三氟甲基取代之N-苯基馬來醯胺化合物的製備方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文三氟甲基取代之N-苯基馬來醯胺化合物的製備方法的核准國家是中華民國, 執行單位是中科院化學所, 產出年度是99, 專利性質是發明, 計畫名稱是先進化學品技術發展與應用四年計畫, 專利發明人是鍾顯政, 證書號碼是I320407.

序號	6495
產出年度	99
領域別	材料化工
專利名稱-中文	三氟甲基取代之N-苯基馬來醯胺化合物的製備方法
執行單位	中科院化學所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進化學品技術發展與應用四年計畫
專利發明人	鍾顯政
核准國家	中華民國
獲證日期	99/02/11
證書號碼	I320407
專利期間起	99/02/11
專利期間訖	111/02/06
專利性質	發明
技術摘要-中文	三氟甲基取代之N-苯基馬來醯亞胺是合成具有優異熱氧化安定性聚合物的原料，也可用於合成作為光波導(Optical waveguide)及低介電(low dielectric)材料的原料，它可由三氟甲基取代的苯胺及順丁烯二酸酐在一有機溶劑中(例如甲苯)與一催化劑量的酸觸媒共同脫水反應合成。本發明的製備方法所用的反應試劑價格便宜、操作簡便、產率最高可達97%，適合用於擴量生產。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	蘇文?
電話	03-4458047
傳真	03-4458233
電子信箱	csist@csistdup.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

6495

產出年度

領域別

材料化工

專利名稱-中文

三氟甲基取代之N-苯基馬來醯胺化合物的製備方法

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進化學品技術發展與應用四年計畫

專利發明人

鍾顯政

核准國家

中華民國

獲證日期

99/02/11

證書號碼

I320407

專利期間起

99/02/11

專利期間訖

111/02/06

專利性質

發明

技術摘要-中文

三氟甲基取代之N-苯基馬來醯亞胺是合成具有優異熱氧化安定性聚合物的原料，也可用於合成作為光波導(Optical waveguide)及低介電(low dielectric)材料的原料，它可由三氟甲基取代的苯胺及順丁烯二酸酐在一有機溶劑中(例如甲苯)與一催化劑量的酸觸媒共同脫水反應合成。本發明的製備方法所用的反應試劑價格便宜、操作簡便、產率最高可達97%，適合用於擴量生產。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

蘇文?

電話

03-4458047

傳真

03-4458233

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

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特殊情形

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2019-07-24

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Method for the Preparation of α,α,α,α-tetrachloro-p-xylene	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政、林俊旭、施明德、張鍾潛 \| 證書號碼: 6992231B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Method for preparation of α,α,α,α-tetrachloro-p- xylene with high purity	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政、林俊旭、涂朝洲、張鍾潛 \| 證書號碼: 7060862B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
1,4-雙(二氟溴甲基)苯之純化方法及其裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政、林俊旭、涂朝洲、張鍾潛 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
製備α,α,α,α-四氯-對-二甲苯的新穎製程	核准國家: 日本 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進化學品技術發展與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政,林俊旭,涂朝洲,張鍾潛 \| 證書號碼: 特許4096564 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Method for the preparation of ferrocenyl-1,3-butadiene	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政 \| 證書號碼: 6664409 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
聚醯亞胺之合成方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政 \| 證書號碼: 199859 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
含羥基可交聯的偏二氟乙烯共聚合物之製備方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政 \| 證書號碼: 199880 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氟素撥水撥油劑之製備方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 鍾顯政,許鴻裕 \| 證書號碼: 199884 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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EpoxyResin,CuringAgentand9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthreneDerivative	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化學品技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 蘇文?、劉俊谷、鄭如忠、戴憲宏、林慶炫 \| 證書號碼: 7897702B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
透明功能性導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 抗靜電包裝高分子材、無塵室防靜電板材、EMI/RFI遮蔽材、雷達波吸收材等 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... \| 潛力預估: 熱可塑性彈性體（TPR）為新興高分子合成材料，年成長率6-7%，以大陸用量20萬噸，將快速攀升至45萬噸，環保型難燃TPR為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
無鹵難燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... \| 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸，其中難燃級佔5%，年成長率6-7%，環保型熱熔膠為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 磷含量30-31%，聚合度n＞1000 \| 潛力預估: 高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值，以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆，可提升產品應用範圍與增加其效益 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
鄰苯酚膦化反應技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 產品磷含量＞10%，酸價＜0.1% \| 潛力預估: 應用本技術可衍生開發新型難燃劑，或新型雙功能抗氧化劑，配合環保法規，商機無限 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
有機奈米導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率＞70％(550nm) \| 潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
環保型耐燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 \| 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠，但都已積極投入開發中；然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制，對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

EpoxyResin,CuringAgentand9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthreneDerivative

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透明功能性導電樹脂研究

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無鹵難燃熱熔膠研製

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三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究

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環保型耐燃熱熔膠研製

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具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 \| 證書號碼: 220426
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 \| 證書號碼: 220834
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 \| 證書號碼: 204070
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: 6811948
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 \| 證書號碼: 183802
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 196551
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 \| 證書號碼: 6713148
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 \| 證書號碼: 189386
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 \| 證書號碼: 6670090
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 207086
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 \| 證書號碼: 189799
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 \| 證書號碼: 195305
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 6,780,943
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 \| 證書號碼: 205929
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 6809130

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