對溫度不敏感之軸承構造
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文對溫度不敏感之軸承構造的核准國家是中華民國, 證書號碼是M467763, 專利期間起是102/12/11, 專利期間訖是111/12/17, 專利性質是新型, 執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是102, 計畫名稱是材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫, 專利發明人是黃茂益、莊達平.

序號	11059
產出年度	102
領域別	材料化工
專利名稱-中文	對溫度不敏感之軸承構造
執行單位	中科院軍民通用中心
產出單位	中科院系發中心
計畫名稱	材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人	黃茂益 \| 莊達平
核准國家	中華民國
獲證日期	102/12/11
證書號碼	M467763
專利期間起	102/12/11
專利期間訖	111/12/17
專利性質	新型
技術摘要-中文	本創作係關於一種對溫度不敏感之軸承構造，係包括：一軸承、一外環、一內環，其兩端面係各具有一溝槽用以容置一嵌入環，且該嵌入環之熱膨脹係數為負值，可用以防止該內環於受熱後體積過度膨脹、一滑道，係置於該外環與該內環之間，由上述兩者相間而成、以及複數個滾動元件，係設置於該滑道內，用以降低動力傳遞過程中的摩擦力和提高機械動力的傳遞效率；其中，由外而內依序組合該外環、該滑道與其內之該複數個滾動元件、以及該內環以構成該軸承，如此，可藉由熱膨脹係數為負值之該嵌入環抵銷軸承於高速運轉下，由摩擦與高溫所造成之內環的熱膨脹量，以使得內環與外環的熱膨脹量趨於一致，避免心軸鬆脫。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	黃茂益
電話	03-4712201#357246
傳真	03-
電子信箱	hohh@csnet.gov.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

11059

產出年度

102

領域別

材料化工

專利名稱-中文

對溫度不敏感之軸承構造

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

中科院系發中心

計畫名稱

材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫

專利發明人

黃茂益 | 莊達平

核准國家

中華民國

獲證日期

102/12/11

證書號碼

M467763

專利期間起

102/12/11

專利期間訖

111/12/17

專利性質

新型

技術摘要-中文

本創作係關於一種對溫度不敏感之軸承構造，係包括：一軸承、一外環、一內環，其兩端面係各具有一溝槽用以容置一嵌入環，且該嵌入環之熱膨脹係數為負值，可用以防止該內環於受熱後體積過度膨脹、一滑道，係置於該外環與該內環之間，由上述兩者相間而成、以及複數個滾動元件，係設置於該滑道內，用以降低動力傳遞過程中的摩擦力和提高機械動力的傳遞效率；其中，由外而內依序組合該外環、該滑道與其內之該複數個滾動元件、以及該內環以構成該軸承，如此，可藉由熱膨脹係數為負值之該嵌入環抵銷軸承於高速運轉下，由摩擦與高溫所造成之內環的熱膨脹量，以使得內環與外環的熱膨脹量趨於一致，避免心軸鬆脫。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

黃茂益

電話

03-4712201#357246

傳真

03-

電子信箱

hohh@csnet.gov.tw

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特殊情形

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一種單人量測操作輔助裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M504234 \| 專利期間起: 104/07/01 \| 專利期間訖: 113/12/09 \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 材料與化工領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 \| 專利發明人: 朱中義、何肇崇、何健營、黃茂益、莊達平、陳偉忠、孫士璋、王正煥 @ 技術司專利資料集

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3D braided composited tubes with throat sections and manufacture method thereof

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積層質子交換膜、其製造方法以及包含該積層質子交換膜的直接甲醇進料型燃料電池	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195331 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳中屏, 陳振鑾, 施志哲, 陳致源
氣體感測器及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 202724 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 魏碧玉, 賴宏仁, 蘇平貴, 吳仁彰, 林鴻明, 孫益陸
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微控制器/微處理器在電磁干擾下之自動回復方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,658,597 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱
發光元件的驅動控制電路	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 185602 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡嘉明
發光元件的驅動控制電路	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,735,228 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡嘉明
具有整波電路之高速雷射驅動器	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,798,802 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 周明忠
壓制電流分配的充放電路	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,794,911 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張毓仁
電力控制電路	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 214743 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林

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