專利名稱-中文可測試直通矽晶穿孔的結構及方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I401780, 專利期間起是102/07/11, 專利期間訖是119/07/19, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是102, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是蘇耿立 ,林志昇 ,林文斌 ,劉漢誠.
序號 | 12055 |
產出年度 | 102 |
領域別 | 電資通光 |
專利名稱-中文 | 可測試直通矽晶穿孔的結構及方法 |
執行單位 | 工研院電光所 |
產出單位 | 工研院電光所 |
計畫名稱 | 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 |
專利發明人 | 蘇耿立 | 林志昇 | 林文斌 | 劉漢誠 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 102/07/17 |
證書號碼 | I401780 |
專利期間起 | 102/07/11 |
專利期間訖 | 119/07/19 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 一種可測試直通矽晶穿孔的結構,包括至少一接地墊、一輸入墊、至少一第一直通矽晶穿孔、至少一第二直通矽晶穿孔以及一輸出墊。在一測試模式下,接地墊接收一接地信號。在測試模式下,輸入墊接收一測試信號。第一直通矽晶穿孔耦接輸入墊。輸出墊耦接第二直通矽晶穿孔。第一及第二直通矽晶穿孔之間不具有連接線連接彼此。在測試模式下,根據輸入墊及輸出墊之至少一者的信號,得知一測試結果。藉由測試結果,可得知第一及第二直通矽晶穿孔的特性。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 鍾佩翰 |
電話 | 03-5912777 |
傳真 | 03-5917690 |
電子信箱 | stephen.chung@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
序號12055 |
產出年度102 |
領域別電資通光 |
專利名稱-中文可測試直通矽晶穿孔的結構及方法 |
執行單位工研院電光所 |
產出單位工研院電光所 |
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 |
專利發明人蘇耿立 | 林志昇 | 林文斌 | 劉漢誠 |
核准國家中華民國 |
獲證日期102/07/17 |
證書號碼I401780 |
專利期間起102/07/11 |
專利期間訖119/07/19 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種可測試直通矽晶穿孔的結構,包括至少一接地墊、一輸入墊、至少一第一直通矽晶穿孔、至少一第二直通矽晶穿孔以及一輸出墊。在一測試模式下,接地墊接收一接地信號。在測試模式下,輸入墊接收一測試信號。第一直通矽晶穿孔耦接輸入墊。輸出墊耦接第二直通矽晶穿孔。第一及第二直通矽晶穿孔之間不具有連接線連接彼此。在測試模式下,根據輸入墊及輸出墊之至少一者的信號,得知一測試結果。藉由測試結果,可得知第一及第二直通矽晶穿孔的特性。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員鍾佩翰 |
電話03-5912777 |
傳真03-5917690 |
電子信箱stephen.chung@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,397,584 | 專利期間起: 102/03/19 | 專利期間訖: 120/03/06 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 謝明哲 | 劉漢誠 | 譚瑞敏 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8397584 | 專利期間起: 102/03/19 | 專利期間訖: 120/03/06 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 謝明哲 | 劉漢誠 | 譚瑞敏 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610071485.9 | 專利期間起: 1999/5/12 | 專利期間訖: 115/03/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 張嘉伯 | 林志昇 | 蘇耿立 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,577,017 | 專利期間起: 98/08/18 | 專利期間訖: 115/10/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 李元仁 | 高明哲 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,646,635 | 專利期間起: 99/01/12 | 專利期間訖: 117/08/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳永祥 | 王丁勇 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I330844 | 專利期間起: 1999/9/21 | 專利期間訖: 116/05/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 李元仁 | 高明哲 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I343574 | 專利期間起: 100/06/11 | 專利期間訖: 115/03/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 固態儲存關鍵技術開發及系統驗證四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 高明哲 | 李元仁 | 王連昌 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610058803.8 | 專利期間起: 1999/5/12 | 專利期間訖: 115/03/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 高明哲 | 李元仁 | 王連昌 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,397,584 | 專利期間起: 102/03/19 | 專利期間訖: 120/03/06 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 謝明哲 | 劉漢誠 | 譚瑞敏 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8397584 | 專利期間起: 102/03/19 | 專利期間訖: 120/03/06 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 謝明哲 | 劉漢誠 | 譚瑞敏 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200610071485.9 | 專利期間起: 1999/5/12 | 專利期間訖: 115/03/23 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 張嘉伯 | 林志昇 | 蘇耿立 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,577,017 | 專利期間起: 98/08/18 | 專利期間訖: 115/10/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 李元仁 | 高明哲 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,646,635 | 專利期間起: 99/01/12 | 專利期間訖: 117/08/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 陳永祥 | 王丁勇 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I330844 | 專利期間起: 1999/9/21 | 專利期間訖: 116/05/03 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 李元仁 | 高明哲 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I343574 | 專利期間起: 100/06/11 | 專利期間訖: 115/03/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 固態儲存關鍵技術開發及系統驗證四年計畫 | 專利發明人: 洪建中 | 高明哲 | 李元仁 | 王連昌 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,763,230 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192167 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,658,597 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 185602 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,735,228 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,798,802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 周明忠 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,794,911 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張毓仁 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 214743 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 陳盛仁 | 楊景榮 | 林俊宏 | 陳燦林 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 184318 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮 | 黃俊雄 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195328 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 高炳文 | 謝賜山 | 紀秋棉 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 193120 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200068 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林俊育 | 宋新岳 | 羅偕益 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197821 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 涂鐘範 | 林耀明 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,763,230 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192167 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,658,597 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 185602 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,735,228 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,798,802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 周明忠 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,794,911 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張毓仁 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 214743 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 陳盛仁 | 楊景榮 | 林俊宏 | 陳燦林 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 184318 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮 | 黃俊雄 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195328 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 高炳文 | 謝賜山 | 紀秋棉 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 193120 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200068 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林俊育 | 宋新岳 | 羅偕益 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197821 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 涂鐘範 | 林耀明 |
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