裂片裝置
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文裂片裝置的核准國家是中華民國, 證書號碼是I249762, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是95, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 專利發明人是陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一.

序號	2232
產出年度	95
領域別	(空)
專利名稱-中文	裂片裝置
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域環境建構計畫
專利發明人	陳貴榮 \| 陳孟群 \| 陳志明 \| 賴志一
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I249762
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係藉由一垂直升降機構進行承載台之上升與下降動作，並於片狀脆性材料進行其中一切割線之裂片作業時，垂直升降機構可將承載台上升以使其承置片狀脆性材料並進行裂片，而當片狀脆性材料欲移動至下一切割線時，垂直升降機構可再將承載台降下，促使片狀脆性材料與承載台之間保持一垂直距離，如此可避免片狀脆性材料與承載台之間產生摩擦，防止靜電產生，減少微粒污染與磨耗，降低片狀脆性材料產生崩裂的危險性，進而可提高裂片品質。此外，本發明尚可包括有一衝程微調機構，其可用以調整裂片刀相對於片狀脆性材料之衝程距離。A brittle material breaking apparatus using a lifting mechanism to lift/lower a carrier wherein the lifting mechanism is controlled to lift the carrier for holding the brittle material for breaking, and then to lower the carrier from the brittle material to a distance for enabling the brittle material to be shifted to a next scribe line for further breaking, preventing the occurrence of friction between the brittle material and the carrier and the production of static electricity and micro particles and, improving the breaking quality. The brittle material breaking apparatus further includes a stroke fine adjustment mechanism adapted to adjust the stroke of the breaking-cutter relative to the brittle material.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

2232

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

裂片裝置

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域環境建構計畫

專利發明人

陳貴榮 | 陳孟群 | 陳志明 | 賴志一

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I249762

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係藉由一垂直升降機構進行承載台之上升與下降動作，並於片狀脆性材料進行其中一切割線之裂片作業時，垂直升降機構可將承載台上升以使其承置片狀脆性材料並進行裂片，而當片狀脆性材料欲移動至下一切割線時，垂直升降機構可再將承載台降下，促使片狀脆性材料與承載台之間保持一垂直距離，如此可避免片狀脆性材料與承載台之間產生摩擦，防止靜電產生，減少微粒污染與磨耗，降低片狀脆性材料產生崩裂的危險性，進而可提高裂片品質。此外，本發明尚可包括有一衝程微調機構，其可用以調整裂片刀相對於片狀脆性材料之衝程距離。A brittle material breaking apparatus using a lifting mechanism to lift/lower a carrier wherein the lifting mechanism is controlled to lift the carrier for holding the brittle material for breaking, and then to lower the carrier from the brittle material to a distance for enabling the brittle material to be shifted to a next scribe line for further breaking, preventing the occurrence of friction between the brittle material and the carrier and the production of static electricity and micro particles and, improving the breaking quality. The brittle material breaking apparatus further includes a stroke fine adjustment mechanism adapted to adjust the stroke of the breaking-cutter relative to the brittle material.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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裂片裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200320130439.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 @ 技術司專利資料集
裂片裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6932259 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 @ 技術司專利資料集

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 @ 技術司專利資料集
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熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 @ 技術司專利資料集
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雙波混合於光折變晶體干涉裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I221897 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李朱育, 施學兢
位移量測裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207362 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄭凱宇, 戴鴻名
奈米碳管探針製作系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207365 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 潘善鵬, 姚斌誠, 張威政, 陳聖
壓電管	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190341 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張貴凱, 施能謙, 陳燦林
連續微小相位變化檢出裝置及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200275 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳譽元, 楊景榮, 黃瓊輝

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