順應式壓緊裝置
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專利名稱-中文順應式壓緊裝置的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL03280097.5, 專利性質是新型, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是杜陳忠, 蔣邦民, 黃振榮, 梁沐旺, 翁義兆.

序號976
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文順應式壓緊裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL03280097.5
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文一種壓緊裝置,主要係由一導柱、一底座、一殼體、一固定座、一環形部及一壓板所構成。其中,底座具有一圓柱及多個定位銷及一凸點,環形部之中央具有一孔洞及多個定位孔,而導柱係位於圓柱之上方,並且導柱及圓柱係配置於殼體之內,而殼體之頂部具有一開口,並使導柱穿過開口。本創作之殼體與底座係為結合狀態,並且殼體穿過環形部中央之孔洞,殼體係置於固定座中央之孔洞,兩者俱有一平邊且互相嵌合,可以避免殼體旋轉,再將導柱與固定座結合,並使定位銷及定位孔互相對應,之後,再將壓板與環形部結合,因此,可利用外部供氣裝置,使殼體沿著導柱上下移動,藉由底座之凸點壓迫壓板,以施力於被鍍物。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

976

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

順應式壓緊裝置

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL03280097.5

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

新型

技術摘要-中文

一種壓緊裝置,主要係由一導柱、一底座、一殼體、一固定座、一環形部及一壓板所構成。其中,底座具有一圓柱及多個定位銷及一凸點,環形部之中央具有一孔洞及多個定位孔,而導柱係位於圓柱之上方,並且導柱及圓柱係配置於殼體之內,而殼體之頂部具有一開口,並使導柱穿過開口。本創作之殼體與底座係為結合狀態,並且殼體穿過環形部中央之孔洞,殼體係置於固定座中央之孔洞,兩者俱有一平邊且互相嵌合,可以避免殼體旋轉,再將導柱與固定座結合,並使定位銷及定位孔互相對應,之後,再將壓板與環形部結合,因此,可利用外部供氣裝置,使殼體沿著導柱上下移動,藉由底座之凸點壓迫壓板,以施力於被鍍物。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

董月嬌

電話

03-5915914

傳真

03-5826534

電子信箱

joycedong@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

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順應式壓緊裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 7021208 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆

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順應式壓緊裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I232276 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆

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順應式壓緊裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 7021208 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆

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順應式壓緊裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I232276 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 蔣邦民 | 黃振榮 | 梁沐旺 | 翁義兆

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晶圓電鍍裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,449,091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆

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晶圓電鍍裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 7449091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆

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晶圓電鍍裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I240300 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆

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晶圓電鍍裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,449,091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆

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晶圓電鍍裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 7449091 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆

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晶圓電鍍裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I240300 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠 | 黃振榮 | 蔣邦民 | 曾志遠 | 梁沐旺 | 王致誠 | 翁義兆

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刀具狀態檢測裝置及方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610169985.6 | 專利期間起: 100/12/14 | 專利期間訖: 115/12/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 張漢傑

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半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189315 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄 | 蔡浪富 | 梁沐旺 | 徐文敏 | 賴根賢 | 胡立德

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電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL98125165.X | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通 | 郭文章 | 王國光 | 葉昭蘭

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雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲 | 馮展華 | 王漢聰 | 蔡政展 | 陳俊宏 | 陳明豐

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權

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潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成

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刀具狀態檢測裝置及方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610169985.6 | 專利期間起: 100/12/14 | 專利期間訖: 115/12/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 | 專利發明人: 張漢傑

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半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189315 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄 | 蔡浪富 | 梁沐旺 | 徐文敏 | 賴根賢 | 胡立德

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電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL98125165.X | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通 | 郭文章 | 王國光 | 葉昭蘭

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雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲 | 馮展華 | 王漢聰 | 蔡政展 | 陳俊宏 | 陳明豐

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權

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潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成

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超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章

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