順應式壓緊裝置
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專利名稱-中文順應式壓緊裝置的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL03280097.5, 專利性質是新型, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是杜陳忠, 蔣邦民, 黃振榮, 梁沐旺, 翁義兆.
序號 | 976 |
產出年度 | 93 |
領域別 | (空) |
專利名稱-中文 | 順應式壓緊裝置 |
執行單位 | 工研院機械所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
專利發明人 | 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆 |
核准國家 | 中國大陸 |
獲證日期 | (空) |
證書號碼 | ZL03280097.5 |
專利期間起 | (空) |
專利期間訖 | (空) |
專利性質 | 新型 |
技術摘要-中文 | 一種壓緊裝置,主要係由一導柱、一底座、一殼體、一固定座、一環形部及一壓板所構成。其中,底座具有一圓柱及多個定位銷及一凸點,環形部之中央具有一孔洞及多個定位孔,而導柱係位於圓柱之上方,並且導柱及圓柱係配置於殼體之內,而殼體之頂部具有一開口,並使導柱穿過開口。本創作之殼體與底座係為結合狀態,並且殼體穿過環形部中央之孔洞,殼體係置於固定座中央之孔洞,兩者俱有一平邊且互相嵌合,可以避免殼體旋轉,再將導柱與固定座結合,並使定位銷及定位孔互相對應,之後,再將壓板與環形部結合,因此,可利用外部供氣裝置,使殼體沿著導柱上下移動,藉由底座之凸點壓迫壓板,以施力於被鍍物。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 董月嬌 |
電話 | 03-5915914 |
傳真 | 03-5826534 |
電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
參考網址 | http://www.itri.org.tw |
備註 | 原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸 |
特殊情形 | (空) |
序號976 |
產出年度93 |
領域別(空) |
專利名稱-中文順應式壓緊裝置 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
專利發明人杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆 |
核准國家中國大陸 |
獲證日期(空) |
證書號碼ZL03280097.5 |
專利期間起(空) |
專利期間訖(空) |
專利性質新型 |
技術摘要-中文一種壓緊裝置,主要係由一導柱、一底座、一殼體、一固定座、一環形部及一壓板所構成。其中,底座具有一圓柱及多個定位銷及一凸點,環形部之中央具有一孔洞及多個定位孔,而導柱係位於圓柱之上方,並且導柱及圓柱係配置於殼體之內,而殼體之頂部具有一開口,並使導柱穿過開口。本創作之殼體與底座係為結合狀態,並且殼體穿過環形部中央之孔洞,殼體係置於固定座中央之孔洞,兩者俱有一平邊且互相嵌合,可以避免殼體旋轉,再將導柱與固定座結合,並使定位銷及定位孔互相對應,之後,再將壓板與環形部結合,因此,可利用外部供氣裝置,使殼體沿著導柱上下移動,藉由底座之凸點壓迫壓板,以施力於被鍍物。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員董月嬌 |
電話03-5915914 |
傳真03-5826534 |
電子信箱joycedong@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸 |
特殊情形(空) |
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(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 順應式壓緊裝置 ...) | 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7021208 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I232276 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7021208 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I232276 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,449,091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7449091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I240300 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,449,091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7449091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I240300 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189315 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄 | 蔡浪富 | 梁沐旺 | 徐文敏 | 賴根賢 | 胡立德 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL98125165.X | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通 | 郭文章 | 王國光 | 葉昭蘭 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲 | 馮展華 | 王漢聰 | 蔡政展 | 陳俊宏 | 陳明豐 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610169985.6 | 專利期間起: 100/12/14 | 專利期間訖: 115/12/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 張漢傑 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189315 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄 | 蔡浪富 | 梁沐旺 | 徐文敏 | 賴根賢 | 胡立德 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL98125165.X | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通 | 郭文章 | 王國光 | 葉昭蘭 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲 | 馮展華 | 王漢聰 | 蔡政展 | 陳俊宏 | 陳明豐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章 |
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