電路基板用樹脂組成物
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文電路基板用樹脂組成物的核准國家是美國, 證書號碼是6,780,943, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平.

序號	519
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	電路基板用樹脂組成物
執行單位	工研院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人	劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	6,780,943
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明揭示一種電路基板用樹脂組成物，包括：（ａ）20～100重是份之對位性聚苯乙烯聚合物；（ｂ）1～40重量份具微發泡功能之官能化對位性聚苯乙烯共聚物；（ｃ）1～40重量份之環氧基化合物－苯乙烯共聚合物；以及（ｄ）0～40重量份之填充劑。本發明以改質sPS基板，且使用聚合官能sPS或環氧基－苯乙烯共聚合物處理的銅箔，可使基皮材的介電常數於1 GHz下可低至2.6，且剝離強度可達到 5.7 1b/in。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	金進興
電話	03-5916929
傳真	03-5820215
電子信箱	AlexKing@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

519

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

電路基板用樹脂組成物

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6,780,943

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明揭示一種電路基板用樹脂組成物，包括：（ａ）20～100重是份之對位性聚苯乙烯聚合物；（ｂ）1～40重量份具微發泡功能之官能化對位性聚苯乙烯共聚物；（ｃ）1～40重量份之環氧基化合物－苯乙烯共聚合物；以及（ｄ）0～40重量份之填充劑。本發明以改質sPS基板，且使用聚合官能sPS或環氧基－苯乙烯共聚合物處理的銅箔，可使基皮材的介電常數於1 GHz下可低至2.6，且剝離強度可達到 5.7 1b/in。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

金進興

電話

03-5916929

傳真

03-5820215

電子信箱

AlexKing@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

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出水坑步道(支線)	旅遊資訊: 開車：由竹崎循166縣道經金獅村，至64.5k入口處停車場。 \| 行走時間: 1 \| 景觀: \| 關鍵字: 出水坑 \| 長度: 8 \| 高度: 943 \| 起始地點: 嘉義縣竹崎鄉 \| 終點: 嘉義縣竹崎鄉 \| 電話: 886-5-2593900 \| 地址: 嘉義縣番路鄉觸口村車埕51號 \| 步道描述: 相傳附近山泉野溪匯集於此地冒出，故名為「出水坑」，昔日為聚落往來交力坪間之古道，現步道尚有部分與早期青石階砌成的古汗道相疊。稜線上的終點處為連綿的茶園，瑞里山城若隱若現於飄緲雲霧之中，風光明媚，與產業... \| 備註: 坡度稍陡，後方山稜的環狀步道較為陡峭 @ 步道
出水坑步道(支線)	旅遊資訊: 開車：由竹崎循166縣道經金獅村，至64.5k入口處停車場。 \| 行走時間: 1 \| 景觀: \| 關鍵字: 出水坑 \| 長度: 8 \| 高度: 943 \| 起始地點: 嘉義縣竹崎鄉 \| 終點: 嘉義縣竹崎鄉 \| 電話: 886-5-2593900 \| 地址: 嘉義縣番路鄉觸口村車埕51號 \| 步道描述: 相傳附近山泉野溪匯集於此地冒出，故名為「出水坑」，昔日為聚落往來交力坪間之古道，現步道尚有部分與早期青石階砌成的古汗道相疊。稜線上的終點處為連綿的茶園，瑞里山城若隱若現於飄緲雲霧之中，風光明媚，與產業... \| 備註: 坡度稍陡，後方山稜的環狀步道較為陡峭 @ 步道
農業剩餘資材開發均質化物料與土壤改良劑技術研發	計畫主持人: 陳俊位 \| 執行機關: 行政院農業委員會臺中區農業改良場 \| 研究領域: 農業環境保護 \| 研究性質: 應用研究 \| 計畫編號: 111農科-14.1.1-中-D2 \| 研究目的: 發展農林漁牧（不含食品加工與包裝） \| 中央款: 1700000 \| 配合款: 0 \| 計畫總經費: 1700000 \| 執行成果摘要: 本計畫擬開發利用菇類剩餘資材農業副產物，結合微生物發酵製劑與其它副產物，將上述物質有效再生轉化作為均質化物料、替代性土壤改良劑或肥料產品等多元應用資材的原料，並建立農業剩餘物質均質化再處理之標準作業流... @ 農業科技計畫
113年2月份信用卡、現金卡及電子支付機構業務資訊	pubDate: 2024-04-11 \| 一、信用卡業務市場現況截至113年2月底止，計有32家信用卡發卡機構，總流通卡數約 5,887萬張（上月底為5,880萬張），總有效卡數約3,791萬張（上月底約為3,789萬張）。循環信用餘額約新... @ 金管會新聞稿
公告董事會決議股利分派	發言日期: 1140221 \| 發言時間: 143836 \| 公司名稱: 聯陽 \| 公司代號: 3014 \| 事實發生日: 1140221 \| 符合條款: 第14款 \| 說明: 1. 董事會決議日期：114/02/21 2. 股利所屬年(季)度：113年年度 3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/31 4. 股東配發內容：　(1)盈餘分配之現金... @ 上市公司每日重大訊息
晶碩	股東權益報酬率(%): 17.62 \| 每股盈餘: 23.47 \| 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +1.44 \| 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +3.46 \| 出表日期: 1140414 @ 上市公司董事酬金相關資訊
晶碩	董事酬金-合計: 26494000 \| 平均每位董事酬金-董事酬金: 2,943,778 \| 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +1.44 \| 稅後純益: +1,830,676 \| 每股盈餘: 23.47 \| 股東權益報酬率(%): 17.62 \| 公司代號: 6491 \| 產業類別: 生技醫療業 \| 稅後損益與董監酬金變動之關聯性與合理性說明: 本公司依公司章程訂定以不高於稅前淨利1%分派董事酬勞。 \| 出表日期: 1140414 @ 上市公司合併報表董事酬金相關資訊
晶碩	股東權益報酬率(%): 17.62 \| 每股盈餘: 23.47 \| 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +1.44 \| 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +3.46 \| 出表日期: 1140425 @ 上市公司董事酬金相關資訊

113年2月份信用卡、現金卡及電子支付機構業務資訊

pubDate: 2024-04-11 | 一、信用卡業務市場現況截至113年2月底止，計有32家信用卡發卡機構，總流通卡數約 5,887萬張（上月底為5,880萬張），總有效卡數約3,791萬張（上月底約為3,789萬張）。循環信用餘額約新...

@ 金管會新聞稿

公告董事會決議股利分派

@ 上市公司每日重大訊息

晶碩

股東權益報酬率(%): 17.62 | 每股盈餘: 23.47 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +1.44 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +3.46 | 出表日期: 1140414

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晶碩

@ 上市公司合併報表董事酬金相關資訊

晶碩

股東權益報酬率(%): 17.62 | 每股盈餘: 23.47 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +1.44 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +3.46 | 出表日期: 1140425

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電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196551 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平 @ 技術司專利資料集
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6780943 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平 @ 技術司專利資料集

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埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的... @ 技術司可移轉技術資料集
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 \| 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建... @ 技術司可移轉技術資料集
無接著劑型軟性基板材料配方技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Td>500°C、Tg>300°C、介電常數5kv/mil、體積電阻.>1015Ω-cm 、表面電阻.>1014Ω、絕緣阻抗>1010Ω、剝離強度>6lb/in、尺寸安定性≦0.05% \| 潛力預估: 軟板的市場規模與需求量與日俱增,近年因手機及平面顯示器需求暢旺,帶動整個軟板產業約有30~40%之成長率，以台灣市場而言2005年產值約為350億元台幣，已佔全球軟板產值約13%比重，未來仍有持續成長... @ 技術司可移轉技術資料集
超高介電內藏電容基板材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所研製超高介電電容基板之介電常數(Dk >150)且可製程成捲(roll to roll)之電容基板材料。研製完成之基板材料並可通過相關電路基板材料之測試。 \| 潛力預估: 高介電材料最大用途在解決高寬頻構裝所需之去偶合電容，其市場佔有率將是所有內埋電容之50%以上，在以被動元件內埋成為未來基板技術發展之主流下，估計內埋被動元件產值在2005年為70億,到2005年將達3... @ 技術司可移轉技術資料集
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 88108721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 金進興 \| 潘金平 @ 技術司專利資料集
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇 \| 金進興 \| 李柏毅 \| 鄭志龍 @ 技術司專利資料集

埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權

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銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權

@ 技術司可移轉技術資料集

無接著劑型軟性基板材料配方技術

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超高介電內藏電容基板材料

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LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成

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正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

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連續語音自動切音及驗證之方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220511 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 數位學習技術研發五年計畫 \| 專利發明人: 郭志忠 \| 郭啟祥 \| 陳昭宏
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數位接收器之同步系統與方法	核准國家: 法國 \| 證書號碼: 0884878 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 黃永亮 \| 盧澄乾 \| 黃家齊
數位接收器之同步系統與方法	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 0884878 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 黃永亮 \| 盧澄乾 \| 黃家齊
數位接收器之同步系統與方法	核准國家: 荷蘭 \| 證書號碼: 0884878 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 黃永亮 \| 盧澄乾 \| 黃家齊
實時動態樂器數字接口控制的方法和裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL97104655.7 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 張靖敏 \| 蘇文鈺 \| 余德彰 \| 簡良臣

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