照護機器之多功能操控介面之方法與裝置
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專利名稱-中文照護機器之多功能操控介面之方法與裝置的核准國家是美國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是98, 專利性質是發明, 計畫名稱是高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫, 專利發明人是葉賜旭 ,孫金柱 ,杜茂楓 ,, 證書號碼是7520864.

序號5878
產出年度98
領域別(空)
專利名稱-中文照護機器之多功能操控介面之方法與裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫
專利發明人葉賜旭 ,孫金柱 ,杜茂楓 ,
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼7520864
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種照護機器之多功能操控介面之方法與裝置,主要係利用多組應變規來對使用者身體任意可活動部位進行變動的量測,藉此量測結果建立電位圖像後以影像處理技術擷取相關的特徵訊號,比對特徵資料庫並輸出相對應的操作命令,以進行照護機器的操控。本發明照護機器之多功能操控介面的裝置包含:肌肉伸曲感測器、多工放大濾波器、類比/數位轉換器、影像處理單元、肌肉樣板資料儲存庫及控制排,配合本發明之肌肉樣板訓練方法及電位圖像建立與處理方法,可提供一種具有即時性和高自由度的照護機器之多功能操控介面,使肢體障害者可擁有更舒適便利的生活。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員孫金柱
電話03-591628
傳真03-5820454
電子信箱ricky@itri.org.tw
參考網址http://N/A
備註20101143-Joanne
特殊情形(空)
同步更新日期2019-07-24

序號

5878

產出年度

98

領域別

(空)

專利名稱-中文

照護機器之多功能操控介面之方法與裝置

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫

專利發明人

葉賜旭 ,孫金柱 ,杜茂楓 ,

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

7520864

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係關於一種照護機器之多功能操控介面之方法與裝置,主要係利用多組應變規來對使用者身體任意可活動部位進行變動的量測,藉此量測結果建立電位圖像後以影像處理技術擷取相關的特徵訊號,比對特徵資料庫並輸出相對應的操作命令,以進行照護機器的操控。本發明照護機器之多功能操控介面的裝置包含:肌肉伸曲感測器、多工放大濾波器、類比/數位轉換器、影像處理單元、肌肉樣板資料儲存庫及控制排,配合本發明之肌肉樣板訓練方法及電位圖像建立與處理方法,可提供一種具有即時性和高自由度的照護機器之多功能操控介面,使肢體障害者可擁有更舒適便利的生活。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

孫金柱

電話

03-591628

傳真

03-5820454

電子信箱

ricky@itri.org.tw

參考網址

http://N/A

備註

20101143-Joanne

特殊情形

(空)

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2019-07-24

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照護機器之多功能操控介面之方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 專利發明人: 葉賜旭,孫金柱,杜茂楓 | 證書號碼: 7963930

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照護機器之多功能操控介面之方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 專利發明人: 葉賜旭,孫金柱,杜茂楓 | 證書號碼: 7963931

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照護機器之多功能操控介面方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 葉賜旭、孫金柱、杜茂楓 | 證書號碼: I266217

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照護機器之多功能操控介面之方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 專利發明人: 葉賜旭,孫金柱,杜茂楓 | 證書號碼: 7963930

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照護機器之多功能操控介面之方法與裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 專利發明人: 葉賜旭,孫金柱,杜茂楓 | 證書號碼: 7963931

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照護機器之多功能操控介面方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 葉賜旭、孫金柱、杜茂楓 | 證書號碼: I266217

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電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 | 證書號碼: 209152

固態電容器之含浸設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 | 證書號碼: 210173

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助, 康顧嚴, 許平源, 薛康琳 | 證書號碼: 190383

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: 6,680,148

以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑, 陳金銘, 洪松慰, 劉茂煌, 謝建德 | 證書號碼: 196500

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 | 證書號碼: 209152

固態電容器之含浸設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 | 證書號碼: 210173

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助, 康顧嚴, 許平源, 薛康琳 | 證書號碼: 190383

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: 6,680,148

以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑, 陳金銘, 洪松慰, 劉茂煌, 謝建德 | 證書號碼: 196500

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