專利名稱-中文磁性移位暫存記憶體以及資料存取方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I338898, 專利期間起是100/03/11, 專利期間訖是117/11/11, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是100, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是洪建中,沈桂弘.
| 序號 | 8044 |
| 產出年度 | 100 |
| 領域別 | 創新前瞻 |
| 專利名稱-中文 | 磁性移位暫存記憶體以及資料存取方法 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | 工研院院本部 |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 專利發明人 | 洪建中 | 沈桂弘 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 100/04/18 |
| 證書號碼 | I338898 |
| 專利期間起 | 100/03/11 |
| 專利期間訖 | 117/11/11 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種磁性移位暫存記憶體，包括至少一條磁性記憶軌，有多個磁壁分隔出多個磁域構成多個磁性記憶胞。一定數量的磁性記憶胞構成一記憶單元，儲存一叢資料。一讀取/寫入元件設置在該些記憶單元之間，以讀取或寫入經過該讀取/寫入元件的該些磁性記憶胞的該叢資料。一旗標單元記錄每一個該磁性記憶軌或是每一個該記憶單元的一旗標值，以標示該叢資料是位於該讀取/寫入元件的一第一邊或是一第二邊。一電流單元，根據該旗標值提供一操作電流給該條磁性記憶軌，使該些磁壁移位經過該讀取/寫入元件。於讀取/寫入元件讀取或寫入該叢資料後更新該旗標值。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | noralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
序號8044 |
產出年度100 |
領域別創新前瞻 |
專利名稱-中文磁性移位暫存記憶體以及資料存取方法 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位工研院院本部 |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
專利發明人洪建中 | 沈桂弘 |
核准國家中華民國 |
獲證日期100/04/18 |
證書號碼I338898 |
專利期間起100/03/11 |
專利期間訖117/11/11 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種磁性移位暫存記憶體，包括至少一條磁性記憶軌，有多個磁壁分隔出多個磁域構成多個磁性記憶胞。一定數量的磁性記憶胞構成一記憶單元，儲存一叢資料。一讀取/寫入元件設置在該些記憶單元之間，以讀取或寫入經過該讀取/寫入元件的該些磁性記憶胞的該叢資料。一旗標單元記錄每一個該磁性記憶軌或是每一個該記憶單元的一旗標值，以標示該叢資料是位於該讀取/寫入元件的一第一邊或是一第二邊。一電流單元，根據該旗標值提供一操作電流給該條磁性記憶軌，使該些磁壁移位經過該讀取/寫入元件。於讀取/寫入元件讀取或寫入該叢資料後更新該旗標值。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員李露蘋 |
電話03-5917812 |
傳真03-5917431 |
電子信箱noralp@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7843719 | 專利期間起: 1999/11/30 | 專利期間訖: 118/06/24 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7843719 | 專利期間起: 1999/11/30 | 專利期間訖: 118/06/24 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I366824 | 專利期間起: 101/06/21 | 專利期間訖: 118/12/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 | 蔡慶祥 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810182395.6 | 專利期間起: 101/11/07 | 專利期間訖: 117/11/27 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8130531 | 專利期間起: 101/03/06 | 專利期間訖: 119/10/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡慶祥 | 沈桂弘 | 洪建中 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8164939 | 專利期間起: 101/04/24 | 專利期間訖: 119/09/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 | 蔡慶祥 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I366929 | 專利期間起: 101/06/21 | 專利期間訖: 118/10/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡慶祥 | 沈桂弘 | 洪建中 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I366824 | 專利期間起: 101/06/21 | 專利期間訖: 118/12/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 | 蔡慶祥 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810182395.6 | 專利期間起: 101/11/07 | 專利期間訖: 117/11/27 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8130531 | 專利期間起: 101/03/06 | 專利期間訖: 119/10/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡慶祥 | 沈桂弘 | 洪建中 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8164939 | 專利期間起: 101/04/24 | 專利期間訖: 119/09/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 沈桂弘 | 蔡慶祥 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
| 核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖 |
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