利用微波加熱之製備發泡材之方法及發泡組成物
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文利用微波加熱之製備發泡材之方法及發泡組成物的核准國家是中華民國, 證書號碼是I396708, 專利期間起是102/05/21, 專利期間訖是108/04/13, 專利性質是發明, 執行單位是塑膠中心, 產出年度是102, 計畫名稱是形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫, 專利發明人是楊慶鴻、陳忠吾、蕭耀貴.

序號	11139
產出年度	102
領域別	材料化工
專利名稱-中文	利用微波加熱之製備發泡材之方法及發泡組成物
執行單位	塑膠中心
產出單位	塑膠中心
計畫名稱	形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫
專利發明人	楊慶鴻 \| 陳忠吾 \| 蕭耀貴
核准國家	中華民國
獲證日期	102/05/28
證書號碼	I396708
專利期間起	102/05/21
專利期間訖	108/04/13
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種發泡組成物，該發泡組成物是經由微波加熱而發泡，該發泡組成物包含一熱塑性高分子、一發泡組份、一架橋組份及一導熱材料，該導熱材料是選自於奈米碳管、碳黑、氮化硼、石墨、碳纖維、氧化鋁、氮化鋁或此等之一組合。本發明是有關於一種發泡組成物及利用此組成物之製備發泡材之方法，特別是指一種經由微波加熱而發泡之發泡組成物及利用微波加熱之製備發泡材之方法。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	倪靜怡
電話	04-2359-5900
傳真	04-2350-8014
電子信箱	naomi.ni@pidc.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

11139

產出年度

102

領域別

材料化工

專利名稱-中文

利用微波加熱之製備發泡材之方法及發泡組成物

執行單位

塑膠中心

產出單位

塑膠中心

計畫名稱

形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫

專利發明人

楊慶鴻 | 陳忠吾 | 蕭耀貴

核准國家

中華民國

獲證日期

102/05/28

證書號碼

I396708

專利期間起

102/05/21

專利期間訖

108/04/13

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種發泡組成物，該發泡組成物是經由微波加熱而發泡，該發泡組成物包含一熱塑性高分子、一發泡組份、一架橋組份及一導熱材料，該導熱材料是選自於奈米碳管、碳黑、氮化硼、石墨、碳纖維、氧化鋁、氮化鋁或此等之一組合。本發明是有關於一種發泡組成物及利用此組成物之製備發泡材之方法，特別是指一種經由微波加熱而發泡之發泡組成物及利用微波加熱之製備發泡材之方法。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

倪靜怡

電話

04-2359-5900

傳真

04-2350-8014

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naomi.ni@pidc.org.tw

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TASS2020 - 循環經濟商機交流媒合會：媒合會申請表（企業／廠商）	聯絡方式: 04-2359-5900 \| 是否收費: N \| 活動地點: 前鎮區成功二路39號(高雄展覽館中小企業永續循環補給站媒合區) \| 開始日期: 20201203 \| 結束日期: 20201204 \| 發起單位: 林先生 \| 主辦單位: 經濟部中小企業處 @ 社會創新平台-最新動態-活動看板
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熱固型形狀記憶材料開發技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料黏度介於1000-3000 cps 2.材料彎曲強度(工作環境25度)＞50MPa 3.產品形狀保持力60N以上 4.加熱彎曲90°冷卻定型後，再次加熱角度回復率可達93%以上 \| 潛力預估: 運用於工業、民生與醫療產業，並可以提升產業價值，達到高值化目標。 @ 技術司可移轉技術資料集

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多層式高阻抗平面微型結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218573 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃肇達, 范榮昌, 李明林
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智慧型空調系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6715689 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李宗昇, 曾國華, 陳龍德, 游金銘
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電鍍金屬導線製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206682 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃俊堯, 陳政忠, 吳永富, 蔡政宏, 喬傳國, 朱芳村
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利用TIO2層製作擴散式反射板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206687 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 陳明道, 黃良瑩, 翁逸君, 吳耀庭, 蔡明郎, 溫俊祥, 林顯光
具無機及有機功能性構裝基板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196534 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳仕先, 李明林, 賴信助
奈米碳管閘極之電晶體結構與製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 222742 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 魏拯華, 陳信輝, 賴明駿, 王宏祥, 高明哲
元件轉貼之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 221010 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳昱丞, 王文通, 張榮芳, 湯景萱
多層互補式導線結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220775 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳昱丞, 陳麒麟
以矽為基材之微機電射頻開關製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220142 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 陳振頤

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