晶片封裝結構
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文晶片封裝結構的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀, 證書號碼是I463633.

序號15655
產出年度104
領域別服務創新
專利名稱-中文晶片封裝結構
執行單位工研院院本部
產出單位工研院電光所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀
核准國家中華民國
獲證日期104/01/28
證書號碼I463633
專利期間起103/12/01
專利期間訖120/12/29
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

15655

產出年度

104

領域別

服務創新

專利名稱-中文

晶片封裝結構

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀

核准國家

中華民國

獲證日期

104/01/28

證書號碼

I463633

專利期間起

103/12/01

專利期間訖

120/12/29

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

根據識別碼 I463633 找到的相關資料

無其他 I463633 資料。

[ 搜尋所有 I463633 ... ]

根據名稱 晶片封裝結構 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 晶片封裝結構 ...)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號10035
產出年度101
領域別電資通光
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人謝明哲,譚瑞敏,李暐
核准國家美國
獲證日期101/02/13
證書號碼8,102,058
專利期間起101/01/24
專利期間訖119/09/27
專利性質發明
技術摘要-中文"本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話(03)5914675
傳真(03)5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10035
產出年度: 101
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 謝明哲,譚瑞敏,李暐
核准國家: 美國
獲證日期: 101/02/13
證書號碼: 8,102,058
專利期間起: 101/01/24
專利期間訖: 119/09/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: "本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: (03)5914675
傳真: (03)5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號13416
產出年度103
領域別服務創新
專利名稱-中文晶片封裝結構
執行單位工研院院本部
產出單位工研院電光所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀
核准國家美國
獲證日期103/10/21
證書號碼8866309
專利期間起122/04/21
專利期間訖一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5918064
傳真03-5917683
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 13416
產出年度: 103
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 晶片封裝結構
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀
核准國家: 美國
獲證日期: 103/10/21
證書號碼: 8866309
專利期間起: 122/04/21
專利期間訖: 一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構，包括載板、第一、二晶片、凸塊、第一、二菊鏈線路、異質熱電元件對、第一、二散熱元件與封裝膠體。第一晶片配置於載板上。第一晶片的第一背面朝向載板的第一表面，第一晶片的第一主動面上具有第一接墊。第二晶片配置於第一晶片上並與載板電性連接。第二晶片的第二主動面朝向第一主動面且具有第二接墊。凸塊連接第一、二接墊。第一、二菊鏈線路分別配置於第一、二主動面上。異質熱電元件對藉由第一、二菊鏈線路串聯連接且與外部元件構成封閉迴路。第一、二散熱元件分別配置於載板的第二表面與第二晶片的第二背面上。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5918064
傳真: 03-5917683
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號1732
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I234213
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形(空)
序號: 1732
產出年度: 94
領域別: (空)
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I234213
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號3123
產出年度96
領域別(空)
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人陳凱琪 黃淑禎 李巡天 李宗銘 福井太郎 根本知明
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼(空)
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。_x000D_
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 3123
產出年度: 96
領域別: (空)
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人: 陳凱琪 黃淑禎 李巡天 李宗銘 福井太郎 根本知明
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: (空)
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一晶片與一封裝材料層所構成。晶片封裝結構製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)形成一封裝材料層於晶片與載板之間，且覆蓋晶片與載板，其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一第一厚度，封裝材料層位於晶片上方的部份具有一第二厚度。其中，第二厚度係介於第一厚度的0.5～2倍之間。_x000D_
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號14004
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家中華民國
獲證日期103/01/21
證書號碼I424552
專利期間起119/12/30
專利期間訖一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員戴明吉
電話03-5917683
傳真03-5917193
電子信箱daimingji@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14004
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人: 黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/01/21
證書號碼: I424552
專利期間起: 119/12/30
專利期間訖: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 戴明吉
電話: 03-5917683
傳真: 03-5917193
電子信箱: daimingji@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號14005
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家美國
獲證日期102/12/31
證書號碼8618672
專利期間起121/04/18
專利期間訖一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員戴明吉
電話03-5917683
傳真03-5917193
電子信箱daimingji@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14005
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 三維立體堆疊晶片封裝結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人: 黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家: 美國
獲證日期: 102/12/31
證書號碼: 8618672
專利期間起: 121/04/18
專利期間訖: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構，位於載體上並緊靠堆疊晶片。透過該擋牆結構來幫助底膠填充。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 戴明吉
電話: 03-5917683
傳真: 03-5917193
電子信箱: daimingji@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號6424
產出年度99
領域別材料化工
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人陳凱琪 ,黃淑禎 ,李巡天 ,李宗銘 ,福井太郎 ,根本知明 ,
核准國家中華民國
獲證日期99/11/16
證書號碼I332694
專利期間起99/11/01
專利期間訖112/10/23
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 6424
產出年度: 99
領域別: 材料化工
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 陳凱琪 ,黃淑禎 ,李巡天 ,李宗銘 ,福井太郎 ,根本知明 ,
核准國家: 中華民國
獲證日期: 99/11/16
證書號碼: I332694
專利期間起: 99/11/01
專利期間訖: 112/10/23
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 晶片封裝結構 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號8564
產出年度100
領域別電資通光
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製程
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明,
核准國家日本
獲證日期100/05/12
證書號碼4283588
專利期間起98/03/27
專利期間訖112/04/21
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 8564
產出年度: 100
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製程
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人: 陳凱琪,黃淑禎,李巡天,李宗銘,福井太郎,根本知明,
核准國家: 日本
獲證日期: 100/05/12
證書號碼: 4283588
專利期間起: 98/03/27
專利期間訖: 112/04/21
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶片封裝結構及其製程，其結構主要係由一載板、一個或多個晶片、一散熱片與一封裝材料層所構成。晶片封裝製程主要包括：(a)提供一載板與多個晶片，每個晶片分別具有一主動表面，至少一主動表面上配置有多個凸塊。(b)使晶片與載板電性連接。(c)黏著一散熱片於晶片之背面上。(d)覆蓋至少一緩衝耐熱膠片於散熱片之部分表面上。(e)形成一封裝材料層於載板上並填充於晶片與載板之間。其中，封裝材料層位於晶片與載板之間的部份具有一厚度，而封裝材料之最大粒徑係小於此厚度之二分之一。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
[ 搜尋所有 晶片封裝結構 ... ]

根據姓名 張景堯 張道智 黃昱瑋 林育民 黃馨儀 找到的相關資料

芯片封裝結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: ZL201210567748.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片封裝結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: ZL201210567748.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集
[ 搜尋所有 張景堯 張道智 黃昱瑋 林育民 黃馨儀 ... ]

根據電話 03-5917812 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5917812 ...)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號11993
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文揚聲器單體結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人陳明道 ,劉昌和 ,
核准國家中國大陸
獲證日期102/03/11
證書號碼ZL200810211084.8
專利期間起102/01/23
專利期間訖117/08/19
專利性質發明
技術摘要-中文一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11993
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 揚聲器單體結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 ,
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/03/11
證書號碼: ZL200810211084.8
專利期間起: 102/01/23
專利期間訖: 117/08/19
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號11997
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文晶圓級模封接合結構及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民
核准國家美國
獲證日期102/03/27
證書號碼8,384,215
專利期間起102/02/26
專利期間訖120/06/30
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11997
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶圓級模封接合結構及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民
核准國家: 美國
獲證日期: 102/03/27
證書號碼: 8,384,215
專利期間起: 102/02/26
專利期間訖: 120/06/30
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號11999
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文感測裝置及其掃描驅動方法
執行單位工研院南分院
產出單位工研院南分院
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人沈煜棠 ,葉紹興
核准國家美國
獲證日期102/05/27
證書號碼8,416,213
專利期間起102/04/09
專利期間訖120/03/17
專利性質發明
技術摘要-中文一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11999
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 感測裝置及其掃描驅動方法
執行單位: 工研院南分院
產出單位: 工研院南分院
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興
核准國家: 美國
獲證日期: 102/05/27
證書號碼: 8,416,213
專利期間起: 102/04/09
專利期間訖: 120/03/17
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號12001
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文揚聲器單體結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家中國大陸
獲證日期102/05/14
證書號碼ZL200710184913.3
專利期間起102/03/20
專利期間訖116/10/28
專利性質發明
技術摘要-中文在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12001
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 揚聲器單體結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/05/14
證書號碼: ZL200710184913.3
專利期間起: 102/03/20
專利期間訖: 116/10/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號12009
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家中國大陸
獲證日期102/05/27
證書號碼ZL200910202828.4
專利期間起102/04/03
專利期間訖118/05/25
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12009
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/05/27
證書號碼: ZL200910202828.4
專利期間起: 102/04/03
專利期間訖: 118/05/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號12010
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家美國
獲證日期102/04/10
證書號碼8,391,520
專利期間起102/03/05
專利期間訖120/12/15
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12010
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 美國
獲證日期: 102/04/10
證書號碼: 8,391,520
專利期間起: 102/03/05
專利期間訖: 120/12/15
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號12021
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文照明裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人黃承揚 ,許詔開
核准國家中華民國
獲證日期102/07/30
證書號碼I402456
專利期間起102/07/21
專利期間訖119/03/16
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12021
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 照明裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 黃承揚 ,許詔開
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/07/30
證書號碼: I402456
專利期間起: 102/07/21
專利期間訖: 119/03/16
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號15264
產出年度104
領域別民生福祉
專利名稱-中文Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same
執行單位工研院生醫所
產出單位工研院生醫所
計畫名稱智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫
專利發明人謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐
核准國家美國
獲證日期104/03/11
證書號碼8,940,333
專利期間起104/01/27
專利期間訖116/05/11
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種兩性團聯共聚高分子，包括一或多個親水性高分子、一或多個疏水性高分子以及一或多個兩性分子。本發明另提供一種包含此兩性團聯共聚高分子之奈米微粒及載體，用以傳輸脂溶性藥物、生長因子、基因或化妝品。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露頻
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 15264
產出年度: 104
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same
執行單位: 工研院生醫所
產出單位: 工研院生醫所
計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫
專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐
核准國家: 美國
獲證日期: 104/03/11
證書號碼: 8,940,333
專利期間起: 104/01/27
專利期間訖: 116/05/11
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種兩性團聯共聚高分子，包括一或多個親水性高分子、一或多個疏水性高分子以及一或多個兩性分子。本發明另提供一種包含此兩性團聯共聚高分子之奈米微粒及載體，用以傳輸脂溶性藥物、生長因子、基因或化妝品。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露頻
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)
[ 搜尋所有 03-5917812 ... ]

與晶片封裝結構同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

光源產生裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林勝雄, 江敏華, 郭葉琮 | 證書號碼: 200164

相位差調整裝置及方法以及應用該相位差調整裝置之感測裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 楊景榮, 高清芬, 陳譽元 | 證書號碼: 206753

新型窄長平直薄型基材專用浸泡塗佈裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 葉清銘, 陳燦林, 陳譽元 | 證書號碼: 206450

反射尺讀頭裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳, 高清芬, 陳燦林, 陳譽元 | 證書號碼: 201496

物體表面三維形貌量測方法和系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 宋新岳, 田立芬 | 證書號碼: 200161

利用共軛光路量測二維位移量之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張中柱, 高清芬, 李世光 | 證書號碼: 6,744,520

紅外光轉換可見光之顯微影像裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王浩偉, 林耀明, 葉迎春 | 證書號碼: 6,687,051

可調光徑之光學捕捉裙

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明, 王浩偉, 羅偕益 | 證書號碼: 6,667,838

利用雙波混合干涉術之掃瞄式超音波裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李朱育, 施學兢 | 證書號碼: 194233

全光學激發雷射外調制式之原子鐘裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 姚 鵬, 陳志光 | 證書號碼: 200261

控制奈米碳管長度之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 戴鴻名, 施能謙, 陳燦林 | 證書號碼: 200165

平面定位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林慶芳, 張中柱 | 證書號碼: 201505

即時紅外化學影像光譜裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李耀昌, 王浩偉 | 證書號碼: 203435

光譜偏移式奈米近接裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明, 王浩偉 | 證書號碼: 200276

光學用高度調整裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 石宇森 | 證書號碼: 201467

光源產生裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林勝雄, 江敏華, 郭葉琮 | 證書號碼: 200164

相位差調整裝置及方法以及應用該相位差調整裝置之感測裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 楊景榮, 高清芬, 陳譽元 | 證書號碼: 206753

新型窄長平直薄型基材專用浸泡塗佈裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 葉清銘, 陳燦林, 陳譽元 | 證書號碼: 206450

反射尺讀頭裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳, 高清芬, 陳燦林, 陳譽元 | 證書號碼: 201496

物體表面三維形貌量測方法和系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 宋新岳, 田立芬 | 證書號碼: 200161

利用共軛光路量測二維位移量之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張中柱, 高清芬, 李世光 | 證書號碼: 6,744,520

紅外光轉換可見光之顯微影像裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王浩偉, 林耀明, 葉迎春 | 證書號碼: 6,687,051

可調光徑之光學捕捉裙

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明, 王浩偉, 羅偕益 | 證書號碼: 6,667,838

利用雙波混合干涉術之掃瞄式超音波裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李朱育, 施學兢 | 證書號碼: 194233

全光學激發雷射外調制式之原子鐘裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 姚 鵬, 陳志光 | 證書號碼: 200261

控制奈米碳管長度之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 戴鴻名, 施能謙, 陳燦林 | 證書號碼: 200165

平面定位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林慶芳, 張中柱 | 證書號碼: 201505

即時紅外化學影像光譜裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李耀昌, 王浩偉 | 證書號碼: 203435

光譜偏移式奈米近接裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明, 王浩偉 | 證書號碼: 200276

光學用高度調整裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 石宇森 | 證書號碼: 201467

　|