3C產品殼件之壓形製造方法
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專利名稱-中文3C產品殼件之壓形製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I315226, 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是98, 計畫名稱是金屬中心機械與自動化環境建構計畫, 專利發明人是林志倫、吳隆佃、姜志華、許宏旭、李明富、黃建成.

序號	6194
產出年度	98
領域別	(空)
專利名稱-中文	3C產品殼件之壓形製造方法
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	金屬中心機械與自動化環境建構計畫
專利發明人	林志倫 \| 吳隆佃 \| 姜志華 \| 許宏旭 \| 李明富 \| 黃建成
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I315226
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明揭露一種3C產品殼件之壓形製造方法，包括提供預成形之一外殼原材；進行接合作業接合至少一內結構件於外殼原材之內表面；以及進行壓形作業將外殼原材製成一成形外殼零件。藉由上述製程可在外殼原材接合內結構件時，維持在平面接合作業，除可採用自動化接合作業來快速生產之外，亦能提高其接合強度，尤其是在內結構件接合於曲面時，更能維持不變的結構強度。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林志倫
電話	07-3513121轉2514
傳真	07-3533382
電子信箱	jacksonlin@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
備註	20101460-Joanne
特殊情形	(空)

序號

6194

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

3C產品殼件之壓形製造方法

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬中心機械與自動化環境建構計畫

專利發明人

林志倫 | 吳隆佃 | 姜志華 | 許宏旭 | 李明富 | 黃建成

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I315226

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明揭露一種3C產品殼件之壓形製造方法，包括提供預成形之一外殼原材；進行接合作業接合至少一內結構件於外殼原材之內表面；以及進行壓形作業將外殼原材製成一成形外殼零件。藉由上述製程可在外殼原材接合內結構件時，維持在平面接合作業，除可採用自動化接合作業來快速生產之外，亦能提高其接合強度，尤其是在內結構件接合於曲面時，更能維持不變的結構強度。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

林志倫

電話

07-3513121轉2514

傳真

07-3533382

電子信箱

jacksonlin@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

備註

20101460-Joanne

特殊情形

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精密電阻封銲製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 @ 技術司可移轉技術資料集
玻璃與金屬接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% @ 技術司可移轉技術資料集
精密平行滾銲技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件定位精度可達0.5μm、零組件接合良率可達85%。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 @ 技術司可移轉技術資料集
玻璃-金屬異材接合精準控制技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術研發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件接合精度可達到±3°、洩漏檢測可達到3.2×10E(-9) atm‧cc/sec。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% @ 技術司可移轉技術資料集

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電容器介電皮膜之形成及修補機台	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209152 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 彭裕民 \| 劉士山 \| 黃振豊 \| 丁朝陽 \| 陳皇壯 \| 李獻章
固態電容器之含浸設備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210173 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 朱堯熹 \| 陳增堯 \| 杜佾璋 \| 莊思賢 \| 溫獻瑞
平面型燃料電池單體及其電池組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190383 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴秋助 \| 康顧嚴 \| 許平源 \| 薛康琳
具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,680,148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196500 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖世傑 \| 陳金銘 \| 洪松慰 \| 劉茂煌 \| 謝建德
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具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3566681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
製造固態電解電容器之配方及其製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200904 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 杜佾璋
具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01115531.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223294 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 杜佾璋
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224404 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌 \| 陳金銘 \| 王富田 \| 黃國忠 \| 鄭季汝
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01134646.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄 \| 邱思議 \| 鄭楚丕 \| 溫志中
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 185721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 189417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中 \| 于作浩
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,635,219 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中 \| 賴明雄 \| 李秉璋

3C產品殼件之 壓形製造方法 - 技術司專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

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專利期間訖

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