ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK
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專利名稱-中文ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK的核准國家是美國, 證書號碼是US8,644,591B2, 專利期間起是121/03/08, 專利期間訖是一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已..., 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 專利發明人是林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞.

序號	14921
產出年度	103
領域別	製造精進
專利名稱-中文	ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人	林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞
核准國家	美國
獲證日期	103/02/04
證書號碼	US8,644,591B2
專利期間起	121/03/08
專利期間訖	一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	溫志群
電話	07-3513121
傳真	07-3533982
電子信箱	ccwen@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

14921

產出年度

103

領域別

製造精進

專利名稱-中文

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

專利發明人

林崇田 | 溫志群 | 楊駿明 | 楊筑鈞

核准國家

美國

獲證日期

103/02/04

證書號碼

US8,644,591B2

專利期間起

121/03/08

專利期間訖

一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。

專利性質

發明

技術摘要-中文

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

溫志群

電話

07-3513121

傳真

07-3533982

電子信箱

ccwen@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

備註

(空)

特殊情形

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ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM

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無標記基板組裝對位方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I434368 \| 專利期間起: 120/12/07 \| 專利期間訖: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 @ 技術司專利資料集
無標記異空間基板組裝對位方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I421972 \| 專利期間起: 120/12/07 \| 專利期間訖: 一種無標記異空間基板組裝對位方法及系統，其包含下列步驟：預定義二基板的標準局部特徵區域；分別擷取在不同等待空間之二基板之至少二實際局部圖像；分別比對並取得二基板之至少二實際局部特徵區域；分別建立二基板... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 溫志群 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 @ 技術司專利資料集
用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I434157 \| 專利期間起: 119/12/21 \| 專利期間訖: 一種用於精密對位之影像擷取裝置，其係包含一導光組件及二取像元件，該二取像元件與導光組件之間係各自具有一光傳輸路徑，該導光組件係具有數個入光側及數個出光側，且該導光組件另包含有二反光稜鏡，該二反光稜鏡係... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 邱振璋 \| 張光寒 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 \| 溫志群 @ 技術司專利資料集
用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201010614460.5 \| 專利期間起: 119/12/29 \| 專利期間訖: 一種用於精密對位之影像擷取裝置，其係包含一導光組件及二取像元件，該二取像元件與導光組件之間係各自具有一光傳輸路徑，該導光組件係具有數個入光側及數個出光側，且該導光組件另包含有二反光稜鏡，該二反光稜鏡係... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 林崇田 \| 邱振璋 \| 張光寒 \| 楊駿明 \| 楊筑鈞 \| 溫志群 @ 技術司專利資料集

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財團法人金屬工業研究發展中心（MIRDC）	機構電話: (07)3513121 \| 有效期間: 至113.7.31\|至113.6.15編號：001 \| 機構住址: 高雄市楠梓區高楠公路1001號 \| 認可範圍: 1.動力衝剪機械。\|2.木材加工用圓盤鋸。\|3.研磨機。\|4.研磨輪。\|5.動力堆高機。\|6.交流電焊機之自動電擊防止裝置。 @ 勞動部認可型式檢定機構清單
氣體擴散室	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 101146066 \| 專利期間起: 104/07/17 \| 專利期間訖: 121/07/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳春森 @ 技術司專利資料集
具阻尼限速功能之助行器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I344362 \| 專利期間起: 100/07/01 \| 專利期間訖: 116/12/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 崔海平 \| 林大裕 \| 紀青迪 \| 邱冠智 @ 技術司專利資料集
放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810185135.4 \| 專利期間起: 100/07/20 \| 專利期間訖: 117/12/09 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 呂育廷 \| 楊忠義 \| 莊殷 \| 許富銓 @ 技術司專利資料集
超精密壓電定位平台	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249593.4 \| 專利期間起: 101/07/18 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 洪國凱 \| 游源成 \| 劉冠志 \| 黃加助 @ 技術司專利資料集
一種人體植入物及其製造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249594.9 \| 專利期間起: 102/07/03 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 \| 專利發明人: 邱松茂 @ 技術司專利資料集
水解纖維素系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I400248 \| 專利期間起: 102/07/01 \| 專利期間訖: 118/12/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄧育庭 \| 郭子禎 \| 洪俊宏 @ 技術司專利資料集
醫療器材與其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I400100 \| 專利期間起: 102/07/01 \| 專利期間訖: 119/09/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王鍏晴 \| 施威任 \| 陳維德 \| 周金龍 @ 技術司專利資料集

財團法人金屬工業研究發展中心（MIRDC）

@ 勞動部認可型式檢定機構清單

氣體擴散室

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具阻尼限速功能之助行器

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放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置

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超精密壓電定位平台

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一種人體植入物及其製造方法

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水解纖維素系統及方法

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醫療器材與其製造方法

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電容器介電皮膜之形成及修補機台	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209152 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 彭裕民 \| 劉士山 \| 黃振豊 \| 丁朝陽 \| 陳皇壯 \| 李獻章
固態電容器之含浸設備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210173 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 朱堯熹 \| 陳增堯 \| 杜佾璋 \| 莊思賢 \| 溫獻瑞
平面型燃料電池單體及其電池組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190383 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴秋助 \| 康顧嚴 \| 許平源 \| 薛康琳
具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,680,148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196500 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖世傑 \| 陳金銘 \| 洪松慰 \| 劉茂煌 \| 謝建德
含酯類添加劑之非水性電解液及其二次電池	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197251 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 李志聰 \| 詹益松 \| 林月微 \| 吳茂松 \| 莊文源
具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3566681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
製造固態電解電容器之配方及其製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200904 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 杜佾璋
具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01115531.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223294 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 杜佾璋
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224404 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌 \| 陳金銘 \| 王富田 \| 黃國忠 \| 鄭季汝
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01134646.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄 \| 邱思議 \| 鄭楚丕 \| 溫志中
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 185721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 189417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中 \| 于作浩
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,635,219 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中 \| 賴明雄 \| 李秉璋

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