感測裝置及其製作方法
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專利名稱-中文感測裝置及其製作方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院南分院, 產出年度是103, 專利性質是發明, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 專利發明人是陳榮泰 ,許郁文 ,何宗哲 ,潘力齊, 證書號碼是8,763,457.

序號	13952
產出年度	103
領域別	製造精進
專利名稱-中文	感測裝置及其製作方法
執行單位	工研院南分院
產出單位	工研院南分院
計畫名稱	南部新興產業發展關鍵技術計畫
專利發明人	陳榮泰 ,許郁文 ,何宗哲 ,潘力齊
核准國家	美國
獲證日期	103/07/01
證書號碼	8,763,457
專利期間起	121/01/27
專利期間訖	一種感測裝置，係以堆疊多重實體基板的方式來形成不同環境條件的密封腔體以及開放腔體，用以容置不同類型的感測元件，其中密封腔體內的環境條件可以由接合基板時的製程環境來決定。由於採用實體基板來密封腔體的通道，相較於焊料或密封材料，可以提供良好的密封性，有利於腔體內的環境條件的控制。
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種感測裝置，係以堆疊多重實體基板的方式來形成不同環境條件的密封腔體以及開放腔體，用以容置不同類型的感測元件，其中密封腔體內的環境條件可以由接合基板時的製程環境來決定。由於採用實體基板來密封腔體的通道，相較於焊料或密封材料，可以提供良好的密封性，有利於腔體內的環境條件的控制。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

13952

產出年度

103

領域別

製造精進

專利名稱-中文

感測裝置及其製作方法

執行單位

工研院南分院

產出單位

工研院南分院

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

專利發明人

陳榮泰 ,許郁文 ,何宗哲 ,潘力齊

核准國家

美國

獲證日期

103/07/01

證書號碼

8,763,457

專利期間起

121/01/27

專利期間訖

一種感測裝置，係以堆疊多重實體基板的方式來形成不同環境條件的密封腔體以及開放腔體，用以容置不同類型的感測元件，其中密封腔體內的環境條件可以由接合基板時的製程環境來決定。由於採用實體基板來密封腔體的通道，相較於焊料或密封材料，可以提供良好的密封性，有利於腔體內的環境條件的控制。

專利性質

發明

技術摘要-中文

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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感測元件結構與制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰,許郁文,陳士,林靖淵,潘力齊,何宗哲 \| 證書號碼: ZL200910164441.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測元件結構與製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 ,許郁文 ,陳士 ,林靖淵 ,潘力齊 ,何宗哲 \| 證書號碼: I388038 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測元件結構與製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 ,許郁文 ,陳士 ,林靖淵 ,潘力齊 ,何宗哲 \| 證書號碼: 9133018 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
微機電感測裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 ,許郁文 ,何宗哲 ,潘力齊 \| 證書號碼: I506249 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

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感測裝置及其掃描驅動方法

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揚聲器單體結構

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

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照明裝置

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

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控制液晶顯示器之電壓---穿透率特徵曲線的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 沈毓仁 \| 證書號碼: 6750834
奈米碳管場發射顯示器之陰極板與製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭華琦, 李正中, 廖貞慧, 張悠揚, 許志榮, 何家充 \| 證書號碼: 6811457
具低切換雜訊之構裝結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 何宗哲, 李明林, 張慧如, 賴信助 \| 證書號碼: 6683781
低串聯阻抗薄膜電晶體I之製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李啟聖, 常鼎國, 陳丕夫, 康育銘, 戴遠東 \| 證書號碼: 6670224
傾斜散射反射板的製造方法與結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 翁逸君, 魏明達, 張上文 \| 證書號碼: 6692902
低成本且可大面積化製作奈米碳管場發射顯示器之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張悠揚, 許志榮, 李鈞道, 李正中 \| 證書號碼: 6692791
無凸塊之內引腳與接合墊的接合方法及其結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 證書號碼: 6656772
使用非導電性接著劑以接合IC晶片與基板之方法及其組裝結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 謝有德, 張世明, 林文迪 \| 證書號碼: 6605491
可調式電容及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 林瑞進, 吳家宏, 周坤和 \| 證書號碼: 185849
具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁, 陳仲竹 \| 證書號碼: 3533205
具有螺旋形導電層之漩渦狀微結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳維恕, 蘇慧琪, 陳宜孝, 梁兆鈞, 李政鴻, 莊政恩 \| 證書號碼: 223402
懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 \| 證書號碼: 184677
懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 \| 證書號碼: 6651325
矽深蝕刻反應離子蝕刻延遲的解決方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 盧慧娟 \| 證書號碼: 184681
3D堆疊封裝散熱模組	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉君愷, 姜信騰 \| 證書號碼: 6700783

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領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

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專利期間起

專利期間訖

專利性質

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