元件之構裝接合結構
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專利名稱-中文元件之構裝接合結構的核准國家是美國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是96, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是陸蘇財.

序號	3246
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	元件之構裝接合結構
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	陸蘇財
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	(空)
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種元件之構裝接合結構，包含第一基板與第二基板，第一基板的表面具有複數個金屬墊及第一接合金屬層，第二基板的表面具有複數個電極及第二接合金屬層，第一接合金屬層與第二接合金屬層互相接著固定，而複數個金屬墊電性導通於複數個電極，使第一基板係接合於第二基板，第二基板可為一種可撓性基板，以緩衝第一基板與第二基板接合所產生的應力。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

3246

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

元件之構裝接合結構

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

陸蘇財

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

(空)

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種元件之構裝接合結構，包含第一基板與第二基板，第一基板的表面具有複數個金屬墊及第一接合金屬層，第二基板的表面具有複數個電極及第二接合金屬層，第一接合金屬層與第二接合金屬層互相接著固定，而複數個金屬墊電性導通於複數個電極，使第一基板係接合於第二基板，第二基板可為一種可撓性基板，以緩衝第一基板與第二基板接合所產生的應力。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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元件之構裝接合結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 \| 證書號碼: I246175 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種元件的封裝接合結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 , \| 證書號碼: ZL200410086482.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

元件之構裝接合結構

具有防止電極之間短路之複合凸塊的覆晶接合結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋張世明陸蘇財 \| 證書號碼: ZL03157558.7 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有防止電極之間短路之複合凸塊的覆晶接合結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋張世明陸蘇財 \| 證書號碼: ZL03157559.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 \| 證書號碼: ZL200410056902.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
芯片結構、芯片封裝結構及其工藝	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 , \| 證書號碼: ZL200510114618.1 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
存儲器電容的電極結構以及存儲器電容結構的制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財,陳文華,鄭仙志,陳韻巧, \| 證書號碼: ZL200810085490.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
元件密封接合結構及其工藝	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊琮富,陸蘇財 \| 證書號碼: ZL200910004134.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集
凸塊結構、芯片封裝結構及該凸塊結構的製備方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,黃昱瑋 \| 證書號碼: ZL200910181090.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 \| 證書號碼: 207547 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 \| 證書號碼: 207522 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 \| 證書號碼: 226177 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 \| 證書號碼: 6496481 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 \| 證書號碼: 6665253 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 \| 證書號碼: 157850 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

傾斜散射反射板的製造方法與結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 翁逸君, 魏明達, 張上文 \| 證書號碼: 6692902
低成本且可大面積化製作奈米碳管場發射顯示器之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張悠揚, 許志榮, 李鈞道, 李正中 \| 證書號碼: 6692791
無凸塊之內引腳與接合墊的接合方法及其結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 證書號碼: 6656772
使用非導電性接著劑以接合IC晶片與基板之方法及其組裝結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 謝有德, 張世明, 林文迪 \| 證書號碼: 6605491
可調式電容及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 林瑞進, 吳家宏, 周坤和 \| 證書號碼: 185849
具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁, 陳仲竹 \| 證書號碼: 3533205
具有螺旋形導電層之漩渦狀微結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳維恕, 蘇慧琪, 陳宜孝, 梁兆鈞, 李政鴻, 莊政恩 \| 證書號碼: 223402
懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 \| 證書號碼: 184677
懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 \| 證書號碼: 6651325
矽深蝕刻反應離子蝕刻延遲的解決方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 盧慧娟 \| 證書號碼: 184681
3D堆疊封裝散熱模組	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉君愷, 姜信騰 \| 證書號碼: 6700783
應用奈米管增加半導體元件電容之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李鈞道, 崔秉鉞, 李正中 \| 證書號碼: 6759305
改進之場發射型顯示器驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李鈞道, 李正中, 許志榮, 張悠揚 \| 證書號碼: 6741039
氣體吸附式晶圓保護裝置及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蘇慧琪, 江松燦 \| 證書號碼: 188211
形成薄膜電晶體於透明基板上之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 戴遠東 \| 證書號碼: 6764887

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產出年度

領域別

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執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

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