晶圓磨床構造
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文晶圓磨床構造的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是湯國裕, 黃榮宏, 陳來毅, 證書號碼是I224037.

序號979
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文晶圓磨床構造
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人湯國裕, 黃榮宏, 陳來毅
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I224037
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶圓磨床構造具有側向力緩衝能力，且具有精確之承載平台傾斜調整能力，及可配合固有晶圓尺寸之規格作吸附晶圓構造調整，提供用於具精確研磨晶圓需求之應用場所，即是使得晶圓傾斜度得到調整而且該晶圓得以精確地研磨﹔其包含：本體外殼模組、旋轉工作台模組、氣壓軸承模組、及調整機構模組等等。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

979

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

晶圓磨床構造

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

湯國裕, 黃榮宏, 陳來毅

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I224037

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種晶圓磨床構造具有側向力緩衝能力，且具有精確之承載平台傾斜調整能力，及可配合固有晶圓尺寸之規格作吸附晶圓構造調整，提供用於具精確研磨晶圓需求之應用場所，即是使得晶圓傾斜度得到調整而且該晶圓得以精確地研磨﹔其包含：本體外殼模組、旋轉工作台模組、氣壓軸承模組、及調整機構模組等等。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

賴麗惠

電話

03-5915788

傳真

(空)

電子信箱

LHL@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 晶圓磨床構造 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號2108
產出年度95
領域別(空)
專利名稱-中文晶圓磨床構造
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
專利發明人湯國裕、黃榮宏、陳來毅
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼(空)
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶圓磨床構造具有側向力緩衝能力，且具有精確之承載平台傾斜調整能力，及可配合固有晶圓尺寸之規格作吸附晶圓構造調整，提供用於具精確研磨晶圓需求之應用場所，即是使得晶圓傾斜度得到調整而且該晶圓得以精確地研磨﹔其包含：本體外殼模組、旋轉工作台模組、氣壓軸承模組、及調整機構模組等等。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 2108
產出年度: 95
領域別: (空)
專利名稱-中文: 晶圓磨床構造
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
專利發明人: 湯國裕、黃榮宏、陳來毅
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: (空)
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶圓磨床構造具有側向力緩衝能力，且具有精確之承載平台傾斜調整能力，及可配合固有晶圓尺寸之規格作吸附晶圓構造調整，提供用於具精確研磨晶圓需求之應用場所，即是使得晶圓傾斜度得到調整而且該晶圓得以精確地研磨﹔其包含：本體外殼模組、旋轉工作台模組、氣壓軸承模組、及調整機構模組等等。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 晶圓磨床構造 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號4509
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文晶圓磨床构造
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
專利發明人湯國裕 黃榮宏 陳來毅
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL200410001426.5
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶圓磨床構造具有側向力緩衝能力，且具有精確之承載平台傾斜調整能力，及可配合固有晶圓尺寸之規格作吸附晶圓構造調整，提供用於具精確研磨晶圓需求之應用場所，即是使得晶圓傾斜度得到調整而且該晶圓得以精確地研磨﹔其包含：本體外殼模組、旋轉工作台模組、氣壓軸承模組、及調整機構模組等等。 A wafer grinder withholds a lateral force and adjusts a tilt of worktable with precision. The wafer grinder is used to grind a wafer; that is, the tilt angle of wafer can be adjusted so that wafer is ground with precision. The wafer grinder has a housing module, a rotary worktable module, air pressure spindle module and an adjustment module.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-59117812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註0
特殊情形(空)
序號: 4509
產出年度: 97
領域別: (空)
專利名稱-中文: 晶圓磨床构造
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
專利發明人: 湯國裕 黃榮宏 陳來毅
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL200410001426.5
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶圓磨床構造具有側向力緩衝能力，且具有精確之承載平台傾斜調整能力，及可配合固有晶圓尺寸之規格作吸附晶圓構造調整，提供用於具精確研磨晶圓需求之應用場所，即是使得晶圓傾斜度得到調整而且該晶圓得以精確地研磨﹔其包含：本體外殼模組、旋轉工作台模組、氣壓軸承模組、及調整機構模組等等。 A wafer grinder withholds a lateral force and adjusts a tilt of worktable with precision. The wafer grinder is used to grind a wafer; that is, the tilt angle of wafer can be adjusted so that wafer is ground with precision. The wafer grinder has a housing module, a rotary worktable module, air pressure spindle module and an adjustment module.
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-59117812
傳真: 03-5917431
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備註: 0
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# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號949
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文無間隙3-D微結構陣列模仁之製程
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人林坤龍, 周敏傑, 潘正堂
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼201594
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種無間隙３－Ｄ微結構陣列模仁之製程，其主要係於一基板上塗佈高分子緩衝層，以增加對基板的附著力，再於高分子緩衝層上塗佈光阻組成物層，隨之以黃光微影法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）將圖樣（ｐａｔｔｅｒｎ）成形於光阻組成物層，接著加熱至光阻組成物至玻璃轉換溫度（Ｔｇ），使光阻組成物形成具有間隙之微結構陣列，再於微結構表面鍍覆金屬薄膜的導電層，最後以電鑄（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｆｏｒｍｉｎｇ）的方式填補間隙，即可獲得無間隙的陣列模仁；藉此，利用該模仁即可翻製出金屬模具，而以微射出成型或微熱壓成型，製作出無間隙微結構陣列，進而可以簡便製程有效降低生產成本。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 949
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 無間隙3-D微結構陣列模仁之製程
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 201594
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種無間隙３－Ｄ微結構陣列模仁之製程，其主要係於一基板上塗佈高分子緩衝層，以增加對基板的附著力，再於高分子緩衝層上塗佈光阻組成物層，隨之以黃光微影法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）將圖樣（ｐａｔｔｅｒｎ）成形於光阻組成物層，接著加熱至光阻組成物至玻璃轉換溫度（Ｔｇ），使光阻組成物形成具有間隙之微結構陣列，再於微結構表面鍍覆金屬薄膜的導電層，最後以電鑄（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｆｏｒｍｉｎｇ）的方式填補間隙，即可獲得無間隙的陣列模仁；藉此，利用該模仁即可翻製出金屬模具，而以微射出成型或微熱壓成型，製作出無間隙微結構陣列，進而可以簡便製程有效降低生產成本。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
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備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號950
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文無間隙3-D微結構陣列模仁之製程
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人林坤龍, 周敏傑, 潘正堂
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6,746,823
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種無間隙３－Ｄ微結構陣列模仁之製程，其主要係於一基板上塗佈高分子緩衝層，以增加對基板的附著力，再於高分子緩衝層上塗佈光阻組成物層，隨之以黃光微影法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）將圖樣（ｐａｔｔｅｒｎ）成形於光阻組成物層，接著加熱至光阻組成物至玻璃轉換溫度（Ｔｇ），使光阻組成物形成具有間隙之微結構陣列，再於微結構表面鍍覆金屬薄膜的導電層，最後以電鑄（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｆｏｒｍｉｎｇ）的方式填補間隙，即可獲得無間隙的陣列模仁；藉此，利用該模仁即可翻製出金屬模具，而以微射出成型或微熱壓成型，製作出無間隙微結構陣列，進而可以簡便製程有效降低生產成本。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 950
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 無間隙3-D微結構陣列模仁之製程
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6,746,823
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種無間隙３－Ｄ微結構陣列模仁之製程，其主要係於一基板上塗佈高分子緩衝層，以增加對基板的附著力，再於高分子緩衝層上塗佈光阻組成物層，隨之以黃光微影法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）將圖樣（ｐａｔｔｅｒｎ）成形於光阻組成物層，接著加熱至光阻組成物至玻璃轉換溫度（Ｔｇ），使光阻組成物形成具有間隙之微結構陣列，再於微結構表面鍍覆金屬薄膜的導電層，最後以電鑄（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｆｏｒｍｉｎｇ）的方式填補間隙，即可獲得無間隙的陣列模仁；藉此，利用該模仁即可翻製出金屬模具，而以微射出成型或微熱壓成型，製作出無間隙微結構陣列，進而可以簡便製程有效降低生產成本。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號951
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文降低鎳基合金鍍層內應力之方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6699379
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種降低鎳基合金鍍層(如鎳鎢合金鍍層)內應力之方法，其步驟包括：添加陶瓷微粒於含鎳鹽的電鍍液中；及將一基材置於該電鍍液中進行脈衝電流電鍍。該降低鎳基合金鍍層內應力之方法可使鎳基合金鍍層的內應力降低，以減少或消除鍍層的裂紋，進而增加鎳基合金鍍層的耐久性。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 951
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 降低鎳基合金鍍層內應力之方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6699379
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種降低鎳基合金鍍層(如鎳鎢合金鍍層)內應力之方法，其步驟包括：添加陶瓷微粒於含鎳鹽的電鍍液中；及將一基材置於該電鍍液中進行脈衝電流電鍍。該降低鎳基合金鍍層內應力之方法可使鎳基合金鍍層的內應力降低，以減少或消除鍍層的裂紋，進而增加鎳基合金鍍層的耐久性。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號952
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文球形工件加工裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人林衛助, 蔡坤龍
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼211484
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文一種球形工件加工裝置，其主要係在於該機台上固設一水平旋轉機構，並於其上方固設一具有二刀塔之進給機構，而各刀塔上架設有車削刀具，另於水平旋轉機構之側方以機架架設有主軸及可上下擺動之檢測機構；藉此，該進給機構可先帶動二刀塔上之各刀具碰觸檢測機構之感測器，以自動檢測刀具位置，當主軸帶動球形工件旋轉作動時，可令進給機構配合水平旋轉機構帶動刀塔上之刀具自動到定位並進行圓弧切削加工，達到可確實精密定位及大幅提高加工效率之實用效益。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 952
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 球形工件加工裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 211484
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種球形工件加工裝置，其主要係在於該機台上固設一水平旋轉機構，並於其上方固設一具有二刀塔之進給機構，而各刀塔上架設有車削刀具，另於水平旋轉機構之側方以機架架設有主軸及可上下擺動之檢測機構；藉此，該進給機構可先帶動二刀塔上之各刀具碰觸檢測機構之感測器，以自動檢測刀具位置，當主軸帶動球形工件旋轉作動時，可令進給機構配合水平旋轉機構帶動刀塔上之刀具自動到定位並進行圓弧切削加工，達到可確實精密定位及大幅提高加工效率之實用效益。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號953
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文物件與膠膜分離之方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼194407
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係提供一種物件與膠膜分離之方法，其特徵在於：預先施予膠膜一能與物件適度分離之如撕離之外力，使降低物件與膠膜間之黏合性，再以取放頭吸取物件；為達到前述目的，可於膠膜底部設置一具有真空吸附孔且可移動之真空吸取座，藉由真空吸取座之吸力對膠膜產生如撕離之外力，再由取放頭吸取物件；亦可設置一連桿與取放頭同步升降，取放頭下降與物件接觸前，可帶動連桿先下壓於膠膜上對膠膜產生如撕離之外力，再由取放頭吸取物件；由於外力未作用於物件上，因此可使物件變形量控制至極小之程度，避免物件破損，且物件不致移位，並可一次直接剝離多個晶片，增加生產速度，縮短拾取時間者。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 953
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 物件與膠膜分離之方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 194407
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係提供一種物件與膠膜分離之方法，其特徵在於：預先施予膠膜一能與物件適度分離之如撕離之外力，使降低物件與膠膜間之黏合性，再以取放頭吸取物件；為達到前述目的，可於膠膜底部設置一具有真空吸附孔且可移動之真空吸取座，藉由真空吸取座之吸力對膠膜產生如撕離之外力，再由取放頭吸取物件；亦可設置一連桿與取放頭同步升降，取放頭下降與物件接觸前，可帶動連桿先下壓於膠膜上對膠膜產生如撕離之外力，再由取放頭吸取物件；由於外力未作用於物件上，因此可使物件變形量控制至極小之程度，避免物件破損，且物件不致移位，並可一次直接剝離多個晶片，增加生產速度，縮短拾取時間者。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號954
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文可三維即時修正之尋光方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人周甘霖, 李閔凱
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼188264
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種可三維即時修正之尋光方法，其係用來尋找一發光源與接收端之間的對位點，主要係於ＸＹ平面上先以粗尋光的方式搜尋出光源，當粗尋光得到光源位置後，即進行細尋光的搜尋，該細尋光係以粗尋光光源位置，在ＸＺ（或ＹＺ）平面上，以Ｒ為半徑繞圓，並比較其中局部最大光強度點，再以該最大光強度點於ＹＺ（或ＸＺ）平面上，以Ｒ為半徑繞圓，並比較獲得該局部最大光強度點，依序在ＸＺ及ＹＺ平面上交錯搜尋，而漸趨獲得光強度的局部最大值，接著再降低搜尋半徑Ｒ，於局部的最大值內，依序在ＸＺ及ＹＺ平面上交錯搜尋，即可找尋到所定義的最佳光強度值；藉此，在整個尋光過程中，不但可即時修正Ｘ、Ｙ兩軸的位置參數，同時在交錯搜尋的過程中，亦即時修正Ｚ軸的位置，而以三維空間的方式，迅速的獲得最佳光強度位置，完成最佳的尋光對位。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 954
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 可三維即時修正之尋光方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 周甘霖, 李閔凱
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 188264
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種可三維即時修正之尋光方法，其係用來尋找一發光源與接收端之間的對位點，主要係於ＸＹ平面上先以粗尋光的方式搜尋出光源，當粗尋光得到光源位置後，即進行細尋光的搜尋，該細尋光係以粗尋光光源位置，在ＸＺ（或ＹＺ）平面上，以Ｒ為半徑繞圓，並比較其中局部最大光強度點，再以該最大光強度點於ＹＺ（或ＸＺ）平面上，以Ｒ為半徑繞圓，並比較獲得該局部最大光強度點，依序在ＸＺ及ＹＺ平面上交錯搜尋，而漸趨獲得光強度的局部最大值，接著再降低搜尋半徑Ｒ，於局部的最大值內，依序在ＸＺ及ＹＺ平面上交錯搜尋，即可找尋到所定義的最佳光強度值；藉此，在整個尋光過程中，不但可即時修正Ｘ、Ｙ兩軸的位置參數，同時在交錯搜尋的過程中，亦即時修正Ｚ軸的位置，而以三維空間的方式，迅速的獲得最佳光強度位置，完成最佳的尋光對位。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號955
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文隔膜閥
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼218453
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文一種隔膜閥，利用金屬碟形膜片組來控制流體之進出，此金屬碟形膜片組設置於氣體流道的上方，藉由控制設置於金屬碟形膜片組上方的中心軸，以壓迫金屬碟形膜片組與設置於氣體流道內之非金屬閥座密合，而達到阻絕氣體通過之效果;此非金屬閥座係藉由具有錐形截面的固定套環將其固定於氣體流道中，且金屬碟形膜片組中夾置於中央之金屬膜片是採中央環形之設計，以降低金屬膜片間之金屬摩擦，增加其使用次數，且降低隔膜閥之洩漏率。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 955
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 隔膜閥
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 218453
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種隔膜閥，利用金屬碟形膜片組來控制流體之進出，此金屬碟形膜片組設置於氣體流道的上方，藉由控制設置於金屬碟形膜片組上方的中心軸，以壓迫金屬碟形膜片組與設置於氣體流道內之非金屬閥座密合，而達到阻絕氣體通過之效果;此非金屬閥座係藉由具有錐形截面的固定套環將其固定於氣體流道中，且金屬碟形膜片組中夾置於中央之金屬膜片是採中央環形之設計，以降低金屬膜片間之金屬摩擦，增加其使用次數，且降低隔膜閥之洩漏率。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915788 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號956
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文二片式繞射/折射複合型成像系統
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼220699
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係提供一種二片式繞射／折射複合型成像系統，其係由一第一透鏡及一第二透鏡構成，該第一透鏡具有一凹面及一凸面，其凹面係為物面，該第二透鏡具有一凸面及一凹面，其凸面朝向第一透鏡之凸面，其凹面則朝向一濾光片，該第一透鏡及第二透鏡之任一面可以是球面或一般非球面，並且該成像系統至少包括一繞射面，其中，該繞射／折射複合透鏡面可位於該第一透鏡或第二透鏡之任一面上，藉由繞射元件特有之光學特性，可在不增加元件片數下，消除更多像差及提高成像品質，達到降低成本、省空間、小型化之目的。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 956
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 二片式繞射/折射複合型成像系統
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 220699
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係提供一種二片式繞射／折射複合型成像系統，其係由一第一透鏡及一第二透鏡構成，該第一透鏡具有一凹面及一凸面，其凹面係為物面，該第二透鏡具有一凸面及一凹面，其凸面朝向第一透鏡之凸面，其凹面則朝向一濾光片，該第一透鏡及第二透鏡之任一面可以是球面或一般非球面，並且該成像系統至少包括一繞射面，其中，該繞射／折射複合透鏡面可位於該第一透鏡或第二透鏡之任一面上，藉由繞射元件特有之光學特性，可在不增加元件片數下，消除更多像差及提高成像品質，達到降低成本、省空間、小型化之目的。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 賴麗惠
電話: 03-5915788
傳真: (空)
電子信箱: LHL@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)
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與晶圓磨床構造同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 | 證書號碼: 209152

固態電容器之含浸設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 | 證書號碼: 210173

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助, 康顧嚴, 許平源, 薛康琳 | 證書號碼: 190383

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: 6,680,148

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 | 證書號碼: 209152

固態電容器之含浸設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 | 證書號碼: 210173

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助, 康顧嚴, 許平源, 薛康琳 | 證書號碼: 190383

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: 6,680,148

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