複材管件結構改良
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文複材管件結構改良的核准國家是中華民國, 證書號碼是M 248593, 專利性質是新型, 執行單位是中科院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是關鍵元件材料開發及應用四年計畫, 專利發明人是莫文偉,卓錫樑,王正煥,孫士璋,葛光祥,黃鼎貴.

序號	312
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	複材管件結構改良
執行單位	中科院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	關鍵元件材料開發及應用四年計畫
專利發明人	莫文偉 \| 卓錫樑 \| 王正煥 \| 孫士璋 \| 葛光祥 \| 黃鼎貴
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	M 248593
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	新型
技術摘要-中文	本創作係一種複材管件結構改良，係由一具有容置空間之模具本體、二分別設置於模具本體二端開口處之止擋部、一設置於其中一止擋部端面上且與容置空間連通之充氣機構及一設置於容置空間中且一端係與充氣機構連通之氣袋所構成，並於該模具本體之容置空間表面係貼覆有一聚醯亞胺樹脂（Polyimide resin　簡稱PI）預浸料(prepreg)，可使該充氣機構提供氣袋高溫及高壓條件之氣體，使該容置空間表面所貼覆之聚醯亞胺樹脂（Polyimide resin　簡稱PI）預浸料受氣袋之高溫及高壓而固化成型為一與模具本體之容置空間相同形狀之複材管件結構，使該複材管件結構達到於長時間使用下之耐高溫功能。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林威璋
電話	03-4712201#357034
傳真	(空)
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

312

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

複材管件結構改良

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

關鍵元件材料開發及應用四年計畫

專利發明人

莫文偉 | 卓錫樑 | 王正煥 | 孫士璋 | 葛光祥 | 黃鼎貴

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

M 248593

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

新型

技術摘要-中文

本創作係一種複材管件結構改良，係由一具有容置空間之模具本體、二分別設置於模具本體二端開口處之止擋部、一設置於其中一止擋部端面上且與容置空間連通之充氣機構及一設置於容置空間中且一端係與充氣機構連通之氣袋所構成，並於該模具本體之容置空間表面係貼覆有一聚醯亞胺樹脂（Polyimide resin　簡稱PI）預浸料(prepreg)，可使該充氣機構提供氣袋高溫及高壓條件之氣體，使該容置空間表面所貼覆之聚醯亞胺樹脂（Polyimide resin　簡稱PI）預浸料受氣袋之高溫及高壓而固化成型為一與模具本體之容置空間相同形狀之複材管件結構，使該複材管件結構達到於長時間使用下之耐高溫功能。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

林威璋

電話

03-4712201#357034

傳真

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備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

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雲林縣元長鄉西庄136號對面

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中空的拉擠成型之碳纖維複材光學游標尺之游標桿	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M497767 \| 專利期間起: 104/03/21 \| 專利期間訖: 113/12/11 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: 黃鼎貴 \| 鄭念義 \| 何肇崇 \| 何健營 \| 朱中義 \| 莊達平 @ 技術司專利資料集
金屬飛輪進動機構開發	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 飛輪電源：220V 單向；變頻器控制電源：110V；馬達功率：4000W；馬達馬力：5HP；馬答空轉：7500rpm；飛輪最高轉速：5600rpm \| 潛力預估: 遊艇 @ 技術司可移轉技術資料集
翼翅複材內部結構	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 領域: \| 技術規格: 骨架組、縱樑之DMA玻璃轉化點Tg≧120℃、樹脂含量為36±5%、彎曲強度≧56 kgf/mm2及CAI測試≧14 kgf/mm2 \| 潛力預估: 量產 @ 技術司可移轉技術資料集
大型輕量化量具研製	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 長1m游標卡尺本體試製，尺寸精度達到平行度≦0.04mm/m、平面度≦0.02mm/m。 \| 潛力預估: 建立國內大型輕量化量具技術與校驗能量，促進國內精密量具產業供應鏈的形成。 @ 技術司可移轉技術資料集
大型輕量化量具研製	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 長1.5m游標卡尺本體試製，尺寸精度達到平行度≦0.04mm/m、平面度≦0.02mm/m。 \| 潛力預估: 建立國內大型輕量化量具技術與校驗能量，促進國內精密量具產業供應鏈的形成。 @ 技術司可移轉技術資料集
一種複合材料層間剪強度測試裝置及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I328681號 \| 專利期間起: 1999/8/11 \| 專利期間訖: 115/12/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商第三期計畫 \| 專利發明人: 莊達平 \| 李山 \| 孫士璋 \| 葛光祥 @ 技術司專利資料集
一種單人量測操作輔助裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M504234 \| 專利期間起: 104/07/01 \| 專利期間訖: 113/12/09 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: 朱中義 \| 何肇崇 \| 何健營 \| 黃茂益 \| 莊達平 \| 陳偉忠 \| 孫士璋 \| 王正煥 @ 技術司專利資料集

中空的拉擠成型之碳纖維複材光學游標尺之游標桿

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金屬飛輪進動機構開發

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翼翅複材內部結構

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大型輕量化量具研製

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大型輕量化量具研製

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一種複合材料層間剪強度測試裝置及其方法

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一種單人量測操作輔助裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M504234 | 專利期間起: 104/07/01 | 專利期間訖: 113/12/09 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 | 專利發明人: 朱中義 | 何肇崇 | 何健營 | 黃茂益 | 莊達平 | 陳偉忠 | 孫士璋 | 王正煥

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傾斜散射反射板的製造方法與結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6692902 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 翁逸君 \| 魏明達 \| 張上文
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無凸塊之內引腳與接合墊的接合方法及其結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6656772 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋
使用非導電性接著劑以接合IC晶片與基板之方法及其組裝結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6605491 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 謝有德 \| 張世明 \| 林文迪
可調式電容及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 185849 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱景宏 \| 顏凱翔 \| 林瑞進 \| 吳家宏 \| 周坤和
具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3533205 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂 \| 林俊仁 \| 陳仲竹
具有螺旋形導電層之漩渦狀微結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223402 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 \| 蘇慧琪 \| 陳宜孝 \| 梁兆鈞 \| 李政鴻 \| 莊政恩
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懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6651325 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻 \| 李新立 \| 陳宜孝
矽深蝕刻反應離子蝕刻延遲的解決方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 184681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂 \| 盧慧娟
3D堆疊封裝散熱模組	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6700783 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉君愷 \| 姜信騰

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執行單位

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