半導體奈米晶粒之製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文半導體奈米晶粒之製造方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是可攜式電能材料與應用系統之開發計畫, 專利發明人是廖曰淳,許希彥,, 證書號碼是I335675.

序號	9011
產出年度	100
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	半導體奈米晶粒之製造方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	可攜式電能材料與應用系統之開發計畫
專利發明人	廖曰淳,許希彥,
核准國家	中華民國
獲證日期	100/01/28
證書號碼	I335675
專利期間起	100/01/01
專利期間訖	115/12/28
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明揭露一種半導體奈米晶粒之製造方法，主要是使用多種二元以上組成之半導體塊材材料，以適當之組成比例混合後，使用溶劑相熱合成法(solvothermalmethod)合成具有三元以上單晶相之半導體奈米晶體，此法可避免使用怕水及氧氣之金屬鹽類前驅物及防止反應後鹽類吸附污染奈米晶體表面。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

9011

產出年度

100

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

半導體奈米晶粒之製造方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

可攜式電能材料與應用系統之開發計畫

專利發明人

廖曰淳,許希彥,

核准國家

中華民國

獲證日期

100/01/28

證書號碼

I335675

專利期間起

100/01/01

專利期間訖

115/12/28

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明揭露一種半導體奈米晶粒之製造方法，主要是使用多種二元以上組成之半導體塊材材料，以適當之組成比例混合後，使用溶劑相熱合成法(solvothermalmethod)合成具有三元以上單晶相之半導體奈米晶體，此法可避免使用怕水及氧氣之金屬鹽類前驅物及防止反應後鹽類吸附污染奈米晶體表面。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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備註

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特殊情形

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2019-07-24

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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磁性隨機存取記憶體之參考中點電流產生器	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 洪建中, 高明哲, 潘宗銘, 陳永祥 \| 證書號碼: 6791887
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多重厚度絕緣層製作方法及結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳邦旭, 許博欽, 劉致為 \| 證書號碼: 222134
多層式高阻抗平面微型結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃肇達, 范榮昌, 李明林 \| 證書號碼: 218573
微型熱電裝置及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 劉君愷 \| 證書號碼: 201640
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智慧型空調系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘 \| 證書號碼: 206662
智慧型空調系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘 \| 證書號碼: 6715689
整合影像顯示之體溫計	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇, 陳龍德, 曾國華, 吳家興 \| 證書號碼: 200916
電鍍金屬導線製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃俊堯, 陳政忠, 吳永富, 蔡政宏, 喬傳國, 朱芳村 \| 證書號碼: 206682
場發射顯示器之支撐柱挾持結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林偉義, 蕭名君, 陳盈憲, 曾企民, 蕭雲嬌 \| 證書號碼: 202592
利用TIO2層製作擴散式反射板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 陳明道, 黃良瑩, 翁逸君, 吳耀庭, 蔡明郎, 溫俊祥, 林顯光 \| 證書號碼: 206687
具無機及有機功能性構裝基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳仕先, 李明林, 賴信助 \| 證書號碼: 196534

半導體奈米晶粒之製造方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

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執行單位

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