半導體裝置封裝方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文半導體裝置封裝方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是95, 專利性質是發明, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 專利發明人是陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘, 證書號碼是ZL03131348.5.

序號	2559
產出年度	95
領域別	(空)
專利名稱-中文	半導體裝置封裝方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人	陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘
核准國家	中國大陸
獲證日期	(空)
證書號碼	ZL03131348.5
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種半導體裝置封裝方法，適用於一封膠製程，包括下列步驟：提供一基板，具有複數個半導體裝置，上述半導體裝置分別包含一半導體晶片分別電性連接於上述基板一表面上的一預定封膠區內；在低於一大氣壓的第一氣壓下，以模板印刷法(stencil printing)將一過量的封膠材料掃過上述基板上的上述預定封膠區內，使部份上述封裝材料填充於上述基板上的上述預定封膠區內；在大於上述第一氣壓的第二氣壓下，以模板印刷法將未填充於上述基板上的上述封膠材料，掃過已填充於上述基板上的上述封膠材料上；在大於一大氣壓的第三氣壓下，硬化上述封膠材料。本發明之半導體裝置封裝方法，可增加上述半導體裝置的產出，並且更可以避免上述半導體裝置的封膠材料出現氣泡。A method of assembling a semiconductor device forming an encapsulant. The method includes providing a substrate having a plurality of semiconductor devices, respectively connecting a semiconductor chip electrically to a predetermined encapsulation area on a surface of the substrate, filling an encapsulant overlying the predetermined encapsulation area using stencil printing, sweeping excess encapsulant over the predetermined encapsulation area at a first air pressure below approximately 1 atm, sweeping encapsulant overlying the predetermined encapsulation area over the encapsulant overlying the predetermined encapsulation area using stencil printing at a second air pressure above the first air pressure, and hardening the encapsulant at a third air pressure above approximately 1 atm.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

2559

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

半導體裝置封裝方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

專利發明人

陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL03131348.5

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種半導體裝置封裝方法，適用於一封膠製程，包括下列步驟：提供一基板，具有複數個半導體裝置，上述半導體裝置分別包含一半導體晶片分別電性連接於上述基板一表面上的一預定封膠區內；在低於一大氣壓的第一氣壓下，以模板印刷法(stencil printing)將一過量的封膠材料掃過上述基板上的上述預定封膠區內，使部份上述封裝材料填充於上述基板上的上述預定封膠區內；在大於上述第一氣壓的第二氣壓下，以模板印刷法將未填充於上述基板上的上述封膠材料，掃過已填充於上述基板上的上述封膠材料上；在大於一大氣壓的第三氣壓下，硬化上述封膠材料。本發明之半導體裝置封裝方法，可增加上述半導體裝置的產出，並且更可以避免上述半導體裝置的封膠材料出現氣泡。A method of assembling a semiconductor device forming an encapsulant. The method includes providing a substrate having a plurality of semiconductor devices, respectively connecting a semiconductor chip electrically to a predetermined encapsulation area on a surface of the substrate, filling an encapsulant overlying the predetermined encapsulation area using stencil printing, sweeping excess encapsulant over the predetermined encapsulation area at a first air pressure below approximately 1 atm, sweeping encapsulant overlying the predetermined encapsulation area over the encapsulant overlying the predetermined encapsulation area using stencil printing at a second air pressure above the first air pressure, and hardening the encapsulant at a third air pressure above approximately 1 atm.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 \| 證書號碼: 205929 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘 \| 證書號碼: 6821818 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

面陣列覆晶整體封裝製程

晶片封裝結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 \| 證書號碼: I236740 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片封裝結構及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 ,黃淑禎 ,李巡天 ,李宗銘 ,福井太郎 ,根本知明 , \| 證書號碼: I332694 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片封裝結構及其製程	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明, \| 證書號碼: 4283588 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片封裝結構及其製程	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明 \| 證書號碼: 4521015 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片封裝結構及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 \| 證書號碼: I234213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片封裝結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 \| 證書號碼: 207547 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 \| 證書號碼: 207522 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 \| 證書號碼: 226177 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 \| 證書號碼: 6496481 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 \| 證書號碼: 6665253 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 \| 證書號碼: 157850 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

快速真空加壓成型模具	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維 \| 證書號碼: 217740
複材成型之道路標示牌結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,柯正忠 \| 證書號碼: M244313
具昇力模擬之起落架落錘測試機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 柯正忠,許丕杰,張傳正,徐俊琪 \| 證書號碼: 216569
線性致動器負載及位移感測裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 蔡耀智,黃進義 \| 證書號碼: 218823
多槽式智慧型油量感測系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳孟宗,黃至德,何應欽 \| 證書號碼: 204782
低密度蕊材之複材一體成形結構製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 金一凡,曾煥賢,謝四維 \| 證書號碼: 199421
複材構件用之預先密封蜂巢結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 沈賢,朱元吉,李錦坤,謝四維 \| 證書號碼: M245211
具同動驅動泵之流體配供裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 周鍾平、丘尚文、柯明闊 \| 證書號碼: 第203387
內外軸式高真空磁力聯軸器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 黃勝銘、游欽宏、陳獻忠、宋震國 \| 證書號碼: 第202594
俱視覺輔助功能之自動點焊裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 彭銘熾、黃繼震、陳盛基、林鴻志、徐玉虎、許覺良 \| 證書號碼: 第215865
直流無刷線性馬達全數位化控制參數自動調整法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 黃繼震、唐佩忠 \| 證書號碼: 第206237
晶圓偏心矯正卡匣 ---嘉晶	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 王偉正、黃耀明、洪建中、游欽宏、練福人、李玉麟 \| 證書號碼: 第I223372
即時三維超音波影像系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、余思廉、高進登 \| 證書號碼: 第I85723
快速立體影像擷取及重建方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、蔡凱棟、高進登 \| 證書號碼: 第I221589
三維影像快速擷取及重建裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、蔡凱棟、高進登 \| 證書號碼: 第212313

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執行單位

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