阻氣結構
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專利名稱-中文阻氣結構的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是99, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 ,, 證書號碼是ZL200610080112.8.
| 序號 | 6659 |
| 產出年度 | 99 |
| 領域別 | 創新前瞻 |
| 專利名稱-中文 | 阻氣結構 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 專利發明人 | 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 99/12/13 |
| 證書號碼 | ZL200610080112.8 |
| 專利期間起 | 99/11/24 |
| 專利期間訖 | 115/04/27 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提供一種阻氣結構，包括一塑膠基板，一聚乙烯醇或其共聚物膜，形成於該塑膠基板上，以及一由聚乙烯醇或其共聚物膜與聚氯乙烯共聚物膜組成之複層膜或一聚氯乙烯共聚物膜，形成於該聚乙烯醇或其共聚物膜上。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 同步更新日期 | 2023-07-05 |
序號6659 |
產出年度99 |
領域別創新前瞻 |
專利名稱-中文阻氣結構 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
專利發明人田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , |
核准國家中國大陸 |
獲證日期99/12/13 |
證書號碼ZL200610080112.8 |
專利期間起99/11/24 |
專利期間訖115/04/27 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文本發明提供一種阻氣結構，包括一塑膠基板，一聚乙烯醇或其共聚物膜，形成於該塑膠基板上，以及一由聚乙烯醇或其共聚物膜與聚氯乙烯共聚物膜組成之複層膜或一聚氯乙烯共聚物膜，形成於該聚乙烯醇或其共聚物膜上。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員李露蘋 |
電話03-5917812 |
傳真03-5917431 |
電子信箱oralp@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
同步更新日期2023-07-05 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 阻氣結構 ...)| 序號 | 16596 |
| 產出年度 | 104 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱 | 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人 | 陳光榮 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 104/02/04 |
| 證書號碼 | I466243 |
| 專利期間起 | 103/12/21 |
| 專利期間訖 | 119/09/09 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件以及一填充層。第二基板配置於第一基板的上方且具有一第一阻氣結構。第一阻氣結構位於第一基板與第二基板之間。第一阻氣結構與第二基板一體成形且材質相同。環境敏感電子元件配置於第一基板上且位於第一基板與第二基板之間。第一阻氣結構環繞環境敏感電子元件的周圍。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與第一阻氣結構。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 蘇珮茹 |
| 電話 | 03-59119210 |
| 傳真 | 03-5820046 |
| 電子信箱 | PeiggySu@itri.org.tw |
| 參考網址 | N/A |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 16596 |
| 產出年度: 104 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人: 陳光榮 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 104/02/04 |
| 證書號碼: I466243 |
| 專利期間起: 103/12/21 |
| 專利期間訖: 119/09/09 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件以及一填充層。第二基板配置於第一基板的上方且具有一第一阻氣結構。第一阻氣結構位於第一基板與第二基板之間。第一阻氣結構與第二基板一體成形且材質相同。環境敏感電子元件配置於第一基板上且位於第一基板與第二基板之間。第一阻氣結構環繞環境敏感電子元件的周圍。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與第一阻氣結構。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 蘇珮茹 |
| 電話: 03-59119210 |
| 傳真: 03-5820046 |
| 電子信箱: PeiggySu@itri.org.tw |
| 參考網址: N/A |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 18464 |
| 產出年度 | 105 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 環境敏感電子元件封裝體及其製作方法 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱 | 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人 | 李曉燕 ,張悠揚 ,蔡寶鳴 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 105/06/08 |
| 證書號碼 | I531473 |
| 專利期間起 | 105/05/01 |
| 專利期間訖 | 122/06/09 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種環境敏感電子元件封裝體，包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、多個阻氣結構、多個微結構以及填充層。第二基板配置於第一基板上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上。阻氣結構配置於第一基板及第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件，其中阻氣結構具有第一高度。微結構配置於第一基板與第二基板之間，其中微結構具有第二高度，且第二高度與第一高度的比值介於1/250至1/100之間。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆阻氣結構以及環境敏感電子元件。本案另提出一種環境敏感電子元件封裝體的製作方法 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 魏欣怡 |
| 電話 | 03-5917732 |
| 傳真 | 03-5820046 |
| 電子信箱 | Tina_Wei@itri.org.tw |
| 參考網址 | N/A |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 18464 |
| 產出年度: 105 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 環境敏感電子元件封裝體及其製作方法 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人: 李曉燕 ,張悠揚 ,蔡寶鳴 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 105/06/08 |
| 證書號碼: I531473 |
| 專利期間起: 105/05/01 |
| 專利期間訖: 122/06/09 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種環境敏感電子元件封裝體，包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、多個阻氣結構、多個微結構以及填充層。第二基板配置於第一基板上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上。阻氣結構配置於第一基板及第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件，其中阻氣結構具有第一高度。微結構配置於第一基板與第二基板之間，其中微結構具有第二高度，且第二高度與第一高度的比值介於1/250至1/100之間。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆阻氣結構以及環境敏感電子元件。本案另提出一種環境敏感電子元件封裝體的製作方法 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 魏欣怡 |
| 電話: 03-5917732 |
| 傳真: 03-5820046 |
| 電子信箱: Tina_Wei@itri.org.tw |
| 參考網址: N/A |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 18465 |
| 產出年度 | 105 |
| 領域別 | 智慧科技 |
| 專利名稱-中文 | 環境敏感電子元件封裝體及其製作方法 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱 | 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人 | 李曉燕 ,張悠揚 ,蔡寶鳴 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 105/01/22 |
| 證書號碼 | 9,204,557 |
| 專利期間起 | 104/12/01 |
| 專利期間訖 | 123/07/15 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種環境敏感電子元件封裝體，包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、多個阻氣結構、多個微結構以及填充層。第二基板配置於第一基板上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上。阻氣結構配置於第一基板及第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件，其中阻氣結構具有第一高度。微結構配置於第一基板與第二基板之間，其中微結構具有第二高度，且第二高度與第一高度的比值介於1/250至1/100之間。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆阻氣結構以及環境敏感電子元件。本案另提出一種環境敏感電子元件封裝體的製作方法。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 魏欣怡 |
| 電話 | 03-5917732 |
| 傳真 | 03-5820046 |
| 電子信箱 | Tina_Wei@itri.org.tw |
| 參考網址 | N/A |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 18465 |
| 產出年度: 105 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 環境敏感電子元件封裝體及其製作方法 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人: 李曉燕 ,張悠揚 ,蔡寶鳴 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 105/01/22 |
| 證書號碼: 9,204,557 |
| 專利期間起: 104/12/01 |
| 專利期間訖: 123/07/15 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種環境敏感電子元件封裝體，包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、多個阻氣結構、多個微結構以及填充層。第二基板配置於第一基板上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上。阻氣結構配置於第一基板及第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件，其中阻氣結構具有第一高度。微結構配置於第一基板與第二基板之間，其中微結構具有第二高度，且第二高度與第一高度的比值介於1/250至1/100之間。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆阻氣結構以及環境敏感電子元件。本案另提出一種環境敏感電子元件封裝體的製作方法。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 魏欣怡 |
| 電話: 03-5917732 |
| 傳真: 03-5820046 |
| 電子信箱: Tina_Wei@itri.org.tw |
| 參考網址: N/A |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 10415 |
| 產出年度 | 101 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱 | 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 |
| 專利發明人 | 陳光榮,何家充,顏精一,葉樹棠 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 101/02/13 |
| 證書號碼 | 8,093,512 |
| 專利期間起 | 101/01/10 |
| 專利期間訖 | 119/08/10 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件、多個阻氣結構以及一填充層。第二基板配置於第一基板的上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上，且位於第一基板與第二基板之間。阻氣結構配置於第一基板與第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件的周圍，其中阻氣結構的水氣透過率小於10-1g/m2/day。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與阻氣結構。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 廖素珍 |
| 電話 | 03-5916501 |
| 傳真 | 03-5920467 |
| 電子信箱 | uchenliao@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 10415 |
| 產出年度: 101 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 |
| 專利發明人: 陳光榮,何家充,顏精一,葉樹棠 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 101/02/13 |
| 證書號碼: 8,093,512 |
| 專利期間起: 101/01/10 |
| 專利期間訖: 119/08/10 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件、多個阻氣結構以及一填充層。第二基板配置於第一基板的上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上，且位於第一基板與第二基板之間。阻氣結構配置於第一基板與第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件的周圍，其中阻氣結構的水氣透過率小於10-1g/m2/day。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與阻氣結構。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 廖素珍 |
| 電話: 03-5916501 |
| 傳真: 03-5920467 |
| 電子信箱: uchenliao@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 12428 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱 | 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 |
| 專利發明人 | 陳光榮 、何家充 、顏精一 、葉樹棠 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 102/03/11 |
| 證書號碼 | I389271 |
| 專利期間起 | 102/03/11 |
| 專利期間訖 | 118/04/09 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件、多個阻氣結構以及一填充層。第二基板配置於第一基板的上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上，且位於第一基板與第二基板之間。阻氣結構配置於第一基板與第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件的周圍，其中阻氣結構的水氣透過率小於10-1g/m2/day。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與阻氣結構。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 林立婷 |
| 電話 | 03-591-7410 |
| 傳真 | 03-582-0046 |
| 電子信箱 | debbie0424@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://twpat5.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm?@@201901392 |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 12428 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 |
| 專利發明人: 陳光榮 、何家充 、顏精一 、葉樹棠 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 102/03/11 |
| 證書號碼: I389271 |
| 專利期間起: 102/03/11 |
| 專利期間訖: 118/04/09 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件、多個阻氣結構以及一填充層。第二基板配置於第一基板的上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上，且位於第一基板與第二基板之間。阻氣結構配置於第一基板與第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件的周圍，其中阻氣結構的水氣透過率小於10-1g/m2/day。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與阻氣結構。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 林立婷 |
| 電話: 03-591-7410 |
| 傳真: 03-582-0046 |
| 電子信箱: debbie0424@itri.org.tw |
| 參考網址: http://twpat5.tipo.gov.tw/tipotwoc/tipotwkm?@@201901392 |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號: 18466 |
| 產出年度: 105 |
| 領域別: 智慧科技 |
| 專利名稱-中文: 電子元件封裝結構與其製作方法 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: 工研院顯示中心 |
| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 |
| 專利發明人: 葉樹棠 ,何家充 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 105/06/03 |
| 證書號碼: I532128 |
| 專利期間起: 105/05/01 |
| 專利期間訖: 122/06/27 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種電子元件封裝結構，其基板至少具有內埋式側面阻氣結構，可保護基板所承載之電子元件，提供良好的阻水阻氣能力而延長電子元件之壽命 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 魏欣怡 |
| 電話: 03-5917732 |
| 傳真: 03-5820046 |
| 電子信箱: Tina_Wei@itri.org.tw |
| 參考網址: N/A |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 5467 |
| 產出年度 | 98 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 阻氣結構 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 專利發明人 | 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | I305178 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提供一種阻氣結構，包括一塑膠基板，一聚乙烯醇或其共聚物膜，形成於該塑膠基板上，以及一由聚乙烯醇或其共聚物膜與聚氯乙烯共聚物膜組成之複層膜或一聚氯乙烯共聚物膜，形成於該聚乙烯醇或其共聚物膜上。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-59117812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註 | 20100731-Joanne |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 5467 |
| 產出年度: 98 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 阻氣結構 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: I305178 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明提供一種阻氣結構，包括一塑膠基板，一聚乙烯醇或其共聚物膜，形成於該塑膠基板上，以及一由聚乙烯醇或其共聚物膜與聚氯乙烯共聚物膜組成之複層膜或一聚氯乙烯共聚物膜，形成於該聚乙烯醇或其共聚物膜上。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-59117812 |
| 傳真: 03-5917431 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註: 20100731-Joanne |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 6336 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 耐高溫阻氣軟性基板技術 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本技術之設計與整合離型層、塗佈型軟性基板於玻璃載板上，相容於現行片對片傳送(Sheet to sheet, S2S)之設備與製程(例如TFT-LCD)，具備耐高溫(≧220℃)、高重覆對位精度(≦2μm)等優點，在搭配離型取下關鍵模組技術即可完成軟性元件製作。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ˙基板耐製程最高溫度為450℃ ˙阻氣結構之WVTR≦5×10^-4g/m^2-day @60℃/90%RH(r=7.5mm/7,500次) |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 智慧型手持裝置 |
| 潛力預估 | 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 |
| 聯絡人員 | 李中禕 |
| 電話 | 03-5914195 |
| 傳真 | 03-5913482 |
| 電子信箱 | leechungi@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備 | 具薄膜封裝製程與塗佈製程 |
| 需具備之專業人才 | 具薄膜封裝製程與塗佈製程相關經驗 |
| 序號: 6336 |
| 產出年度: 102 |
| 技術名稱-中文: 耐高溫阻氣軟性基板技術 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 本技術之設計與整合離型層、塗佈型軟性基板於玻璃載板上，相容於現行片對片傳送(Sheet to sheet, S2S)之設備與製程(例如TFT-LCD)，具備耐高溫(≧220℃)、高重覆對位精度(≦2μm)等優點，在搭配離型取下關鍵模組技術即可完成軟性元件製作。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: ˙基板耐製程最高溫度為450℃ ˙阻氣結構之WVTR≦5×10^-4g/m^2-day @60℃/90%RH(r=7.5mm/7,500次) |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: 智慧型手持裝置 |
| 潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 |
| 聯絡人員: 李中禕 |
| 電話: 03-5914195 |
| 傳真: 03-5913482 |
| 電子信箱: leechungi@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備: 具薄膜封裝製程與塗佈製程 |
| 需具備之專業人才: 具薄膜封裝製程與塗佈製程相關經驗 |
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根據姓名 田宏隆 呂奇明 張含章 找到的相關資料
(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 田宏隆 呂奇明 張含章 ...) | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , | 證書號碼: ZL200610145248.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , | 證書號碼: I387812 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , | 證書號碼: 8545947 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 ,李宗銘 , | 證書號碼: 7651744 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 ,李宗銘 , | 證書號碼: 7,662,449 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆,呂奇明,張含章,李宗銘, | 證書號碼: I339758 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆,呂奇明,張含章,李宗銘, | 證書號碼: ZL200610066639.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , | 證書號碼: ZL200610145248.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , | 證書號碼: I387812 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 , | 證書號碼: 8545947 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 ,李宗銘 , | 證書號碼: 7651744 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆 ,呂奇明 ,張含章 ,李宗銘 , | 證書號碼: 7,662,449 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆,呂奇明,張含章,李宗銘, | 證書號碼: I339758 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 田宏隆,呂奇明,張含章,李宗銘, | 證書號碼: ZL200610066639.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5917812 ...)| 序號 | 11993 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 揚聲器單體結構 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 陳明道 ,劉昌和 , |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 102/03/11 |
| 證書號碼 | ZL200810211084.8 |
| 專利期間起 | 102/01/23 |
| 專利期間訖 | 117/08/19 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 11993 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 揚聲器單體結構 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: 102/03/11 |
| 證書號碼: ZL200810211084.8 |
| 專利期間起: 102/01/23 |
| 專利期間訖: 117/08/19 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 11997 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 晶圓級模封接合結構及其製造方法 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 102/03/27 |
| 證書號碼 | 8,384,215 |
| 專利期間起 | 102/02/26 |
| 專利期間訖 | 120/06/30 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 11997 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 晶圓級模封接合結構及其製造方法 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 102/03/27 |
| 證書號碼: 8,384,215 |
| 專利期間起: 102/02/26 |
| 專利期間訖: 120/06/30 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 11999 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 感測裝置及其掃描驅動方法 |
| 執行單位 | 工研院南分院 |
| 產出單位 | 工研院南分院 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 沈煜棠 ,葉紹興 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 102/05/27 |
| 證書號碼 | 8,416,213 |
| 專利期間起 | 102/04/09 |
| 專利期間訖 | 120/03/17 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 11999 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 感測裝置及其掃描驅動方法 |
| 執行單位: 工研院南分院 |
| 產出單位: 工研院南分院 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 102/05/27 |
| 證書號碼: 8,416,213 |
| 專利期間起: 102/04/09 |
| 專利期間訖: 120/03/17 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 12001 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 揚聲器單體結構 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 劉昌和 ,陳明道 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 102/05/14 |
| 證書號碼 | ZL200710184913.3 |
| 專利期間起 | 102/03/20 |
| 專利期間訖 | 116/10/28 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 12001 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 揚聲器單體結構 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: 102/05/14 |
| 證書號碼: ZL200710184913.3 |
| 專利期間起: 102/03/20 |
| 專利期間訖: 116/10/28 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 12009 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 平面揚聲器單體與揚聲器裝置 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 劉昌和 ,陳明道 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 102/05/27 |
| 證書號碼 | ZL200910202828.4 |
| 專利期間起 | 102/04/03 |
| 專利期間訖 | 118/05/25 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 12009 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: 102/05/27 |
| 證書號碼: ZL200910202828.4 |
| 專利期間起: 102/04/03 |
| 專利期間訖: 118/05/25 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 12010 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 平面揚聲器單體與揚聲器裝置 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 劉昌和 ,陳明道 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 102/04/10 |
| 證書號碼 | 8,391,520 |
| 專利期間起 | 102/03/05 |
| 專利期間訖 | 120/12/15 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 12010 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 102/04/10 |
| 證書號碼: 8,391,520 |
| 專利期間起: 102/03/05 |
| 專利期間訖: 120/12/15 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 12021 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 照明裝置 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人 | 黃承揚 ,許詔開 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 102/07/30 |
| 證書號碼 | I402456 |
| 專利期間起 | 102/07/21 |
| 專利期間訖 | 119/03/16 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917812 |
| 電子信箱 | oralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 12021 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 照明裝置 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 |
| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: 102/07/30 |
| 證書號碼: I402456 |
| 專利期間起: 102/07/21 |
| 專利期間訖: 119/03/16 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 李露蘋 |
| 電話: 03-5917812 |
| 傳真: 03-5917812 |
| 電子信箱: oralp@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 專利發明人: 王偉洪 | 證書號碼: 206702 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、張峰泰、黃志宏 | 證書號碼: 211048 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、黃志宏、袁良彥 | 證書號碼: 210733 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、袁良彥、黃志宏、王金鵬 | 證書號碼: M246235 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 林梓淵、查國運、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 224614 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 217926 |
| 核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 203 13 619.5 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中、王金鵬 | 證書號碼: M247755 |
| 核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、夏宏中、馮濟軍 | 證書號碼: 203 14 901.7 |
| 核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 3104482 |
| 核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: 3105796 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 蔡隆明 | 證書號碼: 224613 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: M251973 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 王敬輝、蔡泰和、蔡隆明 | 證書號碼: 225920 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 專利發明人: 林龍參 | 證書號碼: 發明第 204494 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 專利發明人: 王偉洪 | 證書號碼: 206702 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、張峰泰、黃志宏 | 證書號碼: 211048 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、黃志宏、袁良彥 | 證書號碼: 210733 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、袁良彥、黃志宏、王金鵬 | 證書號碼: M246235 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 林梓淵、查國運、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 224614 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 217926 |
核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李台富、林梓淵、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 203 13 619.5 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中、王金鵬 | 證書號碼: M247755 |
核准國家: 德國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張達明、夏宏中、馮濟軍 | 證書號碼: 203 14 901.7 |
核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 黃秀雄、馮濟軍、夏宏中 | 證書號碼: 3104482 |
核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: 3105796 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 蔡隆明 | 證書號碼: 224613 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: M251973 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 王敬輝、蔡泰和、蔡隆明 | 證書號碼: 225920 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 專利發明人: 林龍參 | 證書號碼: 發明第 204494 號 |
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