電子構裝接點的保護結構與製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文電子構裝接點的保護結構與製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I262565, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是95, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 專利發明人是林基正、張世明、陳守龍.

序號	2848
產出年度	95
領域別	(空)
專利名稱-中文	電子構裝接點的保護結構與製造方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人	林基正 \| 張世明 \| 陳守龍
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I262565
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本案係提供一種電子構裝接點的保護結構與製造方法。利用該保護層結構可改善晶片上之電極接點與佈線導電連接孔之應力集中現象，進而提高電子構裝結構之導線可靠度。本案中之保護層結構係以塗佈、沈積或印刷的方式於晶圓級製作程序完成，製程相容性較高，且適用於各種電子構裝結構。A protecting structure and method for manufacturing electronic packaging joints are provided. The phenomenon of stress concentrating on electrode joints and conductive connecting holes of chips can be improved by using the protecting structure, and thus the reliability of conductive lines of the electronic packaging structure would be raised. The structure of the protecting structure of the present invention is completed by coating, depositing or printing during the wafer level process. The process compatibility is higher and the protecting structure suits various electronic packaging structures.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

2848

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

電子構裝接點的保護結構與製造方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

專利發明人

林基正 | 張世明 | 陳守龍

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I262565

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本案係提供一種電子構裝接點的保護結構與製造方法。利用該保護層結構可改善晶片上之電極接點與佈線導電連接孔之應力集中現象，進而提高電子構裝結構之導線可靠度。本案中之保護層結構係以塗佈、沈積或印刷的方式於晶圓級製作程序完成，製程相容性較高，且適用於各種電子構裝結構。A protecting structure and method for manufacturing electronic packaging joints are provided. The phenomenon of stress concentrating on electrode joints and conductive connecting holes of chips can be improved by using the protecting structure, and thus the reliability of conductive lines of the electronic packaging structure would be raised. The structure of the protecting structure of the present invention is completed by coating, depositing or printing during the wafer level process. The process compatibility is higher and the protecting structure suits various electronic packaging structures.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

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保護電子芯片接點的構裝結構與構裝結構的制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200510128717.5 \| 專利期間起: 1999/1/6 \| 專利期間訖: 114/11/24 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 林基正 \| 張世明 \| 陳守龍 @ 技術司專利資料集
電子構裝接點的保護結構與製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,732,928 \| 專利期間起: 99/06/08 \| 專利期間訖: 115/09/05 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 林基正 \| 張世明 \| 陳守龍 @ 技術司專利資料集
電子構裝接點的保護結構與製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7732928 \| 專利期間起: 1999/6/8 \| 專利期間訖: 115/09/05 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 林基正 \| 張世明 \| 陳守龍 @ 技術司專利資料集

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽 \| 簡淑華 \| 黃麗娟 \| 黃泳彬 @ 技術司專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207522 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇 \| 李榮賢 \| 陳棓煌 @ 技術司專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生 \| 楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲 \| 馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松 \| 張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 157850 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅 \| 李連滋 \| 邱惜禾 \| 劉惠儒 \| 姚心然 @ 技術司專利資料集

一種高速假撚方法

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

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熱管均熱板

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一種資料通訊的方法

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Optical Disk Control Mechanism

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時序還原之方法與系統

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時序還原之方法與系統

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壓印用模仁之製程與結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224078 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡宏營 \| 吳志宏 \| 程智勇
繞射/折射複合型變焦鏡頭成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224691 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 王俊勛
晶圓磨床構造	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224037 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 湯國裕 \| 黃榮宏 \| 陳來毅
主軸高速散熱裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210017 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 張燦輝 \| 許日榮
龍門型並聯式五軸工具機	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,719,506 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 張燦輝 \| 陳冠文 \| 康兆安
工具機自動換刀庫之移送定位裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209968 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 龔宣任 \| 張恩生 \| 許晉謀
工具機自動換刀庫之移送定位裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,740,839 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 龔宣任 \| 張恩生 \| 許晉謀
電腦整合生產系統及其所用之串列通訊並聯監控裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,694,201 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 李文猶 \| 張少貢 \| 劉俊宏 \| 周秦 \| 黃建榮
具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00133409.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎 \| 陳冠州 \| 梁沐旺 \| 胡平宇 \| 陳貴榮 \| 吳宗明
晶圓載入機定位方法與裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,669,185 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎 \| 陳冠州 \| 梁沐旺 \| 胡平宇 \| 陳貴榮 \| 吳宗明
潔淨容器內固持組件	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200320103889.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 白維銘 \| 陳達仁 \| 李志中 \| 吳宗明 \| 林慧芝
伺服驅動式射出成型機鎖模機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,752,619 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴根賢 \| 蘇萬福 \| 林國雄

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執行單位

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