專利名稱-中文拉曼散射增強基板、利用上述基板之微量生化感測方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I485388, 專利期間起是104/05/21, 專利期間訖是120/11/06, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是104, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 專利發明人是林鼎晸 ,陳怡萍 ,鄭琮達 ,高依琳 ,陳品誠.
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9019494 | 專利期間起: 104/04/28 | 專利期間訖: 121/09/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 林鼎晸 | 陳怡萍 | 鄭琮達 | 高依琳 | 陳品誠 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9019494 | 專利期間起: 104/04/28 | 專利期間訖: 121/09/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 林鼎晸 | 陳怡萍 | 鄭琮達 | 高依琳 | 陳品誠 @ 技術司專利資料集 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5917812 ...) | 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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與拉曼散射增強基板、利用上述基板之微量生化感測方法同分類的技術司專利資料集
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
| 核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖 |
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