晶片封裝結構
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文晶片封裝結構的核准國家是美國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀, 證書號碼是8866309.

序號13416
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文晶片封裝結構
執行單位工研院院本部
產出單位工研院電光所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀
核准國家美國
獲證日期103/10/21
證書號碼8866309
專利期間起122/04/21
專利期間訖一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5918064
傳真03-5917683
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

13416

產出年度

103

領域別

服務創新

專利名稱-中文

晶片封裝結構

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀

核准國家

美國

獲證日期

103/10/21

證書號碼

8866309

專利期間起

122/04/21

專利期間訖

一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5918064

傳真

03-5917683

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同步更新日期

2023-07-05

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# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號10035
產出年度101
領域別電資通光
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人謝明哲,譚瑞敏,李暐
核准國家美國
獲證日期101/02/13
證書號碼8,102,058
專利期間起101/01/24
專利期間訖119/09/27
專利性質發明
技術摘要-中文"本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話(03)5914675
傳真(03)5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10035
產出年度: 101
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 謝明哲,譚瑞敏,李暐
核准國家: 美國
獲證日期: 101/02/13
證書號碼: 8,102,058
專利期間起: 101/01/24
專利期間訖: 119/09/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: "本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: (03)5914675
傳真: (03)5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
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備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號1732
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I234213
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形(空)
序號: 1732
產出年度: 94
領域別: (空)
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I234213
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號3123
產出年度96
領域別(空)
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人陳凱琪 黃淑禎 李巡天 李宗銘 福井太郎 根本知明
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼(空)
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。_x000D_
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 3123
產出年度: 96
領域別: (空)
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人: 陳凱琪 黃淑禎 李巡天 李宗銘 福井太郎 根本知明
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: (空)
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。_x000D_
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號14004
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家中華民國
獲證日期103/01/21
證書號碼I424552
專利期間起119/12/30
專利期間訖一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員戴明吉
電話03-5917683
傳真03-5917193
電子信箱daimingji@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14004
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人: 黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/01/21
證書號碼: I424552
專利期間起: 119/12/30
專利期間訖: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 戴明吉
電話: 03-5917683
傳真: 03-5917193
電子信箱: daimingji@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號14005
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家美國
獲證日期102/12/31
證書號碼8618672
專利期間起121/04/18
專利期間訖一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員戴明吉
電話03-5917683
傳真03-5917193
電子信箱daimingji@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14005
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人: 黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家: 美國
獲證日期: 102/12/31
證書號碼: 8618672
專利期間起: 121/04/18
專利期間訖: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 戴明吉
電話: 03-5917683
傳真: 03-5917193
電子信箱: daimingji@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號6424
產出年度99
領域別材料化工
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人陳凱琪 ,黃淑禎 ,李巡天 ,李宗銘 ,福井太郎 ,根本知明 ,
核准國家中華民國
獲證日期99/11/16
證書號碼I332694
專利期間起99/11/01
專利期間訖112/10/23
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 6424
產出年度: 99
領域別: 材料化工
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 陳凱琪 ,黃淑禎 ,李巡天 ,李宗銘 ,福井太郎 ,根本知明 ,
核准國家: 中華民國
獲證日期: 99/11/16
證書號碼: I332694
專利期間起: 99/11/01
專利期間訖: 112/10/23
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號8564
產出年度100
領域別電資通光
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明,
核准國家日本
獲證日期100/05/12
證書號碼4283588
專利期間起98/03/27
專利期間訖112/04/21
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
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備註(空)
特殊情形(空)
序號: 8564
產出年度: 100
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明,
核准國家: 日本
獲證日期: 100/05/12
證書號碼: 4283588
專利期間起: 98/03/27
專利期間訖: 112/04/21
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
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# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號8565
產出年度100
領域別電資通光
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明
核准國家日本
獲證日期100/05/12
證書號碼4521015
專利期間起99/05/28
專利期間訖112/04/21
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
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序號: 8565
產出年度: 100
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明
核准國家: 日本
獲證日期: 100/05/12
證書號碼: 4521015
專利期間起: 99/05/28
專利期間訖: 112/04/21
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
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晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: I463633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片封裝結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: ZL201210567748.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: I463633

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芯片封裝結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: ZL201210567748.0

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# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號13307
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文毫微型基地台中具有應用層閘道支援網路位址轉換的區域網際網路通訊協定存取系統與方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人葛達 ,楊人順 ,王瑞堂 ,Shubhranshu Singh ,黃貴笠
核准國家中華民國
獲證日期103/03/21
證書號碼I431995
專利期間起120/03/17
專利期間訖一種在毫微型基地台中具有應用層閘道支援網路位址轉換的區域IP存取的方法，允許經由家用e節點或其它毫微型基地台種類而連結的，並且具有IP能力的使用者設備來使用區域IP存取，以與相同IP網路之其它具有IP能力的實體建立多媒體會議連線。此方法將一區域IP存取要求轉繼給IP多媒體子系統：決定終止實體是否駐在此相同IP網路、以及決定是否原始與終止實體皆被允許使用區域IP存取，然後根據輔助的訊號與發送封包路由，來修改傳輸位址資訊。此方法也能夠對區域IP存取與非區域IP存取的使用，提供不同的收費策略。
專利性質發明
技術摘要-中文一種在毫微型基地台中具有應用層閘道支援網路位址轉換的區域IP存取的方法，允許經由家用e節點或其它毫微型基地台種類而連結的，並且具有IP能力的使用者設備來使用區域IP存取，以與相同IP網路之其它具有IP能力的實體建立多媒體會議連線。此方法將一區域IP存取要求轉繼給IP多媒體子系統：決定終止實體是否駐在此相同IP網路、以及決定是否原始與終止實體皆被允許使用區域IP存取，然後根據輔助的訊號與發送封包路由，來修改傳輸位址資訊。此方法也能夠對區域IP存取與非區域IP存取的使用，提供不同的收費策略。
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特殊情形(空)
序號: 13307
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 毫微型基地台中具有應用層閘道支援網路位址轉換的區域網際網路通訊協定存取系統與方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 葛達 ,楊人順 ,王瑞堂 ,Shubhranshu Singh ,黃貴笠
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/03/21
證書號碼: I431995
專利期間起: 120/03/17
專利期間訖: 一種在毫微型基地台中具有應用層閘道支援網路位址轉換的區域IP存取的方法，允許經由家用e節點或其它毫微型基地台種類而連結的，並且具有IP能力的使用者設備來使用區域IP存取，以與相同IP網路之其它具有IP能力的實體建立多媒體會議連線。此方法將一區域IP存取要求轉繼給IP多媒體子系統：決定終止實體是否駐在此相同IP網路、以及決定是否原始與終止實體皆被允許使用區域IP存取，然後根據輔助的訊號與發送封包路由，來修改傳輸位址資訊。此方法也能夠對區域IP存取與非區域IP存取的使用，提供不同的收費策略。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種在毫微型基地台中具有應用層閘道支援網路位址轉換的區域IP存取的方法，允許經由家用e節點或其它毫微型基地台種類而連結的，並且具有IP能力的使用者設備來使用區域IP存取，以與相同IP網路之其它具有IP能力的實體建立多媒體會議連線。此方法將一區域IP存取要求轉繼給IP多媒體子系統：決定終止實體是否駐在此相同IP網路、以及決定是否原始與終止實體皆被允許使用區域IP存取，然後根據輔助的訊號與發送封包路由，來修改傳輸位址資訊。此方法也能夠對區域IP存取與非區域IP存取的使用，提供不同的收費策略。
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# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號13480
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文微波等離子體激發裝置
執行單位工研院院本部
產出單位工研院機械所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人張志振 ,黃昆平 ,謝宇澤
核准國家中國大陸
獲證日期103/09/03
證書號碼ZL201110065895.3
專利期間起120/03/17
專利期間訖一種微波電漿激發裝置，包括一電漿反應腔室、一金屬窗框、具有多個窗口之多個窗格、多個微波發射機以及多個導波管。所述金屬窗框設置於電漿反應腔室的一面。窗格設置於金屬窗框的窗口內，微波發射機則設置於電漿反應腔室外。而導波管分別連接各個微波發射機與各個窗格，以構成多個電漿激發單元。另外，在金屬窗框上分別放置多個永久磁鐵，則可使上述微波電漿激發裝置用作可大面積化之電子迴旋共振電漿裝置。
專利性質發明
技術摘要-中文一種微波電漿激發裝置，包括一電漿反應腔室、一金屬窗框、具有多個窗口之多個窗格、多個微波發射機以及多個導波管。所述金屬窗框設置於電漿反應腔室的一面。窗格設置於金屬窗框的窗口內，微波發射機則設置於電漿反應腔室外。而導波管分別連接各個微波發射機與各個窗格，以構成多個電漿激發單元。另外，在金屬窗框上分別放置多個永久磁鐵，則可使上述微波電漿激發裝置用作可大面積化之電子迴旋共振電漿裝置。
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序號: 13480
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 微波等離子體激發裝置
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院機械所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 張志振 ,黃昆平 ,謝宇澤
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 103/09/03
證書號碼: ZL201110065895.3
專利期間起: 120/03/17
專利期間訖: 一種微波電漿激發裝置，包括一電漿反應腔室、一金屬窗框、具有多個窗口之多個窗格、多個微波發射機以及多個導波管。所述金屬窗框設置於電漿反應腔室的一面。窗格設置於金屬窗框的窗口內，微波發射機則設置於電漿反應腔室外。而導波管分別連接各個微波發射機與各個窗格，以構成多個電漿激發單元。另外，在金屬窗框上分別放置多個永久磁鐵，則可使上述微波電漿激發裝置用作可大面積化之電子迴旋共振電漿裝置。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種微波電漿激發裝置，包括一電漿反應腔室、一金屬窗框、具有多個窗口之多個窗格、多個微波發射機以及多個導波管。所述金屬窗框設置於電漿反應腔室的一面。窗格設置於金屬窗框的窗口內，微波發射機則設置於電漿反應腔室外。而導波管分別連接各個微波發射機與各個窗格，以構成多個電漿激發單元。另外，在金屬窗框上分別放置多個永久磁鐵，則可使上述微波電漿激發裝置用作可大面積化之電子迴旋共振電漿裝置。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5918064
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# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號13295
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文前置編碼與解碼的系統、裝置及方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人王煥宗 ,黃德振 ,
核准國家中國大陸
獲證日期102/11/06
證書號碼ZL200810085399.2
專利期間起117/03/12
專利期間訖本發明之範例提供了前置編碼裝置與前置解碼裝置。其中，前置編碼裝置採用多個前置編碼單元與多個插序器的串接結構來進行前置編碼，而前置解碼裝置採用多個前置解碼單元與多個反插序器的串接結構來進行前置解碼。因此可以讓前置解碼裝置的錯誤率降低，且上述每一個前置解碼單元可以用多個低維度的前置解碼器構成，所以其計算複雜度也可以因此降低。
專利性質發明
技術摘要-中文本發明之範例提供了前置編碼裝置與前置解碼裝置。其中，前置編碼裝置採用多個前置編碼單元與多個插序器的串接結構來進行前置編碼，而前置解碼裝置採用多個前置解碼單元與多個反插序器的串接結構來進行前置解碼。因此可以讓前置解碼裝置的錯誤率降低，且上述每一個前置解碼單元可以用多個低維度的前置解碼器構成，所以其計算複雜度也可以因此降低。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5918064
傳真03-5917683
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13295
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 前置編碼與解碼的系統、裝置及方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 王煥宗 ,黃德振 ,
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/11/06
證書號碼: ZL200810085399.2
專利期間起: 117/03/12
專利期間訖: 本發明之範例提供了前置編碼裝置與前置解碼裝置。其中，前置編碼裝置採用多個前置編碼單元與多個插序器的串接結構來進行前置編碼，而前置解碼裝置採用多個前置解碼單元與多個反插序器的串接結構來進行前置解碼。因此可以讓前置解碼裝置的錯誤率降低，且上述每一個前置解碼單元可以用多個低維度的前置解碼器構成，所以其計算複雜度也可以因此降低。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明之範例提供了前置編碼裝置與前置解碼裝置。其中，前置編碼裝置採用多個前置編碼單元與多個插序器的串接結構來進行前置編碼，而前置解碼裝置採用多個前置解碼單元與多個反插序器的串接結構來進行前置解碼。因此可以讓前置解碼裝置的錯誤率降低，且上述每一個前置解碼單元可以用多個低維度的前置解碼器構成，所以其計算複雜度也可以因此降低。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5918064
傳真: 03-5917683
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號13298
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文減少上行傳輸多基地台干擾的裝置及方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人郭秉衡 ,丁邦安
核准國家美國
獲證日期102/12/10
證書號碼8605803
專利期間起120/11/03
專利期間訖一種自行動台產生用於上行傳輸的預編碼器的方法與裝置。方法包括接收對應一第一預編碼矩陣和一第二預編碼矩陣的資訊，並藉由線性組合第一預編碼矩陣和第二預編碼矩陣產生預編碼器。其中第一預編碼矩陣最大化行動台和伺服基地台之間的傳輸功率，且第二預編碼矩陣最小化行動台與至少兩個鄰近基地台之間的平均干擾值。
專利性質發明
技術摘要-中文一種自行動台產生用於上行傳輸的預編碼器的方法與裝置。方法包括接收對應一第一預編碼矩陣和一第二預編碼矩陣的資訊，並藉由線性組合第一預編碼矩陣和第二預編碼矩陣產生預編碼器。其中第一預編碼矩陣最大化行動台和伺服基地台之間的傳輸功率，且第二預編碼矩陣最小化行動台與至少兩個鄰近基地台之間的平均干擾值。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5918064
傳真03-5917683
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13298
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 減少上行傳輸多基地台干擾的裝置及方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 郭秉衡 ,丁邦安
核准國家: 美國
獲證日期: 102/12/10
證書號碼: 8605803
專利期間起: 120/11/03
專利期間訖: 一種自行動台產生用於上行傳輸的預編碼器的方法與裝置。方法包括接收對應一第一預編碼矩陣和一第二預編碼矩陣的資訊，並藉由線性組合第一預編碼矩陣和第二預編碼矩陣產生預編碼器。其中第一預編碼矩陣最大化行動台和伺服基地台之間的傳輸功率，且第二預編碼矩陣最小化行動台與至少兩個鄰近基地台之間的平均干擾值。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種自行動台產生用於上行傳輸的預編碼器的方法與裝置。方法包括接收對應一第一預編碼矩陣和一第二預編碼矩陣的資訊，並藉由線性組合第一預編碼矩陣和第二預編碼矩陣產生預編碼器。其中第一預編碼矩陣最大化行動台和伺服基地台之間的傳輸功率，且第二預編碼矩陣最小化行動台與至少兩個鄰近基地台之間的平均干擾值。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5918064
傳真: 03-5917683
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號13302
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文非接觸式擾動感測裝置
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人趙哲寬 ,吳秉勳
核准國家美國
獲證日期103/03/04
證書號碼8665098
專利期間起119/09/19
專利期間訖一種非接觸式擾動感測裝置包括：至少一接收天線，用以接收一第一無線射頻信號；至少一發射天線，用以發射一第二無線射頻信號至一待測對象，該待測對象反射該第二無線射頻信號成為該第一無線射頻信號；一壓控振盪器，耦接至該至少一接收天線與該至少一發射天線，該壓控振盪器輸出一振盪信號至該至少一發射天線，且該至少一接收天線所接收之該第一無線射頻信號注入至該壓控振盪器之一注入端；以及一鎖相迴路，根據該壓控振盪器所產生之該振盪信號與一參考頻率而產生一控制電壓至該壓控振盪器，該控制電壓使該壓控振盪器之該振盪信號頻率鎖定至該參考頻率，該控制電壓反映該待測對象之一擾動資訊。
專利性質發明
技術摘要-中文一種非接觸式擾動感測裝置包括：至少一接收天線，用以接收一第一無線射頻信號；至少一發射天線，用以發射一第二無線射頻信號至一待測對象，該待測對象反射該第二無線射頻信號成為該第一無線射頻信號；一壓控振盪器，耦接至該至少一接收天線與該至少一發射天線，該壓控振盪器輸出一振盪信號至該至少一發射天線，且該至少一接收天線所接收之該第一無線射頻信號注入至該壓控振盪器之一注入端；以及一鎖相迴路，根據該壓控振盪器所產生之該振盪信號與一參考頻率而產生一控制電壓至該壓控振盪器，該控制電壓使該壓控振盪器之該振盪信號頻率鎖定至該參考頻率，該控制電壓反映該待測對象之一擾動資訊。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5918064
傳真03-5917683
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13302
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 非接觸式擾動感測裝置
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 趙哲寬 ,吳秉勳
核准國家: 美國
獲證日期: 103/03/04
證書號碼: 8665098
專利期間起: 119/09/19
專利期間訖: 一種非接觸式擾動感測裝置包括：至少一接收天線，用以接收一第一無線射頻信號；至少一發射天線，用以發射一第二無線射頻信號至一待測對象，該待測對象反射該第二無線射頻信號成為該第一無線射頻信號；一壓控振盪器，耦接至該至少一接收天線與該至少一發射天線，該壓控振盪器輸出一振盪信號至該至少一發射天線，且該至少一接收天線所接收之該第一無線射頻信號注入至該壓控振盪器之一注入端；以及一鎖相迴路，根據該壓控振盪器所產生之該振盪信號與一參考頻率而產生一控制電壓至該壓控振盪器，該控制電壓使該壓控振盪器之該振盪信號頻率鎖定至該參考頻率，該控制電壓反映該待測對象之一擾動資訊。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種非接觸式擾動感測裝置包括：至少一接收天線，用以接收一第一無線射頻信號；至少一發射天線，用以發射一第二無線射頻信號至一待測對象，該待測對象反射該第二無線射頻信號成為該第一無線射頻信號；一壓控振盪器，耦接至該至少一接收天線與該至少一發射天線，該壓控振盪器輸出一振盪信號至該至少一發射天線，且該至少一接收天線所接收之該第一無線射頻信號注入至該壓控振盪器之一注入端；以及一鎖相迴路，根據該壓控振盪器所產生之該振盪信號與一參考頻率而產生一控制電壓至該壓控振盪器，該控制電壓使該壓控振盪器之該振盪信號頻率鎖定至該參考頻率，該控制電壓反映該待測對象之一擾動資訊。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5918064
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# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號13306
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文組播廣播服務區域裡可靠同步裝置與方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人郭維翰 ,劉家隆 ,王瑞堂 ,楊人順
核准國家中華民國
獲證日期103/03/21
證書號碼I432062
專利期間起118/11/12
專利期間訖一種組播廣播服務區域裡可靠同步裝置，此組播廣播服務區域之m個同步執行器分屬n個重傳區，每一重傳區中，選出一領導同步執行器，其餘是組員同步執行器。此裝置包含一同步控制器及此n個選出的領導同步執行器，當同步控制器組播一同步規則器至一重傳區中所有同步執行器時，未收到同步規則器的領導同步執行器單播一否認訊息至同步控制器，以要求重傳同步規則器，同步控制器觸發一選舉，以更新領導同步執行器資訊及組播此資訊至所有同步執行器，未收到同步規則器的組員同步執行器單播否認訊息至其領導同步執行器或同步控制器，以要求重傳同步規則器。
專利性質發明
技術摘要-中文一種組播廣播服務區域裡可靠同步裝置，此組播廣播服務區域之m個同步執行器分屬n個重傳區，每一重傳區中，選出一領導同步執行器，其餘是組員同步執行器。此裝置包含一同步控制器及此n個選出的領導同步執行器，當同步控制器組播一同步規則器至一重傳區中所有同步執行器時，未收到同步規則器的領導同步執行器單播一否認訊息至同步控制器，以要求重傳同步規則器，同步控制器觸發一選舉，以更新領導同步執行器資訊及組播此資訊至所有同步執行器，未收到同步規則器的組員同步執行器單播否認訊息至其領導同步執行器或同步控制器，以要求重傳同步規則器。
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序號: 13306
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 組播廣播服務區域裡可靠同步裝置與方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 郭維翰 ,劉家隆 ,王瑞堂 ,楊人順
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/03/21
證書號碼: I432062
專利期間起: 118/11/12
專利期間訖: 一種組播廣播服務區域裡可靠同步裝置，此組播廣播服務區域之m個同步執行器分屬n個重傳區，每一重傳區中，選出一領導同步執行器，其餘是組員同步執行器。此裝置包含一同步控制器及此n個選出的領導同步執行器，當同步控制器組播一同步規則器至一重傳區中所有同步執行器時，未收到同步規則器的領導同步執行器單播一否認訊息至同步控制器，以要求重傳同步規則器，同步控制器觸發一選舉，以更新領導同步執行器資訊及組播此資訊至所有同步執行器，未收到同步規則器的組員同步執行器單播否認訊息至其領導同步執行器或同步控制器，以要求重傳同步規則器。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種組播廣播服務區域裡可靠同步裝置，此組播廣播服務區域之m個同步執行器分屬n個重傳區，每一重傳區中，選出一領導同步執行器，其餘是組員同步執行器。此裝置包含一同步控制器及此n個選出的領導同步執行器，當同步控制器組播一同步規則器至一重傳區中所有同步執行器時，未收到同步規則器的領導同步執行器單播一否認訊息至同步控制器，以要求重傳同步規則器，同步控制器觸發一選舉，以更新領導同步執行器資訊及組播此資訊至所有同步執行器，未收到同步規則器的組員同步執行器單播否認訊息至其領導同步執行器或同步控制器，以要求重傳同步規則器。
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# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號13308
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文認證方法、金鑰分配方法及認證與金鑰分配方法
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人王瑞堂 ,黃貴笠 ,Shubhranshu Singh ,葛達 ,楊人順
核准國家中華民國
獲證日期103/03/21
證書號碼I432040
專利期間起120/05/16
專利期間訖本揭露提供一種認證方法、金鑰分配方法以及認證與金鑰分配方法。所述方法適用於機器對機器通信，且包括以下步驟。至少一行動台傳送包括至少一第一安全認證資料的應用程式要求至一網路應用實體，而此第一安全認證資料不是直接由通用啟動架構之啟動程序所取得的金鑰。此網路應用實體根據上述第一安全認證資料產生一第二安全認證資料，而此第二安全認證資料也不是上述金鑰。此網路應用實體回覆至少包括此第二安全認證資料的應用程式回應給行動台。此外，網路應用實體根據此第二安全認證資料來認證行動台，或行動台根據此第二安全認證資料來認證此網路應用實體。
專利性質發明
技術摘要-中文本揭露提供一種認證方法、金鑰分配方法以及認證與金鑰分配方法。所述方法適用於機器對機器通信，且包括以下步驟。至少一行動台傳送包括至少一第一安全認證資料的應用程式要求至一網路應用實體，而此第一安全認證資料不是直接由通用啟動架構之啟動程序所取得的金鑰。此網路應用實體根據上述第一安全認證資料產生一第二安全認證資料，而此第二安全認證資料也不是上述金鑰。此網路應用實體回覆至少包括此第二安全認證資料的應用程式回應給行動台。此外，網路應用實體根據此第二安全認證資料來認證行動台，或行動台根據此第二安全認證資料來認證此網路應用實體。
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序號: 13308
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 認證方法、金鑰分配方法及認證與金鑰分配方法
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 王瑞堂 ,黃貴笠 ,Shubhranshu Singh ,葛達 ,楊人順
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/03/21
證書號碼: I432040
專利期間起: 120/05/16
專利期間訖: 本揭露提供一種認證方法、金鑰分配方法以及認證與金鑰分配方法。所述方法適用於機器對機器通信，且包括以下步驟。至少一行動台傳送包括至少一第一安全認證資料的應用程式要求至一網路應用實體，而此第一安全認證資料不是直接由通用啟動架構之啟動程序所取得的金鑰。此網路應用實體根據上述第一安全認證資料產生一第二安全認證資料，而此第二安全認證資料也不是上述金鑰。此網路應用實體回覆至少包括此第二安全認證資料的應用程式回應給行動台。此外，網路應用實體根據此第二安全認證資料來認證行動台，或行動台根據此第二安全認證資料來認證此網路應用實體。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本揭露提供一種認證方法、金鑰分配方法以及認證與金鑰分配方法。所述方法適用於機器對機器通信，且包括以下步驟。至少一行動台傳送包括至少一第一安全認證資料的應用程式要求至一網路應用實體，而此第一安全認證資料不是直接由通用啟動架構之啟動程序所取得的金鑰。此網路應用實體根據上述第一安全認證資料產生一第二安全認證資料，而此第二安全認證資料也不是上述金鑰。此網路應用實體回覆至少包括此第二安全認證資料的應用程式回應給行動台。此外，網路應用實體根據此第二安全認證資料來認證行動台，或行動台根據此第二安全認證資料來認證此網路應用實體。
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# 03-5918064 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號13309
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文注入鎖定除頻器
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人張鴻埜 ,葉彥良 ,張家宏 ,陳俊仁
核准國家中華民國
獲證日期103/03/21
證書號碼I431943
專利期間起119/07/19
專利期間訖一種注入鎖定除頻器，包括注入電晶體、振盪器、電流源，以及變壓器。其中，注入電晶體用以接收一注入訊號。振盪器用以對所述注入訊號進行除頻而產生一除頻訊號。電流源耦接振盪器，用以提供一電流給振盪器。變壓器耦接於注入電晶體與振盪器之間，用以提升注入電晶體的等效轉導，從而增加注入鎖定除頻器的鎖定範圍。
專利性質發明
技術摘要-中文一種注入鎖定除頻器，包括注入電晶體、振盪器、電流源，以及變壓器。其中，注入電晶體用以接收一注入訊號。振盪器用以對所述注入訊號進行除頻而產生一除頻訊號。電流源耦接振盪器，用以提供一電流給振盪器。變壓器耦接於注入電晶體與振盪器之間，用以提升注入電晶體的等效轉導，從而增加注入鎖定除頻器的鎖定範圍。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5918064
傳真03-5917683
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特殊情形(空)
序號: 13309
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 注入鎖定除頻器
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 張鴻埜 ,葉彥良 ,張家宏 ,陳俊仁
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/03/21
證書號碼: I431943
專利期間起: 119/07/19
專利期間訖: 一種注入鎖定除頻器，包括注入電晶體、振盪器、電流源，以及變壓器。其中，注入電晶體用以接收一注入訊號。振盪器用以對所述注入訊號進行除頻而產生一除頻訊號。電流源耦接振盪器，用以提供一電流給振盪器。變壓器耦接於注入電晶體與振盪器之間，用以提升注入電晶體的等效轉導，從而增加注入鎖定除頻器的鎖定範圍。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種注入鎖定除頻器，包括注入電晶體、振盪器、電流源，以及變壓器。其中，注入電晶體用以接收一注入訊號。振盪器用以對所述注入訊號進行除頻而產生一除頻訊號。電流源耦接振盪器，用以提供一電流給振盪器。變壓器耦接於注入電晶體與振盪器之間，用以提升注入電晶體的等效轉導，從而增加注入鎖定除頻器的鎖定範圍。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5918064
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與晶片封裝結構同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

多細胞分碼多重存取統中消除干擾的方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 盧澄乾 | 證書號碼: 205101

纜線網路上以微細可調編碼切分串流資料編碼之系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳芳祝, 馬尚智 | 證書號碼: 206673

高速網路安全處理器與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 賴義盛 | 證書號碼: 197237

無線數據網路之行動管理方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林一平, 楊舜仁, 馮文生 | 證書號碼: 192304

提供雜訊信號之方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳芳祝, 蔡靜玲 | 證書號碼: 200697

範例式概念導向資料擷取方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林一中, 邱中人 | 證書號碼: I221989

在影像中校準手勢特徵之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張勤振, 劉正一, 陳怡彥 | 證書號碼: I224288

虹膜抽取方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭勝文 | 證書號碼: I224287

共用資源仲裁器及分配共用資源的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃永順, 林學錦, 蔡雅雅, 陳錫斌, 郭瑞忠 | 證書號碼: I220500

轉換函數之硬體架構設計方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳信宏, 陳自強, 葉恆誠 | 證書號碼: I220716

利用位元載置技術以降低峰均值比之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳彥倫, 李宇旼, 李世凱 | 證書號碼: 220605

寬頻四波混合波長轉換裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李三良, 徐達儒, 龔佩敏 | 證書號碼: 206797

自動服務組合的方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳逸嘉, 許維德, 洪鵬翔 | 證書號碼: 206819

可呈現筆劃粗細變化之字型描述法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林育仁, 官振鵬, 簡志佳, 吳韻宜 | 證書號碼: 197230

資料擾碼架構及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 繆紹綱, 顏恆麟, 李宗憲, 林志龍, 官振鵬 | 證書號碼: I221721

多細胞分碼多重存取統中消除干擾的方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 盧澄乾 | 證書號碼: 205101

纜線網路上以微細可調編碼切分串流資料編碼之系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳芳祝, 馬尚智 | 證書號碼: 206673

高速網路安全處理器與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 賴義盛 | 證書號碼: 197237

無線數據網路之行動管理方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林一平, 楊舜仁, 馮文生 | 證書號碼: 192304

提供雜訊信號之方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳芳祝, 蔡靜玲 | 證書號碼: 200697

範例式概念導向資料擷取方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林一中, 邱中人 | 證書號碼: I221989

在影像中校準手勢特徵之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張勤振, 劉正一, 陳怡彥 | 證書號碼: I224288

虹膜抽取方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭勝文 | 證書號碼: I224287

共用資源仲裁器及分配共用資源的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃永順, 林學錦, 蔡雅雅, 陳錫斌, 郭瑞忠 | 證書號碼: I220500

轉換函數之硬體架構設計方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳信宏, 陳自強, 葉恆誠 | 證書號碼: I220716

利用位元載置技術以降低峰均值比之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳彥倫, 李宇旼, 李世凱 | 證書號碼: 220605

寬頻四波混合波長轉換裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李三良, 徐達儒, 龔佩敏 | 證書號碼: 206797

自動服務組合的方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳逸嘉, 許維德, 洪鵬翔 | 證書號碼: 206819

可呈現筆劃粗細變化之字型描述法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林育仁, 官振鵬, 簡志佳, 吳韻宜 | 證書號碼: 197230

資料擾碼架構及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 繆紹綱, 顏恆麟, 李宗憲, 林志龍, 官振鵬 | 證書號碼: I221721

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