二氧化碳供應系統
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文二氧化碳供應系統的核准國家是中華民國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是軟性電子設備及模組技術開發三年計畫, 專利發明人是鄭宇舜.洪俊宏.李國正.楊勝仲, 證書號碼是I335971.

序號9048
產出年度100
領域別機械運輸
專利名稱-中文二氧化碳供應系統
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
專利發明人鄭宇舜.洪俊宏.李國正.楊勝仲
核准國家中華民國
獲證日期100/01/11
證書號碼I335971
專利期間起100/01/11
專利期間訖116/11/01
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係一超低溫室效應之鎂合金保護系統裝置,其係利用二氧化碳雪花噴灑裝置,將二氧化碳雪花噴灑於鎂合金熔爐內,作為鎂合金熔液之保護氣體,隔絕鎂和空氣接觸,防止鎂合金熔液燃燒,達到保護效果;同時大幅降低鎂合金鑄造過程中所產生的溫室效應,使其更符合"綠色金屬"的本質。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李國正
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

9048

產出年度

100

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

二氧化碳供應系統

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

軟性電子設備及模組技術開發三年計畫

專利發明人

鄭宇舜.洪俊宏.李國正.楊勝仲

核准國家

中華民國

獲證日期

100/01/11

證書號碼

I335971

專利期間起

100/01/11

專利期間訖

116/11/01

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係一超低溫室效應之鎂合金保護系統裝置,其係利用二氧化碳雪花噴灑裝置,將二氧化碳雪花噴灑於鎂合金熔爐內,作為鎂合金熔液之保護氣體,隔絕鎂和空氣接觸,防止鎂合金熔液燃燒,達到保護效果;同時大幅降低鎂合金鑄造過程中所產生的溫室效應,使其更符合"綠色金屬"的本質。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李國正

電話

07-3513121-2638

傳真

07-3539411

電子信箱

atch@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

備註

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特殊情形

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同步更新日期

2023-07-05

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# 二氧化碳供應系統 於 經濟部產業技術司–專利資料集

序號9049
產出年度100
領域別機械運輸
專利名稱-中文二氧化碳供應系統
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
專利發明人李國正.鄭宇舜.洪俊宏.楊勝仲
核准國家日本
獲證日期100/06/03
證書號碼4756025
專利期間起101/06/03
專利期間訖116/12/19
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係一超低溫室效應之鎂合金保護系統裝置,其係利用二氧化碳雪花噴灑裝置,將二氧化碳雪花噴灑於鎂合金熔爐內,作為鎂合金熔液之保護氣體,隔絕鎂和空氣接觸,防止鎂合金熔液燃燒,達到保護效果;同時大幅降低鎂合金鑄造過程中所產生的溫室效應,使其更符合"綠色金屬"的本質。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李國正
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 9049
產出年度: 100
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 二氧化碳供應系統
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
專利發明人: 李國正.鄭宇舜.洪俊宏.楊勝仲
核准國家: 日本
獲證日期: 100/06/03
證書號碼: 4756025
專利期間起: 101/06/03
專利期間訖: 116/12/19
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係一超低溫室效應之鎂合金保護系統裝置,其係利用二氧化碳雪花噴灑裝置,將二氧化碳雪花噴灑於鎂合金熔爐內,作為鎂合金熔液之保護氣體,隔絕鎂和空氣接觸,防止鎂合金熔液燃燒,達到保護效果;同時大幅降低鎂合金鑄造過程中所產生的溫室效應,使其更符合"綠色金屬"的本質。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李國正
電話: 07-3513121-2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
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冷卻裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 鄭宇舜,洪俊宏,楊勝仲,李國正 | 證書號碼: I425555

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

二氧化碳源供應系統

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 鄭宇舜.楊勝仲.李國正.洪俊宏 | 證書號碼: ZL200710195206.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

冷卻裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 鄭宇舜,洪俊宏,楊勝仲,李國正 | 證書號碼: I425555

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

二氧化碳源供應系統

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 鄭宇舜.楊勝仲.李國正.洪俊宏 | 證書號碼: ZL200710195206.4

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# 07-3513121-2638 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號5324
產出年度100
技術名稱-中文無縫膠囊製備系統技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文僅見於國外消費市場,國內並無此休閒食品,屬於國內領先技術
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.爆漿果汁球製造,粒徑6-8㎜ 2.果汁球殼材:褐藻膠
技術成熟度雛型
可應用範圍1.食品業 2.衛生用品業
潛力預估1.無縫膠囊包覆系統技術轉移給食品業者,可以開發爆漿果汁球或者有料包覆珍珠,具市場性和話題性,值得推廣開發 2.學界有類似的研究,用以製成清潔衛生用品,投入適當研究可以延伸許多不同的應用
聯絡人員李國正
電話07-3513121#2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備膠囊造粒模組
需具備之專業人才1.一般機械操作與維修 2.材料配方
序號: 5324
產出年度: 100
技術名稱-中文: 無縫膠囊製備系統技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 僅見於國外消費市場,國內並無此休閒食品,屬於國內領先技術
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.爆漿果汁球製造,粒徑6-8㎜ 2.果汁球殼材:褐藻膠
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 1.食品業 2.衛生用品業
潛力預估: 1.無縫膠囊包覆系統技術轉移給食品業者,可以開發爆漿果汁球或者有料包覆珍珠,具市場性和話題性,值得推廣開發 2.學界有類似的研究,用以製成清潔衛生用品,投入適當研究可以延伸許多不同的應用
聯絡人員: 李國正
電話: 07-3513121#2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: 膠囊造粒模組
需具備之專業人才: 1.一般機械操作與維修 2.材料配方

# 07-3513121-2638 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號5935
產出年度101
技術名稱-中文素食殼材包覆無縫膠囊製程技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以可素食之褐藻膠作為包覆材,可包覆水溶性之濃縮果汁、濃縮中藥等芯材。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.室溫下包覆 2.膠囊粒徑3-7mm
技術成熟度雛型
可應用範圍保健食品、休閒食品
潛力預估可包覆高單價植物油如月見草油(omega-3)、微藻油(DHA),或水溶性活性成分如乳酸菌、多醣體等。預估產值1億/年以上。
聯絡人員李國正
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備無縫膠囊製造設備。
需具備之專業人才機械、食品
序號: 5935
產出年度: 101
技術名稱-中文: 素食殼材包覆無縫膠囊製程技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以可素食之褐藻膠作為包覆材,可包覆水溶性之濃縮果汁、濃縮中藥等芯材。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.室溫下包覆 2.膠囊粒徑3-7mm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 保健食品、休閒食品
潛力預估: 可包覆高單價植物油如月見草油(omega-3)、微藻油(DHA),或水溶性活性成分如乳酸菌、多醣體等。預估產值1億/年以上。
聯絡人員: 李國正
電話: 07-3513121-2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: 無縫膠囊製造設備。
需具備之專業人才: 機械、食品

# 07-3513121-2638 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號6528
產出年度102
技術名稱-中文滴丸成形設備技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文將機能性成分製成具有保健或醫療效果的滴丸劑
技術現況敘述-英文(空)
技術規格粒徑約3~4mm
技術成熟度試量產
可應用範圍保健食品、生技、醫藥
潛力預估滴丸劑是新興的熱門劑型,特別是保健產品市場,極具市場開發潛力
聯絡人員李國正
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備滴丸成形設備
需具備之專業人才化工或食品相關人才
序號: 6528
產出年度: 102
技術名稱-中文: 滴丸成形設備技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 將機能性成分製成具有保健或醫療效果的滴丸劑
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 粒徑約3~4mm
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 保健食品、生技、醫藥
潛力預估: 滴丸劑是新興的熱門劑型,特別是保健產品市場,極具市場開發潛力
聯絡人員: 李國正
電話: 07-3513121-2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址: www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: 滴丸成形設備
需具備之專業人才: 化工或食品相關人才

# 07-3513121-2638 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6530
產出年度102
技術名稱-中文超臨界流體微脂體粉末成形技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以無毒環保二氧化碳氣體,製作微奈米等級微脂體產品,解決傳統繁瑣製程,增加產品產能與功效
技術現況敘述-英文(空)
技術規格100~500nm微脂體粒徑
技術成熟度雛型
可應用範圍醫藥、生技、化妝與食品
潛力預估水溶性或油溶性微脂體傳輸系統產品20億元/?年
聯絡人員
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備超臨界微奈米粉成形設備
需具備之專業人才1.超臨界流體高壓設備 2.生技醫療與食品
序號: 6530
產出年度: 102
技術名稱-中文: 超臨界流體微脂體粉末成形技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以無毒環保二氧化碳氣體,製作微奈米等級微脂體產品,解決傳統繁瑣製程,增加產品產能與功效
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 100~500nm微脂體粒徑
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 醫藥、生技、化妝與食品
潛力預估: 水溶性或油溶性微脂體傳輸系統產品20億元/?年
聯絡人員:
電話: 07-3513121-2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址: www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: 超臨界微奈米粉成形設備
需具備之專業人才: 1.超臨界流體高壓設備 2.生技醫療與食品

# 07-3513121-2638 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號14895
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文非線形切割方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人林國偉,李國正,莊仁和,陳民勳,楊勝仲
核准國家中華民國
獲證日期103/02/11
證書號碼I426058
專利期間起118/01/05
專利期間訖本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李國正
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14895
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 非線形切割方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人: 林國偉,李國正,莊仁和,陳民勳,楊勝仲
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/02/11
證書號碼: I426058
專利期間起: 118/01/05
專利期間訖: 本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李國正
電話: 07-3513121-2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121-2638 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號14901
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文非線形切割機構
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人林國偉,李國正,莊仁和,陳民勳,楊勝仲
核准國家中華民國
獲證日期103/06/01
證書號碼I439431
專利期間起118/11/05
專利期間訖本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李國正
電話07-3513121-2638
傳真07-3539411
電子信箱atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14901
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 非線形切割機構
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人: 林國偉,李國正,莊仁和,陳民勳,楊勝仲
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/06/01
證書號碼: I439431
專利期間起: 118/11/05
專利期間訖: 本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種非線形切割方法,首先將待切割工件固定在一切割平台上,接著於該待切割工件的一切割路徑上噴覆冷卻媒介,以形成一蓋覆該切割路徑上之預定作用區的披覆膜,再將輻射光聚焦於該待切割工件對應於切割路徑預定作用區的表面上,而形成一未穿通該待切割工件的半切穿區,最後再利用冷卻媒介或是再輔助施加輻射光,使半切穿區形成切穿區。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李國正
電話: 07-3513121-2638
傳真: 07-3539411
電子信箱: atch@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)
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與二氧化碳供應系統同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德 | 證書號碼: 189315

電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭 | 證書號碼: ZL98125165.X

雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐 | 證書號碼: GB2352777

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: ZL01118735.2

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: 6653235

微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂, 吳東權 | 證書號碼: 6817465

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成 | 證書號碼: 6732877

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: ZL03251417.4

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 216588

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 6,675,683

旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke | 證書號碼: 6712926

熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 | 證書號碼: 211401

一種長管內表面電解拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 | 證書號碼: 218376

一種長管內表面電解拋光裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 | 證書號碼: 6660138

一種金屬內外表面電解拋光裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 吳錦清, 鍾允昇, 涂運泉, 吳清吉, 彭永振 | 證書號碼: 6776884

半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德 | 證書號碼: 189315

電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭 | 證書號碼: ZL98125165.X

雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐 | 證書號碼: GB2352777

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: ZL01118735.2

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: 6653235

微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂, 吳東權 | 證書號碼: 6817465

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成 | 證書號碼: 6732877

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: ZL03251417.4

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 216588

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 6,675,683

旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke | 證書號碼: 6712926

熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 | 證書號碼: 211401

一種長管內表面電解拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 | 證書號碼: 218376

一種長管內表面電解拋光裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 | 證書號碼: 6660138

一種金屬內外表面電解拋光裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 吳錦清, 鍾允昇, 涂運泉, 吳清吉, 彭永振 | 證書號碼: 6776884

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