刀具狀態檢測裝置及方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文刀具狀態檢測裝置及方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是101, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫, 專利發明人是張漢傑, 證書號碼是ZL200610169985.6.

序號10590
產出年度101
領域別機械運輸
專利名稱-中文刀具狀態檢測裝置及方法
執行單位工研院機械所
產出單位工研院機械所
計畫名稱工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫
專利發明人張漢傑
核准國家中國大陸
獲證日期101/03/09
證書號碼ZL200610169985.6
專利期間起100/12/14
專利期間訖115/12/25
專利性質發明
技術摘要-中文一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱JoyceDong@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

10590

產出年度

101

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

刀具狀態檢測裝置及方法

執行單位

工研院機械所

產出單位

工研院機械所

計畫名稱

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫

專利發明人

張漢傑

核准國家

中國大陸

獲證日期

101/03/09

證書號碼

ZL200610169985.6

專利期間起

100/12/14

專利期間訖

115/12/25

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

董月嬌

電話

03-5915914

傳真

03-5826534

電子信箱

JoyceDong@itri.org.tw

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同步更新日期

2023-07-05

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# 刀具狀態檢測裝置及方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集

序號4386
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文刀具狀態檢測裝置及方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱放電精細線切割系統技術研究發展三年計畫
專利發明人張漢傑
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I301434
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態。 The present invention provides a machining tool inspecting apparatus and method applicable to inspection of a machining tool for machining an object. The object to-be-cut is placed on a processing machine unit, the machining tool is rotated by a central rotor of a main shaft motor. The central rotor of the main shaft motor is insulated from the outer casing of the main shaft motor and a perception electric field is generated between the outer casing and the central rotor by adding an electric field signal on the outer casing, and the signal of the perception electric field is detected to see if it exists or not in a machining process. The machining tool is detected as unbroken when the signal of the perception electric field disappears due to the contact of the machining tool with an object that makes the processing machine unit in contact with the ground, whereas the machining tool is detected as broken when the signal of the perception electric filed continues to exist.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-59117812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註0
特殊情形(空)
序號: 4386
產出年度: 97
領域別: (空)
專利名稱-中文: 刀具狀態檢測裝置及方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 放電精細線切割系統技術研究發展三年計畫
專利發明人: 張漢傑
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I301434
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態。 The present invention provides a machining tool inspecting apparatus and method applicable to inspection of a machining tool for machining an object. The object to-be-cut is placed on a processing machine unit, the machining tool is rotated by a central rotor of a main shaft motor. The central rotor of the main shaft motor is insulated from the outer casing of the main shaft motor and a perception electric field is generated between the outer casing and the central rotor by adding an electric field signal on the outer casing, and the signal of the perception electric field is detected to see if it exists or not in a machining process. The machining tool is detected as unbroken when the signal of the perception electric field disappears due to the contact of the machining tool with an object that makes the processing machine unit in contact with the ground, whereas the machining tool is detected as broken when the signal of the perception electric filed continues to exist.
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伺服驅動射出成形機的背壓控制方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹 | 證書號碼: 189530

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

伺服驅動式夾模單元之模具保護方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹 | 證書號碼: 184676

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

伺服驅動式自動調模控制方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹 | 證書號碼: I222403

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

張漢傑小兒科診所

醫療院所住址: 新竹市南門街１４號 | 所屬縣市: 新竹市 | 醫事機構代碼: 3512010868

@ 兒童衛教指導服務補助方案特約院所名單

精密微量射出成型模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密微量射出成型和自動化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

伺服驅動射出成形機的背壓控制方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹 | 證書號碼: 189530

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

伺服驅動式夾模單元之模具保護方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹 | 證書號碼: 184676

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

伺服驅動式自動調模控制方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹 | 證書號碼: I222403

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

張漢傑小兒科診所

醫療院所住址: 新竹市南門街１４號 | 所屬縣市: 新竹市 | 醫事機構代碼: 3512010868

@ 兒童衛教指導服務補助方案特約院所名單

精密微量射出成型模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密微量射出成型和自動化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。

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# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號931
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文半固態金屬射出成形之方法與裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼189315
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係為一種半固態金屬射出成形之方法與裝置，主要係將第一階段所產生過熱之液態金屬材料，經由第二階段包含強速冷卻與快速擾動之黏漿成形製程，產生一種晶粒細緻之半固態漿體材料，再經由第三階段之持續剪切以及穩定之溫度控制，使該半固態漿體材料中的固 體晶粒維持在一固液共存區間並能均勻分佈，然後計量射入模穴，在模穴中固化成工件；前述第二階段與第三階段之溫度係分開控制，不但可使第二階段之晶粒細緻，在溫度的控制方面也更容易且不會互相干擾，整體黏漿之產生吐出量大，極適於製成工件之大量複製生產。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 931
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 半固態金屬射出成形之方法與裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 189315
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係為一種半固態金屬射出成形之方法與裝置，主要係將第一階段所產生過熱之液態金屬材料，經由第二階段包含強速冷卻與快速擾動之黏漿成形製程，產生一種晶粒細緻之半固態漿體材料，再經由第三階段之持續剪切以及穩定之溫度控制，使該半固態漿體材料中的固 體晶粒維持在一固液共存區間並能均勻分佈，然後計量射入模穴，在模穴中固化成工件；前述第二階段與第三階段之溫度係分開控制，不但可使第二階段之晶粒細緻，在溫度的控制方面也更容易且不會互相干擾，整體黏漿之產生吐出量大，極適於製成工件之大量複製生產。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: joycedong@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號932
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文電腦視窗界面的快速多工控制系統
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL98125165.X
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一快速多工控制系統, 係使用一工業用電腦及一數值控制器組合架構而成. 其中工 業用電腦負責人積介面之處理, 視覺系統以及主控流程控制, 而數值控制器則負責 運動控制及輸出/入控制, 二者的介面溝通則透過通訊串列埠RS-232來做聯絡溝通, 並利用即時系統作為快速命令的傳送, 藉此控制系統, 以達到對銲線機做最有效率 的控制.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 932
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 電腦視窗界面的快速多工控制系統
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL98125165.X
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一快速多工控制系統, 係使用一工業用電腦及一數值控制器組合架構而成. 其中工 業用電腦負責人積介面之處理, 視覺系統以及主控流程控制, 而數值控制器則負責 運動控制及輸出/入控制, 二者的介面溝通則透過通訊串列埠RS-232來做聯絡溝通, 並利用即時系統作為快速命令的傳送, 藉此控制系統, 以達到對銲線機做最有效率 的控制.
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: joycedong@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號933
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文雙螺旋轉子總成
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐
核准國家英國
獲證日期(空)
證書號碼GB2352777
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作主要包括一殼體及一對螺旋轉子, 殼體內環壁圍繞成中空壓縮室, 具有一入 口及一出口, 二螺旋轉子彼此相互嚙合並容置於壓縮室內, 每一螺旋轉子包括至少 一螺牙, 齒頂環繞形成衛週徑, 外週逕與殼體內環壁對應密接, 螺牙之齒根另環繞 形成內根徑, 齒頂與齒根間形成齒高, 齒高之高度由入口端朝向出口端遞減, 螺牙 之導程相等, 由內環壁, 螺旋轉子之螺牙內根徑及外週徑圍繞形成之至少一氣室之 體積從殼體入口端至出口端逐漸減小. 本創作有效減少出口端流體回流情形, 減少 功率消耗, 降低運轉噪音, 加工容易, 降低成本.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 933
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 雙螺旋轉子總成
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐
核准國家: 英國
獲證日期: (空)
證書號碼: GB2352777
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作主要包括一殼體及一對螺旋轉子, 殼體內環壁圍繞成中空壓縮室, 具有一入 口及一出口, 二螺旋轉子彼此相互嚙合並容置於壓縮室內, 每一螺旋轉子包括至少 一螺牙, 齒頂環繞形成衛週徑, 外週逕與殼體內環壁對應密接, 螺牙之齒根另環繞 形成內根徑, 齒頂與齒根間形成齒高, 齒高之高度由入口端朝向出口端遞減, 螺牙 之導程相等, 由內環壁, 螺旋轉子之螺牙內根徑及外週徑圍繞形成之至少一氣室之 體積從殼體入口端至出口端逐漸減小. 本創作有效減少出口端流體回流情形, 減少 功率消耗, 降低運轉噪音, 加工容易, 降低成本.
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: joycedong@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號934
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL01118735.2
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 934
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL01118735.2
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
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備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號935
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6653235
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 935
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6653235
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
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# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號936
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文微工件之選料裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人潘正堂, 吳東權
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6817465
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作係為一種微工件之選料裝置，其包括有：微工件給料單元、微工件整列單元 以及微工件分離單元，且微工件整列單元係與微工件給料單元和微工件分離單元相 連接，而微工件係先經由微工件給料單元供給予微工件整列單元，接著由微工件整 列單元選擇符合特定方向的微工件予微工件分離單元，且微工件分離單元再將微工 件分離以供微工件進行後續之加工，因此可在微工件進行加工前，提供微工件之給 料、整列和分離的連績性作業。
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 936
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 微工件之選料裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 潘正堂, 吳東權
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6817465
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作係為一種微工件之選料裝置，其包括有：微工件給料單元、微工件整列單元 以及微工件分離單元，且微工件整列單元係與微工件給料單元和微工件分離單元相 連接，而微工件係先經由微工件給料單元供給予微工件整列單元，接著由微工件整 列單元選擇符合特定方向的微工件予微工件分離單元，且微工件分離單元再將微工 件分離以供微工件進行後續之加工，因此可在微工件進行加工前，提供微工件之給 料、整列和分離的連績性作業。
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# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號937
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文潔淨容器之氣孔裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6732877
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作主要係由氣孔環、氣孔座、及氣孔蓋所組成。利用氣孔蓋之內環塞入氣孔座 環狀部內，使得氣孔座軸向延伸之彈性勾扣合於氣孔蓋缺槽形成結合；再整體以氣 孔座之上環塞入氣孔環內環面內，並旋轉氣孔蓋使其扣鉤勾合於氣孔環凸塊上以完 成組裝。當反轉氣孔蓋使其扣鉤脫離凸塊便可快速拆下。加設Ｏ形環於氣孔座凸緣 與氣孔環下緣面之間，可受擠壓以形成氣密。亦可增設濾網以保持氣流潔淨。本創 作可以較大孔徑組設於潔淨容器適當位置上，可快速平衡潔淨容器內外氣壓差，並 保持氣流穩定。
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 937
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 潔淨容器之氣孔裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6732877
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作主要係由氣孔環、氣孔座、及氣孔蓋所組成。利用氣孔蓋之內環塞入氣孔座 環狀部內，使得氣孔座軸向延伸之彈性勾扣合於氣孔蓋缺槽形成結合；再整體以氣 孔座之上環塞入氣孔環內環面內，並旋轉氣孔蓋使其扣鉤勾合於氣孔環凸塊上以完 成組裝。當反轉氣孔蓋使其扣鉤脫離凸塊便可快速拆下。加設Ｏ形環於氣孔座凸緣 與氣孔環下緣面之間，可受擠壓以形成氣密。亦可增設濾網以保持氣流潔淨。本創 作可以較大孔徑組設於潔淨容器適當位置上，可快速平衡潔淨容器內外氣壓差，並 保持氣流穩定。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
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# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號938
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文應用于工具機直結式主軸的松刀機構
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL03251417.4
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文本創作主要係由一承壓元件機構配合氣、油壓動力之操作，來改進直結式主軸之鬆 刀機構的作動及效能，在鬆刀操作過程中，可快速提供直結式主軸所需之鬆刀力量 ，並將此力量傳遞至主軸前端的刀具使之鬆脫，且在刀具脫離時給予清潔刀把之空 氣，本創之浮動式打刀的機構，除可用於立式綜合加工機外，也可以用在臥式綜合 加工機，並減少主軸新增加的長度，降低主軸在高速時所造成的振動者。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 938
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 應用于工具機直結式主軸的松刀機構
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL03251417.4
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作主要係由一承壓元件機構配合氣、油壓動力之操作，來改進直結式主軸之鬆 刀機構的作動及效能，在鬆刀操作過程中，可快速提供直結式主軸所需之鬆刀力量 ，並將此力量傳遞至主軸前端的刀具使之鬆脫，且在刀具脫離時給予清潔刀把之空 氣，本創之浮動式打刀的機構，除可用於立式綜合加工機外，也可以用在臥式綜合 加工機，並減少主軸新增加的長度，降低主軸在高速時所造成的振動者。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
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桃園縣平鎮市新勢里新榮路６１號１樓		張漢傑97809872核准設立 - 獨資

新北市蘆洲區和平路148號8樓		張漢傑82990769核准設立

新北市新店區２０張路４６巷３７弄１７號１樓		張漢傑02281744歇業 - 獨資

臺北市大安區忠孝東路4段222號6樓		張漢傑20938130歇業 - 獨資

臺中市神岡區庄前里神林路90巷22號一樓		張漢傑80095128核准設立

臺北市中山區建國北路1段23巷60號6樓之1		張漢傑94910925歇業 - 獨資

登記地址: 桃園縣平鎮市新勢里新榮路６１號１樓 | 負責人: 張漢傑 | 統編: 97809872 | 核准設立 - 獨資

登記地址: 新北市蘆洲區和平路148號8樓 | 負責人: 張漢傑 | 統編: 82990769 | 核准設立

登記地址: 新北市新店區２０張路４６巷３７弄１７號１樓 | 負責人: 張漢傑 | 統編: 02281744 | 歇業 - 獨資

登記地址: 臺北市大安區忠孝東路4段222號6樓 | 負責人: 張漢傑 | 統編: 20938130 | 歇業 - 獨資

登記地址: 臺中市神岡區庄前里神林路90巷22號一樓 | 負責人: 張漢傑 | 統編: 80095128 | 核准設立

登記地址: 臺北市中山區建國北路1段23巷60號6樓之1 | 負責人: 張漢傑 | 統編: 94910925 | 歇業 - 獨資

與刀具狀態檢測裝置及方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

導電薄膜形成的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 孫裕昌, 湯景萱, 李啟聖, 許財源 | 證書號碼: 220770

可撓式面板之製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張榮芳, 張志祥, 陳麒麟 | 證書號碼: 206791

薄膜電晶體元件主動層之半導體材料與其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 何家充, 李仁豪, 李正中, 王右武, 李鈞道, 林鵬 | 證書號碼: 221341

複合凸塊的接合結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張世明, 黃元璋, 陳文志, 楊省樞 | 證書號碼: 223363

高分子膠體顯示器、其製法與顯示機制

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 沙益安, 林英哲, 翁逸君, 辛隆賓, 廖奇璋, 江欣峻, 范揚宜, 吳仲文 | 證書號碼: 200444

液晶顯示器之製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 范揚宜, 江欣峻, 林英哲, 翁逸君, 何璨佑, 辛隆賓, 劉康弘, 吳仲文, 沙益安 | 證書號碼: 206803

半導體光電晶體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 許裕民, 許晉瑋, 裴靜偉, 袁鋒, 劉致為 | 證書號碼: 222219

半導體光電晶體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 許裕民, 許晉瑋, 裴靜偉, 袁鋒, 劉致為 | 證書號碼: 6759694

形成多晶矽薄膜電晶體之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳麒麟, 黃順發, 王亮棠 | 證書號碼: I224868

晶圓級構裝結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 張恕銘, 沈里正 | 證書號碼: I224377

紙質光觸媒濾網的製法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 張志成, 賀遵火, 江旭政 | 證書號碼: 195738

隔板式空調模板

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 江旭政, 徐筱琪, 蘇智群, 洪劍長 | 證書號碼: ZL01134433.4

空氣清淨裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 顏銘志, 江旭政, 洪劍長, 吳旭聖 | 證書號碼: 213976

可替換式噴流或層流面板的空氣處理裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 洪劍長, 江旭政, 潘忠恕 | 證書號碼: 6,716,265

空氣採樣微粒子稀釋裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 吳旭聖, 江旭政, 賀遵火 | 證書號碼: 210149

導電薄膜形成的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 孫裕昌, 湯景萱, 李啟聖, 許財源 | 證書號碼: 220770

可撓式面板之製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張榮芳, 張志祥, 陳麒麟 | 證書號碼: 206791

薄膜電晶體元件主動層之半導體材料與其製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 何家充, 李仁豪, 李正中, 王右武, 李鈞道, 林鵬 | 證書號碼: 221341

複合凸塊的接合結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張世明, 黃元璋, 陳文志, 楊省樞 | 證書號碼: 223363

高分子膠體顯示器、其製法與顯示機制

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 沙益安, 林英哲, 翁逸君, 辛隆賓, 廖奇璋, 江欣峻, 范揚宜, 吳仲文 | 證書號碼: 200444

液晶顯示器之製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 范揚宜, 江欣峻, 林英哲, 翁逸君, 何璨佑, 辛隆賓, 劉康弘, 吳仲文, 沙益安 | 證書號碼: 206803

半導體光電晶體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 許裕民, 許晉瑋, 裴靜偉, 袁鋒, 劉致為 | 證書號碼: 222219

半導體光電晶體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 許裕民, 許晉瑋, 裴靜偉, 袁鋒, 劉致為 | 證書號碼: 6759694

形成多晶矽薄膜電晶體之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳麒麟, 黃順發, 王亮棠 | 證書號碼: I224868

晶圓級構裝結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 張恕銘, 沈里正 | 證書號碼: I224377

紙質光觸媒濾網的製法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 張志成, 賀遵火, 江旭政 | 證書號碼: 195738

隔板式空調模板

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 江旭政, 徐筱琪, 蘇智群, 洪劍長 | 證書號碼: ZL01134433.4

空氣清淨裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 顏銘志, 江旭政, 洪劍長, 吳旭聖 | 證書號碼: 213976

可替換式噴流或層流面板的空氣處理裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 洪劍長, 江旭政, 潘忠恕 | 證書號碼: 6,716,265

空氣採樣微粒子稀釋裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 吳旭聖, 江旭政, 賀遵火 | 證書號碼: 210149

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