具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法
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專利名稱-中文具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL00133409.3, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是精密機械技術研究發展四年計畫, 專利發明人是林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明.

序號985
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱精密機械技術研究發展四年計畫
專利發明人林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL00133409.3
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係為一種晶圓載入機定位方法與裝置,其中包括:一載入裝置,其底部設置 有一底座,且於其背面設置有一背板,係可固定於一製程機台之定位框架上;其特 徵在於:載入裝置於背板之頂端一承座,且於定位框架正面之頂端設置有一向上突 起之定位構件;及二偏心輪裝置,係分別設置於承座與定位構件之上,係可調整承 座與定位構件之水平與垂直位置;及一舉升裝置,係將載入裝置的高度抬高,使承 座位置高於定位構件之位置,以利於該承座與該定位構件卡合。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

985

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

精密機械技術研究發展四年計畫

專利發明人

林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL00133409.3

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係為一種晶圓載入機定位方法與裝置,其中包括:一載入裝置,其底部設置 有一底座,且於其背面設置有一背板,係可固定於一製程機台之定位框架上;其特 徵在於:載入裝置於背板之頂端一承座,且於定位框架正面之頂端設置有一向上突 起之定位構件;及二偏心輪裝置,係分別設置於承座與定位構件之上,係可調整承 座與定位構件之水平與垂直位置;及一舉升裝置,係將載入裝置的高度抬高,使承 座位置高於定位構件之位置,以利於該承座與該定位構件卡合。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

董月嬌

電話

03-5915914

傳真

03-5826534

電子信箱

joycedong@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

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晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,669,185 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

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晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 日本 | 證書號碼: 3635235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

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晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6669185 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

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晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,669,185 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

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晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 日本 | 證書號碼: 3635235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

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晶圓載入機定位方法與裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6669185 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林武郎 | 陳冠州 | 梁沐旺 | 胡平宇 | 陳貴榮 | 吳宗明

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刀具狀態檢測裝置及方法

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半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189315 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄 | 蔡浪富 | 梁沐旺 | 徐文敏 | 賴根賢 | 胡立德

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核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL98125165.X | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通 | 郭文章 | 王國光 | 葉昭蘭

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雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲 | 馮展華 | 王漢聰 | 蔡政展 | 陳俊宏 | 陳明豐

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成

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刀具狀態檢測裝置及方法

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雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲 | 馮展華 | 王漢聰 | 蔡政展 | 陳俊宏 | 陳明豐

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺 | 曾乙修 | 蔣邦民

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微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權

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潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成

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高密度磁性隨機存取記憶體

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低電壓低功率熱氣泡薄膜式微流體驅動裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196530 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂 | 莊世瑋 | 陳仲竹

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測試蝕刻速率的結構及方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197248 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏 | 顏凱翔 | 王欽宏 | 梁兆鈞 | 陳玉華

微通道流體導引元件

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微通道流體導引元件

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6725882 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 夏廷魁 | 吳志文 | 姚南光 | 龐紹華 | 郭遠峰

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電容屏蔽結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192543 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明 | 陳昌昇 | 吳俊昆 | 魏培森 | 翁卿亮 | 賴穎俊

溝槽式金氧半電晶體

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202861 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許志維 | 李永忠 | 潘宗銘 | 卓言

有機元件、形成具有分子排列之有機半導體層的方法、以及形成有機元件的方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200178 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周維揚 | 鄭弘隆 | 賴志明 | 廖奇璋

直下式背光模組

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200905 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 詹景翔 | 蕭名君 | 劉康弘 | 林偉義

高密度磁性隨機存取記憶體

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 198431 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 高明哲 | 潘宗銘

高密度磁性隨機存取記憶體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6757189 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 高明哲 | 潘宗銘

改善週期性電極排列引發光繞射效應之結構及液晶顯示裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189045 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 江欣峻 | 何璨佑 | 許家榮

多方向邏輯式微流體驅動控制系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189620 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 莊世瑋 | 鍾震桂 | 陳仲竹

低電壓低功率熱氣泡薄膜式微流體驅動裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196530 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂 | 莊世瑋 | 陳仲竹

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