異質電纜線對接用之複合金屬接續端子
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文異質電纜線對接用之複合金屬接續端子的核准國家是中華民國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是101, 專利性質是發明, 計畫名稱是關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫, 專利發明人是黃金川等, 證書號碼是I358867.

序號	10774
產出年度	101
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	異質電纜線對接用之複合金屬接續端子
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫
專利發明人	黃金川等
核准國家	中華民國
獲證日期	101/02/21
證書號碼	I358867
專利期間起	101/02/21
專利期間訖	117/12/02
專利性質	發明
技術摘要-中文	本新型專利係提出一銅鋁複合金屬接續端子之形狀結構，其具有以下特色：(1)解決異質金屬纜線搭接所衍生之電蝕問題，(2)此為一纜線接續端子可直接連接銅纜線與鋁纜線，無需額外增加任何轉接板，具降低成本效益，(3)此結構之接續端子即使其銅鋁介面因故發生剝離亦能維持基本電傳導功能，而不致造成功能失效。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	黃金川
電話	07-3513121#2451
傳真	07-3531708
電子信箱	huangcc@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

10774

產出年度

101

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

異質電纜線對接用之複合金屬接續端子

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫

專利發明人

黃金川等

核准國家

中華民國

獲證日期

101/02/21

證書號碼

I358867

專利期間起

101/02/21

專利期間訖

117/12/02

專利性質

發明

技術摘要-中文

本新型專利係提出一銅鋁複合金屬接續端子之形狀結構，其具有以下特色：(1)解決異質金屬纜線搭接所衍生之電蝕問題，(2)此為一纜線接續端子可直接連接銅纜線與鋁纜線，無需額外增加任何轉接板，具降低成本效益，(3)此結構之接續端子即使其銅鋁介面因故發生剝離亦能維持基本電傳導功能，而不致造成功能失效。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

黃金川

電話

07-3513121#2451

傳真

07-3531708

電子信箱

huangcc@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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防滑梯具及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 黃金川 \| 證書號碼: I400387 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
銀銅複合金屬型板材製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)銀銅複合金屬板材，板材厚度範圍可在0.7~10mm，且精度誤差可控制於5%以下。(2)銀銅複合金屬板其介面剪切接合強度可達80%以上 \| 潛力預估: 可全面取代國內電機電子產業所需之電接觸零組件進口材料，並可透過複合金屬之特殊功能性考量，達到產品創新設計之地步，並進一步帶動產業高值化 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
精密輥軋複合金屬型板製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)材質：Ag/Cu/Brass、Al/Cu/Brass複合金屬，板材厚度範圍可在0.7~4mm，且精度可達5%。(2)各層介面結合強度可達90％以上_x000D_ \| 潛力預估: 除可取代如國內現有之電接觸材進口外，透過材料及產品設計更可發展出更多衍生之創新應用_x000D_ @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
電動機之散熱裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 \| 專利發明人: 黃金川 \| 證書號碼: US8,466,588B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具陶瓷表面之金屬刀具及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 蕭志臻,黃建芯,黃金川,江俊憲 \| 證書號碼: I395836 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具複合層帶體之打包帶及其應用之打包機	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 黃金川 \| 證書號碼: I397488 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
鉛酸蓄電池極板及其應用之鉛酸蓄電池	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 黃金川 \| 證書號碼: I384673 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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多層互補式導線結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳昱丞, 陳麒麟 \| 證書號碼: 220775
以矽為基材之微機電射頻開關製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 陳振頤 \| 證書號碼: 220142
覆晶構裝接合結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 證書號碼: 222725
於基板上形成空間支撐物的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 李正中, 何家充, 蕭名君 \| 證書號碼: 223307
具內藏電容之基板結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鍾佩翰, 李明林, 賴信助, 吳仕先, 張慧如, 鄭玉美 \| 證書號碼: 205395
塑膠基板彩色濾光片製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 何家充, 廖奇璋, 辛隆賓 \| 證書號碼: 206792
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 \| 證書號碼: 220305
液晶顯示器製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 林英哲, 翁逸君, 許家榮, 辛隆賓, 劉康弘, 詹景翔, 沙益安, 黃鑫茂 \| 證書號碼: 223113
電泳顯示器之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 劉康弘, 辛隆賓, 翁逸君, 沙益安, 詹景翔, 許家榮, 吳仲文, 林耀生 \| 證書號碼: 203568
薄膜電晶體陣列製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李啟聖, 陳政忠, 陳麒麟, 許財源 \| 證書號碼: 220534
導電薄膜形成的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 孫裕昌, 湯景萱, 李啟聖, 許財源 \| 證書號碼: 220770
可撓式面板之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張榮芳, 張志祥, 陳麒麟 \| 證書號碼: 206791
薄膜電晶體元件主動層之半導體材料與其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 何家充, 李仁豪, 李正中, 王右武, 李鈞道, 林鵬 \| 證書號碼: 221341
複合凸塊的接合結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張世明, 黃元璋, 陳文志, 楊省樞 \| 證書號碼: 223363
高分子膠體顯示器、其製法與顯示機制	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 沙益安, 林英哲, 翁逸君, 辛隆賓, 廖奇璋, 江欣峻, 范揚宜, 吳仲文 \| 證書號碼: 200444

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