可測試直通矽晶穿孔的結構及方法
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專利名稱-中文可測試直通矽晶穿孔的結構及方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是蘇耿立 ,林志昇 ,林文斌 ,劉漢誠, 證書號碼是I401780.
| 序號 | 12055 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 可測試直通矽晶穿孔的結構及方法 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 |
| 專利發明人 | 蘇耿立 ,林志昇 ,林文斌 ,劉漢誠 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 102/07/17 |
| 證書號碼 | I401780 |
| 專利期間起 | 102/07/11 |
| 專利期間訖 | 119/07/19 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種可測試直通矽晶穿孔的結構，包括至少一接地墊、一輸入墊、至少一第一直通矽晶穿孔、至少一第二直通矽晶穿孔以及一輸出墊。在一測試模式下，接地墊接收一接地信號。在測試模式下，輸入墊接收一測試信號。第一直通矽晶穿孔耦接輸入墊。輸出墊耦接第二直通矽晶穿孔。第一及第二直通矽晶穿孔之間不具有連接線連接彼此。在測試模式下，根據輸入墊及輸出墊之至少一者的信號，得知一測試結果。藉由測試結果，可得知第一及第二直通矽晶穿孔的特性。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 鍾佩翰 |
| 電話 | 03-5912777 |
| 傳真 | 03-5917690 |
| 電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 同步更新日期 | 2023-07-05 |
序號12055 |
產出年度102 |
領域別電資通光 |
專利名稱-中文可測試直通矽晶穿孔的結構及方法 |
執行單位工研院電光所 |
產出單位工研院電光所 |
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 |
專利發明人蘇耿立 ,林志昇 ,林文斌 ,劉漢誠 |
核准國家中華民國 |
獲證日期102/07/17 |
證書號碼I401780 |
專利期間起102/07/11 |
專利期間訖119/07/19 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種可測試直通矽晶穿孔的結構，包括至少一接地墊、一輸入墊、至少一第一直通矽晶穿孔、至少一第二直通矽晶穿孔以及一輸出墊。在一測試模式下，接地墊接收一接地信號。在測試模式下，輸入墊接收一測試信號。第一直通矽晶穿孔耦接輸入墊。輸出墊耦接第二直通矽晶穿孔。第一及第二直通矽晶穿孔之間不具有連接線連接彼此。在測試模式下，根據輸入墊及輸出墊之至少一者的信號，得知一測試結果。藉由測試結果，可得知第一及第二直通矽晶穿孔的特性。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員鍾佩翰 |
電話03-5912777 |
傳真03-5917690 |
電子信箱tephen.chung@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
同步更新日期2023-07-05 |
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| 序號 | 12043 |
| 產出年度 | 102 |
| 領域別 | 電資通光 |
| 專利名稱-中文 | 機械強度測試設備、半導體裝置的製造方法與測試方法 |
| 執行單位 | 工研院電光所 |
| 產出單位 | 工研院電光所 |
| 計畫名稱 | 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 |
| 專利發明人 | 謝明哲 ,劉漢誠 ,譚瑞敏 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | 102/04/22 |
| 證書號碼 | 8,397,584 |
| 專利期間起 | 102/03/19 |
| 專利期間訖 | 120/03/06 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種機械強度測試設備、半導體裝置的製造方法與測試方法。製造方法包括下列步驟。提供一待測物。待測物包括一晶圓、一絕緣層與多個導電柱。晶圓包括多個晶片區。晶圓的表面具有多個第一與第二盲孔。第一盲孔位於晶片區外，第二盲孔位於晶片區內。絕緣層覆蓋晶圓的表面及第一與第二盲孔的孔壁。導電柱填充於第一與第二盲孔內，且絕緣層位於導電柱與第一盲孔的孔壁及第二盲孔的孔壁之間。進行一機械強度測試，以測試絕緣層、導電柱與第一盲孔的孔壁之間的結合強度。在合格通過機械強度測試後，將晶片區的導電柱電性連接一元件。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 鍾佩翰 |
| 電話 | 03-5912777 |
| 傳真 | 03-5917690 |
| 電子信箱 | tephen.chung@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 12043 |
| 產出年度: 102 |
| 領域別: 電資通光 |
| 專利名稱-中文: 機械強度測試設備、半導體裝置的製造方法與測試方法 |
| 執行單位: 工研院電光所 |
| 產出單位: 工研院電光所 |
| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 |
| 專利發明人: 謝明哲 ,劉漢誠 ,譚瑞敏 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: 102/04/22 |
| 證書號碼: 8,397,584 |
| 專利期間起: 102/03/19 |
| 專利期間訖: 120/03/06 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種機械強度測試設備、半導體裝置的製造方法與測試方法。製造方法包括下列步驟。提供一待測物。待測物包括一晶圓、一絕緣層與多個導電柱。晶圓包括多個晶片區。晶圓的表面具有多個第一與第二盲孔。第一盲孔位於晶片區外，第二盲孔位於晶片區內。絕緣層覆蓋晶圓的表面及第一與第二盲孔的孔壁。導電柱填充於第一與第二盲孔內，且絕緣層位於導電柱與第一盲孔的孔壁及第二盲孔的孔壁之間。進行一機械強度測試，以測試絕緣層、導電柱與第一盲孔的孔壁之間的結合強度。在合格通過機械強度測試後，將晶片區的導電柱電性連接一元件。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 鍾佩翰 |
| 電話: 03-5912777 |
| 傳真: 03-5917690 |
| 電子信箱: tephen.chung@itri.org.tw |
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| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張志龍,陳友士 | 證書號碼: 204187 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕,張履平,蒙以亨 | 證書號碼: 195703 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 周世俊,謝文泰,蒙以亨 | 證書號碼: 195776 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕 | 證書號碼: 199185 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 謝文泰,周世俊 | 證書號碼: 204708 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張履平,蔣岳霖,陳文鋕 | 證書號碼: 198948 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德 | 證書號碼: 198664 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 192858 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,陳文鋕 | 證書號碼: 198827 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 廖炳堯,施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 194252 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 吳宗德,賴志群 | 證書號碼: 220483 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 207175 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 220503 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計畫 | 專利發明人: 張中一、張世錩、林美玲 | 證書號碼: I220632 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 辜宏恩、張曜錠 | 證書號碼: M241641 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張志龍,陳友士 | 證書號碼: 204187 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕,張履平,蒙以亨 | 證書號碼: 195703 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 周世俊,謝文泰,蒙以亨 | 證書號碼: 195776 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 陳文鋕 | 證書號碼: 199185 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 謝文泰,周世俊 | 證書號碼: 204708 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 張履平,蔣岳霖,陳文鋕 | 證書號碼: 198948 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德 | 證書號碼: 198664 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 192858 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 施信德,陳文鋕 | 證書號碼: 198827 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 廖炳堯,施信德,喻瀚寬 | 證書號碼: 194252 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 吳宗德,賴志群 | 證書號碼: 220483 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 207175 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 | 專利發明人: 王學武,楊德雲 | 證書號碼: 220503 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計畫 | 專利發明人: 張中一、張世錩、林美玲 | 證書號碼: I220632 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 專利發明人: 辜宏恩、張曜錠 | 證書號碼: M241641 |
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