空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法的核准國家是美國, 證書號碼是8,212,231, 專利期間起是101/07/03, 專利期間訖是119/02/10, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是101, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是陳維恕.

序號	10045
產出年度	101
領域別	電資通光
專利名稱-中文	空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人	陳維恕
核准國家	美國
獲證日期	101/08/22
證書號碼	8,212,231
專利期間起	101/07/03
專利期間訖	119/02/10
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種空隙製造方法。首先，在基底上形成圖案化犧牲層，此圖案化犧牲層的材料包括鍺銻碲合金。接著，於圖案化犧牲層上覆蓋介電層。之後，提供反應物與圖案化犧牲層反應而移除圖案化犧牲層，以在圖案化犧牲層原本的位置形成一具有空隙之結構。可利用上述空隙製造方法製造出具有空氣介電層的電阻式記憶元件
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳奕潔
電話	(03)5914675
傳真	(03)5917193
電子信箱	miranda@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

10045

產出年度

101

領域別

電資通光

專利名稱-中文

空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫

專利發明人

陳維恕

核准國家

美國

獲證日期

101/08/22

證書號碼

8,212,231

專利期間起

101/07/03

專利期間訖

119/02/10

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種空隙製造方法。首先，在基底上形成圖案化犧牲層，此圖案化犧牲層的材料包括鍺銻碲合金。接著，於圖案化犧牲層上覆蓋介電層。之後，提供反應物與圖案化犧牲層反應而移除圖案化犧牲層，以在圖案化犧牲層原本的位置形成一具有空隙之結構。可利用上述空隙製造方法製造出具有空氣介電層的電阻式記憶元件

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳奕潔

電話

(03)5914675

傳真

(03)5917193

電子信箱

miranda@itri.org.tw

參考網址

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備註

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特殊情形

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華嚴經典?成立	刊名: 東洋學術研究, Vol. 23, No. 1 (JAP139) \| 原書作者: \| 著者: 木村清孝 \| 出版年: 1984 May \| 頁次: 212-231 \| 備註: \| 摘要: @ 外文期刊漢學論著目次
羅振玉收藏整理古代文獻圖籍述略	出處: 文獻 \| 類型: 期刊論文 \| 出版年月: 1994年7月 \| 出版者: \| 指導教授: \| 出版地: \| 關鍵詞: \| 類目: 群經總論-經學史-民國 \| 備註: @ 經學研究論著目錄
微機電麥克風的封裝結構及封裝方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I301823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰朱俊勳 @ 技術司專利資料集
微機電麥克風的封裝結構及封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,560,857 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 \| 朱俊勳 @ 技術司專利資料集
微機電麥克風的封裝結構及封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7560857 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 \| 朱俊勳 @ 技術司專利資料集
敦品中學(原矯正署桃園少年輔育院)會計月報(按月)	資料集識別碼: 158436 \| 詮釋資料更新時間: 2025-05-07 16:01:26 \| 品質檢測: 金 \| 檔案格式: ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;... \| 編碼格式: 其他;其他;其他;其他;其他;其他;其他;其他;其他;其他;其他;其他;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-... \| 提供機關: 法務部矯正署桃園少年輔育院 \| 服務分類: 公共資訊 \| 資料集描述: 敦品中學及改制前-矯正署桃園少年輔育院會計月報(按月) @ 政府資料開放平臺資料集清單
矯正署屏東監獄會計報告（按月）	資料集識別碼: 158401 \| 詮釋資料更新時間: 2025-04-16 16:04:06 \| 品質檢測: 金 \| 檔案格式: ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;ZIP;... \| 編碼格式: UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-8;UTF-... \| 提供機關: 法務部矯正署屏東監獄 \| 服務分類: 公共資訊 \| 資料集描述: 依據政府資訊公開法規定公告會計月報資料 @ 政府資料開放平臺資料集清單
大眾運輸工具之生物氣膠特性暴露調查	出版日期: 2008-04 \| 出版單位: 勞動部勞動及職業安全衛生研究所 \| 作者資訊: 林文海 \| 黃彬芳 \| ISBN: 9789860142136 \| 語言: 中文 \| 適用對象: 成人（學術性） \| 主題分類: 勞工安全 \| 書籍介紹: 本研究針對捷運站及國內線飛機客艙進行生物性危害的調查評估，以了解其可能的健康風險。本研究共選擇5個捷運測站，各測站分別於週五與週日進行生物氣膠採樣，每日採樣時間為上午7點至下午9點，每隔兩小時採樣一次... \| 授權資訊: 聯絡人：聯絡電話：聯絡地址：行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所221台北縣汐止市橫科路407巷99號電話：02-26607600 何俊傑 @ 出版書目資料

華嚴經典?成立

刊名: 東洋學術研究, Vol. 23, No. 1 (JAP139) | 原書作者: | 著者: 木村清孝 | 出版年: 1984 May | 頁次: 212-231 | 備註: | 摘要:

@ 外文期刊漢學論著目次

羅振玉收藏整理古代文獻圖籍述略

出處: 文獻 | 類型: 期刊論文 | 出版年月: 1994年7月 | 出版者: | 指導教授: | 出版地: | 關鍵詞: | 類目: 群經總論-經學史-民國 | 備註:

@ 經學研究論著目錄

微機電麥克風的封裝結構及封裝方法

空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 98145665 \| 專利期間起: 102/11/21 \| 專利期間訖: 118/12/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集
空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8212231 \| 專利期間起: 101/07/03 \| 專利期間訖: 119/02/10 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集

通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 9,257,641 \| 專利期間起: 105/02/09 \| 專利期間訖: 123/09/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: FREDERICK T. CHEN \| 吳岱原 \| 陳佑昇 \| 陳維恕 \| 辜佩儀 \| 林雨德 @ 技術司專利資料集
通孔結構、記憶體陣列、三維電阻式記憶體與其形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 9257641 \| 專利期間起: 105/02/09 \| 專利期間訖: 123/09/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: FREDERICK T. CHEN \| 吳岱原 \| 陳佑昇 \| 陳維恕 \| 辜佩儀 \| 林雨德 @ 技術司專利資料集
電阻式隨機存取記憶體及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 100148956 \| 專利期間起: 104/05/01 \| 專利期間訖: 120/12/26 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 \| 吳岱原 \| 楊姍意 \| 陳鵬升 \| FREDERICK T. CHEN @ 技術司專利資料集
電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I521674 \| 專利期間起: 105/06/21 \| 專利期間訖: 123/09/09 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 \| FREDERICK T. CHEN \| 楊姍意 \| 陳鵬升 @ 技術司專利資料集
二維碟盤狀相變化記憶體元件結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I284389 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳維恕陳頤承王文翰許宏輝李乾銘卓言趙得勝李敏鴻 @ 技術司專利資料集
電阻式隨機存取記憶體及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I458077 \| 專利期間起: 121/05/30 \| 專利期間訖: 一種電阻式隨機存取記憶體，包括第一電極、第二電極以及堆疊結構。堆疊結構位於第一電極與第二電極之間，其包括氮氧化鋯鉿層與氮氧化鋯層。此外，本申請還提出ㄧ種電阻式隨機存取記憶體的製造方法。 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 \| 吳岱原 \| FREDERICK T. CHEN \| 陳邦旭 @ 技術司專利資料集
電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I433364 \| 專利期間起: 118/12/28 \| 專利期間訖: 一種電阻式記憶元件及其製造方法。於基底中形成多數個下電極。於基底上提供具有多數個杯狀電極的第一介電層，且各杯狀電極的底部與對應的下電極接觸。於基底上形成覆蓋杯狀電極所圍之部份面積的多數條第二介電層。於... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集
相變化記憶體裝置及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I449170 \| 專利期間起: 118/12/28 \| 專利期間訖: 本發明提供相變化記憶體裝置及其製造方法。上述相變化記憶體裝置包括一基底結構，一第一電極設置於該基底結構上，一含氫矽酸鹽(HSQ)中空尖錐狀結構設置於該基底結構上，一多位階相變化記憶體(MLC-PCM)... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,948,072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 張恕銘 \| 廖錫卿 \| 駱韋仲 \| 李榮賢 @ 技術司專利資料集
具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7948072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 張恕銘 \| 廖錫卿 \| 駱韋仲 \| 李榮賢 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,123,965 \| 專利期間起: 101/02/28 \| 專利期間訖: 117/07/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I357135 \| 專利期間起: 101/01/21 \| 專利期間訖: 117/05/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 趙玉麟 \| 楊書榮 \| 范榮昌 \| 李暐 \| 鄭智元 \| 謝明哲 @ 技術司專利資料集
三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 20290319 \| 專利期間起: 101/10/01 \| 專利期間訖: 118/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 林志昇 \| 蕭智文 \| 蘇耿立 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,502,224 \| 專利期間起: 102/08/06 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 劉漢誠 \| 謝明哲 \| 李暐 \| 戴明吉 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,507,909 \| 專利期間起: 102/08/13 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 戴明吉 \| 許世玄 \| 林志昇 \| 吳仕先 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8123965 \| 專利期間起: 101/02/28 \| 專利期間訖: 117/07/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集

目標模型之驅動方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第195899號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳俊呈 \| 王學武 \| 劉振鐸
彈性化系統模擬架構及其介面	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第197823號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖政順 \| 陳寶文
快速設定手持式裝置模擬器外觀之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第200832號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖政順 \| 陳寶文
字元組區之顯示介面及軟體鍵盤	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第207069號 \| 專利期間起: 38159 \| 專利期間訖: 44836 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃聖傑 \| 田乾昌 \| 陳育群
提供字元頁面以輸出字元之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I222310號 \| 專利期間起: 38271 \| 專利期間訖: 44898 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 曹昌進 \| 吳進旺
程式最佳化方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第199575號 \| 專利期間起: 38067 \| 專利期間訖: 44898 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 胡岳偉 \| 江鎮城
用於無狀態（stateless）通訊協定的資料鎖定系統及其資料鎖定方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第204430號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張孝賢 \| 洪良仁 \| 洪廷岳
繪製橢圓上之弧與扇形的方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第201926號 \| 專利期間起: 38098 \| 專利期間訖: 44876 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許世和
網絡服務之使用者通話物件的處理方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第220621號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許海悌 \| 劉惠玲 \| 林本琛
加速資料同步傳輸的方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第203434 \| 專利期間起: 38128 \| 專利期間訖: 44917 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林建安
加快程式執行之系統及其執行方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第200853號 \| 專利期間起: 38088 \| 專利期間訖: 44887 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 朱志興
智慧型影像資料儲存管理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第204220號 \| 專利期間起: 38139 \| 專利期間訖: 44906 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李維仁
建立影片檢索資料庫之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第198952 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 吳宗德
壓縮視訊撥放率均勻控制之方法(壓縮視訊撥放率均勻控制之方法及儲存媒體 )	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第207095 \| 專利期間起: 38159 \| 專利期間訖: 44932 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林志彥 \| 何文楨
使動畫影像具有動態模糊效果之方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第200849號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李仁隆 \| 戴文凱 \| 王學武 \| 劉振鐸

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