具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法的核准國家是美國, 專利性質是發明, 執行單位是工研院南分院, 產出年度是96, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 專利發明人是鍾震桂林俊仁陳仲竹.

序號	3172
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業共同實驗室環境建構計畫
專利發明人	鍾震桂林俊仁陳仲竹
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	(空)
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	第一案摘要：本發明提供一種具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法，此方法係由二次厚光阻以及電鍍鎳製程所組成；第一厚光阻製程主要是於一漏斗狀的液體進口與一噴孔之間，形成一噴液室，藉以提供液體流動之用；第二厚光阻製程則是在設計一模具，以此模具來製作噴孔流道，而與噴孔形成一連通；電鍍鎳製程係於噴液頭頂端製作一噴孔片，且此噴孔片係經由噴液頭中之一連接有噴孔通道之噴孔穿過，用以讓液滴由此處噴出。_x000D_ 第二案摘要：本發明提供一種具有液體快速回填機制之微型噴液產生器及其製造方法，此方法係設計上增加第二加熱片和製程上由二次厚光阻以及電鍍鎳製程所組成；第一厚光阻製程主要是於一漏斗狀的液體進口與一噴孔之間，形成一噴液室與一輔助液室，藉以提供液體流動與補充之用；第二厚光阻製程則是在設計一模具，以此模具來製作噴孔流道，而與噴孔形成一連通；電鍍鎳製程係於噴液頭頂端製作一噴孔片，且此噴孔片係經由噴液頭中之一連接有噴孔通道之噴孔穿過，用以讓液滴由此處噴出。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

3172

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

專利發明人

鍾震桂林俊仁陳仲竹

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

(空)

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

第一案摘要：本發明提供一種具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法，此方法係由二次厚光阻以及電鍍鎳製程所組成；第一厚光阻製程主要是於一漏斗狀的液體進口與一噴孔之間，形成一噴液室，藉以提供液體流動之用；第二厚光阻製程則是在設計一模具，以此模具來製作噴孔流道，而與噴孔形成一連通；電鍍鎳製程係於噴液頭頂端製作一噴孔片，且此噴孔片係經由噴液頭中之一連接有噴孔通道之噴孔穿過，用以讓液滴由此處噴出。_x000D_ 第二案摘要：本發明提供一種具有液體快速回填機制之微型噴液產生器及其製造方法，此方法係設計上增加第二加熱片和製程上由二次厚光阻以及電鍍鎳製程所組成；第一厚光阻製程主要是於一漏斗狀的液體進口與一噴孔之間，形成一噴液室與一輔助液室，藉以提供液體流動與補充之用；第二厚光阻製程則是在設計一模具，以此模具來製作噴孔流道，而與噴孔形成一連通；電鍍鎳製程係於噴液頭頂端製作一噴孔片，且此噴孔片係經由噴液頭中之一連接有噴孔通道之噴孔穿過，用以讓液滴由此處噴出。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3533205 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂 \| 林俊仁 \| 陳仲竹 @ 技術司專利資料集
具備對稱式加熱片與墨水快速回填機制之熱氣泡式單石噴墨頭	核准國家: 美國 \| 證書號碼: \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院醫材中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 微小化生醫診療工程及組織再生技術開發計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂 \| 林俊仁 \| 陳仲竹 @ 技術司專利資料集
具備對稱式加熱片與墨水快速回填機制之熱氣泡式單石噴墨頭	核准國家: 美國 \| 證書號碼: \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 南部產業共同實驗室環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂林俊仁陳仲竹 @ 技術司專利資料集
具備對稱式加熱片與墨水快速回填機制之熱氣泡式單石噴墨頭	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6942320 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂 \| 林俊仁 \| 陳仲竹 @ 技術司專利資料集

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽 \| 簡淑華 \| 黃麗娟 \| 黃泳彬 @ 技術司專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207522 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇 \| 李榮賢 \| 陳棓煌 @ 技術司專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生 \| 楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲 \| 馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松 \| 張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 157850 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅 \| 李連滋 \| 邱惜禾 \| 劉惠儒 \| 姚心然 @ 技術司專利資料集

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6699379 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗 \| 李仁智 \| 葛明德 \| 王樂民 \| 宋鈺 \| 楊詔中 \| 黃雅如
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211484 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助 \| 蔡坤龍
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 徐嘉彬 \| 洪嘉宏
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖 \| 李閔凱
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 吳錦清 \| 何榮振 \| 王漢聰
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,724,532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 江錦忠
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194454 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝 \| 吳東權 \| 李三保
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠 \| 蔣邦民 \| 王致誠 \| 黃振榮
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215880 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 林宏毅 \| 曾柏蒼
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210192 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6782883 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209952 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生 \| 林清源 \| 許晉謀 \| 龔宣任

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序號

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專利名稱-中文

執行單位

產出單位

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