一種影像感測器構裝的結構與製程方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文一種影像感測器構裝的結構與製程方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是98, 專利性質是發明, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 專利發明人是陳守龍 ,呂芳俊 ,游善溥, 證書號碼是7544529.

序號	5142
產出年度	98
領域別	(空)
專利名稱-中文	一種影像感測器構裝的結構與製程方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人	陳守龍 ,呂芳俊 ,游善溥
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	7544529
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係有關於一種影像感測器之封裝結構與方法。此影像感測器之封裝結構包含一玻璃基材；一位於玻璃基材上之接合墊層，其提供多個內部覆晶接合墊與外部球狀閘陣列(BGA)接合墊；一反轉之影像感測器晶粒連接於玻璃基材上之覆晶接合墊，其中影像感測器晶粒之光接受面透過接合墊層所提供之視窗，朝向玻璃基材；一焊接球提供於接合墊層之外部球狀閘陣列(BGA)接合墊上；以及複數個位於印刷電路板之接合墊，其相對接合於焊接球。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	20100406-Joanne
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

5142

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

一種影像感測器構裝的結構與製程方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

專利發明人

陳守龍 ,呂芳俊 ,游善溥

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

7544529

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關於一種影像感測器之封裝結構與方法。此影像感測器之封裝結構包含一玻璃基材；一位於玻璃基材上之接合墊層，其提供多個內部覆晶接合墊與外部球狀閘陣列(BGA)接合墊；一反轉之影像感測器晶粒連接於玻璃基材上之覆晶接合墊，其中影像感測器晶粒之光接受面透過接合墊層所提供之視窗，朝向玻璃基材；一焊接球提供於接合墊層之外部球狀閘陣列(BGA)接合墊上；以及複數個位於印刷電路板之接合墊，其相對接合於焊接球。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

20100406-Joanne

特殊情形

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2019-07-24

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熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 \| 證書號碼: 220305 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測器之封裝結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥 \| 證書號碼: I242269 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 \| 證書號碼: I228300 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 \| 證書號碼: I231023 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測模組之封裝結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 \| 證書號碼: I253700 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊彭逸軒游善溥陳守龍 \| 證書號碼: ZL03123970.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測器之封裝結構與方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍呂芳俊游善溥 \| 證書號碼: 7,417,293 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

多層薄盤壓電致動式超音波馬達	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 藍永松, 黃晉興, 張吉龍, 歐陽敏盛, 黃友謙, 游祥杰, 黃振源, 鄭尊仁, 朱朝居 \| 證書號碼: 6,717,331
近場光學頭物鏡	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李源欽, 朱朝居, 鄭尊仁, 廖文毅, 張吉龍, 朱志雄, 邱國基, 吳至原 \| 證書號碼: 202513
多層膜碟片膜層分離裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 \| 證書號碼: 187272
多層膜碟片膜層分離裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 \| 證書號碼: 6,668,894
多層膜資訊儲存媒體之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 \| 證書號碼: 190370
多層膜資訊儲存媒體之製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 \| 證書號碼: 6,797,090
多層膜可蓋寫型資訊儲存媒體	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林志銘, 廖文毅, 鄭尊仁, 顏文信, 楊惠雯 \| 證書號碼: 197221
氧化侷限型之垂直共振腔面射型雷射元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 江文章, 宋嘉斌, 楊泓斌, 尤信介 \| 證書號碼: 192770
矽晶基板之微小反射鏡加工法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 蘇忠傑 \| 證書號碼: 6,695,455
次微米解析度光學同調斷層攝影技術	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 孫啟光 \| 證書號碼: I223719
被動式電激發光二極體陣列的驅動方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 何貫睿 \| 證書號碼: 190526
基於動態影像壓縮標準之階層式物件切割法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 甘敏成, 郭鐘榮, 吳國瑞, 蔡孟翰 \| 證書號碼: 188953
位相差式防偽方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王迺岳, 蔡朝旭 \| 證書號碼: 6,667,797
微透鏡之製作方法及其製造裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳錦泰 \| 證書號碼: I224210
噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許法源, 胡紀平 \| 證書號碼: 195329

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