_x000D_纖維斷面:圓型、異型或40%以上中空纖維_x000D_中空型態耐隆纖維/棉混紡比例:50/50~70/30 | 潛力預估: 本技術之耐隆短纖維可與其它天然素材如棉、嫘縈等纖維素纖維混紡製高級布料,如以97年預估耐隆纖維(絲+棉)年產能40萬噸計,其中1%耐隆用以開發本技術產品(混紡率N/C=70/30),產值可達11億元以...

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超細熔噴複合不織布開發暨服務

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 102 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: .BET比表面積:1494 m2/g .粉體脫落率 3.1 % .壓損0.03 mmH2O .透氣度 414.3 cm3/cm2/sec | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

阻燃耐隆共聚物及其纖維

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機能性紡織產業關鍵技術研發四年計畫 | 專利發明人: 陳泰佑、陳威宏、鄭筱雯、林維朋 | 證書號碼: I472553

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可隨外源引動之發光織物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 李俊輝、黃慶堂、沈乾龍、吳惠櫻 | 證書號碼: I320701

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

膨脹型阻燃劑組成

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 張料峰、鍾裕杰、陳岡宏 | 證書號碼: I336728

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

表面加工紗線、其紡織品及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 褚佳龍、戴煥忠、林兼民、熊漢興 | 證書號碼: I336742

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有偵測體表電生理功能的織物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 沈乾龍、蔡坤泉、黃慶堂、尹承達 | 證書號碼: I336738

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

製造不織布的設備及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃子祥、彭兆群 | 證書號碼: I337634

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

滾筒式電紡設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 張浩哲、李仁雄 | 證書號碼: I357449

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

超細熔噴複合不織布開發暨服務

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 102 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: .BET比表面積:1494 m2/g .粉體脫落率 3.1 % .壓損0.03 mmH2O .透氣度 414.3 cm3/cm2/sec | 潛力預估:

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阻燃耐隆共聚物及其纖維

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機能性紡織產業關鍵技術研發四年計畫 | 專利發明人: 陳泰佑、陳威宏、鄭筱雯、林維朋 | 證書號碼: I472553

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可隨外源引動之發光織物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 李俊輝、黃慶堂、沈乾龍、吳惠櫻 | 證書號碼: I320701

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

膨脹型阻燃劑組成

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 張料峰、鍾裕杰、陳岡宏 | 證書號碼: I336728

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

表面加工紗線、其紡織品及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 褚佳龍、戴煥忠、林兼民、熊漢興 | 證書號碼: I336742

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有偵測體表電生理功能的織物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 沈乾龍、蔡坤泉、黃慶堂、尹承達 | 證書號碼: I336738

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

製造不織布的設備及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃子祥、彭兆群 | 證書號碼: I337634

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

滾筒式電紡設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 紡織所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發第二期計畫 | 專利發明人: 張浩哲、李仁雄 | 證書號碼: I357449

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無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle:Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定,並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_,Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_,Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch):0.8mm BGA_x000D_;球陣列(Ball Array):6-8 I/O_x000D_;構裝尺寸(Package Size):6mm-9mm_x000D_;構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點,會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上,以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力,同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達30%左右) | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達50%左右)

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard);散熱增益 35~40%,電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_,獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪(94﹪ 信賴度) | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

IC及LED熱阻量測技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備,均是國內自行開發完成,價格較國外節省30%。

覆晶錫鉛凸塊植球技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ;Bump Height (μm) 20;Bump Composition

焊點可靠性評估技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加,特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估,衍生到系統廠組裝後的可靠度評估,及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...

肢體機能回復設備技術應用開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象:140公分~180公分;80公斤以下;可動範圍(最大活動速度):股關節:10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面,具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能,使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健,解決目前復健師人力嚴重不足的問題。

智能型跨越障礙行走設備之應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度,並可簡易且準確調整車輪傾斜角度,可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台,在未來老年化社會發展下,勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。

電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm),配向均勻性佳。技術規格:錨定能~10-5J/m2,預傾角:0~10度,VHR>95%,Rdc<300 mV | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向,與離子束配向結果相當但設備價格低。

平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片;檢測速率: 75 M pixel/sec;最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術;快速瑕疵檢測法則

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle:Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定,並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_,Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_,Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch):0.8mm BGA_x000D_;球陣列(Ball Array):6-8 I/O_x000D_;構裝尺寸(Package Size):6mm-9mm_x000D_;構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點,會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上,以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力,同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達30%左右) | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達50%左右)

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard);散熱增益 35~40%,電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_,獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪(94﹪ 信賴度) | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

IC及LED熱阻量測技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備,均是國內自行開發完成,價格較國外節省30%。

覆晶錫鉛凸塊植球技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ;Bump Height (μm) 20;Bump Composition

焊點可靠性評估技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加,特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估,衍生到系統廠組裝後的可靠度評估,及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...

肢體機能回復設備技術應用開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象:140公分~180公分;80公斤以下;可動範圍(最大活動速度):股關節:10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面,具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能,使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健,解決目前復健師人力嚴重不足的問題。

智能型跨越障礙行走設備之應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度,並可簡易且準確調整車輪傾斜角度,可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台,在未來老年化社會發展下,勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。

電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm),配向均勻性佳。技術規格:錨定能~10-5J/m2,預傾角:0~10度,VHR>95%,Rdc<300 mV | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向,與離子束配向結果相當但設備價格低。

平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片;檢測速率: 75 M pixel/sec;最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術;快速瑕疵檢測法則

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