高精密工具機液靜壓主軸組裝技術
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技術名稱(中文)高精密工具機液靜壓主軸組裝技術的執行單位是精機中心, 產出年度是105, 計畫名稱是機械與系統領域工業基礎技術研究計畫, 領域是製造精進, 技術規格是1.主軸轉速:Max6000rpm 2.主軸迴轉偏擺:小於1μm 3.對應各種加工類型主軸設計:平面研磨主軸,外圓磨床主軸,車床主軸, 潛力預估是超精密切削工具機加工品質的重要指標,是否可達到良好的尺寸精度、形狀精度與表面粗糙度的要求目標。關鍵技術是必須具有超精密主軸,對於系統機構而言,要求重點在於低摩擦阻力,高剛性。對於精密光學元件成形與精密金屬模具及零件加工所必備的關鍵零組件。.

序號

8707

產出年度

105

技術名稱(中文)

高精密工具機液靜壓主軸組裝技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

中華民國、中國大陸

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述(中文)

液體靜壓軸承精度高、剛度大、壽命長、吸振抗震性能好,主要用於精密加工機械,尤其是鏡面研磨加工領域,更是液靜壓主軸強項,因為是非接觸式之軸承,理論上正常使用下可不需維修,液靜壓軸承工作時,軸承腔體內之心軸被一層靜壓壓力油膜浮起,當馬達驅動心軸旋轉時,軸承油腔內由於階梯效應自然形成動靜壓承載油膜,因此實際上主軸運轉時,油膜剛度是軸承靜態剛度與動態剛度的疊加,有很強的承載能力,同時壓力油膜的「均化」作用可使主軸迴轉精度明顯優於一般滾珠軸承。

技術現況敘述(英文)

(空)

技術規格

1.主軸轉速:Max6000rpm 2.主軸迴轉偏擺:小於1μm 3.對應各種加工類型主軸設計:平面研磨主軸,外圓磨床主軸,車床主軸

技術成熟度

試量產

可應用範圍

1.精密機械業 2.光電產業

潛力預估

超精密切削工具機加工品質的重要指標,是否可達到良好的尺寸精度、形狀精度與表面粗糙度的要求目標。關鍵技術是必須具有超精密主軸,對於系統機構而言,要求重點在於低摩擦阻力,高剛性。對於精密光學元件成形與精密金屬模具及零件加工所必備的關鍵零組件。

聯絡人員

沈建華

電話

04-2359009#390

傳真

04-23598846

電子信箱

e8211@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

電容式位移計、萬分錶、精密檢測儀器

需具備之專業人才

具備工具機整機與組件的組裝經驗

與高精密工具機液靜壓主軸組裝技術同分類的經濟部技術處–可移轉技術資料集

  1. OTFT OLED development

    執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質,預期有互補性且製程相通,開發完成後,可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible Display)的領域。

  2. 10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化,增加市場競爭力

  3. 電化學蝕刻停止技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

  4. 鎳鈷及金微電鑄及製程技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 應用潛力高

  5. 厚膜光阻製程技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

  6. 微鰭片散熱技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

  7. 矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

  8. 室溫熱像儀驅動顯示控制技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)畫面速率 30Hz (2)視訊 NTSC標準 | 潛力預估: 應用潛力中等

  9. 低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度 : 300°C ,薄膜厚度 >2um | 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低

  10. 利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件

    執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 | 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等

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