具有多層結構之埋入式電容核
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專利名稱-中文具有多層結構之埋入式電容核的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 專利發明人是李明林,賴信助,張致豪,吳仕先,, 證書號碼是ZL200610127270.4.

序號	8596
產出年度	100
領域別	電資通光
專利名稱-中文	具有多層結構之埋入式電容核
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人	李明林,賴信助,張致豪,吳仕先,
核准國家	中國大陸
獲證日期	100/05/31
證書號碼	ZL200610127270.4
專利期間起	100/04/13
專利期間訖	115/09/18
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明揭示一種埋入式電容核板，其包括一第一組電容、一第二組電容、及該第一組電容與該第二組電容之間一層間介電膜。該第一組電容包括：一第一導電圖案，其包含至少兩個導電電極；以及一第二導電圖案，其包含至少兩個導電電極，其對應於該第一導電圖案之兩個導電電極；以及一第一介電膜，其位於該第一導電圖案及該第二導電圖案之間的一第一介電膜。該第二組電容包括：一第三導電圖案，其包含至少兩個導電電極；一第四導電圖案，其包含至少兩個導電電極，其對應於該第四三導電圖案之兩個導電電極；以及位於該第三導電圖案及該第四導電圖案之間的一第二介電膜。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

8596

產出年度

100

領域別

電資通光

專利名稱-中文

具有多層結構之埋入式電容核

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫

專利發明人

李明林,賴信助,張致豪,吳仕先,

核准國家

中國大陸

獲證日期

100/05/31

證書號碼

ZL200610127270.4

專利期間起

100/04/13

專利期間訖

115/09/18

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明揭示一種埋入式電容核板，其包括一第一組電容、一第二組電容、及該第一組電容與該第二組電容之間一層間介電膜。該第一組電容包括：一第一導電圖案，其包含至少兩個導電電極；以及一第二導電圖案，其包含至少兩個導電電極，其對應於該第一導電圖案之兩個導電電極；以及一第一介電膜，其位於該第一導電圖案及該第二導電圖案之間的一第一介電膜。該第二組電容包括：一第三導電圖案，其包含至少兩個導電電極；一第四導電圖案，其包含至少兩個導電電極，其對應於該第四三導電圖案之兩個導電電極；以及位於該第三導電圖案及該第四導電圖案之間的一第二介電膜。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法	核准國家: 南韓 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李明林 ,賴信助 ,張致豪 ,吳仕先 \| 證書號碼: 10-0907325 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 李明林,賴信助,張致豪,吳仕先, \| 證書號碼: 7,893,359 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 李明林,賴信助,張致豪,吳仕先, \| 證書號碼: I365014 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 李明林,賴信助,張致豪,吳仕先, \| 證書號碼: 5111815 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有複合介質之基板及其所組成之多層基板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張致豪吳仕先李明林賴信助 \| 證書號碼: 7,349,196 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有複合介質之基板及其所組成之多層基板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張致豪吳仕先李明林賴信助 \| 證書號碼: ZL200510117656.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有複合介質之基板及其所組成之多層基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張致豪 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , \| 證書號碼: I308855 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

場發射顯示器之支撐柱挾持結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林偉義, 蕭名君, 陳盈憲, 曾企民, 蕭雲嬌 \| 證書號碼: 202592
利用TIO2層製作擴散式反射板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 陳明道, 黃良瑩, 翁逸君, 吳耀庭, 蔡明郎, 溫俊祥, 林顯光 \| 證書號碼: 206687
具無機及有機功能性構裝基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳仕先, 李明林, 賴信助 \| 證書號碼: 196534
奈米碳管閘極之電晶體結構與製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 魏拯華, 陳信輝, 賴明駿, 王宏祥, 高明哲 \| 證書號碼: 222742
元件轉貼之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳昱丞, 王文通, 張榮芳, 湯景萱 \| 證書號碼: 221010
多層互補式導線結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳昱丞, 陳麒麟 \| 證書號碼: 220775
以矽為基材之微機電射頻開關製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 陳振頤 \| 證書號碼: 220142
覆晶構裝接合結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 證書號碼: 222725
於基板上形成空間支撐物的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 李正中, 何家充, 蕭名君 \| 證書號碼: 223307
具內藏電容之基板結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鍾佩翰, 李明林, 賴信助, 吳仕先, 張慧如, 鄭玉美 \| 證書號碼: 205395
塑膠基板彩色濾光片製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 何家充, 廖奇璋, 辛隆賓 \| 證書號碼: 206792
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 \| 證書號碼: 220305
液晶顯示器製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 林英哲, 翁逸君, 許家榮, 辛隆賓, 劉康弘, 詹景翔, 沙益安, 黃鑫茂 \| 證書號碼: 223113
電泳顯示器之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 劉康弘, 辛隆賓, 翁逸君, 沙益安, 詹景翔, 許家榮, 吳仲文, 林耀生 \| 證書號碼: 203568
薄膜電晶體陣列製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李啟聖, 陳政忠, 陳麒麟, 許財源 \| 證書號碼: 220534

具有多層結構之埋入式電容核 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

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