多軸熱變形量測技術
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技術名稱(中文)多軸熱變形量測技術的執行單位是精機中心, 產出年度是105, 計畫名稱是難削材加工製程技術平台暨關鍵模組開發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是1.具有完整的量測手法與量測設備。 2.應用特殊材料設計量測治具,以達到完整排除治具熱變形之影響。 3.可針對各式不同構型之機台、鑄件進行量測與解析。, 潛力預估是1.工具機產業.

序號

8703

產出年度

105

技術名稱(中文)

多軸熱變形量測技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

難削材加工製程技術平台暨關鍵模組開發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述(中文)

針對工具機各項單體鑄件進行熱變形量測,以了解每一單體對整機熱變形,進而正卻解析工具機加工內部熱源與環境溫度造成之熱變形型態與占有比例。並將各單體的誤差量進行整機的疊加計算,以回饋至設計端進行未來開發新機台之參考。

技術現況敘述(英文)

(空)

技術規格

1.具有完整的量測手法與量測設備。 2.應用特殊材料設計量測治具,以達到完整排除治具熱變形之影響。 3.可針對各式不同構型之機台、鑄件進行量測與解析。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

當工具機面臨高速化的同時,伴隨而來的高精度要求比以往更甚。過去的加工機對於熱變形的瞭解與影響並沒有深刻的認識與重視,但在同一時間日本、歐美等國之工具機大廠針對熱誤差補正的技術,早以發展成熟並且使用在許多要求精密加工之機台上。

潛力預估

1.工具機產業

聯絡人員

蘇春維

電話

04-23599009#375

傳真

04-23598846

電子信箱

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參考網址

http://www.pmc.org.tw/

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需具備之專業人才

機械工程師、資料分析工程師

與多軸熱變形量測技術同分類的經濟部技術處–可移轉技術資料集

  1. 磁性聯軸器設計開發技術

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

  2. 半導體前段設備標準通標模組

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

  3. 300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源設備及奈米碳管低溫製程技術,一方面較具量產經濟規模,另一方面可直接在玻璃甚至塑膠基板上合成奈米碳管,提供未來光電產業應用。

  4. 300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估未來每年至少有新台幣50億元之商機。

  5. 300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位,所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三,於民國91年市場達34.6億美元,預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估未來每年至少有新台幣50億元之商機

  6. 精密雷射切割機

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

  7. 線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產單價新台幣1,200萬元以上高速機種,初估市場規模約每年新台幣10億元

  8. 油靜座滑軌

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速度:25m/mi | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具面臨中國與韓國低價機種之競爭壓力,因此均積極致力於提升機具性能與品質;而國產工具機尚無採用本技術,故其成長空間極大

  9. 極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

  10. 晶圓均溫加熱調整技術

    執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 300萬美元/台。89年7月 Thermal Process設備的單月世界交易金額最高,達1.8億美元。惟90-91年全球半導盤景氣不佳,91年全球晶圓設備市場衰退31.5%。92年全球半導體景氣則已走出谷底,預期達成89年市場規模之日期,亦由95年修正至94年

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